专利名称：三相整流桥装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及整流电路，尤其是一种三相整流桥装置。
背景技术：
三相整流桥主要用于三相电源的初级全桥整流，在中小型功率的支流电源和变频设备中使用相当广泛。但是，目前市场上模块封装的三相整流桥体积普遍较大，使用时所占用的空间较大，而且通常模块的功能端都是直接由电极通过紧固件引出，这样在一些终端设备上不利于焊接安装
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，成本低的三相桥式整流模块。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种三相桥式整流模块，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，六个整流芯片通过连接件作桥式连接；所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。为了便于各种位置的安装，本实用新型所述的塑壳为PBT塑壳，所述的塑壳的两端分别设置有安装孔，所述的安装孔中至少有一个为未封闭的开孔。本实用新型所述的整流芯片为整流二极管芯片，所述的六个整流芯片的桥式连接结构为六个整流芯片分为3组，每组两个整流芯片串联连接，3组整流芯片并联连接。为了增加模块的强度，本实用新型所述的DCB板嵌入设置在塑壳内，并通过环氧树脂密封。为了保证产品安装是的可焊接性，本实用新型所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为7个。本实用新型所述的模块为扁平模块，尺寸大小为51 X 34. 3X20. 5mm。能够在较小的尺寸实现很大的功率。本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型采用镀金铜针代替传统模块中的电极，即保证了产品电流的通过又增加了可焊接性，方便用户安装于线路板上或者直接焊线，美观又简单。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的优选实施例的结构示意图；图2是本实用新型整流芯片的连接电路图；图中1、塑壳；2、DCB板；3、连接件；4、整流二极管芯片；5、镀金铜针；6、安装孔。
具体实施方式
[0015]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图I所示的一种三相桥式整流模块，包括PBT塑壳I以及封装在塑壳内的DCB板2，DCB板上直接焊接有六个整流二极管芯片4，六个整流二极管芯片通过连接件3作桥式连接；六个整流二极管芯片分为3组，每组两个整流二极管芯片串联连接，3组整流二极管芯片并联连接。DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针5。塑壳的两端分别设置有安装孔6，安装孔中有一个为未封闭的开孔。为了增加模块的强度，本实用新型所述的DCB板嵌入设置在塑壳内，并通过环氧树脂密封。为了保证产品安装是的可焊接性，塑壳顶部设置有小孔，镀金铜针穿过小孔将模 块的功能端引出；镀金铜针的个数为7个。本实用新型所述的模块为扁平模块，尺寸大小为51 X 34. 3X20. 5_。能够在较小的尺寸实现很大的功率。使用时，通过模块两端的安装孔将模块紧密安装在散热器上，用户可以采用焊接软引线的方式焊接模块的功能端，也可以采用线路板方式焊接模块的功能端。以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式
，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
权利要求1.一种三相整流桥装置，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，其特征在于所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为7个，所述的模块为扁平模块，尺寸大小为51 X 34. 3 X 20. 5mm。
2.如权利要求I所述的三相整流桥装置，其特征在于所述的塑壳为PBT塑壳，所述的塑壳的两端分别设置有安装孔，所述的安装孔中至少有一个为未封闭的开孔。
3.如权利要求I所述的三相整流桥装置，其特征在于所述的DCB板嵌入设置在塑壳内，并通过环氧树脂密封。
专利摘要本实用新型涉及一种三相整流桥装置，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六个整流芯片，所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为7个，所述的模块为扁平模块，尺寸大小为51×34.3×20.5mm。本实用新型采用镀金铜针代替传统模块中的电极，既保证了产品电流的通过又增加了可焊接性，方便用户安装于线路板上或者直接焊线，美观又简单。
文档编号H01L25/07GK202679262SQ20122031917
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月30日 优先权日2012年6月30日
发明者沈富德 申请人:江苏矽莱克电子科技有限公司