电容器的制造方法
【专利摘要】本发明的电容器具备：基材，其由阀金属构成，具有对置的第一面、第二面；多孔质体的第一表面粗化层，其通过在第一面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第一导电性聚合物内层，其形成在第一表面粗化层的空隙中；第一导电性聚合物外层，其形成在第一表面粗化层的外表面；多孔质体的第二表面粗化层，其通过在第二面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第二导电性聚合物内层，其形成在第二表面粗化层的空隙中；第二导电性聚合物外层，其形成在第二表面粗化层的外表面；以及电介质膜，其形成在第一表面粗化层以及第二表面粗化层的表面。第二表面粗化层的表面积小于第一表面粗化层内的表面积，第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚。利用该结构，能够取得附着于第一面、第二面的导电性聚合物量的均衡，作为其结果，能够降低热收缩所引起的电容器元件的翘曲。
【专利说明】电容器
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有导电性聚合物的固体电解质的电容器。
【背景技术】
[0002]伴随着电子设备的高频化，对于作为电子零件之一的电容器，也谋求与现有相比在高频区域的阻抗特性优异的电容器。为了应对这样的要求，不断研究将电导率较高的导电性聚合物用于固体电解质的固体电解电容器。
[0003]图5的电容器I是现有的固体电解电容器的立体图。该电容器I是将图6的电容器元件2多片层叠而成的。
[0004]电容器元件2的制造方法如下所述。首先，在图7所示的由铝构成的基材43的两面形成电介质膜4，接着在基材43的一端(端部A)侧的电介质膜4上形成导电膜(未图示)，之后，在基材43的另一端(端部B)侧的一面(面5)上设置阳极的供电部，将基材43浸入到单体溶液而施加电压，从而能够在形成于端部A侧的导电膜上形成导电性聚合物层6。接下来，在该导电性聚合物层6上形成阴极层47。当拆卸供电部时，在基材43的另一端(端部B)侧暴露未形成导电性聚合物层6的面，成为阳极部8。通过以上的工序，能够形成电容器元件2。
[0005]各电容器元件2的阳极部8被分别向图5所示的电容器I的阳极端子9引出，阴极层47被向阴极端子10引出。
[0006]在现有的电容器I中，以增大基材43的每单位面积的表面积而增大静电容量的目的，在电容器元件2的由铝箔构成的电极箔(基材43)的一方的面5侧与另一方的面11侧的表面上通过蒸镀而分别形成表面粗化层42、45。一方的面5的表面粗化层42的厚度设计得比另一方的面11的表面粗化层45要厚。
[0007]在先技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:W02010/041387号公报
【发明内容】
[0010]当通过电解聚合来形成导电性聚合物层6时，如图8所示，电容器元件2有可能发生翘曲或歪曲等变形。此外，当电容器元件2翘曲时，在导电性聚合物层6产生裂缝，也存在等效串联电阻(以下,表示为ESR(equivalent series resistance))增高这样的课题。
[0011]因此，本发明的目的在于降低电容器元件的翘曲等变形。
[0012]本发明具备；基材，其由阀金属构成，具有对置的第一面与第二面；多孔质体的第一表面粗化层，其通过在第一面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第一导电性聚合物内层，其形成在第一表面粗化层的所述空隙中；第一导电性聚合物外层，其形成在第一表面粗化层的所述外表面；第二表面粗化层，其通过在第二面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第二导电性聚合物内层，其形成在第二表面粗化层的所述空隙中；第二导电性聚合物外层，其形成在第二表面粗化层的所述外表面；以及电介质膜，其形成在第一表面粗化层以及第二表面粗化层的表面。第二表面粗化层的表面积小于第一表面粗化层的表面积，第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚。
[0013]利用以上那样的结构，能够降低电容器元件的翘曲等变形。导电性聚合物相对较少地附着在表面积小的第二表面粗化层内，相对较多地附着在表面积大的第一表面粗化层内。而且，通过使第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚，能够取得附着在第一面、第二面侧的导电性聚合物量的均衡，作为其结果，能够降低热收缩所引起的电容器元件的翘曲等变形。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明的实施方式中的电容器的立体图。
[0015]图2是图1所示的电容器的电容器元件的俯视图。
[0016]图3是图2所示的电容器元件的3-3线的剖视图。
[0017]图4是图3所示的电容器元件的主要部分放大剖视图。
[0018]图5是现有的电容器的立体图。
[0019]图6是图5所示的现有的电容器的电容器元件的俯视图。
[0020]图7是图6所示的电容器元件的7-7线的剖视图。
[0021]图8是表示电容器元件翘曲的状态的立体图。
【具体实施方式】
[0022](实施方式I)
[0023]参照图1?图4对实施方式I进行说明。在实施方式I中，以层叠型的固体电解电容器为例进行说明。图1是电容器12的立体图。图2是图1所示的电容器12的电容器元件13的俯视图。图3是电容器元件13的剖视图。图4是电容器元件的主要部分放大剖视图。图1所示的电容器12是通过将图2所示的平板状的电容器元件13多片层叠而形成的。
[0024]以下，参照附图3对电容器元件13的结构进行详细说明。
[0025]如图3所示，基材16具有对置的第一面14与第二面15，由阀金属形成。在基材16的第一面14上通过蒸镀而形成有第一表面粗化层18。第一表面粗化层18是多孔质体，并具有外表面和位于内部的空隙。第一表面粗化层18的空隙从内部与外表面相连地形成。
[0026]而且，第一电介质膜19形成在第一表面粗化层18的表面、即多孔质体的外表面与内部的空隙的表面。另外，第一导电性聚合物外层20B形成在形成于第一表面粗化层18的外表面的第一电介质膜19的表面上，覆盖第一表面粗化层18的外表面。
[0027]在图3中虽未图示，在第一表面粗化层18的内部的空隙形成有第一导电性聚合物内层(图4的20A)。
[0028]对于基材16的第二面15侧也与第一面14侧相同，形成有多孔质体的第二表面粗化层21、第二电介质膜22、第二导电性聚合物外层23、第二导电性聚合物内层(未图示)。
[0029]第二导电性聚合物外层23与第一导电性聚合物外层20B同样地覆盖第二表面粗化层21的外表面。[0030]需要说明的是，图3是概略图，在图3中，第一表面粗化层18以及第二表面粗化层21整体显示形成为大致平坦的状态，对于第一表面粗化层18内部的详细结构，之后参照图4进行说明。
[0031]第二表面粗化层21的表面积小于第一表面粗化层18。粗膜层的表面积通过粗膜层的每单位体积的表面积、厚度、上表面投影面积之积来求得。在本实施方式中，通过将第二表面粗化层21设为与第一表面粗化层18相比每单位体积的表面积小的致密膜而使表面积减小。每单位体积的表面积在本实施方式中通过基于BET法的比表面积来计算。
[0032]在本实施方式中，第二导电性聚合物外层23比第一导电性聚合物外层20B厚。
[0033]在第一导电性聚合物外层20B以及第二导电性聚合物外层23的表面上，各自形成有由第一碳层24、第一银膏层25构成的第一阴极层26以及由第二碳层27、第二银膏层28构成的第二阴极层29。
[0034]在基材16的一方的端部A侧,第一导电性聚合物内层(未图不)以及第一导电性聚合物外层20B隔着第一导电膜(未图不)形成在第一电介质膜19上。同样,第二导电性聚合物内层(未图示)与第二导电性聚合物外层23隔着第二导电膜(未图示)形成在第二电介质膜22上。第一导电膜、第二导电膜被称作所谓的预敷层，是指在电解聚合时为了对绝缘化的基材16的表面赋予导电性而形成的结构。
[0035]在基材16的另一方的端部B侧，未形成导电膜以及导电性聚合物内层、外层，处于第一电介质膜19、第二电介质膜22向外部暴露的状态。该端部B成为电容器兀件13的阳极部30。
[0036]在基材16的端部A侧与端部B侧的分界处，在第一电介质膜19以及第二电介质膜22上形成有由绝缘性的树脂或者带等构成的绝缘部31。
[0037]接着，参照图4对第一面14侧的结构进一步详细地说明。需要说明的是，图4是图3所示的电容器元件的主要部分放大剖视图。图4与图3上下颠倒。第二面15侧的结构也与第一面14侧的结构相同。
[0038]如图4所示，第一表面粗化层18 (第二表面粗化层21也相同)是将铝、钛等阀金属微粒32以从基材16向外表面延伸的方式层叠成的柱状体33隔着规定间隔地排列多个的构造。邻接的阀金属微粒32彼此以及与基材16相接的阀金属微粒32与基材16彼此相互接合。在本实施方式中，阀金属微粒32以分支的方式层叠，能够分散应力，因此柱状体33的机械强度大。
[0039]构成第一表面粗化层18、第二表面粗化层21的阀金属微粒32的粒径平均为0.0lym以上且0.2 μ m以下。阀金属微粒32的粒径能够通过SEM(扫描电子显微镜)观察电极箔的剖面来计算。
[0040]第一面14侧与第二面15侧的不同点在于，在上述范围内，与第一表面粗化层18相比，构成第二表面粗化层21 (在图3中记载)的阀金属微粒32的平均粒径大。
[0041]图4所示的第一导电性聚合物内层20A、第二导电性聚合物内层(未图示)是指附着在基材16的露出面、柱状体33的侧面上的导电性聚合物的层。空隙17的一部分或全部也可以被第一、第二导电性聚合物内层填埋。
[0042]在形成上述第一导电性聚合物内层20A、第二导电性聚合物内层之前，第一表面粗化层18、第二表面粗化层21的每单位体积的空隙率为50%以上80%以下。[0043]第一表面粗化层18、第二表面粗化层21的每单位体积的表面积在使用基于BET法的比表面积时皆优选为5X104cm2/cm3以上且30X 104cm2/cm3以下。由此,能够增大第一表面粗化层18、第二表面粗化层21的表面积，并且提高第一导电性聚合物内层20A、第二导电性聚合物内层的覆盖性，能够形成大容量。
[0044]需要说明的是，在本实施方式中，第二表面粗化层21设为与第一表面粗化层18相比每单位体积的表面积小的致密膜。
[0045]另外，第一表面粗化层18、第二表面粗化层21的厚度分别优选为5 μ m以上50 μ m以下，在本实施方式中设为相同的厚度。
[0046]此外，第一表面粗化层18、第二表面粗化层21在基材16上的形成区域、即上表面投影面积是相同的。
[0047]综上所述，在本实施方式中，第二表面粗化层21比第一表面粗化层18致密，在相同的膜厚下表面积小。
[0048]若将第一表面粗化层18的表面积与第二表面粗化层21的表面积之比设为表面粗化层的表面积比，则优选的是表面粗化层的表面积比为1.05以上2.0以下。由此，能够降低蒸镀的热量所引起的劣化且获得稳定的表面积，能够形成大容量。更优选的是，表面粗化层的表面积比为1.05以上1.5以下。
[0049]此外，第二导电性聚合物外层23的厚度比第一导电性聚合物外层20B的厚度要厚。
[0050]若将第二导电性聚合物外层23的厚度与第一导电性聚合物外层20B的厚度之比设为导电性聚合物外层的厚度比，则优选的是导电性聚合物外层的厚度比为1.05以上3.5以下。由此，能够显著降低热收缩所引起的电容器元件的翘曲等变形。在表面粗化层的表面积比为1.05以上1.2以下的情况下，导电性聚合物外层的厚度比优选为1.05以上1.5以下。
[0051]在表面粗化层的表面积比超过1.2且是1.5以下的情况下，导电性聚合物外层的厚度比优选为1.1以上2.5以下。
[0052]在此，在本实施方式中，第一表面粗化层18、第二表面粗化层21的厚度是指，如图4所示，从柱状体33的根部34 (与基材16的界面部分)到柱状体33的前端35的长度tl的平均值。第一导电性聚合物外层20B、第二导电性聚合物外层23的厚度是指从柱状体33的前端35分别到第一导电性聚合物外层20B、第二导电性聚合物外层23的外表面(与第一阴极层26、第二阴极层29的界面)的长度t2的平均值。第一电介质膜19、第二电介质膜22、第一、第二导电膜的厚度相对地非常薄，因此能够忽略。
[0053]将以上的电容器元件13多片层叠，将各个阳极部30向图1所示的电容器12的阳极端子36引出，将第一阴极层26、第二阴极层29向阴极端子37引出。而且，除去阳极端子36以及阴极端子37的一部分，电容器元件13被封装树脂38或者封装壳体覆盖。
[0054]作为电容器元件13所使用的基材16，可以举出铝、钛、这些金属的合金等、各种阀金属材料、这些阀金属材料的合金材料。厚度为30μηι?80μηι左右。
[0055]作为第一电介质膜19、第二电介质膜22，可以举出氧化铝、氧化钛、氮化铝、氮化钦等。
[0056]<电容器元件的制造方法>[0057]接下来，对本实施方式的电容器元件13的制造方法进行说明。
[0058]首先，将图3、图4所示的基材16配置在保存于0.0lPa?0.0OlPa的真空的蒸镀槽内。接下来，向基材16的周边流入氧气以及非活性气体的混合气体，将基材16的周边处的压力保持在IOPa?30Pa，将基材16的温度保持在150°C?300°C的范围。在该状态下，在蒸镀槽内作为蒸镀源而配置铝材，使铝向基材16的第一面14、第二面15真空蒸镀，形成由铝微粒(阀金属微粒32)构成的第一表面粗化层18、第二表面粗化层21。
[0059]第一表面粗化层18与第二表面粗化层21可以同时形成，也可以分别形成。通过改变形成第一表面粗化层18的工序以及形成第二表面粗化层21的工序中的蒸镀条件(基材16、环境气温度、压力)、蒸镀顺序，能够将第二表面粗化层21形成为与第一表面粗化层18相比每单位体积的表面积小的致密膜。
[0060]此外，通过使第二表面粗化层21比第一表面粗化层18提前形成，能够抑制粗膜层整体的缺损。其理由在于，由于第二表面粗化层21与第一表面粗化层18相比阀金属微粒32的平均粒径大，因此提高机械强度。因而，例如形成有第二表面粗化层21之后，在利用辊等进行卷绕、或者折叠的过程中，不易造成缺损。
[0061]接下来，将基材16放入70°C的7%已二酸铵水溶液，以化成电压5V、化成电流
0.05A/Cm2保持20分钟进行化学合成,在基材16的露出面、第一、第二表面粗化层18、21的表面上形成氧化膜。第一表面粗化层18上的氧化膜成为图3所示的第一电介质膜19，第二表面粗化层21上的氧化膜成为第二电介质膜22。第一电介质膜19、第二电介质膜22的膜厚非常薄，因此在图4中省略记载。
[0062]第一电介质膜19、第二电介质膜22可以通过阳极化成来形成，也可以通过其它蒸镀、镀敷、溶胶-凝胶等各种方法来形成。
[0063]接下来，以从第一电介质膜19、第二电介质膜22上进行按压的方式形成图3所示的绝缘部31，仅在以绝缘部31为分界的一侧(端部A侧)通过化学聚合或者导电性聚合物分散体的涂敷而形成第一导电膜、第二导电膜。第一导电膜、第二导电膜分别例如由聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯等导电性聚合物来形成。
[0064]接下来，在以绝缘部31为分界的另一侧(端部B侧)，向阳极部30上粘贴阳极的供电部。阳极的供电部也可以设在绝缘部31上。阴极的供电部设为不与电容器元件13接触。在本实施方式中，阳极的供电部使用金属制的粘性胶带。然后，使电容器元件13整体浸溃到单体溶液中，保持在规定的温度并且施加电压，从而产生电解聚合反应，在第一导电膜以及第二导电膜上能够形成第一导电性聚合物内层、第二导电性聚合物内层、第一导电性聚合物外层20B、第二导电性聚合物外层23。
[0065]此时，首先通过电解聚合来形成第二导电性聚合物，接着，从形成第二导电性聚合物的中途开始第一导电性聚合物的形成，接着通过电解聚合来同时形成第一导电性聚合物与第二导电性聚合物。
[0066]电解聚合反应中，首先在第二表面粗化层21的空隙17的内壁形成第二导电性聚合物内层，进一步以对构成第二表面粗化层21的柱状体33的前端35进行覆盖的方式，形成第二导电性聚合物外层23。
[0067]与上述相同，以埋入因第一表面粗化层18而形成的空隙17的方式形成第一导电性聚合物内层(图4的20A)，进一步以覆盖柱状体33的前端35的方式形成第一导电性聚合物外层20B。
[0068]在上述的电解聚合工序中，形成在第二导电膜上的第二导电性聚合物外层23与形成在第一导电膜上的第一导电性聚合物外层20B相比，聚合时间长，因此形成得较厚。
[0069]需要说明的是，在本实施方式中，作为单体溶液，使用包含噻吩、苯胺等单体与聚苯乙烯磺酸、萘磺酸等掺杂剂的溶液。
[0070]之后，剥除供电带，并且在第一导电性聚合物外层20B以及第二导电性聚合物外层23上分别形成第一阴极层26、第二阴极层29，从而能够形成本实施方式的电容器元件13。
[0071]电容器元件13在上述的电解聚合工序中进行加热，之后进行冷却。
[0072]在此，在本实施方式中，由于第一表面粗化层18的表面积较大，因此附着在第一表面粗化层18内的第一导电性聚合物内层20A的总体积也多,在第一表面粗化层18上形成较薄的第一导电性聚合物外层20B。另一方面，由于第二表面粗化层21的表面积较小，因此附着在第二表面粗化层内的导电性聚合物内层的总体积小，在第二表面粗化层21上形成较厚的第二导电性聚合物外层23。
[0073]因而，基材16的第一面14上所含的导电性聚合物的总体积与第二面15上所含的导电性聚合物的总体积近似，能够取得基材16的第一面14侧与第二面15侧间的电容器元件13的热收缩的平衡。即，虽然导电性聚合物与由阀金属构成的表面粗化层相比热收缩大，但导电性聚合物的量在第一面14上与第二面15上能够设为相同，能够减小第一面14侧与第二面15侧的电容器元件13的热收缩差。
[0074]需要说明的是，在本实施方式中，通过减小第二表面粗化层21的每单位体积的表面积，与第一表面粗化层18相比减小表面积，除此之外，也可以通过使第二表面粗化层21的厚度变薄、或者减小第二表面粗化层21在基材16上的形成区域来减小表面积。
[0075]当第二表面粗化层21形成得比第一表面粗化层18薄时，能够与厚度薄相应地降低在第二表面粗化层21中的阀金属微粒32间产生剥离的频率。即，能够减少第二表面粗化层21的缺损。因而，通过在形成第二表面粗化层21之后形成第一表面粗化层18，能够抑制表面粗化层整体的缺损。
[0076]<翘曲量的比较>
[0077]为了说明本实施方式的翘曲量，以下，通过实施例与比较例进行说明。
[0078]在实施例中，使用厚度0.03mmX长度4.0mmX宽度3.0mm的铝箔的基材。将第一表面粗化层的每单位体积的表面积设为15X104cm2/cm3，厚度设为40μπι，将第二表面粗化层的每单位体积的表面积设为IOX 104cm2/cm3,厚度设为相同的40 μ m。与此相对,使用聚吡咯的导电性聚合物，将第一导电性聚合物外层的厚度设为10 μ m，将第二导电性聚合物外层的厚度设为20 μ m,形成电容器兀件。此时电容器兀件的翅曲量为0.05mm。
[0079]在比较例中，将导电性聚合物外层的厚度设为相同，除此之外与实施例同样地制作。将第一导电性聚合物外层与第二导电性聚合物外层的厚度设为10 μ m。此时电容器兀件的翘曲量为0.30mm。
[0080]这样，在比较例中，如图8所示，电容器元件较大翘曲。若电容器元件翘曲，则存在下述问题:在导电性聚合物层上产生裂缝，使ESR增高，或者在层叠电容器元件时在电容器元件间产生间隙，增大电阻。[0081]与此相对，实施例能够降低基材16的两面的导电性聚合物量之差，能够将电容器元件的翘曲量降低至0.1mm以下。
[0082](实施方式2)
[0083]以下，参照图3以及图4对下述实施方式2进行说明。
[0084]本实施方式与实施方式I的不同在于，第一表面粗化层18与第二表面粗化层21的厚度不同。对于其它结构，与实施方式I相同，因此省略说明。第一表面粗化层18、第二表面粗化层21的厚度是指，如图4所示，从柱状体33的根部34 (与基材16的分界部分)到柱状体33的前端35的长度tl的平均值。
[0085]在本实施方式中，将第二表面粗化层21形成得比第一表面粗化层18薄。
[0086]若将第一表面粗化层18的厚度与第二表面粗化层21的厚度之比设为表面粗化层的厚度比，则优选的是表面粗化层的厚度比为1.05以上2.0以下。更优选将表面粗化层的厚度比设为1.05以上1.5以下。由此，能够降低蒸镀的热量所引起的劣化且获得稳定的表面积，能够形成大容量。
[0087]此外，在本实施方式中，与实施方式I相同，第二表面粗化层21与第一表面粗化层18相比每单位体积的表面积小。
[0088]需要说明的是，第二表面粗化层21也可以与第一表面粗化层18设为相同的每单位体积的表面积。
[0089]综上所述，在本实施方式中，第二表面粗化层21的表面积小于第一表面粗化层18。
[0090]由此，在本实施方式中，能够进一步减少进入到第二表面粗化层21的内部的导电性聚合物的量，即便第二导电性聚合物外层23变厚，也能够降低基材16的两面的导电性聚合物量之差，能够减小电容器元件13的翘曲。
[0091]在形成第二表面粗化层21的工序中，与形成第一表面粗化层18的工序相比，通过缩短蒸镀时间或减少蒸镀源量，能够使第二表面粗化层21比第一表面粗化层18薄。
[0092]此外，第二表面粗化层21比第一表面粗化层18致密且薄，因此阀金属微粒32间发生剥离的频率较小。因而，通过在形成第二表面粗化层21之后形成第一表面粗化层I 8，能够抑制表面粗化层整体的缺损。
[0093]对于其它结构以及效果，由于与实施方式I相同而省略说明。
[0094]需要说明的是，在上述实施方式1、2中，作为电容器12而以层叠形的固体电解电容器为例进行了说明，但例如也可以是卷绕形的固体电解电容器。在卷绕形的情况下，也可以通过抑制电容器元件的变形来降低ESR。另外，也可以是同时采用固体电解质与电解液的、所谓的混合型电解电容器。
[0095]工业实用性
[0096]基于本发明的电容器元件对谋求热收缩所引起的翘起较少、低ESR特性的固体电解电容器是有用的。
[0097]附图标记说明:
[0098]12 电容器
[0099]13 电容器元件
[0100]14 第一面[0101]15第二面
[0102]16基材
[0103]17空隙
[0104]18第一表面粗化层
[0105]19第一电介质膜
[0106]20A第一导电性聚合物内层
[0107]20B第一导电性聚合物外层
[0108]21第二表面粗化层
[0109]22第二电介质膜
[0110]23第二导电性聚合物外层
[0111]24第一碳层
[0112]25第一银膏层
[0113]26第一阴极层
[0114]27第二碳层
[0115]28第二银 膏层
[0116]29第二阴极层
[0117]30阳极部
[0118]31绝缘部
[0119]32阀金属微粒
[0120]33柱状体
[0121]34根部
[0122]35前端
[0123]36阳极端子
[0124]37阴极端子
[0125]38封装树脂
【权利要求】
1.一种电容器,其特征在于,包括: 基材，其由阀金属构成，具有对置的第一面与第二面； 多孔质体的第一表面粗化层，其通过在所述第一面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙； 第一导电性聚合物内层，其形成在所述第一表面粗化层的所述空隙中； 第一导电性聚合物外层，其形成在所述第一表面粗化层的所述外表面； 第二表面粗化层，其通过在所述第二面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙； 第二导电性聚合物内层，其形成在所述第二表面粗化层的所述空隙中； 第二导电性聚合物外层，其形成在所述第二表面粗化层的所述外表面；以及 电介质膜，其形成在所述第一表面粗化层以及所述第二表面粗化层的表面， 所述第二表面粗化层的表面积小于所述第一表面粗化层的表面积， 所述第二导电性聚合物外层比所述第一导电性聚合物外层厚。
2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于， 所述第二表面粗化层的每单位体积的表面积小于所述第一表面粗化层的每单位体积的表面积。
3.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于， 所述第二表面粗化层比所述第一表面粗化层薄。
4.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于， 所述第一表面粗化层的表面积与所述第二表面粗化层的表面积之比是1.05以上且2.0以下。
5.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于， 所述第二导电性聚合物外层的厚度与所述第一导电性聚合物外层的厚度之比是1.05以上3.5以下。
6.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于， 所述第一表面粗化层以及所述第二表面粗化层的每单位体积的表面积均为5X IO4Cm2/cm3 以上且 30 X 104cm2/cm3 以下。
【文档编号】H01G9/00GK103608882SQ201280028008
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2012年11月20日 优先权日:2011年11月29日
【发明者】岩井充, 上口洋辉, 大岛章义, 森浦祐太 申请人:松下电器产业株式会社