低cte插入体的制作方法
【专利摘要】一种互连部件(10)包括第一支撑部分(12)并且具有与第一支撑部分的表面基本上垂直地经过第一支撑部分延伸的多个第一传导过孔(22)，从而每个过孔具有与第一表面(14)相邻的第一端(26)和与第二表面(16)相邻的第二端(24)。第二支撑部分(30)具有与第二支撑部分的表面基本上垂直地经过第二支撑部分延伸的多个第二传导过孔(40)，从而每个过孔具有与第一表面(34)相邻的第一端(44)和与第二表面(32)相邻的第二端(42)。重新分布层(50)设置于第一和第二支撑部分的第二表面之间，从而电连接第一过孔中的至少一些第一过孔与第二过孔中的至少一些第二过孔。第一和第二支撑部分可以具有小于12ppm/℃的CTE。
【专利说明】低CTE插入体
[0001]有关申请的交叉引用
[0002]本申请是名称为LOW CTE INTERP0SER、于2011年9月14日提交的第13/232，436号美国专利申请的继续申请，其公开内容通过引用并入于此。
【技术领域】【背景技术】
[0003]诸如插入体的互连部件在电子组装件中用来有助于在具有不同连接配置的部件之间的连接或者提供在微电子组装件中的部件之间的所需间距。插入体可以包括形式为电介质材料片或者层的电介质元件，具有在片或者层上或者之内延伸的许多传导迹线。迹线可以提供在一个层级中或者遍及单个电介质层的、被在该层内的电介质材料的部分多分离的多个层级中。插入体也可以包括传导元件、比如经过电介质材料层延伸以互连在不同层级中的迹线的传导过孔。一些插入体用作微电子组装件的部件。微电子组装件一般包括一个或者多个封装的微电子元件、比如在衬底上装配的一个或者多个半导体芯片。插入体的传导元件可以包括可以用于形成与形式为印刷电路板(“PCB”)等的更大衬底或者电路面板的电连接的传导迹线和端子。这一布置有助于为了实现器件的希望的功能而需要的电连接。芯片可以电连接到迹线并且因此连接到端子，从而可以通过将电路面板的端子键合到在插入体上的接触焊盘将封装装配到更大电路面板。例如，在微电子封装中使用的一些插入体具有形式为经过电介质层延伸的管脚或者柱的暴露端的端子。在其它应用中，插入体的端子可以是在重新分布层上形成的迹线的暴露的焊盘或者部分。
[0004]尽管在本领域中迄今投入大量工作来开发用于插入体和用于制造这样的部件的方法，仍然希望进一步改进。
【发明内容】
[0005]本公开内容的一个方面涉及一种互连部件，该互连部件包括:第一支撑部分，具有第一和第二相对主表面，第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，并且具有与主表面基本上垂直地经过第一支撑部分延伸的多个第一传导过孔，从而每个过孔具有与第一表面相邻的第一端和与第二表面相邻的第二端。该互连部件还包括:第二支撑部分，具有第一和第二相对主表面，第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，并且具有与主表面基本上垂直地经过第二支撑部分延伸的多个第二传导过孔，从而每个过孔具有与第一表面相邻的第一端和与第二表面相邻的第二端。重新分布层设置于第一和第二支撑部分的第二表面之间，从而电连接第一过孔中的至少一些第一过孔与第二过孔中的至少一个第二过孔。第一和第二支撑部分可以具有小于每摄氏度百万分之(ppm/°c ) 12的热膨胀系数(“CTE”)。
[0006]在一个实施例中，在第一支撑部分中的传导过孔的最小节距可以小于在第二支撑部分中的传导过孔的最小节距。这样的互连部件还可以包括在第一支撑部分的第一表面处暴露的第一接触。第一接触可以与第一传导过孔连接。互连部件还可以包括在第二支撑部分的第一表面处暴露的第二接触。第二接触可以与第二传导过孔连接。
[0007]第一和第二传导过孔的第一端可用来将互连元件键合到微电子元件、电路面板和封装衬底中的至少一种，第一传导过孔或者第二传导过孔的第一端中的至少一个第一端与在微电子元件的一面处的元件接触的空间分布匹配，并且第一传导过孔或者第二传导过孔的第一端中的至少一个第一端与在电路面板和封装衬底中的至少一种的一面处暴露的电路接触的空间分布匹配。在一个实施例中，第一传导过孔的第一端还可以可用来将互连部件键合到微电子元件。在这一实施例中，第一支撑部分可以具有比微电子元件的热膨胀系数(“CTE”)更大或者相等而比第二支撑部分的CTE更小或者相等的CTE。附加地或者备选地，第二传导过孔的第一端可以可用来将互连元件键合到电路面板或者封装衬底，并且第二支撑部分可以具有比第一支撑部分的CTE更大或者相等的CTE。在一个实施例中，第一支撑部分可以具有范围从3到6ppm/°C的CTE，并且第二支撑部分可以具有范围从6到12ppm/°C的CTE。备选地，第一支撑部分的CTE和第二支撑部分的CTE可以大约相等。
[0008]在互连部件的一个实施例中，第一传导过孔可以以第一节距相对于彼此间隔开，并且第二传导过孔可以以大于第一节距的第二节距相对于彼此间隔开。另外，第一传导接触可以与第一过孔的第二端中的至少一些第二端基本上对准，并且第二传导接触可以与第二过孔的第二端中的至少一些第二端基本上对准。重新分布层还可以包括:路由电路装置，电连接第一传导接触中的至少一些第一传导接触与第二传导接触中的至少一些第二传导接触。在一个实施例中，重新分布层还可以包括在其中至少部分嵌入路由电路装置的电介质层。这样的路由电路装置可以包括经过电介质层的第三传导过孔，并且第三传导过孔的最小节距可以大于第一传导过孔的最大节距并且小于第二传导过孔的最小节距。重新分布层可以包括第一和第二部分，第一部分包括第一表面和第一传导接触，并且第二部分包括第二表面和第二传导接触。第一和第二部分中的每个部分还可以包括中间表面和彼此相向并且例如通过传导质量体接合在一起的中间接触。中间接触也可以与在中间表面处暴露的重新分布层的电介质材料一起被熔合在一起。接触可以例如使用金属到金属接合或者氧化物到氧化物接合被熔合在一起。
[0009]在互连部件的一个实施例中，第一传导过孔的最小节距可以小于第二传导过孔的最小节距。备选地，第一传导过孔的最小节距可以小于第二传导过孔的最小节距。第一或者第二传导过孔可以包括与重新分布层接触沉积的传导材料。可以通过电镀来形成传导过孔。
[0010]在一个实施例中，第一支撑部分可以使用可以是顺应的粘合剂键合材料来键合到重新分布层。备选地，第一支撑部分可以使用氧化物表面到表面键合来键合到重新分布层。
[0011]互连部件还可以包括定位于第一和第二支撑部分的第一表面之间的无源器件。无源器件可以与第一传导过孔、第二传导过孔、第一接触和第二接触中的一项或者多项电连接。无源器件可以设置于支撑部分的第二表面之间。备选地，无源器件可以设置于第一或者第二支撑部分中的一个支撑部分的第一与第二相对表面之间。作为又一备选，无源器件可以设置于支撑部分中的一个支撑部分的第二表面与支撑部分中的另一支撑部分的第一表面之间。
[0012]在一个实施例中，第一和第二支撑部分中的至少一个支撑部分是半导体材料，例如包括硅或者陶瓷。在这样的实施例中，第一或者第二支撑部分中的为半导体材料的任何支撑部分可以包括电介质衬垫，电介质衬垫包围第二部分的与传导过孔相邻的部分。
[0013]一种微电子组装件可以包括根据以上描述的实施例中的一个或者多个实施例的互连部件。这样的组装件还可以包括在其一面处具有元件接触的第一微电子元件。第一过孔的第一端可以与微电子元件的元件接触的空间分布匹配，并且元件接触可以经过传导键合材料的质量体与第一过孔的第一端接合。该组装件可以使得元件接触与第一接触相向并且用传导质量体接合到第一接触。该组装件还可以包括第二微电子元件，第二微电子元件在其上具有元件接触。第二支撑部分的延伸可以超出第一支撑部分的边缘延伸，并且第二微电子元件可以装配和电连接到延伸。接线键合可以电互连第二微电子元件与延伸。附加接线键合可以连接在延伸上的接触与电路接触中的一些电路接触。该组装件还可以包括衬底，衬底具有在其表面处形成的可以与电路接触电连接的电路接触。第二支撑部分可以具有在其第一表面处暴露并且与第二传导过孔电连接的第二接触。第二接触可以接合到电路接触。
[0014]一种系统可以包括根据以上描述的实施例中的一个或者多个实施例的微电子组装件和电连接到微电子组装件的一个或者多个其它电子部件。
[0015]本公开内容的另一方面涉及一种用于制造互连部件的方法。该方法包括在处理中单元上形成重新分布层，处理中单元具有第一支撑部分，第一支撑部分具有从第一支撑部分的第一表面在与第一表面基本上垂直的方向上延伸的多个开口。重新分布层具有与多个开口对准的路由电路装置。该方法还包括接合第二支撑部分与处理中单元，第二支撑部分具有第一和第二相对主表面，第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，从而重新分布层设置于第一与第二支撑部分之间。然后用传导材料填充第一开口以形成经过第一支撑部分延伸并且与重新分布层的路由电路装置连接的第一传导过孔。然后在第二支撑部分中形成与主表面基本上垂直地经过第二支撑部分延伸的第二传导过孔，从而每个过孔具有第一端和第二端而第二端与第二表面相邻。第一传导过孔经过第一支撑部分延伸，并且第二传导过孔经过第二支撑部分延伸。第一和第二过孔经过重新分布层电连接。第一和第二支撑部分可以具有小于每摄氏度百万分之(ppm/°C )12的热膨胀系数(“CTE”)。
[0016]在该方法的一个实施例中，可以形成部分经过第一支撑部分延伸的开口，并且形成经过第一支撑部分的第一传导过孔的步骤还可以包括:去除第一支撑部分的一部分以形成第一支撑部分的与第一表面基本上平行并且与第一表面间隔开的第二表面，并且在第二表面上暴露第一开口。开口可以在去除第一支撑部分的一部分之后由传导材料填充。备选地，开口可以在形成重新分布层之前由传导材料填充，并且去除第一支撑部分的一部分可以暴露在其第二表面上的开口内的传导材料。作为又一变化形式，可以在形成重新分布层之后形成在第一支撑部分中的开口，从而孔暴露路由电路装置的部分。
[0017]形成至少第二传导过孔的步骤可以包括:形成经过第二支撑部分的孔，从而孔向其第二表面打开，在与重新分布层键合之前用传导材料填充孔，并且从支撑部分去除材料以形成支撑部分的第一表面并且在第一表面上暴露过孔的第一端。备选地，可以通过在与重新分布层键合之后制作经过第二支撑部分的孔，从而孔暴露路由电路装置的接触；然后用与第二接触中的对应第二接触电连接的传导材料填充孔来形成至少第二过孔。作为又一备选，可以通过制作经过第二支撑部分的一部分的孔、从而孔向其第二表面打开；键合支撑部分与重新分布层；从支撑部分去除材料，从而孔向第一表面打开并且在此暴露对应接触；以及用与传导接触电连接并且与第一表面相邻的传导材料填充孔来形成至少第二过孔。
[0018]在该方法的一个实施例中，可以形成至少第一支撑部分和重新分布层为在单个晶片中在第一支撑部分上形成的多个重新分布层中的分布层，单个晶片然后可以被分割以形成在包括第一支撑部分的多个第一支撑部分中的第一支撑部分上形成的重新分布层的分
立单元。
[0019]该方法的另一实施例还可以包括在互连部件内嵌入无源器件并且连接无源器件与第一过孔、第二过孔、第一接触或者第二接触中的一项。
[0020]在第一支撑部分中的传导过孔的最小节距可以小于在第二支撑部分中的传导过孔的最小节距，并且该方法还可以包括形成在第一支撑部分的第一表面处暴露的第一接触。可以形成这样的第一接触以便与第一传导过孔连接。该方法还可以包括形成在第二支撑部分的第一表面处暴露的第二接触。可以形成这样的第二接触以便与第二传导过孔连接。
[0021]形成重新分布层可以包括沉积电介质层以至少部分嵌入路由电路装置。可以形成具有经过电介质层的第三传导过孔的路由电路装置，并且第三传导过孔的最小节距可以大于第一传导过孔的最大节距并且小于第二传导过孔的最小节距。第一传导过孔的最小节距可以小于第二传导过孔的最小节距。第一传导过孔的最小节距可以小于第二传导过孔的最小节距。
[0022]至少第二支撑部分可以由例如比如硅或者陶瓷的半导体材料制成。在这样的实施例中，形成至少第二传导过孔可以包括在第二支撑部分中形成孔从而限定孔壁，沿着孔壁沉积电介质衬垫，并且用传导金属填充孔的其余部分。
[0023]本公开内容的另一方面涉及一种用于制造互连部件的方法。该方法可以包括将第一处理中单元与第二处理中单元接合在一起，第一处理中单元具有中间表面和在其上暴露的中间接触，第二处理中单元具有中间表面和在其中暴露的中间接触，从而中间表面彼此相向并且电互连中间接触。第一处理中单元包括第一支撑部分，第一支撑部分具有第一和第二相对表面，第一和第二相对表面限定在它们之间的厚度，并且具有经过支撑部分延伸的多个第一传导过孔，从而每个过孔具有与第一表面相邻的第一端和与第二表面相邻的第二端。第一重新分布部分形成于支撑部分的第二表面上。第一重新分布部分限定第一中间表面并且包括第一中间接触。第一中间接触与第一传导过孔电连接。第二处理中单元包括第二支撑部分，第二支撑部分具有第一和第二相对表面，第一和第二相对表面限定在它们之间的厚度，并且具有经过支撑部分延伸的多个第二传导过孔，从而每个过孔具有与第一表面相邻的第一端和与第二表面相邻的第二端。第二重新分布部分形成于支撑部分的第二表面上。第二重新分布部分限定第二中间表面并且包括第二中间接触。第二中间接触与第二传导过孔电连接。第一和第二支撑部分中的支撑部分可以具有小于每摄氏度百万分之(ppm/°C ) 12的热膨胀系数(“CTE”)。
[0024]在一个实施例中，可以使用传导质量体来将中间接触接合在一起。在这样的实施例中，该方法还可以包括在中间表面之间形成下填充物，下填充物被形成用于填充在传导质量体中的各个传导质量体之间的空间。备选地，中间接触可以被熔合在一起并且在中间表面暴露的电介质材料也可以被熔合在一起。
[0025]本公开内容的另一实施例涉及一种用于制造微电子组装件的方法。该方法可以包括组装件微电子元件与互连部件，微电子元件在其一面上具有元件接触。互连部件具有:第一支撑部分，具有第一和第二相对主表面，第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，并且具有与主表面基本上垂直经过支撑部分延伸的第一多个传导过孔，从而每个过孔具有与第一表面相邻的第一端和与第二表面相邻的第二端。互连部件还包括:第二支撑部分，具有第一和第二相对主表面，第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，并且具有与主表面基本上垂直经过支撑部分延伸的第二多个传导过孔，从而每个过孔具有与第一表面相邻的第一端和与第二表面相邻的第二端。重新分布层具有键合到第一支撑部分的第二表面的第一表面、从第一表面间隔开并且键合到第二支撑部分的第二表面的第二表面、沿着第一表面并且与第一支撑部分的过孔中的相应过孔连接的第一多个传导接触以及沿着第二表面并且与第二支撑部分的过孔中的相应过孔连接的第二多个传导接触。第一多个接触中的至少一些第一接触与第二多个接触中的至少一些第二接触电连接。第二中间接触与第二传导过孔电连接。第一和第二支撑部分可以具有小于每摄氏度百万分之(ppm/°C)12的热膨胀系数(“CTE”)。第一过孔的第一端与元件接触的空间分布匹配，并且第一端与元件接触接合。该方法还可以包括组装电路面板与互连部件，电路面板在其一面上具有电路接触，第二接触与电路接触的空间分布匹配并且与电路接触接合。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]将参照附图描述本发明的各种实施例。应当理解这些附图仅描绘本发明的一些实施例、因此将未视为限制它的范围。
[0027]图1是根据本公开内容的一个实施例的互连部件；
[0028]图2是根据本公开内容的另一实施例的互连部件；
[0029]图3是根据本公开内容的另一实施例的互连部件；
[0030]图4A是互连部件，该互连部件是图3的互连部件的变化形式；
[0031]图4B是互连部件，该互连部件是图3的互连部件的另一变化形式；
[0032]图4C是互连部件，该互连部件是图3的互连部件的另一变化形式；
[0033]图5A是包括根据图1的互连部件的微电子组装件；
[0034]图5B是另一微电子组装件，该微电子组装件包括根据图1的部件的变化形式的互连部件；
[0035]图6-8示出在根据本公开内容的一个实施例的互连部件的制造方法的各种步骤期间的互连部件；
[0036]图9-11示出在根据本公开内容的一个实施例的互连部件的制造的各种步骤期间的互连部件；
[0037]图12和13示出在根据本公开内容的一个实施例的备选制造方法的各种备选步骤期间的互连部件；并且
[0038]图14是可以包括根据图5A的微电子组装件的系统。
【具体实施方式】
[0039]现在参照附图，其中相似标号用来指代相似特征，图1示出根据本公开内容的一个实施例的连接部件10。在这一实施例中，连接部件10包括在重新分布结构50的相对侧上键合的第一和第二支撑部分12、30。在电介质层27的覆盖在第一支撑件12的表面14上面的外表面上暴露接触焊盘28。接触焊盘28被配置用于连接到外部结构或者部件。相似地，在电介质层47的覆盖在第二支撑件30的表面32上面的外表面上暴露接触焊盘46。接触焊盘46被配置用于连接到外部结构或者部件。
[0040]第一支撑部分12还包括与外表面14大体上平行并且从外表面14间隔开以限定第一支撑部分12的厚度的内表面16。在一个实施例中，第一支撑部分12具有至少5μπι的厚度。在一些实施例中，第一支撑部分12可以具有在50 μ m与上至300 μ m之间的厚度，但是更大厚度是可能的。第一支撑部分12可以是电介质材料，比如聚合树脂材料，例如聚酰亚胺、玻璃或者纤维加固环氧树脂。备选地，第一支撑部分12可以是半导体材料，比如硅。第一支撑部分也可以是具有低的热膨胀系数(“CTE”)、比如每摄氏度百万分之(“ppm/°c”) 12的材料。以上列举的类型的材料可以具有这样的CTE或者可以以某些变化形式或者混合物进行制造以实现希望的CTE，这些变化形式或者混合物除了其它材料之外还包括以上材料中的一种或者多种材料。
[0041]第一支撑部分12在其中包括多个第一传导过孔22，这些第一传导过孔经过第一支撑部分12与内表面16和外表面14 二者基本上垂直地延伸。第一传导过孔22包括分别与第一支撑部分12的内表面16和外表面14基本上平齐的内端24和外端26。外端26和内端24 二者可以分别与表面14、16基本上平齐或者共面。在一个实施例中,第一传导过孔22是传导材料，比如包括铜、金、镍、铝等的金属。可以用于第一传导过孔22的其它传导材料包括传导膏或者包括悬置传导金属的烧结基质。第一传导过孔22可以用来通过将相应元件连接到其内端24和外端26来形成经过第一支撑部分12的电连接。第一支撑部分12保持第一传导过孔22就位并且使第一传导过孔22相互间隔开。如各图中所示，互连部件10没有在第一传导过孔22之间或者在与内端24与外端26之间的电介质材料内在至少部分横向方向(与第一支撑部分12的表面14、16平行)上别处运转的任何电传导互连。诸如迹线等的电互连可以用来形成在在内端24与外端26之间的区域以外在横向方向上运转的连接。在示例中，在第一支撑部分12内无横向连接。在另一示例中，在第一支撑部分12内，形成的仅有连接由在表面14与16之间的第一传导过孔22形成。
[0042]第二支撑部分30在大体结构上与第一支撑部分12相似并且限定外表面32和从外表面26大体上间隔开并且平行的内表面34。在内表面24与外表面26之间限定的厚度可以在以上关于第一支撑部分12讨论的范围中。另外，第二支撑部分30可以是关于第一支撑部分12描述的材料或者材料组合、包括具有低CTE的材料或者材料组合中的任何材料或者材料组合。第二支撑部分30可以在其中支撑和保持多个第二传导过孔40。第二传导过孔可以具有未被第二支撑部分30覆盖并且与内表面34相邻的相应内端44以及未被第二支撑部分30覆盖并且与外表面32相邻的外端42。在一个实施例中，内端44和外端42分别与内表面34与外表面32平齐。第二传导过孔40可以与内表面34和外表面32基本上垂直地经过第二支撑部分30延伸。另外，第二支撑部分30可以如以上关于第一传导过孔22讨论的那样，不包括在至少部分横向方向上在第二传导过孔40之间延伸的电互连。
[0043]如先前提到的那样，布置第一支撑部分12和第二支撑部分30，从而它们的相应内表面14和34彼此相向。第一支撑部分12和第二支撑部分30然后键合到重新分布结构50的相对表面，从而固着部件10为单个单元。重新分布结构50也电互连相应的第一传导过孔22和第二传导过孔40对，从而可以在与第一传导过孔22的选择的外端26连接的结构与第二传导过孔40的相对外端42之间产生电互连。例如以在重新分布结构50中包括的一个或者多个电介质层中嵌入的迹线64和过孔66的形式经过重新分布电路装置，经过重新分布结构实现电互连。在图1中所示示例中，重新分布结构50包括第一电介质层52和第二电介质层58，但是在其它实施例中，可以使用更多或者更少电介质层。如图所示，第一电介质层52具有键合到第一支撑部分12的内表面16的外表面54。相似地，第二电介质层58具有键合到第二支撑部分30的内表面34的外表面60。第一电介质层52包括在其中嵌入的与第一传导过孔22中的相应第一传导过孔在其内端24连接的多个迹线64。迹线64然后从内端24远离与相应过孔66接合并且在一个或者多个横向方向上与这些过孔间隔开。相似地，第二电介质层58包括在其中嵌入的与第二传导过孔40中的相应第二传导过孔在其内端44连接的多个迹线64。迹线然后从内端44远离与相应过孔66接合并且在一个或者多个横向方向上与这些过孔间隔开。
[0044]在相应内表面56、62处暴露在第一电介质层52和第二电介质层58 二者中的过孔66中的至少一些过孔,从而使它们可用于电连接。在所不实施例中，在第一电介质层的内表面56处暴露的过孔66中的至少一些过孔与在第二电介质层58的内表面62处暴露的过孔66中的至少一些过孔中的相应过孔对准，从而形成对准过孔66的对应对。如图1中所示，这些对应过孔对相互对准和接合以实现在第一传导过孔22和第二传导过孔40的对应对之间的、经过重新分布结构50的希望的电连接。在图1的实施例中，对应过孔66通过金属到金属接合的形式相互接合，金属接合的形式诸如通过氧化物表面到表面接合或者其它相似手段，比如通过在过孔66中的一个或者两个过孔上涂覆键合金属(例如锡、铟或者焊齐U )的接合。如图1中进一步所不，第一电介质层52和第二电介质层58的相应内表面56和62相互接触并且可以通过使用附加手段(比如通过粘合剂等)接合过孔66的对保持在一起。
[0045]如图1中所示，可以分别在外表面14和32处暴露形式为接触焊盘28和46的可润湿接触。此外，可以向互连部件10添加可润湿金属层或者结构，该可润湿金属层或者结构可以是用于连接到其它微电子部件的可润湿接触。这样的可润湿金属层或者结构可以由镍或者N1-Au或者有机可焊接保护剂(“0SP”)制成。这样的可润湿接触可以覆盖在第一传导过孔22和第二传导过孔40的相应外端26和42上面并且与这些外端电连接。接触焊盘28和46可以以与它们连接到的传导过孔22或者40对应的阵列分别在空间上定位于外表面14和32之上。接触焊盘28和46可以变化尺寸以适应它们定位于其中的阵列的尺寸或者节距而未相互接触，或者以实现与一个或者多个外部结构的希望的电连接。接触焊盘28和46可以是与过孔22和40相同或者不同的传导材料。传导焊盘28或者46可以定位于它们的相应电介质层27或者47内，从而它们在一个或者多个横向方向上从它们被连接到的过孔22或者40移位以形成重新分布层。可以在包括接触焊盘28或者46的接触焊盘之间包括附加重新分布层以诸如通过迹线或者重新分布过孔实现与相应过孔22或者40的连接。在另一实施例、比如图2中所示实施例中，第一传导过孔22和第二传导过孔40的外端26和34分别可以是用于连接部件10的可润湿接触。
[0046]可润湿接触，无论是焊盘28和46、外端26和35，还是其它适当结构，可以允许连接部件10连接到分别覆盖在部件10的外表面14和32上面的微电子部件或者连接在这些微电子部件之间。如图5A中所示，连接部件10可以用来将覆盖在外表面14上面的微电子元件80连接到外表面32覆盖在其上面的电路面板94。在一个实施例中，连接部件10可以用来在两个微电子部件之间形成这样的连接，该微电子部件具有在其上以不同相应节距布置的接触。如图5中所示，微电子元件80具有在其上暴露接触86的前表面82。后表面82从前表面82间隔开并且与前表面82平行。微电子元件80装配到外表面14作为倒装芯片，该倒装芯片具有与外表面14相向的前表面82并且具有使用焊球68来键合到过孔22的外端26的接触86。连接部件10 (并且因此微电子元件80)通过使用焊球68将过孔40的外端42接合到电路接触96来装配到电路面板94。应当注意，将支撑结构指定为“第一”和“第二”仅为了指代各种支撑结构时的清楚而不与关于哪个支撑结构将连接到这里讨论的微电子部件中的任何微电子部件或者哪个支撑结构以更大或者更小节距的阵列中包括可润湿接触等有任何关系。
[0047]如图所示，微电子元件80的接触86 —般以具有比电路接触96在电路面板94上的节距更小的节距的阵列间隔开。因而，在包括其节距的阵列配置中布置第一传导过孔22 (并且因此布置外端26)，该阵列配置与微电子元件80的接触86的阵列配置和节距基本上匹配。相似地，在包括其节距的阵列配置中布置第二传导过孔40，该阵列配置与电路接触96的阵列配置和节距基本上匹配。在具有接触焊盘(比如接触焊盘28和46)的一个实施例中，接触焊盘也可以与它们接合到的相应部件接触的阵列配置和节距匹配。接触阵列可以以任何希望的配置、比如以具有多行和列的网格。可以基于在一个或者多个方向上的统一接触间距来测量阵列的节距。备选地，可以指定节距为在阵列中的接触之间的平均、最大或者最小距离。在其它实施例中，在外表面14和外表面32上的可润湿接触的节距可以基本上相同，或者在外表面14上的可润湿接触的节距大于在外表面32上的可润湿接触的节距。在一个实施例中，可润湿接触，比如外端26可以在具有第一节距的阵列中，并且可润湿接触，比如外端42，可以具有在第一节距的尺寸的I与5倍之间的第二节距。在另一实施例中，第二节距可以约为第一节距的尺寸的2倍。
[0048]在一个实施例中，可以以在第一传导过孔22和第二传导过孔40的节距之间的第三节距来布置过孔66，比如在电介质结构50中的相邻电介质层之间连接的过孔66的对应对。这样的配置可以在经过重新分布结构50高效布置路由电路装置时有用。在其它实施例中，迹线64和过孔66可以在具有与第一传导过孔22或者第二传导过孔40的节距基本上相等的节距的阵列中，或者可以在比第一传导过孔22和第二传导过孔40的阵列更大的阵列中。更多布置是可能的，包括如下布置，在该布置中，过孔66在非统一布置中。
[0049]支撑部分12和30的CTE也可以不同。在一个实施例、比如图5A中所示实施例中，微电子元件80可以具有比电路面板94的CTE更小的CTE。在其中将具有低CTE的微电子元件与具有更高CTE的电路面板相组装的实施例中，反复热循环可能导致在部件之间的连接的破裂，比如焊剂键合等的破裂。在一个实施例中，第一支撑部分12和第二支撑部分30可以均具有在微电子元件80的CTE与电路面板96的CTE之间的CTE。这一布置可以增加在包括焊剂键合68的部件之间的连接的可靠性。在其中微电子元件80覆盖在第一支撑部分12上面的又一实施例中，第一支撑部分12的CTE可以低于覆盖在电路面板94上面的第二支撑部分30的CTE。例如，在这样的实施例中，微电子元件可以具有约为3ppm/°C的CTE，并且电路面板可以具有约为12ppm/°C的CTE。因而，第一支撑部分12的CTE可以大于3ppm/°C，并且第二支撑部分30的CTE可以小于12ppm/°C，而第一支撑部分12的CTE可以小于第二支撑部分30的CTE。在这样的范围的又一实施例中，第一支撑部分12可以具有在3与6ppm/°C之间的CTE，并且第二支撑部分12可以具有在6与12ppm/°C之间的CTE。备选地，第一支撑部分12可以具有在3与7ppm/°C之间的CTE，并且第二支撑部分12可以具有在7与12ppm/°C之间的CTE。
[0050]在重新分布结构50中使用的电介质材料，比如电介质层52和58，也可以具有低CTE0重新分布电介质的CTE还可以在第一支撑部分12和第二支撑部分30的CTE之间。例如，在以上描述的实施例中，第一支撑部分12可以具有约为4ppm/°C的CTE，第二支撑部分30可以具有约为10ppm/°C的CTE，并且第一和第二电介质层52和58可以均具有约为7ppm/°C 的 CTE。
[0051]在图5B的实施例中，互连部件410包括第一支撑部分412，该第一支撑部分仅覆盖第二支撑部分430的内表面434的区域的部分。这一实施例在其它方面与图1和图5A的实施例相似。重新分布结构450布置于第一支撑部分412与第二支撑部分430之间并且包括键合到第一支撑部分12并且尺寸与第一支撑部分12大体上对应的第一电介质层452以及键合到第二支撑部分430的第二电介质层。在所示实施例中，在第一电介质层452覆盖的区域以外暴露第二电介质层458的内表面462的部分。因而，与第二电介质层458关联的过孔466可以可用于与一个或者多个外部部件连接，该外部部件例如示出为面向上方键合到表面460的微电子元件480B。微电子元件480B的接触486然后接线键合到在第二电介质层458上的暴露的过孔466中的至少一些过孔。第二传导过孔440中的相应第二传导过孔与过孔466连接，这些过孔与微电子元件480B连接用于经由焊球468与电路面板494连接。另一微电子元件480A如以上关于图5A中的微电子元件80描述的那样装配于第一支撑部分412的外表面414上。微电子元件480A的接触486与过孔422的端426接合，这些端或者过孔经过重新分布结构450与用于与电路面板494的相应接触496连接的过孔440中的相应过孔连接。此外,第二电介质层258的暴露的过孔466中的一些过孔可以被配置用于通过接线键合492等连接到微电子部件，比如电路面板494。
[0052]图5B中所示连接部件410的实施例可以用来例如将具有不同CTE的微电子元件480A和440B连接到具有比微电子元件480A和440B 二者更高的CTE的电路面板494。在一个实施例中，微电子元件480A可以具有第一 CTE，并且微电子元件480B可以具有高于第一 CTE的第二 CTE。第二支撑部分430可以具有在第二 CTE与电路面板494的CTE之间的CTE0此外，第一支撑部分412可以具有在第二支撑部分430的CTE与第一 CTE之间的CTE。
[0053]在图2中示出根据另一实施例的连接部件110。连接部件110与以上关于图1描述的连接部件10相似并且包括经过重新分布结构150接合在一起的第一支撑部分112和第二支撑部分130。第一支撑部分112和第二支撑部分130分别包括从其相应内表面116和134向其相应外表面114和132延伸的传导过孔122和140。在外表面114和132上暴露在所示实施例中由在外表面114上暴露的外端126和在外表面132上暴露的外端142形成的可润湿接触。可润湿接触可以用来在与图5A中所示布置相似的布置中使用连接部件110来将外部微电子部件连接在一起。因而可以以具有不同节距的阵列来布置第一传导过孔122和第二传导过孔140，节距与连接到第一传导过孔122和第二传导过孔140的相应微电子部件对应，并且第一支撑部分112和第二支撑部分130可以具有相似选择的CTE。也可以在与图5B中所示实施例相似的另一实施例中在与外部微电子部件的相似组装件中配置外部部件110。
[0054]在图2的连接部件110中，重新分布结构50包括单个电介质层152，该电介质层具有在其中嵌入的路由电路装置中包括的迹线164和过孔166。迹线164中的一些迹线与第一传导过孔122的内端124连接并且从这些内端横向延伸，并且其它迹线与第二传导过孔140的内端144连接并且从这些内端横向延伸。在电介质层150中的过孔166中的一些过孔通过在第一传导过孔122和第二传导过孔140的关联迹线164之间的连接互连它们的相应对。过孔166可以具有与第一传导过孔122或者第二传导过孔140的节距相等的节距。在这样的实施例中，过孔166可以直接连接到第一传导过孔122或者第二传导过孔140中的任一种传导过孔而未使用迹线。在这样的实施例中，第一支撑部分112或者第二支撑部分130可以使用可以是任何顺应材料的粘合剂层148等键合到电介质层152。
[0055]图3示出与图1中所示连接部件10相似的连接部件210的另一实施例。在这一实施例中，在重新分布结构250中的第一电介质层252和第二电介质层258间隔开。在第一电介质层252与第二电介质层258之间对准的过孔266的对使用诸如焊球268的传导材料质量体来接合在一起。在第一电介质层252的内表面256与第二电介质层258的内表面262之间的所得空间可以由下填充物270填充，该下填充物填充在焊球268之间的空间。
[0056]如图4A-4C中所示，可以在根据本公开内容的各种实施例的连接部件内嵌入至少一个无源器件，比如电阻器、电容器、晶体管、二极管等。在图4A-4C中，示例无源器件274嵌入于与图3中所示并且以上讨论的实施例相似的连接部件210中。这里讨论并且在各图中示出的连接部件的其它实施例也可以具有在相似结构中在其中嵌入的无源器件。在图4A中，无源器件274装配于第一电介质层250的内表面256之上并且与经过迹线264与第一传导过孔222A中的相应传导过孔连接的过孔266A电连接。因而，与第一传导过孔222A连接的微电子部件将与无源器件274连接。可以设定无源器件274或者在内表面256与262之间的空间的尺寸，使得无源器件274在这一空间内完全相配。在这样的实施例中，下填充物270可以包围无源器件274并且填充在无源器件274与焊球260之间的空间。比如无源器件274的无源器件可以用相似方式装配于第二电介质层260的内表面262之上并且嵌入于重新分布结构250以内。比如图1和2中所示连接部件的连接部件的一个实施例可以包括以相似方式在它们的对应重新分布结构内嵌入的无源器件，例如通过包括附加电介质层取代下填充物270并且通过添加更高或者附加过孔以连接那些暴露的过孔用于在它们的第一和第二电介质层的内表面上的连接。
[0057]图4B示出无源器件274的备选并入。在这一实施例中，无源器件274与在第一电介质层252的内表面256暴露的过孔266连接并且具有比重新分布结构的高度更大的高度。为了适应无源器件274的高度，在第二电介质层258中并入开口 276并且在第二支撑部分230中并入匹配空腔272以容纳无源器件274的部分。可以相似地构造连接部件210以包括与在第二电介质层258之上装配的并且向在第一支撑部分212中的空腔中延伸的无源器件274相似的无源器件。另外，也可以用相似方式构造图1和2的实施例以容纳相似无源器件。
[0058]图4C示出连接部件210，该连接部件具有在第二电介质层258的外表面260上装配的并且在第二支撑部分230中形成的适当尺寸的空腔278中容纳的无源器件274。无源器件274与在第二电介质层258中的过孔266A中的选择的过孔连接，这些选择的过孔又与在第一电介质层252中的对应过孔266连接，这些对应过孔与在外表面213上具有外端226的第一传导过孔222A中的相应第一传导过孔连接。因而，与第一传导过孔222A连接的微电子部件将与无源器件274连接。备选地，过孔266A可以经过迹线266中的对应迹线与第二传导过孔240中的相应第二传导过孔连接用于经过外端244与外部部件连接。无源器件可以用相似方式装配于第一电介质层252的外表面254上。也可以用相似方式构造图1和2的实施例以包括相似无源器件。
[0059]图6-8示出用于制造连接部件110、比如在图2中以完整形式示出的连接部件的方法。如图6中所示，形成处理中单元110’，该单元如以上关于图1和2讨论的那样包括第一支撑部分112’，该第一支撑部分在其中具有第一传导过孔122。形成图6中的第一支撑部分112’，从而过孔122的外端126被第一支撑部分112’覆盖，并且从而外表面114’在外端126以上留下间隔。重新分布结构150如以上描述的那样形成于第一支撑部分112’的内表面116之上并且包括与第一传导过孔122的内端124连接的路由电路装置。可以通过在第一支撑部分112’中形成盲孔并且用比如金属的传导材料填充它们，然后在内表面116之上形成重新分布结构150，来制成处理中单元110’。在另一实施例中，可以留下用来形成过孔122的盲孔未填充直至在形成重新分布结构150之后。备选地，可以在例如载体上形成重新分布结构150，然后可以例如通过在重新分布结构150内的路由电路装置的适当部分上电镀来形成第一传导过孔122。然后可以通过模制等在第一传导过孔122之上形成第一支撑部分112’。在第13/091,800号共同未决、共同转让的美国专利申请中示出和描述用于形成比如处理中单元112’的结构的这些和其它方法，其全部公开内容通过引用结合于此、。
[0060]在另一实施例中，可以留下用来形成过孔122的盲孔未填充直至在形成重新分布结构150之后。然后可以通过去除第一支撑部分112’的外部分，比如通过研磨、抛光、蚀刻等，来打开盲孔。一旦在第二表面114上打开孔，可以用传导材料填充它们以形成过孔122。在又一备选中，可以在形成重新分布结构150之后在第一支撑部分112’中形成用来形成过孔122的孔。这可以例如通过从第二表面114之上向第一支撑部分112’中钻孔以在此暴露接触124来完成。然后可以填充孔以形成与接触124连接的过孔122。
[0061]如图6中进一步所示，将提供原坯130’并且与处理中单元112’对准。原坯130’将用来形成第二支撑部分120并且相应地可以由这里讨论的材料中的任何材料制成并且可以被选择为具有如这里别处进一步讨论的那样具有包括CTE的某些特性。如图7中所示，比如通过键合向处理中单元112”添加原坯130’。这可以使用粘合剂层148等来完成。备选地，可以在处理中单元112’上适当处模制原坯130’以实现图7的结构而无粘合剂层148。
[0062]如图8中所示，然后在原坯130’中形成第二传导过孔140以形成与图2中示出并且关于图1的实施例进一步描述的第二支撑部分130相似的第二支撑部分130。可以通过钻盲孔以暴露过孔166中的对应过孔、然后向那些孔中沉积传导金属以与选择的过孔166连接并且填充孔来在原坯130’中形成第二传导过孔140并且形成在第二支撑部分130的外表面132处暴露的第二传导过孔140的外端142，以产生图8中所示处理中单元110”’。处理中单元110”’然后可以被进一步处理以通过去除第一支撑部分112’的部分以降低外表面114’并且在外表面114上暴露过孔122的外端126来产生图2的连接部件110。这可以通过机械抛光、研磨、搭接等来完成。也可以使用蚀刻，比如化学蚀刻或者激光蚀刻。研磨和抛光也可以用来帮助使得外端126与外表面114基本上齐平。相似地，第二支撑部分130可以在其外表面132被研磨或者抛光，这可以包括研磨或者抛光外端142以使外端142和外表面132基本上齐平。通过形成具有更厚的第一支撑部分112’的图6中所示处理中单元110’并且随后研磨或者抛光至暴露的外端126，处理中单元110’可以在制造连接部件110的进一步步骤期间更易于操纵并且更少易于断裂。
[0063]在图9-11中示出用于制造与图2中所示连接部件110相似的连接部件的又一方法。这一方法除了形成处理中单元110”’之外与以上关于图6-8描述的方法相似，该处理中单元110”’在第二支撑部分130’上包括重新分布结构150而在该第二支撑部分中有第二传导过孔140。在图6-8的实施例中，在处理中单元中包括细粒节距的第一传导过孔122，而在图9-11的实施例中，在处理中单元110’中形成粗粒节距的第二传导过孔140。在这一实施例中，如图10中所示，在组装到处理中单元110”之后在原坯112’中形成第一传导过孔122。这产生图11中所示的处理中单元110”’，可以如以上关于图8描述的那样进一步处理该处理中单元以产生图2的连接部件110。
[0064]图12和13示出在用于制造诸如图1的互连部件的互连部件的方法的各种阶段期间的互连部件。如图12中所示，两个处理中单元10A’和10B’被形成并且彼此对准。第一处理中单元10A’包括第一支撑部分12和在第一支撑部分12的内表面16之上形成的第一电介质层52，该第一支撑部分具有在其中形成的第一传导过孔122。第二处理中单元10B’包括第二支撑部分30和在第二支撑部分30的内表面34之上形成的第二电介质层58，该第二支撑部分具有在其中形成的第二传导过孔140。可以根据以上关于图6讨论的方法形成第一和第二处理中单元10A’和10B’ 二者，并且可以根据图1的讨论形成其各个特征。如图13中所不,如以上讨论的那样,第一电介质层52和第二电介质层58的内表面56和62分别相互接触定位(并且可选地使用粘合剂等来键合在一起)，并且使用金属到金属来将过孔66的对应对键合在一起,一个在内表面56上暴露而另一个在内表面62上暴露。这产生图13的处理中单元10’，然后以与先前关于图8讨论的方式相似的方式处理该处理中单元以在外表面14和32上暴露外端26和42。可以在这里讨论的方法中的任何方法中执行附加步骤，包括在外表面14和32上形成比如焊盘28和46的传导焊盘，在外表面14或者32上形成附加重新分布层而在其上暴露可润湿接触或者其它更多结构。所得连接部件然后可以比如在图5A和5B示出的并且关于图5A和5B描述的那样与各种其它部件相组装。
[0065]可以结合各种各式各样的电子系统使用这里描述的连接部件的各种实施例。如图14中所示，可以在构造各式各样的电子系统时利用以上描述的互连部件。例如，根据本发明的又一实施例的系统I可以包括与如图5A中所不微电子兀件80和互连部件10的微电子组装件相似的微电子组装件2，该微电子组装件是通过组装微电子元件80与互连部件10而形成的单元。可以结合其它电子部件6和3使用所示实施例以及如以上描述的互连部件或者其组装件的其它变化形式。在描绘的示例中，部件6可以是半导体芯片或者包括半导体芯片的封装或者其它组装件，而部件3是显示屏幕，但是可以使用任何其它部件。当然，虽然为了图示清楚而在图14中仅描绘两个附加部件，但是系统可以包括任何数目的这样的部件。在又一变化形式中，可以使用包括微电子元件和互连部件的任何数目的微电子组装件。微电子组装件和部件6和3装配于用虚线示意地描绘的公共壳4中并且在需要时相互电互连以形成希望的电路。在所示示例系统中，系统包括电路面板94，比如柔性印刷电路板，并且电路面板包括将部件彼此互连的许多导体96。然而，这仅为示例性的；可以使用用于形成电连接的任何适当结构，包括可以连接到接触焊盘或者与接触焊盘集成的多个迹线等。另外，电路面板94可以使用焊球68等来连接到互连部件10。壳4被描绘为例如在蜂窝电话或者个人数字助理中可使用的类型的便携壳，并且在壳的表面暴露屏幕3。在系统I包括比如成像芯片的光敏元件时，也可以提供透镜5或者其它光学器件用于向结构路由光。同样，图14中所示简化系统I仅为示例性的；可以使用以上讨论的结构来形成其它系统，包括普遍视为固定结构的系统，比如桌面型计算机、路由器等。
[0066]虽然这里已经参考具体实施例描述本发明，但是将理解这些实施例仅举例说明本发明的原理和应用。因此将理解可以对示例性实施例进行许多修改并且可以在不脱离如所附权利要求限定的本发明的精神实质和范围的前提下设计其它布置。
【权利要求】
1.一种互连部件，包括: 第一支撑部分，具有第一和第二相对主表面，所述第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，并且具有与所述主表面基本上垂直地经过所述第一支撑部分延伸的多个第一传导过孔，从而每个过孔具有与所述第一表面相邻的第一端和与所述第二表面相邻的第二端; 第二支撑部分，具有第一和第二相对主表面，所述第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，并且具有与所述主表面基本上垂直地经过所述第二支撑部分延伸的多个第二传导过孔，从而每个过孔具有与所述第一表面相邻的第一端和与所述第二表面相邻的第二端；以及 重新分布层，设置于所述第一支撑部分的所述第二表面和所述第二支撑部分的所述第二表面之间，电连接所述第一过孔中的至少一些第一过孔与所述第二过孔中的至少一个第二过孔。
2.根据权利要求1所述的互连部件，还包括在所述第一支撑部分和所述第二支撑部分中的至少一个支撑部分的所述第一表面之上形成的至少一个重新分布层，所述重新分布层包括在其外表面上暴露的 接触，所述接触与所述第一传导过孔或者所述第二传导过孔连接。
3.根据权利要求2所述的互连部件，还包括在所述第二支撑部分的所述第一表面处暴露的第二接触，所述第二接触与所述第二传导过孔连接。
4.根据权利要求1所述的互连部件，其中在所述第一支撑部分中的所述传导过孔的最小节距小于在所述第二支撑部分中的所述传导过孔的最小节距，所述互连部件还包括在所述第一支撑部分的所述第一表面处暴露的第一接触，所述第一接触与所述第一传导过孔连接。
5.根据权利要求1所述的互连部件，其中所述第一传导过孔的所述第一端和所述第二传导过孔的所述第一端可用来将所述互连元件键合到微电子元件、电路面板和封装衬底中的至少一个，所述第一传导过孔或者所述第二传导过孔的所述第一端中的至少一个第一端与在微电子元件的一面处的元件接触的空间分布匹配，并且所述第一传导过孔或者所述第二传导过孔的所述第一端中的至少一个第一端与在电路面板和封装衬底中的至少一个的一面处暴露的电路接触的空间分布匹配。
6.根据权利要求5所述的互连部件，其中所述第一传导过孔的所述第一端可用来将所述互连部件键合到微电子元件，并且其中所述第一支撑部分具有比所述微电子元件的CTE更大或者相等而比所述第二支撑部分的CTE更小或者相等的CTE。
7.根据权利要求6所述的互连部件，其中所述第一传导过孔的所述第一端可用来经过在所述第一支撑部分的所述第一表面处暴露的第一接触将所述互连部件键合到所述微电子元件，所述第一接触覆盖在所述第一传导过孔上面并且与所述第一传导过孔连接。
8.根据权利要求5所述的互连部件，其中所述第二传导过孔的所述第一端可用来将所述互连元件键合到电路面板或者封装衬底，并且其中所述第二支撑部分具有比所述第一支撑部分的CTE更大或者相等的CTE。
9.根据权利要求8所述的互连部件，其中所述第二传导过孔的所述第一端可用来经过在所述第二支撑部分的所述第一表面处暴露的第二接触将所述互连部件键合到所述电路面板或者所述封装衬底，所述第二接触覆盖在所述第二传导过孔上面并且与所述第二传导过孔连接。
10.根据权利要求1所述的互连部件，其中所述第一支撑部分和所述第二支撑部分具有小于每摄氏度百万分之(ppm/°c ) 12的热膨胀系数(“CTE”)。
11.根据权利要求10所述的互连部件，其中所述第一支撑部分具有范围从3ppm/°C到6ppm/°C的CTE，并且其中所述第二支撑部分具有范围从6ppm/°C到12ppm/°C的CTE。
12.根据权利要求1所述的互连部件，其中所述第一传导过孔以第一节距相对于彼此间隔开，其中所述第二传导过孔以大于所述第一节距的第二节距相对于彼此间隔开。
13.根据权利要求1所述的互连部件，其中所述重新分布层还包括: 电介质层；以及 路由电路装置，嵌入于所述电介质层中并且包括至少部分经过所述电介质层延伸的第三传导过孔，所述路由电路装置电连接所述第一传导接触中的至少一些第一传导接触与所述第二传导接触中的至少一些第二传导接触； 其中所述第三传导过孔的最小节距大于所述第一传导过孔的最大节距并且小于所述第二传导过孔的最小节距。
14.根据权利要求1所述的互连部件，其中所述重新分布层包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括所述第一表面和所述第一传导接触，所述第二部分包括所述第二表面和所述第二传导接触，其中所述第一部分和所述第二部分中的每个部分还包括中间表面和中间接触，其中所述中间表面彼此相向并且所述中间接触被接合在一起。
15.根据权利要求14所述的互连部件，其中所述中间接触使用传导质量体来接合在一起，所述部件还包括在所述中间表面之间的下填充物，所述下填充物填充在所述传导质量体中的各个传导质量体之间的空间。
16.根据权利要求14所述的互连部件，其中所述中间接触被熔合在一起并且在所述中间表面处暴露的电介质材料被熔合在一起。
17.根据权利要求1所述的互连部件，其中所述第一传导过孔的最小节距小于所述第二传导过孔的最小节距。
18.根据权利要求1所述的互连部件，还包括定位于所述第一支撑部分和所述第二支撑部分的所述第一表面之间并且与所述第一传导过孔、所述第二传导过孔、所述第一接触和所述第二接触中的一个或者多个电连接的无源器件。
19.根据权利要求18所述的互连部件，其中所述无源器件设置于所述支撑部分的所述第二表面之间。
20.根据权利要求18所述的互连部件，其中所述无源器件设置于所述第一支撑部分或者所述第二支撑部分中的一个支撑部分的所述第一和第二相对表面之间。
21.根据权利要求19所述的互连部件，其中所述无源器件设置于所述支撑部分中的一个支撑部分的所述第二表面与所述支撑部分中的另一支撑部分的所述第一表面之间。
22.根据权利要求1所述的互连部件，其中所述第一支撑部分和所述第二支撑部分中的至少一个支撑部分是半导体材料。
23.根据权利要求22所述的互连部件，其中所述第一支撑部分或者所述第二支撑部分中的为半导体材料的任何支撑部分包括电介质衬垫，所述电介质衬垫包围所述支撑部分的与所述传导过孔相邻的部分。
24.根据权利要求1所述的互连部件，其中所述第一支撑部分和所述第二支撑部分中的至少一个支撑部分包括玻璃。
25.—种微电子组装件,包括: 根据权利要求1所述的互连部件；以及 第一微电子元件，在其一面处具有元件接触； 其中所述第一过孔的所述第一端与所述微电子元件的所述元件接触的空间分布匹配，并且所述元件接触经过传导键合材料的质量体与所述第一过孔的所述第一端接合。
26.根据权利要求25所述的微电子组装件，还包括第二微电子元件，所述第二微电子元件在其上具有元件接触，其中所述第二支撑部分的延伸超出所述第一支撑部分的边缘，所述第二微电子元件装配于所述延伸上并且与所述第一过孔中的在所述延伸上暴露的第一过孔电连接。
27.根据权利要求26所述的微电子组装件，还包括接线键合，所述接线键合电互连所述第二微电子元件与所述第一过孔中的在所述延伸上暴露的第一过孔。
28.根据权利要求26所述的微电子组装件，还包括第二接线键合，所述第二接线键合连接所述第一过孔中的在所述延伸上暴露的第一过孔与所述电路接触中的一些电路接触。
29.根据权利要求 25所述的微电子组装件，还包括衬底，所述衬底具有在其表面处形成的电路接触，所述第二传导过孔与所述电路接触电连接。
30.根据权利要求29所述的微电子组装件，其中所述第二支撑部分具有在所述第二支撑部分的所述第一表面处暴露并且与所述第二传导过孔电连接的第二接触，其中所述第二接触接合到所述电路接触。
31.一种系统,包括: 根据权利要求25所述的微电子组装件和电连接到所述微电子组装件的一个或者多个其它电子部件。
32.一种用于制造互连部件的方法，包括以下步骤: 在处理中单元上形成重新分布层，所述处理中单元包括第一支撑部分，所述第一支撑部分具有从所述第一支撑部分的第一表面在与所述第一表面基本上垂直的方向上延伸的多个开口，并且所述重新分布层包括与所述多个开口对准的路由电路装置； 接合第二支撑部分与所述处理中单元，所述第二支撑部分具有第一和第二相对主表面，所述第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，从而所述重新分布层设置于所述第一支撑部分与所述第二支撑部分之间；并且 用传导材料填充所述第一开口以形成经过所述第一支撑部分延伸、与所述重新分布层的所述路由电路装置连接的第一传导过孔，并且在所述第二支撑部分中形成与所述主表面基本上垂直地经过所述支撑部分延伸的第二传导过孔，从而每个过孔具有第一端和第二端，所述第二端与所述第二表面相邻，从而所述第一传导过孔经过所述第一支撑部分延伸，并且所述第二传导过孔经过所述第二支撑部分延伸，所述第一过孔和所述第二过孔经过所述重新分布层电连接。
33.根据权利要求32所述的方法，其中所述第一支撑部分和所述第二支撑部分具有小于每摄氏度百万分之(“ppm/°C”)12的热膨胀系数(“CTE”)。
34.根据权利要求32所述的方法，其中所述开口被形成为部分经过所述第一支撑部分延伸，并且其中形成经过第一支撑部分的第一传导过孔还包括:去除所述第一支撑部分的一部分，以形成所述第一支撑部分的与所述第一表面基本上平行并且与所述第一表面间隔开的第二表面，并且在所述第二表面上暴露所述第一开口。
35.根据权利要求34所述的方法，其中所述开口在去除所述第一支撑部分的所述一部分之后由所述传导材料填充。
36.根据权利要求34所述的方法，其中所述开口在形成所述重新分布层之前由所述传导材料填充，并且其中所述去除所述第一支撑部分的一部分暴露在所述第一支撑部分的所述第二表面上的所述开口内的所述传导材料。
37.根据权利要求32所述的方法，其中在形成所述重新分布层之后形成在所述第一支撑部分中的所述开口，从而所述孔暴露所述路由电路装置的部分。
38.根据权利要求32所述的方法，其中使用键合材料层在所述第二支撑部分的重新分布层上形成所述重新分布层。
39.根据权利要求32所述的方法，其中形成至少所述第二传导过孔包括:形成经过所述第二支撑部分的孔，从而所述孔向所述第二支撑部分的所述第二表面打开，在与所述重新分布层键合之前用传导材料填充所述孔，并且从所述支撑部分去除材料以形成所述支撑部分的所述第一表面并且在所述第一表面上暴露所述过孔的所述第一端。
40.根据权利要求32所述的方法，其中至少所述第二过孔通过以下操作来形成，在与所述重新分布层键合之后制作经过所述第二支撑部分的孔，从而所述孔暴露所述路由电路装置的接触；然后用与所述第二接触中的对应第二接触电连接的传导材料填充所述孔。
41.根据权利要求32所述的方法，其中至少所述第二过孔通过以下操作来形成，制作经过所述第二支撑部分的一部分的孔，从而所述孔向所述第二支撑部分的所述第二表面打开；键合所述支撑部分与所述重新分布层；从所述支撑部分去除材料，从而所述孔向所述第一表面打开并且在此暴露对应接触；以及用与所述传导接触电连接并且与所述第一表面相邻的传导材料填充所述孔。
42.根据权利要求32所述的方法，其中至少所述第一支撑部分和所述重新分布层被形成为在单个晶片中在第一支撑部分上形成的多个重新分布层中的分布层，所述单个晶片然后被分割以形成在包括所述第一支撑部分的所述多个第一支撑部分中的第一支撑部分上形成的重新分布层的分立单元。
43.根据权利要求32所述的方法，还包括在所述互连部件内嵌入无源器件并且连接所述无源器件与所述第一过孔、所述第二过孔、所述第一接触或者所述第二接触中的一种。
44.根据权利要求32所述的方法，其中在所述第一支撑部分中的所述传导过孔的最小节距小于在所述第二支撑部分中的所述传导过孔的最小节距，所述方法还包括形成在所述第一支撑部分的所述第一表面处暴露的第一接触，所述第一接触被形成以便与所述第一传导过孔连接。
45.根据权利要求32所述的方法，其中所述第一支撑部分由具有范围从3ppm/°C到6ppm/°C的CTE的材料制成,并且其中所述第二支撑部分由具有范围从6ppm/°C到12ppm/°C的CTE的材料制成。
46.根据权利要求32所述的方法，其中所述第一传导过孔被形成为以第一节距相对于彼此间隔开，其中所述第二传导过孔被形成为以大于所述第一节距的第二节距相对于彼此间隔开。
47.根据权利要求46所述的方法，其中所述重新分布层被形成为包括在所述重新分布层的所述第一表面上的第一传导接触，所述第一传导接触是所述路由电路装置的部分并且与所述第一过孔的所述第二端中的至少一些第二端基本上对准，并且其中所述路由层包括在所述路由层的所述第二表面上的第二传导接触，所述第二传导接触是所述路由电路装置的部分并且与所述第二过孔的所述第二端中的至少一些第二端基本上对准，其中所述路由电路装置被形成为电连接所述第一传导接触中的至少一些第一传导接触与所述第二传导接触中的至少一些第二传导接触，其中所述路由装置被形成为具有经过所述电介质层的第三传导过孔，并且其中所述第三传导过孔的最小节距大于所述第一传导过孔的最大节距并且小于所述第二传导过孔的最小节距。
48.根据权利要求47所述的方法，其中形成所述重新分布层包括沉积电介质层以至少部分嵌入所述路由电路装置。
49.根据权利要求32所述的方法，其中所述第一传导过孔的最小节距小于所述第二传导过孔的最小节距。
50.根据权利要求32所述的方法，其中通过电镀来形成至少所述第一传导过孔。
51.根据权利要求32所述的方法，其中在所述第二支撑部分上形成所述重新分布层，包括使用氧化物表面到表面键合来键合到所述第二支撑部分。
52.根据权利要求32所述的方法，其中至少所述第二支撑部分由半导体材料制成。
53.根据权利要求52所述的方法，其中形成至少所述第二传导过孔包括在所述第二支撑部分中形成孔从而限定孔壁，沿着所述孔壁沉积电介质衬垫，并且用传导金属填充所述孔的其余部分。
54.一种用于制造互连部件的方法，包括以下步骤: 将第一处理中单元与第二处理中单元接合在一起，所述第一处理中单元具有中间表面和在其上暴露的中间接触，所述第二处理中单元具有中间表面和在其中暴露的中间接触，从而所述中间表面彼此相向并且所述中间接触被电互连； 其中所述第一处理中单元包括:第一支撑部分，所述第一支撑部分具有第一和第二相对表面，所述第一和第二相对表面限定在它们之间的厚度，并且具有经过所述支撑部分延伸的多个第一传导过孔，从而每个过孔具有与所述第一表面相邻的第一端和与所述第二表面相邻的第二端；第一重新分布部分，形成于所述支撑部分的所述第二表面上，所述第一重新分布部分限定所述第一中间表面并且包括所述第一中间接触，所述第一中间接触与所述第一传导过孔电连接； 其中所述第二处理中单元包括:第二支撑部分，所述第二支撑部分具有第一和第二相对表面，所述第一和第二相对表面限定在它们之间的厚度，并且具有经过所述支撑部分延伸的多个第二传导过孔，从而每个过孔具有与所述第一表面相邻的第一端和与所述第二表面相邻的第二端；第二重新分布部分，形成于所述支撑部分的所述第二表面上，所述第二重新分布部分限定所 述第二中间表面并且包括所述第二中间接触，所述第二中间接触与所述第二传导过孔电连接。
55.根据权利要求54所述的方法，其中所述第一传导过孔被形成为以第一节距相对于彼此间隔开，其中所述第二传导过孔被形成为以大于所述第一节距的第二节距相对于彼此间隔开。
56.根据权利要求54所述的方法，其中使用传导质量体来将所述中间接触接合在一起，所述方法还包括在所述中间表面之间形成下填充物，所述下填充物被形成用于填充在所述传导质量体中的各个传导质量体之间的空间。
57.根据权利要求54所述的方法，其中所述中间接触被熔合在一起并且在所述中间表面处暴露的电介质材料被熔合在一起。
58.一种用于制作微电子组装件的方法，包括: 组装微电子元件与互连部件，所述微电子元件在其一面上具有元件接触，所述互连部件具有: 第一支撑部分，具有第一和第二相对主表面，所述第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，并且具有与所述主表面基本上垂直地经过所述支撑部分延伸的第一多个传导过孔，从而每个过孔具有与 所述第一表面相邻的第一端和与所述第二表面相邻的第二端； 第二支撑部分，具有第一和第二相对主表面，所述第一和第二相对主表面限定在它们之间的厚度，并且具有与所述主表面基本上垂直地经过所述支撑部分延伸的第二多个传导过孔，从而每个过孔具有与所述第一表面相邻的第一端和与所述第二表面相邻的第二端；以及 重新分布层，具有键合到所述第一支撑部分的所述第二表面的第一表面、与所述第一表面间隔开并且键合到所述第二支撑部分的所述第二表面的第二表面、沿着所述第一表面并且与所述第一支撑部分的所述过孔中的相应过孔连接的第一多个传导接触以及沿着所述第二表面并且与所述第二支撑部分的所述过孔中的相应过孔连接的第二多个传导接触，其中所述第一多个接触中的至少一些第一接触与所述第二多个接触中的至少一些第二接触电连接； 其中所述第一过孔的所述第一端与所述元件接触的空间分布匹配，并且其中所述第一端与所述元件接触接合。
59.根据权利要求58所述的方法，还包括组装电路面板与所述互连部件，所述电路面板在其一面上具有电路接触，所述第二接触与所述电路接触的空间分布匹配并且与所述电路接触接合。
【文档编号】H01L21/48GK103930988SQ201280055739
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2012年9月14日 优先权日:2011年9月14日
【发明者】B·哈巴, K·德塞 申请人:伊文萨思公司