MicroUSB连接器的制作方法

文档序号:7126633阅读:220来源:国知局
专利名称:Micro USB连接器的制作方法
技术领域
M icro USB连接器
技术领域
本实用新型系有关于一种连接器,特别系指一种具有强化结构强度及防水、防尘性能之Micro USB连接器。
背景技术
现行电子装置大多皆设置有通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)连接器,而电子装置为个人计算机、手机、数字相机或音乐播放器等,使得电子装置可透过通用串行总线连接器进行信息讯号传输;由于产品使用环境的不同,不同产品对连接器的性能要求也不同,如防水、防尘等特殊要求,因此即有人提出以下创作, 以解决上述要求。请参阅图I所示,为习知电连接器之分解立体图;如中国台湾专利证书号数第M411033号案,其揭露有一电连接器I,系包含有一绝缘本体2,该绝缘本体2系具有一容置空间3,并形成与该容置空间3相通之一开口 4,而该绝缘本体2于该容置空间3内系进一步组设有一金属壳体5及复数导电端子6,其中,该金属壳体5系设有二包片7,该等包片7系由该开口 4另侧穿出该绝缘本体2,并利用铆压方式将该等包片7弯折,而使金属壳体5及绝缘本体2紧密安装在一起,同时,该绝缘本体2于开口处更贴合有一密封圈8 ;藉此,得以透过密封圈8提高防水、防尘之性能。虽习知创作可透过密封圈8将该绝缘本体2之开口 4密封,但因该密封圈8系用贴合方式设置于该绝缘本体2上,故于长时间使用下,该密封圈8可能会脱落,另,因该金属壳体5系利用该等包片7铆压结合于该绝缘本体2上,故于生产过程中会多了一个铆压程序,增加生产成本,且若铆压时,未将该等包片7紧压于该绝缘本体2上时,亦可能会造成金属壳体5的松动,而使电连接器I的结构稳定性降低,且水或灰尘可能会沿该等包片7进入至电子装置内;由此可知,习知技术仍有众多需待改善之处。

发明内容本实用新型主要目的在提供一种Micro USB连接器,其具有强化结构强度之优点。本实用新型次要目的在提供一种Micro USB连接器,其具有防溅水及防尘之优点。本实用新型另一目的在提供一种Micro USB连接器,其可减少连接器在电子装置上所需占据之空间。本实用新型Micro USB连接器,其包含有—金属壳体,系具有一容置空间,且该金属壳体于该容置空间之两相对侧系分别
设有一第一开口及一第二开口。一端子模块,系设于该第一开口或该第二开口位置处,且该端子模块系具有一绝缘体及嵌射成型于该绝缘体内之复数导电端子。—绝缘包覆体,系以嵌射成型(Insert Molding)方式同时将该金属壳体及该端子模块嵌射包覆为一体。藉此,利用该绝缘包覆体同时将该金属壳体及该端子模块一体包覆结合,而可有效提升结构稳定性,进而增加第一开口或第二开口的结构强度,且该金属壳体及该第二开口皆被包覆于该绝缘包覆体内,故可防止水或灰尘由该Micro USB连接器进入至电子装置内,而达到防溅水及防尘之优点。本实用新型另一 Micro USB连接器,其包含有一金属壳体,系具有一容置空间,且该金属壳体于该容置空间之两相对侧系分别设有一第一开口及一第二开口,该金属壳体周侧系分别界定有二相对设置之边板及分别连接于该等边板间之一顶板及一底板,而该金属壳体于该底板位置处系更设有复数个焊接脚,该等焊接脚系位于该等边板间。—端子模块,系设于该第一开口或该第二开口位置处,且该端子模块系具有一绝缘体及设于该绝缘体内之复数导电端子。一绝缘包覆体,系包覆设于将该金属壳体及该端子模块上,且该等焊接脚系外露于该绝缘包覆体外。·藉此,因该等焊接脚系设于该底板位置处,并外露于该绝缘包覆体底部,故该Micro USB连接器焊接于一电子装置之电路板时,该等焊接脚并不需额外占据该绝缘包覆体以外之空间,故可减少连接器在电子装置上所需占据之空间。本实用新型之上述及其它目的、优点和特色由以下较佳实例之详细说明并参考图示得以更深入了解。

图I为习知电连接器之分解立体图。图2为本实用新型Micro USB连接器之组合立体图。图3为本实用新型Micro USB连接器之分解立体图。图4为本实用新型Micro USB连接器之组合剖视图。符号说明IOOMicro USB 连接器10金属壳体11容置空间12 第一开口13 第二开口14边板15顶板16底板17焊接脚20端子模块21绝缘体211基部212舌部22导电端子221焊接部222接触部30绝缘包覆体
具体实施方式请参阅图2及图3所示,分别为本实用新型Micro USB连接器之组合立体图及分解立体图;该Micro USB连接器100系包含有—金属壳体10,系具有一容置空间11,且该金属壳体10于该容置空间11之两相对侧系分别设有一第一开口 12及一第二开口 13,同时,该金属壳体10周侧系分别界定有二相对设置之边板14及分别连接于该等边板14间之一顶板15及一底板16,而该金属壳体10于该底板16位置处系更设有复数个焊接脚17,该等焊接脚17系位于该等边板14间。一端子模块20,系设于该第一开口 12或该第二开口 13位置处,于本实用新型实施例中该端子模块20系设于该第二开口 13处,该第一开口 12则可供与一外部连接器(未图示)插接,且该端子模块20系具有一绝缘体21及设于该绝缘体21内之复数导电端子22,于本实用新型实施例中该等导电端子22系嵌射成型于该绝缘体21内,其中,该绝缘体21系具有一基部211及由该基部211延伸形成之一舌部212,同时,每一导电端子22系具有一焊接部221及一接触部222,该焊接部221系位于该基部211,且部分外露,而该接触部222则系延伸位于该舌部212,且部分外露。请同时配合参阅图4所示,为本实用新型Micro USB连接器之组合剖视图;一绝缘·包覆体30,系包覆设于将该金属壳体10及该端子模块20上,于本实用新型较佳实施例中该绝缘包覆体30系以嵌射成型(Insert Molding)方式同时将该金属壳体10及该端子模块20嵌射包覆为一体,且该绝缘包覆体30系将该第一开口 12或该第二开口 13其中之一封闭,于本实用新型实施例中,该绝缘包覆体30系将该第二开口 13封闭,且该等焊接脚17系与该绝缘包覆体30嵌射结合,且外露于该绝缘包覆体30外,同时,该基部211系与该绝缘包覆体30相嵌射结合,而该舌部212则系延伸位于该容置空间11中。为供进一步了解本实用新型构造特征、运用技术手段及所预期达成之功效,兹将本实用新型使用方式加以叙述,相信当可由此而对本实用新型有更深入且具体之了解,如下所述仍请参阅图4所示,于制造本实用新型时,系分别将该金属壳体10及该端子模块20放置于一模具(未图示)内,并利用嵌射成型(Insert Molding)方式形成该绝缘包覆体30,而该绝缘包覆体30系可同时将该金属壳体10及该端子模块20 —体包覆结合,可有效提升结构稳定性,进而增加第一开口 12的结构强度,且因该金属壳体10及该第二开口 13系被包覆于该绝缘包覆体30内,故可防止水或灰尘由该Micro USB连接器100进入至电子装置内,而达到防溅水及防尘之优点,另,因该等焊接脚17系设于该底板16位置处,并外露于该绝缘包覆体30底部,故该Micro USB连接器100焊接于一电子装置之电路板(未图示)时,该等焊接脚17并不需额外占据该绝缘包覆体30以外之空间,故可减少连接器在电子装置上所需占据之空间,而可应用于微型化电子装置上。在较佳实施例之详细说明中所提出之具体实施例仅为易于了解本实用新型技术内容,并非将本实用新型狭义地限制于实施例,凡熟悉此项技术者在不脱离本实用新型精神下进行其它样式实施,均应视为本案申请专利范围的等效实施。
权利要求1.一种Micro USB连接器,其特征在于包含有一金属壳体,系具有一容置空间,且该金属壳体于该容置空间之两相对侧系分别设有一第一开口及一第二开口 ;一端子模块,系设于该第一开口或该第二开口位置处,且该端子模块系具有一绝缘体及设于该绝缘体内之复数导电端子;及一绝缘包覆体,系以嵌射成型方式同时将该金属壳体及该端子模块嵌射包覆为一体。
2.如权利要求I所述的MicroUSB连接器,其特征在于该绝缘包覆体系将该第一开口或该第二开口其中之一封闭。
3.如权利要求I所述的MicroUSB连接器,其特征在于该等导电端子系嵌射成型于该绝缘体内。
4.如权利要求I或权利要求3所述的MicroUSB连接器,其特征在于 该绝缘体系具有一基部及设于该基部上之一舌部,该基部系与该绝缘包覆体相嵌射结合,并部分外露,而该舌部系延伸位于该容置空间中,另,每一导电端子系具有一焊接部及一接触部,该焊接部系位于该基部,且部分外露,同时,该接触部系延伸位于该舌部,且部分外露。
5.如权利要求I所述的MicroUSB连接器,其特征在于该金属壳体周侧系分别界定有二相对设置之边板及分别连接于该等边板间之一顶板及一底板,而该金属壳体于该底板位置处系更设有复数个焊接脚,该等焊接脚系位于该等边板间,该等焊接脚系与该绝缘包覆体嵌射结合,且外露于该绝缘包覆体外。
6.Micro USB连接器,其特征在于包含有一金属壳体,系具有一容置空间,且该金属壳体于该容置空间之两相对侧系分别设有一第一开口及一第二开口,该金属壳体周侧系分别界定有二相对设置之边板及分别连接于该等边板间之一顶板及一底板,而该金属壳体于该底板位置处系更设有复数个焊接脚,该等焊接脚系位于该等边板间;一端子模块,系设于该第一开口或该第二开口位置处,且该端子模块系具有一绝缘体及设于该绝缘体内之复数导电端子;及一绝缘包覆体,系包覆设于将该金属壳体及该端子模块上,且该等焊接脚系外露于该绝缘包覆体外。
7.如权利要求6所述的MicroUSB连接器,其特征在于该绝缘包覆体系以嵌射成型方式同时将该金属壳体及该端子模块嵌射包覆为一体,且该等焊接脚系与该绝缘包覆体嵌射结合。
8.如权利要求6或7所述的MicroUSB连接器,其特征在于该绝缘体系具有一基部及设于该基部上之一舌部,该基部系与该绝缘包覆体相嵌射结合,并部分外露,而该舌部系延伸位于该容置空间中,每一导电端子系具有一焊接部及一接触部,该焊接部系位于该基部,且部分外露,同时,该接触部系延伸位于该舌部,且部分外露。
9.如权利要求6所述的MicroUSB连接器,其特征在于该等导电端子系嵌射成型于该绝缘体内。
10.如权利要求6或7所述的MicroUSB连接器,其特征在于该绝缘包覆体系将该第一开口或该第二开口其中之一封闭。
专利摘要一种Micro USB连接器,其包含有一金属壳体、一端子模块及一绝缘包覆体,该绝缘包覆体系以嵌射成型(Insert Moldiing)方式同时将该金属壳体及该端子模块嵌射包覆为一体,藉此,利用该绝缘包覆体同时将该金属壳体及该端子模块一体包覆结合,可有效提升结构稳定性,并进而增加结构强度,且因该金属壳体及该端子模块皆被包覆于该绝缘包覆体内,故可防止水或灰尘由该Micro USB连接器进入至电子装置内,而达到防溅水及防尘之优点。
文档编号H01R13/52GK202772332SQ20122037265
公开日2013年3月6日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者邱勇强, 周吉洲, 张能, 梁勇刚 申请人:信音电子(中山)有限公司
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