专利名称：一种pptc与esd模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路保护技术领域，具体的说，涉及一种PPTC与ESD模组。
背景技术：
PPTC与ESD模组主要用来保护高成本的PSTN和VolP电话设备免受雷击、过流、ESD浪涌；以及交流线路的搭碰和感应所造成的损害。如图1所示，现有的PPTC与ESD模组100在使用时，PPTC与ESD模组100有三个接线端子，因此在PPTC与ESD模组100成型时设计有三个插脚，这种结构的模组占用空间大，不利于微型化设计。且该模组是将PPTC、ESD独立的连接起来，在PPTC和ESD连接时需要两个工位，生产效率不高，同时也不利于微型化设计。
发明内容本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种PPTC与ESD模组，该模组将PPTC和ESD结构有机结合，减少装配空间，有利于微型化设计以及自动化贴装。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为:一种PPTC与ESD模组，包括PPTC芯片、ESD芯片、右电极、左电极以及中间电极，所述PPTC芯片的左上端设有上导电膜，所述PPTC芯片的上方设有上绝缘层，上导电膜位于上绝缘层与PPTC芯片之间，且上绝缘层与PPTC芯片的右上端面连接；所述PPTC芯片的右下端设有中间第一导电膜，PPTC芯片的下方设有中间绝缘层，中间绝缘层与PPTC芯片的左下端面连接，中间第一导电膜位于PPTC芯片与中间绝缘层之间，所述ESD芯片的右上端面与中间绝缘层连接，ESD芯片的左上方设有中间第二导电膜，且中间第二导电膜位于中间绝缘层与ESD芯片之间，ESD芯片的下方设有下绝缘层，其中下绝缘层的上端面的中部设有下导电膜，下导电膜分别与ESD芯片和下绝缘层连接；所述右电极与中间第一导电膜的右侧面连接，所述左电极与上导电膜的左侧面以及中间第二导电膜的左侧面连接，所述中间电极与下导电膜连接。进一步地，所述左电极和右电极均为U形电极，U形电极包括上贴合部、连接部和下贴合部；连接部位于上贴合部和下贴合部之间，左电极的上贴合部和右电极的上贴合部分别与上绝缘层的左上端面和右上端面贴合，右电极的下贴合部和左电极的下贴合部分别与下绝缘层的左下端面和右下端面贴合，右电极的连接部与中间第一导电膜的右端面连接；左电极的连接部分别与上导电膜的左端面、中间第二导电膜的左端面连接。进一步地，所述中间电极包括上贴合部、下贴合部和前连接部，前连接部的两端分别与上贴合部的前端和下贴合部的前端连接；所述中间电极的上贴合部与上绝缘层的上端面贴合，中间电极的下贴合部与下绝缘层的下端面贴合，前连接部与下导电膜的前侧面连接。本实用新型采用双面电极设计，便于实现自动化贴装，提升加工效率。进一步地，所述前连接部的后端面分别与上导电膜、中间第一导电膜、中间第二导电膜之间设有前绝缘层。再进一步地，三个前绝缘层延长连接形成大前绝缘层。进一步地，所述中间电极还包括后连接部，后连接部的两端分别与上贴合部的后端和下贴合部的后端连接；后连接部与下导电膜的后侧面连接。进一步地，所述后连接部的后端面分别与上导电膜、中间第一导电膜、中间第二导电膜之间设有后绝缘层。进一步地，所述U形电极的连接部向内弯曲呈弧形形成导通孔。进一步地，所述中间电极的前连接部的中部和后连接部的中部均向内弯曲呈弧形形成导通孔。本实用新型取得的有益效果为:本实用新型采用双面电极结构，且将PPTC和ESD芯片有机结合起来，减少占用空间，便于自动化贴装，提闻加工效率。
图1为现有技术PPTC和ESD模块的应用电路示意图。图2为本实用新型的结构示意图。图3为本实用新型的俯视示意图。图4为图3的AA向剖视图。附图标记为: I——上绝缘层2——PPTC芯片3——上导电膜4——中间第一导电膜5——中间绝缘层6——中间第二导电膜7——ESD芯片8——下导电膜9——下绝缘层10——右电极11——左电极12——中间电极13——导通孔14——大前绝缘层。
具体实施方式
以下结合附图1至图4，以及具体实施方式
对本实用新型做进一步地说明。实施例:参见附图2至图4。一种PPTC与ESD模组，包括PPTC芯片2、ESD芯片7、右电极10、左电极11以及中间电极12，所述PPTC芯片2的左上端设有上导电膜3，所述PPTC芯片2的上方设有上绝缘层I，上导电膜3位于上绝缘层I与PPTC芯片2之间，且上绝缘层I与PPTC芯片2的右上端面连接；所述PPTC芯片2的右下端设有中间第一导电膜4，PPTC芯片2的下方设有中间绝缘层5，中间绝缘层5与PPTC芯片2的左下端面连接，中间第一导电膜4位于PPTC芯片2与中间绝缘层5之间，所述ESD芯片7的右上端面与中间绝缘层5连接，ESD芯片7的左上方设有中间第二导电膜6，且中间第二导电膜6位于中间绝缘层5与ESD芯片7之间，ESD芯片7的下方设有下绝缘层9，其中下绝缘层9的上端面的中部设有下导电膜8，下导电膜8分别与ESD芯片7和下绝缘层9连接；所述右电极10与中间第一导电膜4的右侧面连接，所述左电极11与上导电膜3的左侧面以及中间第二导电膜6的左侧面连接，所述中间电极12与下导电膜8连接。本实用新型将PPTC芯片2和ESD芯片7设计呈层结构，让其有机结合起来；从结构上来看，PPTC芯片2和ESD芯片7是并联结构，在与电子元器件连接时，左电极11和中间电极12分别与电子元器件的两个电源端连接，中间电极12和右电极10分别连接电路的两个电源端。由此可见采用层结构使得空间利用率增大，便于微型化设计以及自动化贴装。本申请文件中的右、左、上、下等方位词仅在于对本申请技术方案的解释，并不对本技术方案进行限定。进一步地，所述右电极10和左电极11均为U形电极，U形电极包括上贴合部、连接部和下贴合部；连接部位于上贴合部和下贴合部之间，右电极10的上贴合部和左电极11的上贴合部分别与上绝缘层I的右上端面和左上端面贴合，左电极11的下贴合部和右电极10的下贴合部分别与下绝缘层9的右下端面和左下端面贴合，右电极10的连接部与中间第一导电膜4的右端面连接；左电极11的连接部分别与上导电膜3的左端面、中间第二导电膜6的左端面连接。进一步地，所述中间电极12包括上贴合部、下贴合部和前连接部，前连接部的两端分别与上贴合部的前端和下贴合部的前端连接；所述中间电极12的上贴合部与上绝缘层I的上端面贴合，中间电极12的下贴合部与下绝缘层9的下端面贴合，前连接部与下导电膜8的前侧面连接。本实用新型采用双面电极设计，便于实现自动化贴装，提升加工效率。进一步地，所述前连接部的后端面分别与上导电膜3、中间第一导电膜4、中间第二导电膜6之间设有前绝缘层。再进一步地,三个前绝缘层延长连接形成大前绝缘层14。进一步地，所述中间电极12还包括后连接部，后连接部的两端分别与上贴合部的后端和下贴合部的后端连接；后连接部与下导电膜8的后侧面连接。进一步地，所述后连接部的后端面分别与上导电膜3、中间第一导电膜4、中间第二导电膜6之间设有后绝缘层。中间电极12的前、后连接部可分别与下导电膜8连接，结构更加稳定。进一步地，所述U形电极的连接部向内弯曲呈弧形形成导通孔13。设置导通孔13后，连接部位于导通孔13内，使得连接部不凸出于右左侧面，保持左左侧面平整。进一步地，所述中间电极12的前连接部的中部和后连接部的中部均向内弯曲呈弧形形成导通孔13。前、后连接部从导通孔13穿过，可以隐藏前、后连接部。同时使得模块保持大致的矩形体状态，结构规则，便于实现自动化生产。以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
权利要求1.一种PPTC与ESD模组，其特征在于:包括PPTC芯片、ESD芯片、右电极、左电极以及中间电极，所述PPTC芯片的左上端设有上导电膜，所述PPTC芯片的上方设有上绝缘层，上导电膜位于上绝缘层与PPTC芯片之间，且上绝缘层与PPTC芯片的右上端面连接；所述PPTC芯片的右下端设有中间第一导电膜，PPTC芯片的下方设有中间绝缘层，中间绝缘层与PPTC芯片的左下端面连接，中间第一导电膜位于PPTC芯片与中间绝缘层之间，所述ESD芯片的右上端面与中间绝缘层连接，ESD芯片的左上方设有中间第二导电膜，且中间第二导电膜位于中间绝缘层与ESD芯片之间，ESD芯片的下方设有下绝缘层，其中下绝缘层的上端面的中部设有下导电膜，下导电膜分别与ESD芯片和下绝缘层连接；所述右电极与中间第一导电膜的右侧面连接，所述左电极与上导电膜的左侧面以及中间第二导电膜的左侧面连接，所述中间电极与下导电膜连接。
2.根据权利要求1所述的一种PPTC与ESD模组，其特征在于:所述左电极和右电极均为U形电极，U形电极包括上贴合部、连接部和下贴合部；连接部位于上贴合部和下贴合部之间，左电极的上贴合部和右电极的上贴合部分别与上绝缘层的左上端面和右上端面贴合，右电极的下贴合部和左电极的下贴合部分别与下绝缘层的左下端面和右下端面贴合，右电极的连接部与中间第一导电膜的右端面连接；左电极的连接部分别与上导电膜的左端面、中间第二导电膜的左端面连接。
3.根据权利要求2所述的一种PPTC与ESD模组，其特征在于:所述中间电极包括上贴合部、下贴合部和前连接部，前连接部的两端分别与上贴合部的前端和下贴合部的前端连接；所述中间电极的上贴合部与上绝缘层的上端面贴合，中间电极的下贴合部与下绝缘层的下端面贴合，前连接部与下导电膜的前侧面连接。
4.根据权利要求3所述的一种PPTC与ESD模组，其特征在于:所述前连接部的后端面分别与上导电膜、中间第一导电膜、中间第二导电膜之间设有前绝缘层。
5.根据权利要求4所述的一种PPTC与ESD模组，其特征在于:所述中间电极还包括后连接部，后连接部的两端分别与上贴合部的后端和下贴合部的后端连接；后连接部与下导电膜的后侧面连接。
6.根据权利要求5所述的一种PPTC与ESD模组，其特征在于:所述后连接部的后端面分别与上导电膜、中间第一导电膜、中间第二导电膜之间设有后绝缘层。
7.根据权利要求6所述的一种PPTC与ESD模组，其特征在于:所述U形电极的连接部向内弯曲呈弧形形成导通孔。
8.根据权利要求7所述的一种PPTC与ESD模组，其特征在于:所述中间电极的前连接部的中部和后连接部的中部均向内弯曲呈弧形形成导通孔。
专利摘要本实用新型涉及一种PPTC与ESD模组，包括PPTC芯片、ESD芯片、左电极、右电极以及中间电极，PPTC芯片的左上端设有上导电膜以及上方设有上绝缘层，上导电膜位于上绝缘层与PPTC芯片之间；PPTC芯片右下端设有中间第一导电膜，PPTC芯片下方设有中间绝缘层，中间第一导电膜位于PPTC芯片与中间绝缘层之间，ESD芯片右上端面与中间绝缘层连接，左上方设有中间第二导电膜，ESD下方设有下绝缘层，下绝缘层上端面设有下导电膜，下导电膜分别与ESD芯片和下绝缘层连接；右电极与中间第一导电膜连接，左电极与上导电膜以及中间第二导电膜连接，中间电极与下导电膜连接。本实用新型便于自动化贴装，提高加工效率。
文档编号H01L27/02GK202977419SQ20122064927
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者陈锦标 申请人:东莞市竞沃电子科技有限公司