专利名称：一种低压线圈结构的制作方法
技术领域：
一种低压线圈结构技术领域[0001]本实用新型涉及电力设备技术领域，具体属于一种低压线圈结构。
背景技术：
[0002]现有的低压线圈都是由铜薄和绝缘层依次缠绕构成，其中绝缘层的宽度大于铜薄宽度，因此在铜薄两端设置8_厚度的的纸带进行缠绕，纸带进行缠绕时，缠绕不方便，纸带消耗量大。[0003]实用新型内容[0004]本实用新型的目的是提供了一种低压线圈结构，在铜薄两边采用废料的绝缘板与铜薄和绝缘层一起缠绕，缠绕方便，节约资源。[0005]本实用新型采用的技术方案如下[0006]一种低压线圈结构，包括铜薄和绝缘层，所述的铜薄与绝缘层依次缠绕，铜薄和绝缘层卷成椭圆形柱体，铜薄的宽度小于绝缘层的宽度，铜薄两边设有薄纸带，薄纸带与绝缘层依次缠绕，薄纸带与绝缘层之间设有单绝缘板。[0007]与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下[0008]本实用新型设计在铜薄两边采用废料的绝缘板与铜薄和绝缘层一起缠绕，缠绕方便，节约资源。
[0009]图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参见附图，一种低压线圈结构，包括铜薄I和绝缘层2，铜薄I与绝缘层2依次缠绕，铜薄I和绝缘层2卷成椭圆形柱体，铜薄I的宽度小于绝缘层2的宽度，铜薄I两边设有薄纸带3,薄纸带3与绝缘层2依次缠绕,薄纸带3与绝缘层2之间设有单绝缘板4。
权利要求1.一种低压线圈结构，包括铜薄和绝缘层，其特征在于所述的铜薄与绝缘层依次缠绕，铜薄和绝缘层卷成椭圆形柱体，铜薄的宽度小于绝缘层的宽度，铜薄两边设有薄纸带， 薄纸带 与绝缘层依次缠绕，薄纸带与绝缘层之间设有单绝缘板。
专利摘要本实用新型公开了一种低压线圈结构，包括铜薄和绝缘层，所述的铜薄与绝缘层依次缠绕，铜薄和绝缘层卷成椭圆形柱体，铜薄的宽度小于绝缘层的宽度，铜薄两边设有薄纸带，薄纸带与绝缘层依次缠绕，薄纸带与绝缘层之间设有单绝缘板。本实用新型在铜薄两边采用废料的绝缘板与铜薄和绝缘层一起缠绕，缠绕方便，节约资源。
文档编号H01F27/32GK202796356SQ201220426019
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日
发明者房正保, 张可可, 张翾, 方国海 申请人:合肥昌达电气设备有限公司