发光装置及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。本发明的发光装置（100）的制造方法在通过滴下到具有连接发光元件（10）的导电部件（20）及与该导电部件（20）一体成形的成形体（25）的基体（30）上而成形密封所述发光元件（10）的密封部件（40）的工序中，所述密封部件（40）以该密封部件（40）的边缘的至少一部分设置在所述导电部件（20）或所述成形体（25）的俯视时朝向外侧的外向面（38）的方式而成形。
【专利说明】发光装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备密封发光元件的密封部件的发光装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]搭载有发光二极管(LightEmitting Diode:LED)及激光二极管(L aser Diode:LD)等发光元件的发光装置的耗电低且寿命长，故而期待作为下一代照明用光源，且谋求更高的高输出化及发光效率的提高。在这样的发光装置中，作为提高光取出效率的一方式，考虑控制密封发光元件的密封部件的表面形状。
[0003]例如在专利文献I中记载有在搭载有发光元件的平面基板上设置在上表面具备一个边缘部分的阻挡部，且密封发光元件的密封树脂通过阻挡部而被阻挡后硬化的照明装置及其制造方法。
[0004]另外，例如在专利文献2中记载有LED封装结构及其制造方法，其在电路基板上具备多个LED芯片、以围绕LED芯片的方式通过涂敷方法成形且形成树脂位置限定空间的环状光反射部件以及以填充方法收纳在树脂位置限定空间内并覆盖LED芯片的凸透镜，凸透镜的外周表面附着于环状光反射部件的经电浆洗净的内表面上，凸透镜的位置及体积被树脂位置限定空间限定，凸透镜的重量与树脂位置限定空间的面积为规定比率。
[0005]专利文献1:(日本)特开2010-003994号公报
[0006]专利文献2:(日本)特开2011-014860号公报
[0007]—般，发光装置的光取出效率是通过将密封部件的表面成形为以发光元件为大致中心的球面，从而最容易提高。但在专利文献I记载的照明装置及其制造方法中，为了控制密封树脂的高度，在阻挡部的边缘部分需要较高工作精度，但利用模具成形等的简便方法下无法获得该精度，易产生密封树脂的高度偏差。由此易产生发光装置的光取出效率的不均。另外，在专利文献2记载的LED封装结构及其制造方法中，凸透镜的表面最大仅可成形为相对环状光反射部件的顶上水平面成材料固有的接触角的凸面，无法获得足够的光取出效率。
【发明内容】
[0008]因此，本发明是鉴于所述情况而设立的，其目的在于提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。
[0009]本发明第一方面的发光装置的制造方法在具有连接发光元件的导电部件和与该导电部件一体成形的成形体的基体上通过滴下密封所述发光元件的密封部件而使之成形的工序中，所述密封部件以该密封部件的边缘的至少一部分设于所述导电部件或所述成形体的俯视时朝向外侧的外向面的方式成形。
[0010]本发明第一方面的发光装置主要利用第一方面的制造方法制造，其具备:发光元件；基体，其具有连接所述发光元件的导电部件、与该导电部件一体成形的成形体；密封部件，其密封所述发光元件，所述密封部件的边缘的至少一部分设置于所述导电部件或所述成形体的俯视时朝向外侧的外向面，并且相对于所述外向面或相对于在该外向面和该密封部件的边缘的切点与该外向面相切的切面成大致接触角或未达到接触角的角度而设置。
[0011]本发明第二方面的发光装置的制造方法具备:在载置发光元件的配线基板的上表面的所述发光元件的外侧设置突起的第I工序；通过滴下密封所述发光元件的密封部件而将其形成的第2工序，所述密封部件以该密封部件的边缘的至少一部分设于所述突起的俯视时朝向外侧的外向面的方式形成。
[0012]本发明第二方面的发光装置主要利用第二方面的制造方法制造，其具备:发光元件；配线基板，其在载置所述发光元件的上表面的该发光元件的外侧设有突起；密封部件，其密封所述发光元件，所述密封部件的边缘的至少一部分设置在所述突起的俯视时朝向外侧的外向面，并且相对于所述外向面或对于在所述外向面和所述密封部件的边缘的切点与所述外向面相切的切面成大致接触角或未达到接触角的角度而设置。
[0013]本说明书中，所谓“上表面”是指发光装置的发光观测侧的面。另外，所谓“发光装置的俯视下的水平面”是指相对于发光装置的光轴(可定义为相对于发光元件的上表面或发光元件的载置面垂直的轴)垂直的面。
[0014]所谓“外向、” “外侧”是从上面方向观察发光装置时远离发光元件的方向。另外，所谓“内向、” “内侧”是从上面方向观察发光装置时朝向发光元件的方向。
[0015]所谓成形体、导电部件及突起的“外向面”是指在成形体、导电部件及突起(称作成形体等)的表面，该表面的法线向量包含向外的成分。另外，外向面为曲面的情况下，所谓“外向面”是指在与密封部件的边缘的切点上的成形体、导电部件及突起的表面的切面上，法线向量含有向外的成分。
[0016]所谓“大致接触角或未达到接触角”是指实质上与接触角相等,或小于接触角的角度。
[0017]在本发明第一方面及第二方面的制造方法中，密封部件的表面通过固化前具有流动性的状态的密封部件的表面张力成形。因此，相对于成形体等的表面具有流动性的状态的密封部件的湿润性越低(即接触角越大)，密封部件的高度(主要是发光装置的光轴方向上的发光元件的载置面至密封部件的表面的距离)越高。但是，如本发明这样地通过在成形体等上设置外向面，使密封部件的边缘位于外向面，从而可虚拟增大外向面的倾斜角的角度、接触角。其结果，可增大密封部件的高度。另外通过控制外向面的倾斜角，亦可高精度地控制密封部件的高度。
[0018]另外，本发明第一方面及第二方面的发光装置由于可利用上述制造方法制造，故而可获得密封部件的高度偏差少的发光装置。另外，根据上述制造方法，可调节密封部件的高度，因此可获得具备具有适于提高光取出效率的表面形状的密封部件的发光装置。
[0019]根据本发明的发光装置的制造方法，可使密封部件的表面易成形为较高突出的凸面，因此可低成本地制造光取出效率优良的发光装置。另外，根据本发明的发光装置，由于密封部件的表面成为较高突出的凸面，因此朝向发光装置的正面方向的光的利用效率提高，可获得光取出效率优良的发光装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1 (a)是本发明一实施方式的发光装置的概要俯视图，(b)是其A — A截面的概要剖面图；
[0021]图2 (a)?(e)是表示本发明一实施方式的发光装置的制造方法的一例的概要剖面图；
[0022]图3 (a)?(f)是对固体表面和滴下到其上的液滴的表面形状的关是进行说明的概要剖面图；
[0023]图4 (a)是本发明一实施方式的发光装置的概要俯视图，(b)是其B — B截面的概要剖面图；
[0024]图5 (a)是本发明一实施方式的发光装置的概要俯视图，(b)是其C 一 C截面的概要剖面图；
[0025]图6 Ca)是本发明一实施方式的发光装置的概要俯视图，(b)、(c)是其D — D截面及E — E截面的概要剖面图；
[0026]图7 (a)是本发明一实施方式的发光装置的概要俯视图，(b)是其F — F截面的概要剖面图；
[0027]图8 (a)是本发明一实施方式的发光装置的概要俯视图，(b)是其G — G截面的概要剖面图；
[0028]图9 (a)?(e)是表示本发明一实施方式的发光装置的制造方法的一例的概要剖面图；
[0029]图10 (a)是本发明一实施方式的发光装置的概要俯视图，(b)是其H — H截面的概要剖面图；
[0030]图11 (a)是本发明一实施方式的发光装置的概要俯视图，(b)是其J 一 J截面的概要剖面图；
[0031]图12 Ca)?(d)是表示本发明一实施方式的发光装置的制造方法的一例的概要图。
[0032]图13 (a)是本发明一实施例的发光装置的概要剖面图，(b)是一比较例的发光装置的概要剖面图。
[0033]标记说明
[0034]10:发光元件
[0035]20:导电部件
[0036]25:成形体
[0037]30:基体
[0038]31:凹部
[0039]33:突起(331:第I突起，332:第2突起)
[0040]35:槽(351:第 I 槽，352:第 2 槽)
[0041]37:密封立起面(371:第I密封立起面，372:第2密封立起面)
[0042]38:外向面
[0043]391、392:内向面
[0044]40:密封部件(401:第I密封部，402:第2密封部)
[0045]45:密封部件的表面(451:第I密封部的表面，452:第2密封部的表面)
[0046]50:突光体[0047]60:表面张力较小的覆膜
[0048]100、200、300、400、500:发光装置
[0049]22:配线基板
[0050]34:突起(341:第I突起，342:第2突起，343:第3突起)
[0051]27:外向面
[0052]29:内向面
[0053]48:密封部件(比较例)
[0054]55:波长转换部件
[0055]70:被覆部件(第I被覆部件)
[0056]75:被覆部件(第2被覆部件)
[0057]600、700、800、900、950:发光装置
【具体实施方式】
[0058]以下，适当参照附图对本发明的实施方式进行说明。但以下说明的发光装置及其制造方法用以将本发明的技术思想具体化，只要无特别记载，本发明不限于以下的说明。另夕卜，各附图所示部件的大小及位置关系等为使说明明确而有时会夸大。
[0059]<实施方式1>
[0060]图1 (a)是实施方式I的发光装置的概要俯视图，图1 (b)是表示图1 (a)的A —A截面的概要剖面图。图1所示例的发光装置100具备:发光元件10 ;具有连接发光元件10的导电部件20及与导电部件20 —体成形的成形体25的基体30 ;密封发光元件10的密封部件40。
[0061]更详细言地，基体30是具有正负一对导线架的导电部件20和一体地保持该导电部件的树脂的成形体25的封装体。基体30在上表面侧具备凹部31。凹部31的底面的一部分通过导电部件20表面的一部分构成。发光元件10是LED芯片，由粘接剂(未图示)粘接在基体的凹部31的底面，通过引线与导电部件20连接。密封部件40是在基体的凹部31的内侧以覆盖发光元件10的方式设置的密封树脂。另外，密封部件40也可以包含荧光体或扩散剂。
[0062]接着，如图1 (b)所示，密封部件40的表面从基体30向上方突出而成为凸面。以下，将基体30的构成面中、该密封部件的表面45上升的面，换言之设有密封部件40的边缘的面作为“密封立起面37。”然后，在本实施方式中，该密封立起面37的至少一部分、最好整体成为基体30的俯视时朝向外侧的外向面38。
[0063]图2 (a)?(e)是表示实施方式I的发光装置的制造方法的一例的概要剖面图。图1所示的发光装置100经由如下工序制造。另外，本发明的发光装置的制造方法只要至少包含在安装有发光元件的基体上成形密封部件的工序即可，此处说明的制造方法仅为一例。
[0064]首先如图2 (a)所示，在导电部件20上一体成形成形体25，形成基体30。具体地，以加工成规定形状的上模具和下模具夹持多个导电部件20相连而成的板状部件，对该模具的空隙注入具有流动性状态(液状、凝胶状或浆状)的成形体25的构成材料并使其固化。其后，若使成形体25从模具脱模，则可得到互相相连状态的多个基体30。[0065]接着，如图2 (b)所示，于基体30上安装发光元件10，具体而言，将发光元件10用粘接剂粘接于基体30上，进而通过引线与导电部件20连接。
[0066]接着，如图2 (C)、(d)所示，在基体30上成形密封部件40。尤其本发明中，通过滴下(浇注)成形密封部件。滴下法与压缩成形法、转注成型法、射出成形法或注模成形法相t匕，是不使用成形机或模具的低价成形方法。具体而言，使用分配器等以覆盖发光元件10的方式将具有流动性状态(液状、凝胶状或浆状)的密封部件40滴下到基体40上，在该状态下通过加热或冷却等使密封部件40固化。此时，密封部件40以使密封立起面37的至少一部分成外向面38的方式成形。换言之，密封部件40以其表面45的至少一部分从基体30的外向面38上升的方式成形。
[0067]如后述，(外向面38与密封部件40的边缘的切点)密封部件40的表面45的切线与外向面38所成的角度成大致接触角。“接触角”通过固化前具有流动性状态的密封部件40及外向面38的物理特性来决定。
[0068]另外,在使基体30倒置、即滴下有密封部件40的基体30的上表面朝向垂直方向下侧的状态下，使密封部件40固化亦可。如此则具有流动性状态的密封树脂40因重力下垂的状态下，可使密封树脂40固化。藉此，可利用重力使密封部件40的表面较高突出。此时，密封部件的表面45的切线与外向面38所成的角度，通过密封树脂40因重力下垂，而可能未达接触角。
[0069]最后，如图2 (e)所示，将板状部件切断，使发光装置100单片化。另外，亦可在成形密封部件40前将板状部件切断而使基体30单片化。
[0070]此处，在上述专利文献I记载的照明装置中，密封树脂的表面从阻挡部的水平或树脂的流动方向跟前向深处变高(即向内的)的上表面上升。另外，上述专利文献2记载的LED封装结构中，凸透镜的表面亦从环状反射部件的内表面上升。如此，相关领域技术人员通常通过滴下成形密封部件时，以防止具有流动性状态的密封部件从用以阻挡其的堰流出于外侧的方式设置制程。但如此会使密封部件的表面仅成形为扁平的凸面，无法充分提高光取出效率。
[0071]相对于此，在本发明中，密封部件在基体上如上述般设置，从而可使密封部件的表面比较稳定地成形为较高突出的凸面，可充分提高光取出效率。即，本
【发明者】们积极反复研究，结果发现与先前考虑相反，只要使密封部件的表面从基体的外向面上升，即可使密封部件的表面比较稳定地成形为较高突出的凸面的秘诀，直至完成本发明。
[0072]图3 (a)?(f)是针对固体表面与滴下于其上的液滴的表面形状的关系进行说明的概要剖面图。首先如图3 (a)所示，滴下于固体S的平坦表面的液滴L是通过其表面张力而具备与固体S的表面成接触角Θ “度”的凸曲面表面地存在。接触角Θ在液滴L的表面(边缘)的与固体S的切点上，以液滴L表面的切线与固体S表面所成角度(含液滴L 一方的角度)定义的。该接触角Θ通过分别构成液滴L与固体S的材料的表面张力决定，若是同一固体S与液滴L，则取其固有的值。
[0073]若设液滴L的表面张力为Y ,固体S的表面张力为Y s,液滴L与固体S间的界面张力为Y SL，则以下式成立(Young式)
[0074][式I][0075]yS=y SL+ y Lcos Θ 或
【权利要求】
1.一种发光装置的制造方法，在具有连接发光元件的导电部件和与该导电部件一体成形的成形体的基体上通过滴下密封所述发光元件的密封部件而使之成形的工序中， 所述密封部件以该密封部件的边缘的至少一部分设于所述导电部件或所述成形体的俯视时朝向外侧的外向面的方式成形。
2.如权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述外向面是凸曲面或与该凸曲面连续的下侧的面。
3.如权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述外向面是自与该外向面连续的上侧平面的倾斜角度为45度以下的平面。
4.如权利要求1~3中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述基体的构成面中，位于所述密封部件的边缘的更内侧的所述基体的俯视时朝向内侧的内向面的至少一部分在其最上位具有凸曲面。
5.如权利要求1~4中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述基体具备突起或槽， 所述密封部件的边缘的至少一部分设于所述突起或槽的外向面。
6.如权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，所述基体具备第I突起或第I槽和位于比其外侧的第2突起或第2槽， 所述密封部件的边缘的至少一部分设于所述第I及第2突起、所述第I及第2槽中的任一方的外向面。
7.如权利要求6所述的`发光装置的制造方法，其中，所述密封部件具备密封所述发光元件的第I密封部、密封该第I密封部的第2密封部， 所述第I密封部以该第I密封部的边缘的至少一部分设于所述第I突起或第I槽的外向面的方式成形， 所述第2密封部以该第2密封部的边缘的至少一部分设于所述第2突起或第2槽的外向面的方式成形。
8.如权利要求7所述的发光装置的制造方法，其中，所述密封部件在所述第I密封部内含有由自所述发光元件射出的光激励的荧光体。
9.如权利要求5~8中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述突起或槽在俯视该基体的情况下，其角部或整体弯曲。
10.如权利要求5~9中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述突起或槽设成包围所述发光元件的框状。
11.如权利要求1至10中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述基体具备将所述发光元件载置于其内侧的凹部， 所述密封部件的边缘设于所述凹部内。
12.如权利要求1至11中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，在将所述密封部件滴下到所述基体上之前，在所述基体的设有所述密封部件的边缘的外向面，或在该外向面及该外向面更外侧的构成面形成临界表面张力为50mN/m以下的覆膜。
13.如权利要求1至12中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述密封部件的母材以苯基硅树脂为主要成分。
14.一种发光装置，其具备:发光兀件； 基体，其具有连接所述发光元件的导电部件、与该导电部件一体成形的成形体； 密封部件，其密封所述发光元件， 所述密封部件的边缘的至少一部分设于所述导电部件或所述成形体的俯视时朝向外侧的外向面，并且相对于所述外向面或相对于在该外向面与所述密封部件的边缘的切点上与所述外向面相切的切面，成大致接触角或未达到接触角的角度而设置。
15.如权利要求14所述的发光装置，其中，所述密封部件的边缘的至少一部分相对于所述发光装置的俯视下的水平面，成比所述接触角大的角度而设置。
16.如权利要求14所述的发光装置，其中，所述外向面是凸曲面或与该凸曲面连续的下侧的面。
17.如权利要求14所述的发光装置，其中，所述外向面是自与该外向面连续的上侧平面的倾斜角度为45度以下的平面。
18.如权利要求14~17中任一项所述的发光装置，其中，所述基体具备突起或槽， 所述密封部件的边缘的至少一部分设于所述突起或槽的外向面。
19.如权利要求18所述的发光装置，其中，所述密封部件具备密封所述发光元件的第I密封部、密封该第1密封部的第 2密封部，并且在所述第I密封部内含有由自所述发光元件射出的光激励的荧光体， 所述第2密封部的边缘的至少一部分设于所述突起或槽的外向面。
20.如权利要求18或19所述的发光装置，其中，所述基体具备将所述发光元件载置于其内侧的凹部， 所述突起或槽设于所述凹部内。
21.如权利要求18或19所述的发光装置，其中，所述基体具备将所述发光元件载置于其内侧的凹部， 所述突起或槽设于所述凹部的外侧。
22.如权利要求18~21中任一项所述的发光装置，其中，所述突起或槽设成包围所述发光元件的框状。
23.如权利要求21所述的发光装置，其中，所述突起或槽在所述凹部的左右带状地设置。
24.如权利要求18~23中任一项所述的发光装置，其中，所述突起或槽在俯视所述基体的情况下，其角部或整体弯曲。
25.如权利要求14~17中任一项所述的发光装置，其中，所述基体具备第I突起或第I槽和其外侧的第2突起或第2槽， 所述密封部件具备密封所述发光元件的第I密封部、密封该第I密封部的第2密封部，并且在所述第I密封部内含有由自所述发光元件射出的光激励的荧光体， 所述第I密封部将该第I密封部的边缘的至少一部分设于所述第I突起或第I槽的外向面， 所述第2密封部将该第2密封部的边缘的至少一部分设于所述第2突起或第2槽的外向面。
26.如权利要求14~25中任一项所述的发光装置，其中，所述基体在设有所述密封部件的边缘的所述外向面的更外侧具有俯视时朝向内侧的内向面。
27.如权利要求14~26中任一项所述的发光装置，其中，所述密封部件的母材以苯基硅树脂为主要成分。
28.一种发光装置，其具备: 发光兀件； 基体，其具有连接所述发光元件的导电部件、与该导电部件一体成形的成形体； 密封部件，其密封所述发光元件， 所述密封部件的边缘的至少一部分设于所述导电部件或所述成形体的俯视时朝向外侧的外向面， 所述基体在设有所述密封部件的边缘的所述外向面的更外侧具有俯视时朝向内侧的内向面。
29.一种发光装置的制造方法，其具备: 在载置发光元件的配线基板的上表面的所述发光元件的外侧设置突起的第I工序； 通过滴下密封所述发光元件的密封部件而将其形成的第2工序， 所述密封部件以该密封部件的边缘的至少一部分设于所述突起的俯视时朝向外侧的外向面的方式形成。
30.如权利要求29所述的发光装置的制造方法，其中，所述外向面是凸曲面或与该凸曲面连续的下侧的面。
31.如权利要求29所述的发光装置的制造方法，其中，所述外向面是自与该外向面连续的上侧平面的倾斜角度为45度以下的平面。
32.如权利要求29~31中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述外向面以面向所述配线基板的上表面的方式倾斜。
33.如权利要求29~32中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，位于所述密封部件的边缘的内侧的所述突起的俯视时朝向内侧的内向面的至少一部分在其最上位具有凸曲面。
34.如权利要求29~33中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，在所述第I工序中，在所述配线基板的上表面设置第I突起和其外侧的第2突起， 在所述第2工序中，所述密封部件的边缘的至少一部分设于所述第I突起及所述第2突起中的任一方的外向面。
35.如权利要求34所述的发光装置的制造方法，其中，所述密封部件具备密封所述发光元件的第I密封部、密封该第I密封部的第2密封部， 所述第I密封部以该第I密封部的边缘的至少一部分设于所述第I突起的外向面的方式形成， 所述第2密封部以该第2密封部的边缘的至少一部分设于所述第2突起的外向面的方式形成。
36.如权利要求35所述的发光装置的制造方法，其中，所述密封部件在所述第I密封部内含有由自所述发光元件射出的光激励的荧光体。
37.如权利要求29~36中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述突起在俯视的情况下，其角部或整体弯曲。
38.如权利要求29~37中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述突起设成包围所述发光元件的框状。
39.如权利要求29~38中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，在所述第I工序中，所述发光元件在所述配线基板上排列有多个， 所述突起在所述发光元件的两侧设成在与所述发光元件的排列方向大致平行的方向上延伸的带状， 在所述第2工序中，所述密封部件跨过所述两侧的突起而设置， 在所述第2工序后，具备切断所述发光元件与发光元件之间的所述密封部件及所述配线基板的第3工序。
40.如权利要求29~39中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述突起的至少表面由临界表面张力为50mN/m以下的材料构成。
41.如权利要求29~40中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，在所述第2工序之前，在由所述配线基板和所述突起构成的基体的设有所述密封部件的边缘的外向面，或在该外向面及该外向面的外侧的构成面形成临界表面张力为50mN/m以下的覆膜。
42.如权利要求29~41中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述密封部件的母材以苯基硅氧树脂为主要成分。
43.一种发光装置，其具备: 发光元件； 配线基板，其在载置所述发光元件的上表面的该发光元件的外侧设有突起； 密封部件，其密封所述发光元件， 所述密封部件的边缘的至少一部分设于所述突起的俯视时朝向外侧的外向面，且相对于所述外向面或相对于在该外向面和所述密封部件的边缘的切点与所述外向面相切的切面,成大致接触角或未达到接触角的角度而设置。
44.如权利要求43所述的发光装置，其中，所述密封部件的边缘的至少一部分相对于所述发光装置的俯视下的水平面，成大于所述接触角的角度而设置。
45.如权利要求43所述的发光装置，其中，所述外向面是凸曲面或与该凸曲面连续的下侧的面。
46.如权利要求43所述的发光装置，其中，所述外向面是自与该外向面连续的上侧平面的倾斜角度为45度以下的平面。
47.如权利要求43~46中任一项所述的发光装置，其中，所述外向面以面向所述配线基板的上表面的方式倾斜。
48.如权利要求43~47中任一项所述的发光装置，其中，所述密封部件具备密封所述发光元件的第I密封部、密封该第I密封部的第2密封部，且在所述第I密封部内含有由自所述发光元件射出的光激励的荧光体， 所述第2密封部的边缘的至少一部分设于所述突起的外向面。
49.如权利要求43~48中任一项所述的发光装置，其中，所述突起设成包围所述发光元件的框状。
50.如权利要求43~49中任一项所述的发光装置，其中，所述突起在俯视观察所述基体的情况下其角部或整体弯曲。
51.如权利要求43~50中任一项所述的发光装置，其中，所述突起的至少表面由临界表面张力为50mN/m以下的材料构成。
52.如权利要求43至51中任一项所述的发光装置，其中，所述密封部件的母材以苯基硅树脂为主要成分。
【文档编号】H01L33/52GK103688377SQ201280035302
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年5月15日 优先权日:2011年5月16日
【发明者】蔵本雅史, 岩仓大典, 小关健司, 鹤羽智阳, 冈田聪, 林正树 申请人:日亚化学工业株式会社