专利名称：用于安装双界面智能卡芯片的条带单元的制作方法
技术领域：
本申请涉及一种双界面智能卡芯片装配所用的条带单元。
背景技术：
智能卡是在一块塑料基片中嵌入具有存储、加密和数据处理能力的集成电路芯片而制成的，通常可分为接触式和非接触式两种。接触式智能卡在使用时需要将其插入读卡机中，通过表面上的电极触点的物理接触来实现命令、数据和卡片状态的传递，典型代表为银行卡。非接触式智能卡在使用时只要靠近读卡机即可，卡片和读卡机通过无线电波或电磁场感应的方式进行信息传递；大多数非接触式智能卡的电力也是通过这种方式获得的，典型代表为公交卡。双界面智能卡是指在一张智能卡上同时支持接触式与非接触式两种应用。双界面智能卡是由塑料基片与智能卡模块热压粘合而成，所述智能卡模块包括条·带单元(tape unit)和智能卡芯片。条带(tape)是一种长度可达数十米乃至上百米、宽度只有几厘米的电路板。一个条带上被划分为多个条带单元，通常分为双排，每排可达成千上万个。每颗智能卡芯片被封装到一个条带单元上，就成为一个智能卡模块。请参阅图1，这是一种现有的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元10，包括芯片区域11、第一焊点12、第二焊点13、焊盘14和工艺连线15。芯片区域11用于放置双界面智能卡芯片。第一焊点12用于与双界面智能卡芯片的第一引脚进行电性连接。第二焊点13用于与双界面智能卡芯片的第二引脚进行电性连接。所述第一引脚、第二引脚分别是所述双界面智能卡芯片用于接触式应用、非接触式应用的引脚。所述电性连接通常采用引线键合(wire bonding)技术,其包括热压键合、热声键合、超声键合等工艺。在双界面智能卡芯片的各个有效引脚均已与第一焊点12或第二焊点13电性连接以后，将双界面智能卡芯片及各个引脚采用环氧树脂等材料(统称为胶体)加以封装，所形成的胶体区域大致为芯片区域11、第一焊点12、第二焊点13的总和。图I中由多段不连续的线条所构成的圆角矩形表示出了胶体边缘22。焊盘14用于与感应线圈的抽头进行电性连接，感应线圈是非接触式应用所需要的天线。在塑料基片上对应于焊盘14的位置具有比焊盘14略大的凹陷区，用于容纳电性连接材料。通常在焊盘14上放置焊锡并对其加热加压，以将感应线圈的抽头焊接到焊盘14上。工艺连线15是条带单元10的制造所需，其在模块边缘21之外的部分会被去除。模块边缘21表示出当双界面智能卡芯片安装到条带单元10之后，所形成的双界面智能卡模块的轮廓。在塑料基片上对应于模块边缘21开有一圈浅沟槽，塑料基片上一圈一圈的漆包线(即感应线圈)的两抽头就放置在该圈浅沟槽内。请参阅图2，这是现有的另一种用于安装双界面智能卡芯片的条带单元10，也包括芯片区域11、第一焊点12、第二焊点13、焊盘14和工艺连线15，也表示出了模块边缘21、胶体边缘22。[0009]上述两种用于安装双界面智能卡芯片的条带单元均存在如下缺点I、焊盘14的内侧非常靠近胶体边缘22。一方面，用胶体固定双界面智能卡芯片时，焊盘14上容易沾染胶体从而导致后续焊接不良。另一方面，将感应线圈的抽头焊接到焊盘14时，容易对胶体区域带来损坏，可能影响芯片引脚的电性连接关系，导致产品失效。2、焊盘14的外侧非常靠近模块边缘21。在塑料基片上对应于模块边缘21具有容纳感应线圈的浅沟槽，对应于焊盘14具有凹陷区。目前普遍采用铣刀等设备形成所述凹陷区，因空间过小铣刀容易将感应线圈的抽头弄断。3、焊盘14的尺寸过大。常见的焊盘14的尺寸有3. 5_X I. 2mm,2. 8_X I. 55_。塑料基片上对应于焊盘14的凹陷区比焊盘14的尺寸略大。由于需要在该凹陷区内上焊锡，因而尺寸越大，就越浪费材料。4、焊盘14连接胶体区域(更具体地是连接第二焊点13)的连线很窄，通常为·0.15_。将感应线圈的抽头焊接到焊盘14时，由于焊盘14整体过热，可能会导致该连接脱落或断裂。在焊接后、或制卡后进行扭弯曲测试时，较窄的该连线也容易因受机械应力而断
^lPC o5、工艺连线15位于模块边缘21以内的部分靠近焊盘14。将感应线圈的抽头焊接到焊盘14时，可能会将感应线圈的部分漆包线外的绝缘层破坏掉，这样当智能卡模块与塑料基片热压粘合时，塑料基片上的感应线圈容易与焊盘14附近的工艺连线15发生短路。
实用新型内容本申请所要解决的技术问题是提供一种全新的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，可以克服或减轻上述诸多缺陷。为解决上述技术问题，本申请用于安装双界面智能卡芯片的条带单元包括焊盘；所述焊盘包括中间的实心区和两侧的镂空区，镂空区中具有一个或多个拱卫实心区的弧形孔；所述焊盘的外侧与模块边缘的间距在0. 3mm以上；所述焊盘的内侧与胶体边缘的间距在0. 3mm以上；所述焊盘的外侧具有附着盘，其由第一线条连接焊盘；所述焊盘的内侧与胶体边缘之间由第二线条相连接；所述第一线条的宽度小于第二线条的宽度。进一步地，所述第二线条的两侧还具有与胶体边缘相平行的第三线条。进一步地，所述焊盘的外侧与模块边缘的间距在0. 3 0. 7_之间；所述焊盘的内侧与胶体边缘的间距在0. 3 0. 7mm之间。进一步地，所述焊盘的高度在I. 0 I. 35mm之间，所述实心区的宽度在I. 5 2. 6mm之间。进一步地,所述附着盘为圆形,直径为0. 4mm。进一步地，所述第一线条的宽度为0. 15mm，第二线条的宽度为0. 3 0. 5mm。进一步地，所述第三线条的宽度为0. 15mm。本申请用于安装双界面智能卡芯片的条带单元是针对将感应线圈的抽头焊接到焊盘的工艺而设计的，一方面可提高双界面智能卡的制卡工艺的操作性和生产效率，另一方面可极大的提高制卡的成品率和产品的稳定性和可靠性。
[0024]图I是一种现有的条带单元的结构示意图；图2是另一种现有的条带单元的结构示意图；图3是本申请的条带单元的结构示意图；图4是图3中的焊盘14的局部放大图 。图中附图标记说明10为条带单元；11为芯片区域；12为第一焊点；13为第二焊点；14为焊盘；14a为实心区；14b为镂空区；141为附着盘；142为第一线条；143为第二线条；144为第三线条；15为工艺连线；21为模块边缘；22为胶体边缘。
具体实施方式
请参阅图3，这是本申请用于安装双界面智能卡芯片的条带单元的示意图。与图I、图2相似，该条带单元10也包括芯片区域U、第一焊点12、第二焊点13、焊盘14和工艺连线15。在该条带单元10中也表示出了模块边缘21、胶体边缘22。本申请所述条带单元10的创新主要集中在焊盘14附近，其局部放大图如图4所
/Jn o所述焊盘14包括中间的实心区14a和两侧的镂空区14b，其高度B例如在I. 0 I. 35mm之间，优选为I. 2mm。实心区14a的宽度A例如在I. 5 2. 6mm之间，优选为2. 0mm。焊锡只要上在该实心区14a，因而可以节省焊锡。镂空区14b中具有一个或多个拱卫实心区14a的弧形孔，用来阻热和阻挡焊锡溢流。所述焊盘14在模块边缘21的内侧、胶体区域的外侧，其位置应尽量位于两者的中间。这样，用胶体封装双界面智能卡芯片时，胶体不容易沾染到焊盘14上；将感应线圈的抽头焊接到焊盘14时，也不容易损伤胶体区域中的胶体；在塑料基片上加工与焊盘14位置相对应的凹陷区时，也容易弄断感应线圈的抽头。例如，焊盘14的外侧与模块边缘21的间距C在0. 3 0. 7mm之间，焊盘14的内侧与胶体边缘22的间距D在0. 3 0. 7mm之间。优选地，C、D的取值均为0. 55mm。在焊盘14的外侧(其与模块边缘21之间)具有附着盘141，其形状例如为圆形，直径例如为0. 4_。该附着盘141由第一线条142连接焊盘14，并优选连接到实心区14a的中央。第一线条142的宽度例如为0. 15mm,较窄的第一线条142有利于减少热应力的传递和焊锡的溢流。焊盘14的内侧与胶体边缘22之间由第二线条143相连接，第二线条143进一步连接到胶体区域中的第三焊点13。第二线条143的宽度例如为0. 3 0. 5mm,优选为0. 4mm。较宽的第二线条143有利于增加焊盘14与胶体区域之间的连接强度，减少了机械和热应力对第二线条143可能产生的断裂风险。在所述第二线条143的两侧还具有与胶体边缘22相平行的第三线条144，其宽度例如为0. 15_。第三线条144既用来增加焊盘14的附着力，又可用作为胶体边缘22的位置参考，阻挡胶体沾染到焊盘14上。工艺连线15在模块边缘21以内的部分应尽量远离焊盘14，从而降低双界面智能芯片模块与塑料基片装配后工艺连接15与感应线圈之间的短路概率。本申请所述条带单元是针对双界面智能卡模块将感应线圈的抽头焊接到焊盘的工艺而特别优化设计的，具有如下优点其一，焊盘距离胶体边缘一段距离，从而使加锡、铣铣和焊线操作性更好，大大提高了其精准度和加工效率。其二，缩减了焊盘尺寸，减小了焊锡的使用量。其三，焊盘距离模块边缘一段距离，从而在塑料基片上加工与焊盘位置相对应的凹陷区时，不易弄断同在塑料基片上的感应线圈的抽头。其四，焊盘外侧设计了附着盘，增加焊盘的附着力。其五，焊盘内侧与胶体区域的连线增宽，减小该连线在机械应力和热作用下的断裂风险。其六，在焊盘内侧与胶体区域的连线上设计了与胶体边缘相平行的线条，既增加·焊盘的附着力，又能隔离胶体与焊盘。其七，工艺连线远离焊盘，减小塑料基片上的感应线圈与工艺连线的短路可能性。以上仅为本申请的优选实施例，并不用于限定本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
权利要求1.一种用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，包括焊盘，其特征是，所述焊盘包括中间的实心区和两侧的镂空区，镂空区中具有一个或多个拱卫实心区的弧形孔；所述焊盘的外侧与模块边缘的间距在O. 3mm以上；所述焊盘的内侧与胶体边缘的间距在O. 3mm以上；所述焊盘的外侧具有附着盘，其由第一线条连接焊盘；所述焊盘的内侧与胶体边缘之间由第二线条相连接；所述第一线条的宽度小于第二线条的宽度。
2.根据权利要求I所述的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，其特征是，所述第二线条的两侧还具有与胶体边缘相平行的第三线条。
3.根据权利要求I所述的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，其特征是，所述焊盘的外侧与模块边缘的间距在O. 3 O. 7mm之间；所述焊盘的内侧与胶体边缘的间距在O.3 O. 7mm之间。
4.根据权利要求I所述的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，其特征是，所述焊盘的高度在I. O I. 35mm之间，所述实心区的宽度在I. 5 2. 6mm之间。
5.根据权利要求I所述的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，其特征是，所述附着盘为圆形，直径为O. 4mm。
6.根据权利要求I所述的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，其特征是，所述第一线条的宽度为O. 15mm,第二线条的宽度为O. 3 O. 5mm。
7.根据权利要求2所述的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，其特征是，所述第三线条的宽度为O. 15mm。
专利摘要本申请公开了一种用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，包括焊盘，所述焊盘包括中间的实心区和两侧的镂空区，镂空区中具有一个或多个拱卫实心区的弧形孔；所述焊盘的外侧与模块边缘的间距在0.3mm以上；所述焊盘的内侧与胶体边缘的间距在0.3mm以上；所述焊盘的外侧具有附着盘，其由第一线条连接焊盘；所述焊盘的内侧与胶体边缘之间由第二线条相连接；所述第一线条的宽度小于第二线条的宽度。本申请所述条带单元是针对将感应线圈的抽头焊接到焊盘的工艺而设计的，一方面可提高双界面智能卡的制卡工艺的操作性和生产效率，另一方面可极大的提高制卡的成品率和产品的稳定性和可靠性。
文档编号H01L23/488GK202758872SQ201220328409
公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者张子华, 何健, 王莉菲, 王光振, 徐罡 申请人:上海华虹集成电路有限责任公司