专利名称：二极管芯片跳线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体元器件领域，尤其涉及对跳线结构的改进。
背景技术：
在许多电子产品领域中应用到ニ级管芯片单向导电性，同时也应用到ニ极管芯片之间的连接。目前，ニ极管芯片之间连接用跳线有两种设计。图5、6为第一种弓形跳线4技术手段，中间设折弯部分42，使得中部单向凸起，与
两侧的焊接面41形成段差；该种结构形式存在两方面问题，一是只能单面使用；ニ是两焊接面41由于折弯后的应カ原因，可能不处于同一平面上(或相互间平行度有误差)。图7、8为第二种打凸点跳线5设计，两边焊接面位置分别设有凸包51，凸包51的平面形状小于芯片台面形状，能够在不碰触保护层(圏)的情况下接触到芯片的台面；该种结构形式存在两方面问题，一是跳线的连接面两端需焊接凸包51作为焊接面，而且要焊接同一平面上，エ艺要求高且复杂，工作量大；ニ是产品厚度有所増加，无法满足目前矮型贴片超薄化的需求；且只能单面使用。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了ー种エ艺简单，便于生产、使用的超薄化的ニ极管芯片跳线。本实用新型的技术方案是所述跳线包括连为一体的本体和两个连接端头，所述ニ极管芯片的台面周围设有ー圈突出于台面的保护层，所述台面与所述保护层最顶缘的高度差为e，所述两个连接端头的厚度大于所述本体的厚度，使得所述连接端头的正、反两エ作面分别突出于所述本体，凸出量为h，所述h > e。所述连接端头工作面的轮廓<所述台面的轮廓，使得所述连接端头的工作面能够贴合所述台面。本实用新型通过改变跳线铜片制作方法，使得所述跳线有以下技术效果，ー是所述跳线连接端头正、反两面都可以使用，提高工作效率；ニ是エ艺简单，只需将铜片中间部分压扁，使得两端端头的工作面都在ー个平面上，且轴对称；使用起来整齐、平整、稳定 三是中间厚度降低減小生产成本，满足超薄化的需求；四是生产所述跳线可以通过集中生产然后按规格切割，可以方便进行批量生产，提高生产效率。
图I是本实用新型的结构示意图，图2是图I的俯视图，图3是本实用新型的使用状态參考图，图4是图3中I处局部放大图，[0014]图5是本实用新型背景技术ー的结构示意图，图6是图4的俯视图，图7是本实用新型背景技术ニ的结构示意图，图8是图7的俯视图；图中I是连接端头，11是工作面，2是本体,3是芯片,30是台面，31是保护层；4是弓形跳线，41是焊接面，42是折弯部分，5是打凸点跳线，51是凸包。
具体实施方式
本实用新型如图1-4所示所述跳线包括连为一体的本体2和两个连接端头1，连接端头I的正反两面均可作为工作面11，所述ニ极管芯片3的台面30周围设有ー圈突出于·台面30的保护层31，所述台面30与所述保护层31最顶缘的高度差为e (如图4中所示)，所述两个连接端头I的厚度大于所述本体2的厚度，使得所述连接端头I的正、反两工作面11分别突出于所述本体2，凸出量为h (如图4中所示)，所述h Se。使得工作面11在贴合台面30时，本体2的下缘不会碰触到芯片保护层31的最顶缘；避免脆性保护层31被碰损。所述连接端头I工作面11的轮廓<所述台面30的轮廓，使得所述连接端头I的工作面11能够贴合所述台面30。本实用新型的跳线连接面一般为适配正方形台面的ニ极管芯片。本实用新型的跳线在加工方式如下可以采用平直的铜片，将中部轴向压扁，形成所述的本体2，两面分别压扁，压扁量一致，使得两面压扁形成的槽的深度一致；同时，根据芯片台面30的尺寸，控制两侧保留量(即工作面11的宽度).然后按照该宽度切断，形成一个个跳线单体。制得的跳线单体两端工作面11的平面形状为正方形，且轮廓尺寸小于等于台面的轮廓。
权利要求1.二极管芯片跳线，所述跳线包括连为一体的本体和两个连接端头，所述二极管芯片的台面周围设有一圈突出于台面的保护层，所述台面与所述保护层最顶缘的高度差为e，其特征在于，所述两个连接端头的厚度大于所述本体的厚度，使得所述连接端头的正、反两工作面分别突出于所述本体，凸出量为h，所述h > e。
2.根据权利要求I所述的二极管芯片跳线，其特征在于，所述连接端头工作面的轮廓<所述台面的轮廓，使得所述连接端头的工作面能够贴合所述台面。
专利摘要二极管芯片跳线。涉及对跳线结构的改进。提供了一种工艺简单，便于生产、使用的超薄化的二极管芯片跳线。所述跳线包括连为一体的本体和两个连接端头，所述二极管芯片的台面周围设有一圈突出于台面的保护层，所述台面与所述保护层最顶缘的高度差为e，所述两个连接端头的厚度大于所述本体的厚度，使得所述连接端头的正、反两工作面分别突出于所述本体，凸出量为h，所述h≥e。本实用新型通过改变跳线铜片制作方法，使得所述跳线有以下技术效果，一是所述跳线连接端头正、反两面都可以使用，提高工作效率；二是工艺简单，只需将铜片中间部分压扁，使得两端端头的工作面都在一个平面上，且轴对称；使用起来整齐、平整、稳定。
文档编号H01L23/49GK202633272SQ201220324369
公开日2012年12月26日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者王双, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司