专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器技术领域：
本实用新型有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。背景技术：
美国专利公告第6，908，316号揭示了一种与本实用新型相关的电连接器，其用于连接芯片模块至电路板。所述电连接器包括绝缘本体及可转动地连接于绝缘本体一端的压板。绝缘本体具有底壁以及侧壁，底壁与侧壁形成收容芯片模块的收容空间。为保证芯片模块的良好定位，绝缘本体的侧壁向收容空间内延伸出若干凸块。当将芯片模块组装于收容空间中时，凸块可对芯片模块进行限位，保证芯片模块准确地收容于绝缘本体内，从而实现良好的电性导通。 电连接器安装至电路板时需有一焊接的过程，而在焊接过程中，侧壁受温度影响容易发生变形导致收容空间增大，因而对凸块的精度产生不良影响，使得凸块不能准确定位芯片模块，最终会导致芯片模块与电连接器之间电性接触不良。因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可准确定位芯片模块的电连接器。本实用新型的电连接器可通过以下技术方案实现一种电连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体中的导电端子以及组装于绝缘本体上的套筒，所述绝缘本体包括底壁以及自底壁向上延伸设置的若干侧壁，底壁与侧壁围成一收容空间，所述套筒套设固持于绝缘本体的侧壁上，所述套筒设有朝向收容空间的承靠部，所述承靠部具有相互垂直的承靠面。本实用新型进一步界定，其中所述侧壁设有向收容空间突伸用以定位芯片模块的凸块。本实用新型进一步界定，其中所述套筒的承靠部贴靠于所述凸块。本实用新型进一步界定，其中所述凸块设有朝向收容空间的原承靠面，所述承靠部的承靠面位于所述凸块的原承靠面上。本实用新型进一步界定，其中所述承靠部设有位于承靠面上方、与承靠面相连并倾斜设置的导引面，所述凸块设有位于原承靠面上方、与原承靠面相连并倾斜设置的原导引面，所述承靠部的导引面位于所述凸块的原导引面上。本实用新型进一步界定，其中所述绝缘本体具有角落，所述套筒呈L型，所述凸块以及所述套筒均设于绝缘本体的角落处。本实用新型进一步界定，其中所述套筒还包括基部以及自基部一侧缘向下延伸设置的后壁，所述承靠部自与后壁相对的另一侧缘延伸设置。本实用新型进一步界定，其中所述后壁与所述承靠部之间形成一槽道，所述槽道的宽度不大于对应所述侧壁的厚度，所述槽道卡持对应所述侧壁，使得套筒与侧壁为干涉配合。[0017]本实用新型进一步界定，其中所述套筒与所述侧壁之间设有粘胶。相较于现有技术，本实用新型电连接器设有可组装至绝缘本体的侧壁上的套筒，该套筒的形状与侧壁的外形类似，可套设于侧壁上并与侧壁安装固定，无需于绝缘本体上另设其他用以固定套筒的结构。通过设于侧壁上的套筒以补偿侧壁因受热变形导致收容芯片模块的收容空间的增大量，保证芯片模块与电连接器的良好电性接触。
图1是本实用新型电连接器收容有芯片模块时的立体组合图；图2是本实用新型电连接器的立体组合图；图3是本实用新型电连接器的绝缘本体与套筒分离时的立体图；图4是本实用新型电连接器的套筒的立体图； 图5是图3中圆圈部分的局部放大图；图6是图2中圆圈部分的局部放大图。
具体实施方式
请参照图1至图6所示，本实用新型电连接器100用于电性连接芯片模块5至电路板(未图示)。所述电连接器100包括绝缘本体1、设于绝缘本体I中的导电端子2以及组装于绝缘本体I上的套筒3。请参阅图1至图3以及图5所示,所述绝缘本体I呈矩形,其包括底壁10以及自底壁10的四周向上延伸设置的侧壁11。底壁10与侧壁11围成用以收容芯片模块5的收容空间15。绝缘本体I具有四角落，侧壁11于角落处设有向收容空间15凸出的凸块12。凸块12包括可与芯片模块5相抵接的原承靠面121以及可导引芯片模块5进入收容空间15的倾斜设置的原导引面122。侧壁11具有与原承靠面121相对的外缘。请参阅图2至图6所示,所述套筒3组装于绝缘本体I角落处的侧壁11上。所述套筒3呈L型，其形状与所述侧壁11在绝缘本体I的角落处两两相交所形成的外形相似。所述套筒3包括L型的基部31、自基部31的一侧向下延伸设置的后壁32以及自与后壁32相对的另一侧延伸设置的承靠部33。L型基部31包括相互垂直的两部分，两部分位于同一平面内，基部31具有内侧和外侧，所述承靠部33设于基部31的内侧，所述后壁32设于基部31的外侧。承靠部33包括承靠面331以及与承靠面331相连并位于承靠面331上方倾斜设置的导引面332。承靠部33设有间隙，承靠部33包括相互垂直的两承靠面331，即承靠部33的两承靠面331可分别对应安装于相邻的两侧壁11上以补偿两个方向的尺寸。所述承靠部33与所述后壁32之间形成中空的槽道310，该槽道310的宽度不大于侧壁11的外缘至所述凸块12的原承靠面121的距离。请重点参阅图5与图6所示,在本实施方式中，在将套筒3组装至绝缘本体I上时，将套筒3按压至绝缘本体I的侧壁11的对应位置，由于套筒3的槽道310的宽度不大于侧壁11的外缘至所述凸块12的原承靠面121的距离，因此套筒3与侧壁为干涉配合固定。此时套筒3的后壁32紧贴至侧壁11的外缘，承靠部33贴靠于凸块12上，承靠部33的承靠面331位于凸块12的原承靠面121上，承靠部33的导引面332位于凸块12的原导引面122上。在将套筒3组装至绝缘本体I上时，也可在套筒3与侧壁11之间设有粘胶，而后再将套筒3按压至侧壁11上，藉由粘胶增加套筒3与侧壁11之间的保持力。由于绝缘本体I常因受热变形导致绝缘本体I上原先用以定位芯片模块5的凸块12未能准确定位芯片模块，通过组装至凸块12处的套筒3可保证定位准确。每一绝缘本体I上的套筒3的数量可依据芯片模块5收容于收容空间15时所需补偿的间隙大小而增减，可于四角落中的任意一个或多个角落设有套筒3。应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳 实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和设于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体包括底壁以及自底壁向上延伸设置的若干侧壁，底壁与侧壁围成一收容空间，所述导电端子设于所述绝缘本体的底壁，其特征在于所述电连接器还设有套设固持于绝缘本体侧壁上的套筒，所述套筒设有朝向收容空间的承靠部，所述承靠部具有相互垂直的承靠面。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述侧壁设有向收容空间突伸用以定位芯片模块的凸块。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述套筒的承靠部贴靠于所述凸块。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述凸块设有朝向收容空间的原承靠面，所述承靠部的承靠面位于所述凸块的原承靠面上。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述承靠部设有位于承靠面上方、与承靠面相连并倾斜设置的导引面，所述凸块设有位于原承靠面上方、与原承靠面相连并倾斜设置的原导引面，所述承靠部的导引面位于所述凸块的原导引面上。
6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体具有角落，所述套筒呈L型，所述凸块以及所述套筒均设于绝缘本体的角落处。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述套筒还包括基部以及自基部一侧缘向下延伸设置的后壁，所述承靠部是自与后壁相对的另一侧缘延伸设置。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述后壁与所述承靠部之间形成一槽道，所述槽道的宽度不大于对应所述侧壁的厚度，所述槽道卡持对应所述侧壁，使得套筒与侧壁为干涉配合。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述套筒与所述侧壁之间设有粘胶。
专利摘要一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体中的导电端子以及组装于绝缘本体上的套筒，所述绝缘本体包括底壁以及自底壁向上延伸设置的若干侧壁，底壁与侧壁围成收容芯片模块的收容空间，所述套筒套设固持于绝缘本体的侧壁上，所述套筒朝向收容空间设有用以与芯片模块相抵接的承靠部，所述承靠部具有相互垂直的承靠面。
文档编号H01R33/76GK202856014SQ20122048478
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日
发明者廖芳竹, 许硕修 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司