专利名称：一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电线电缆技术领域，特别涉及一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体。
背景技术：
常规的同轴电缆的结构，包括由外而内依次同轴包覆的外皮、屏蔽层、绝缘层和导体；使用时，高频信号通过同轴电缆的导体进行传输，信号电流集中在导体表面流过。因此导体表面材料的性能直接决定了同轴电缆的传输性能。现有同轴电缆中的导体基本采用纯铜(又称无氧铜)制成，消耗的铜资源较多；而电缆在使用时，真正具有传输作用的只有表面薄薄的一层铜材，其余大部分的铜材只是承担了支撑作用。显然，资源没有得到合理应用。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供了一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体，该导体应在保证传输性能稳定的前提下，具有资源合理利用、生产成本低的特点。本实用新型的一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体是通过以下技术方案来实现的:一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体，包括用铜锌合金制成的圆柱形基体，该圆柱形基体的外圆周表面包覆一层纯铜金属层。作为优选，所述的纯铜金属层的厚度为0.1-0.4_。与现有技术相比，本实用新型的一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体的有益效果是:本实用新型仅在导体的外层采用铜材，而在导体的圆柱形基体采用铜锌合金；不但完全满足了高频信号的传输要求，确保了线缆的电气性能，有效利用了资源，而且降低了成本。
下面通过实施例，结合附图对本实用新型作进一步描述。图1为本实用新型的剖面结构示意图；I为圆柱形基体，2为纯铜金属层。
具体实施方式
如图1所示，一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体，包括用铜锌合金制成的圆柱形基体1，该圆柱形基体I的外圆周表面包覆一层纯铜金属层2。所述的纯铜金属层2的厚度为 0.1-0.4mm。本实用新型制作时，所述的纯铜金属层2可通过包覆拉伸工艺定位在圆柱形基体I的表面，或者通过电镀工艺附着在圆柱形基体I表面。具体制造过程是:铜锌合金的圆柱形基体I放线、定径后清洗烘干；同时将纯铜板分切为条状，放线后清洗烘干；再将条状纯铜板纵向包覆在圆柱形基体I的表面，然后将焊缝焊接封闭(此时包覆好的导体半成品直径约为3-4_);之后将导体半成品拉拔至所需直径(同轴电缆的导体直径通常为Imm左右)；再进行在线探伤，检测即成。也可以先将铜锌合金的圆柱形基体I放线、定径、清洗烘干，然后通过电镀工序在其外表面直接镀一层纯铜，镀层厚度根据实际情况确定。上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。
权利要求1.一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体，包括用铜锌合金制成的圆柱形基体，其特征在于:该圆柱形基体的外圆周表面包覆一层纯铜金属层。
2.根据权利要求1所述的一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体，其特征在于:所述的纯铜金属层的厚度为0.1-0.4mm。
专利摘要本实用新型公开了一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体，包括用铜锌合金制成的圆柱形基体，该圆柱形基体的外圆周表面包覆一层纯铜金属层。所述的纯铜金属层的厚度为0.1-0.4mm。本实用新型的一种同轴电缆用的铜包铜电缆导体仅在导体的外层采用铜材，而在导体的圆柱形基体采用铜锌合金；不但完全满足了高频信号的传输要求，确保了线缆的电气性能，有效利用了资源，而且降低了成本。
文档编号H01B1/02GK202957051SQ201220575169
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者徐红芳, 徐红良 申请人:桐乡市永成线缆有限公司