专利名称：一种输送半导体器件的轨道的制作方法
技术领域：
一种输送半导体器件的轨道技术领域[0001]本实用新型涉及半导体器件输送设备技术领域，特别涉及一种输送半导体器件的轨道。
背景技术：
[0002]半导体器件在生产过程中通常使用直线轨道进行传输。[0003]现有技术的输送半导体器件的供料轨道，如图2所示，限位的是整个产品的全长， 因产品足部有差异，轨道截面尺寸做得较松宽，与产品有间隙，产品在轨道里会倾斜，导致卡料。[0004]因此，需对现有技术的输送半导体器件的供料轨道进行改善。发明内容[0005]本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种输送半导体器件的轨道，该输送半导体器件的轨道可确保产品在供料过程中不产生倾斜，保证供料顺畅。[0006]本实用新型的目的通过以下技术方案实现[0007]提供了一种供料顺畅的轨道，包括左部和右部，左部的下部与右部的下部之间设置有产品置放腔，左部的上部位于产品的树脂部的一侧设置有用于限位产品的树脂面的限位凹部，右部的上部位于产品的树脂部的另一侧设置有与限位凹部形状相同的限位凸部， 限位凹部与限位凸部之间的距离大于产品的树脂部宽度H。[0008]优选的，限位凸部的长度LI大于或者等于产品的树脂部的底部长度L2。[0009]本实用新型的有益效果通过在轨道中设置产品限位凹部和限位凸部，用于限位产品的树脂部，使产品在轨道里无过大间隙，可确保产品在供料过程中不产生倾斜，保证供料顺畅。
[0010]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。[0011]图I为本实用新型的一种输送半导体器件的轨道的实施例的结构示意图。[0012]图2为现有技术的输送半导体器件的轨道的结构示意图。[0013]在图I和图2中包括有[0014]I——左部、11——限位凹部；[0015]2——右部、21——限位凸部；[0016]3——产品置放腔；[0017]4——产品的树脂部。
具体实施方式
[0018]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。[0019]本实用新型的一种输送半导体器件的轨道的具体实施方式
，如图I所示，包括左部I和右部2，左部I的下部与右部2的下部之间设置有产品置放腔3，左部I的上部位于产品的树脂部的一侧设置有用于限位产品的树脂面的限位凹部11，右部2的上部位于产品的树脂部的另一侧设置有与限位凹部11形状相同的限位凸部21，限位凹部11与限位凸部 21之间的距离大于产品的树脂部宽度H。[0020]本实用新型通过在轨道中设置产品限位凹部11和限位凸部21，用于限位产品的树脂部，使产品在轨道里无过大间隙，可确保产品在供料过程中不产生倾斜，保证供料顺畅。[0021]具体的，限位凸部21的长度LI大于或者等于产品的树脂部的底部长度L2。可更好地顶住树脂部的底部。[0022]本实用新型的轨道，其左部I的上部和右部2的上部之间不连接，与现有技术相比，较为节省材料。[0023]本实用新型所提及的方位(如左部I和右部2)均以图I的视图方向为准。[0024]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种输送半导体器件的轨道，其特征在于包括左部和右部，左部的下部与右部的下部之间设置有产品置放腔，左部的上部位于产品的树脂部的一侧设置有用于限位产品的树脂面的限位凹部，右部的上部位于产品的树脂部的另一侧设置有与限位凹部形状相同的限位凸部，限位凹部与限位凸部之间的距离大于产品的树脂部宽度H。
2.根据权利要求I所述的一种输送半导体器件的轨道，其特征在于限位凸部的长度LI大于或者等于产品的树脂部的底部长度L2。
专利摘要本实用新型涉及半导体器件输送设备技术领域，特别涉及一种输送半导体器件的轨道，其结构包括左部和右部，左部的下部与右部的下部连接形成产品置放腔，左部位于靠近右部的侧部设置有用于限位产品的树脂面的限位凹部，右部位于靠近左部的侧部设置有与限位凹部形状相同的限位凸部，限位凹部与限位凸部之间的距离略大于产品的树脂部宽度H，本实用新型通过在轨道中设置产品限位凹部和限位凸部，用于限位产品的树脂部，使产品在轨道里无过大间隙，可确保产品在供料过程中不产生倾斜，保证供料顺畅。
文档编号H01L21/677GK202816890SQ201220439588
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者罗奕真 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司