专利名称：一种引线框架加固结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件的塑封结构，具体涉及一种引线框架加固结构。
背景技术：
在现有技术中，半导体器件在刻蚀完成后，需要将其放置在框架内，通过框架将管脚线引出，然后再进行塑封处理。若与塑封件的粘接性不好，会导致分层或其它形式的失效，影响粘接强度的因素除了塑封性能之外，引线框架的设计也可以起到增强粘接强度的作用。如何使其塑料件与引线框架，达到较好的结合是本领域技术人员有待解决的技术问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种塑封牢固的半导体器件封装用的引线框架结构。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种引线框架加固结构，其特征在于，所述加固结构包括在引线框架上设置阶梯孔，或在引线框架的通孔内设有凸环。其中优选的技术方案是，所述的阶梯孔为长圆孔或为圆孔，所述的通孔为长圆孔或为圆孔。进一步优选的技术方案是，在所述长圆孔或圆孔的内壁上设有粗糙表面。本实用新型的优点和有益效果在于:采用该引线框架加固结构，由于将定位加固孔设置成为阶梯孔，或在孔的内壁上设置了凸环，这样加固了向前力，从而增强了塑封的牢固性，提高可靠性。该引线框架加固结构还具有结构简单，易于加工，定位及加固效果好，增加了上下左右的附着力，可使塑胶更加牢固的贴合在引线框架上。大大加强了引线框架与半导体器件间的牢固结合。
图1是现有引线框架结构示意图；图2是图1的A-A剖视图；图3是本实用新型引线框架结构示意图；图4是图3的B-B剖视图；图5是图3实施例之二的B-B剖视图。图中:1、引线框架；2、阶梯孔；3、凸环；4、通孔。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。[0015]如图2飞所示，本实用新型是一种引线框架加固结构，该加固结构包括在引线框架I上设置阶梯孔2，或在引线框架I的通孔内设有凸环3。在本实用新型中优选的实施方案是，所述的阶梯孔2为长圆孔或为圆孔，所述的通孔4为长圆孔或为圆孔。在本实用新型中进一步优选的实施方案是，在所述长圆孔或圆孔的内壁上设有滚花纹。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种引线框架加固结构，其特征在于，所述加固结构包括在引线框架上设置阶梯孔，或在引线框架的通孔内设有凸环。
2.如权利要求1所述的引线框架加固结构，其特征在于，所述的阶梯孔为长圆孔或为圆孔，所述的通孔为长圆孔或为圆孔。
3.如权利要求2所述的引线框架加固结构，其特征在于，在所述长圆孔或圆孔的内壁上设有粗早表面。
专利摘要本实用新型公开了一种引线框架加固结构，该加固结构包括在引线框架上设置阶梯孔，或在引线框架的通孔内设有凸环，所述的阶梯孔为长圆孔或为圆孔，所述的通孔为长圆孔或为圆孔。在所述长圆孔或圆孔的内壁上设有粗糙表面。采用该引线框架加固结构，由于将定位加固孔设置成为阶梯孔，或在孔的内壁上设置了凸环，这样加固了向前力，从而增强了塑封的牢固性，提高可靠性。该引线框架加固结构还具有结构简单，易于加工，定位及加固效果好，增加了上下左右的附着力，可使塑胶更加牢固的贴合在引线框架上。大大加强了引线框架与半导体器件间的牢固结合。
文档编号H01L23/495GK202917481SQ201220577880
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者何仲辉 申请人:江苏三鑫电子有限公司