表面保护膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种新型的表面保护膜，其能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。另外，本发明提供一种新型的表面保护膜，其能够表现防静电性和足够高的基材密合性，能够表现足够高的润湿性，且耐溶剂性优异。本发明的第一表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，该粘接剂层含有硅烷偶联剂，在该基材层的该粘接剂层侧实施了电晕处理。本发明的第二表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，该粘接剂层含有硅烷偶联剂，相对于该粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，该粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％～1.0重量％，在该基材层的该粘接剂层侧附加设置有防静电层。
【专利说明】表面保护膜
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种表面保护膜。本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层，在贴附于显示构件或图像识别构件的表面而保护该表面的用途等中使用。
【背景技术】
[0002]对于IXD(Liquid Crystal Display,液晶显示装置)或有机 EL(ElectroLuminescence,电致发光)及使用它们的触控面板等显示构件、或相机的镜头部等图像识别构件或电子设备的表面，为了防止该表面的划伤或污染等，有时贴合表面保护膜。
[0003]这样的表面保护膜，在组装等制造步骤中或产品的出厂时，有时通过人工操作进行贴合，在通过人工操作进行贴合的情况下，有时在被粘附物与表面保护膜之间会夹带气泡。
[0004]在通过人工操作将表面保护膜贴合于被粘附物的情况下，作为使被粘附物与表面保护膜之间不夹带气泡的方法，报告有表面保护膜的粘接剂层使用润湿速度快的有机硅树脂的方法(专利文献I)。
[0005]另一方面，若粘接剂层与基材的密合性降低，则粘接剂层残留于被粘附物而损害作为保护膜的功能。另外，也存在如下情况:若要选择对于特定的基材的密合性良好的粘接剂，则无法获得对被粘附物的充分的润湿速度，或者若要选择对于特定的粘接剂的密合性良好的基材，则操作性降低。
[0006]另外，存在如下情况:若贴合环境不是无尘环境，则在操作时表面保护膜带电，从而使异物等集尘而导致贴合不良，或者表面保护膜因带电而缠绕附着于手上，从而损害操作性。
[0007]为了抑制表面保护膜的带电，有在基材背面设置防静电层的方法。然而，存在如下问题:在有利用IPA(isopropyl alcohol,异丙醇)等有机溶剂清洁表面保护膜背面的步骤的情况下，若在基材背面具有防静电层，则耐溶剂性变差。另外，存在如下问题:若在粘接剂中添加防静电剂，则与基材的密合性降低。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开2006-152266号公报
【发明内容】
[0011]发明所要解决的课题
[0012]本发明是为了解决上述现有的问题而作出的，其目的在于提供一种新型的表面保护膜，其能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。另外，本发明提供一种新型的表面保护膜，其能够表现防静电性和足够高的基材密合性，能够表现足够高的润湿性，且耐溶剂性优异。
[0013]用于解决课题的方法[0014]本发明的表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，
[0015]该粘接剂层含有硅烷偶联剂，
[0016]在该基材层的该粘接剂层侧实施了电晕处理。
[0017]本发明的表面保护膜是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜，
[0018]该粘接剂层含有硅烷偶联剂，
[0019]相对于该粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，该粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％~1.0重量％，
[0020]在该基材层的该粘接剂层侧附加设置有防静电层。
[0021]在优选的实施方式中，上述粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度为3.0cm/sec以上。
[0022]在优选的实施方式中，上述粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的初始粘接力为 0.02N/25mm ~0.lN/25mm。
[0023]在优选的实 施方式中，本发明的表面保护膜用于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面。
[0024]本发明提供一种显示构件。
[0025]本发明的显示构件由本发明的表面保护膜覆盖。
[0026]本发明提供一种图像识别构件。
[0027]本发明的图像识别构件由本发明的表面保护膜覆盖。
[0028]本发明提供一种电子设备。
[0029]本发明的电子设备由本发明的表面保护膜覆盖。
[0030]发明的效果
[0031]根据本发明，能够提供一种新型的表面保护膜，其即便不使用涂布有有机硅底涂剂和具有羟基的聚酯树脂的聚酯膜或市售的易粘接聚酯膜等，也能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。
[0032]另外，根据本发明，能够提供一种新型的表面保护膜，其通过在基材层所附加设置的防静电层上设置含有硅烷偶联剂的粘接剂层，能够表现防静电性和足够高的基材密合性，能够表现足够高的润湿性，且耐溶剂性优异。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1是本发明的优选的实施方式的第一表面保护膜的概略剖面图。
[0034]图2是本发明的优选的实施方式的第二表面保护膜的概略剖面图。
[0035]图3是表示润湿速度的测定中玻璃板与试片在贴合前的状态的概略剖面图。
【具体实施方式】
[0036]《A.本发明的第一表面保护膜》
[0037]以下，在《A.本发明的第一表面保护膜》的项目中提及的表面保护膜只要未特别说明，则是指本发明的第一表面保护膜。
[0038]本发明的表面保护膜包括基材层和粘接剂层。
[0039]图1是本发明的优选的实施方式的表面保护膜的概略剖面图。表面保护膜10包括基材层I和粘接剂层2。本发明的表面保护膜也可视需要进而包括任意的适当的其它层(未图示)。
[0040]对于基材层I的未附加设置粘接剂层2的面，为了形成易于开卷的卷绕体等，例如能够在基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基类添加剂等进行脱模处理，或设置包含有机硅类、长链烷基类、氟类等任意的适当的剥离剂的涂层。
[0041]本发明的表面保护膜也可贴合有具有脱模性的剥离衬垫。
[0042]本发明的表面 保护膜的厚度可根据用途而设定为任意的适当的厚度。就充分地表现本发明的效果的观点而言，优选为10 μ m~300 μ m,更优选为15 μ m~250 μ m,更加优选为20 μ m~200 μ m，特别优选为25 μ m~150 μ m。
[0043]关于本发明的表面保护膜，粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度优选为3.0cm/sec以上，更优选为4.0cm/sec以上，更加优选为5.0cm/sec以上。上述润湿速度的上限值并无特别限定，但实际上优选为lOcm/sec以下。若粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，能够表现足够高的润湿性。此外，关于上述润湿速度的测定，在后面说明。
[0044]关于本发明的表面保护膜，粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的粘接力优选为0.02N/25mm~0.lN/25mm,更优选为0.02N/25mm~0.05N/25mm,更加优选为
0.02N/25mm~0.03N/25mm。若粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的粘接力在上述范围内，则本发明的表面保护膜在剥离时不易施加负荷。此外，关于上述粘接力的测定，在后面说明。
[0045]〈A-1.基材层 >
[0046]作为基材层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。基材层的厚度优选为5μπι~300μL?，更优选为ΙΟμL?~250μL?，更加优选为15 μ m~200 μ m，特别优选为20 μ m ~150 μ m。
[0047]基材层可为单层，也可为两层以上的叠层体。基材层也可为拉伸后的层。
[0048]作为基材层的材料，可根据用途而采用任意的适当的材料。例如可列举:塑料、纸、金属膜、无纺布等。优选为塑料。基材层可由一种材料构成，也可由两种以上的材料构成。例如也可包含两种以上的塑料。
[0049]作为上述塑料，例如可列举:聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚烯烃类树脂等。作为聚酯类树脂，例如可列举:聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作为聚烯烃类树脂，例如可列举:烯烃单体的均聚物、烯烃单体的共聚物等。作为聚烯烃类树脂，具体而言，例如可列举:均聚聚丙烯；以乙烯成分作为共聚成分的嵌段类、无规类、接枝类等的丙烯类共聚物；反应器型TPO (Thermoplastic Polyolefin,热塑性聚烯烃)；低密度、高密度、线性低密度、超低密度等的乙烯类聚合体；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚物等。
[0050]基材层可视需要含有任意的适当的添加剂。作为可在基材层中含有的添加剂，例如可列举:抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防静电剂、填充剂、颜料等。可在基材层中含有的添加剂的种类、数、量可根据目的适当地设定。尤其是在基材层的材料为塑料的情况下，为了防止劣化等，优选含有若干种上述添加剂。从耐候性提高等的观点出发，作为添加齐?，可特别优选地列举抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂。
[0051] 作为抗氧化剂，可采用任意的适当的抗氧化剂。作为这样的抗氧化剂，例如可列举:酹类抗氧化剂、磷类加工热稳定剂、内酯类加工热稳定剂、硫类耐热稳定剂、酹-磷类抗氧化剂等。相对于基材层的基础树脂(在基材层为惨合物的情况下，该惨合物为基础树脂)100重量份，抗氧化剂的含有比率优选为I重量份以下，更优选为0.5重量份以下，更加优选为0.01重量份~0.2重量份。
[0052]作为紫外线吸收剂，可采用任意的适当的紫外线吸收剂。作为这样的紫外线吸收剂，例如可列举:苯并三唑类紫外线吸收剂、三嗪类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂等。相对于形成基材层的基础树脂(于基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，紫外线吸收剂的含有比率优选为2重量份以下，更优选为I重量份以下，更加优选为0.01重量份~0.5重量份。
[0053]作为光稳定剂，可采用任意的适当的光稳定剂。作为这样的光稳定剂，例如可列举:受阻胺类光稳定剂、苯甲酸酯类光稳定剂等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，光稳定剂的含有比率优选为2重量份以下，更优选为I重量份以下，更加优选为0.01重量份~0.5重量份。
[0054]作为填充剂，可采用任意的适当的填充剂。作为这样的填充剂，例如可列举无机类填充剂等。作为无机类填充剂，具体而言，例如可列举:炭黑、氧化钛、氧化锌等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，填充剂的含有比率优选为20重量份以下，更优选为10重量份以下，更加优选为0.01重量份~10重量份。
[0055]进而，作为添加剂，为了赋予防静电性，也可优选地列举:表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物、碳等无机类、低分子量类和高分子量类防静电剂。尤其是从污染、粘接性维持的观点出发，优选为高分子量类防静电剂、碳。
[0056]在本发明的表面保护膜中，在基材层的粘接剂层侧实施了电晕处理。通过在基材层的粘接剂层侧实施电晕处理，本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。作为电晕处理的方法，可采用任意的适当的方法。
[0057]〈Α-2.粘接剂层>
[0058]作为粘接剂层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。粘接剂层的厚度优选为I μ m~100 μ m,更优选为3 μ m~50 μ m,更加优选为5 μ m~30 μ m。
[0059]粘接剂层含有粘接剂作为主成分。粘接剂层的粘接剂的含有比率优选为90重量％~100重量％，更优选为95重量％~100重量％，更加优选为98重量％~100重量％。粘接剂可仅为一种，也可为两种以上。
[0060]粘接剂优选为以聚合物P作为主成分。粘接剂中的聚合物P的含有比率优选为50重量％以上，更优选为80重量％以上,更加优选为90重量％以上,特别优选为95重量％以上。
[0061]聚合物P也可为经交联的聚合物。
[0062]作为粘接剂，可采用任意的适当的粘接剂。作为这样的粘接剂，例如可列举:有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂等。从能够进一步表现本发明的效果的方面出发，作为粘接剂，优选为有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂，更优选为有机娃类粘接剂。
[0063]作为有机硅类粘接剂，可采用任意的适当的有机硅类粘接剂。作为这样的有机硅类粘接剂，可优选采用通过使有机硅树脂掺合或凝聚而获得的粘接剂。
[0064]作为有机硅类粘接剂，可列举:加成反应固化型有机硅类粘接剂、过氧化物固化型有机硅类粘接剂。在这些有机硅类粘接剂中，就不使用过氧化物(过氧化苯甲酰等)，不产生分解物的方面而言，优选加成反应固化型有机硅类粘接剂。
[0065]作为加成反应固化型有机硅类粘接剂的固化反应，例如可列举如下方法:在获得聚烷基有机硅类粘接剂的情况下，通常通过钼催化剂而使聚烷基氢硅氧烷组合物固化。
[0066]作为聚氨酯类粘接剂，可采用任意的适当的聚氨酯类粘接剂。作为这样的聚氨酯类粘接剂，可优选列举包含使多元醇与聚异氰酸酯化合物进行反应而获得的聚氨酯树脂的粘接剂。作为多元醇，例如可列举:聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为聚异氰酸酯化合物，例如可列举:二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。
[0067]在本发明 的表面保护膜中，粘接剂层含有硅烷偶联剂。通过粘接剂层含有硅烷偶联剂，本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。
[0068]相对于粘接剂的树脂固体成分，粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率优选为0.01重量％~2.0重量％，更优选为0.02重量％~1.5重量％，更加优选为0.05重量％~1.0重量％。若粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够进一步表现足够高的基材密合性，能够进一步降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够进一步表现足够高的润湿性。
[0069]作为上述硅烷偶联剂，可采用任意的适当的硅烷偶联剂。作为这样的硅烷偶联剂，例如可列举:乙酰氧官能性硅倍半氧烷、环氧官能性硅倍半氧烷、β _(3，4-环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷、Y _缩水甘油氧基丙基二甲氧基硅烷、Y _缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、Y _缩水甘油氧基丙基二乙氧基硅烷等。硅烷偶联剂可仅为一种，也可为两种以上。
[0070]在粘接剂层中，可含有除硅烷偶联剂以外的任意的适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可列举:软化剂、粘接赋予剂、表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、防腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、耐热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂、无机或有机的填充剂、金属粉、颜料、溶剂等。另外，在本发明中，在构成粘接剂层的粘接剂中，优选不含增塑剂。其原因在于:若使用添加有增塑剂的粘接剂层，则虽润湿性提高，但因该增塑剂可能会导致污染被粘附物。
[0071]粘接剂可通过任意的适当的方法而制造。构成粘接剂层的粘接剂例如可通过如下方式而制造:使用溶液聚合、乳化聚合、整体聚合、悬浮聚合、利用紫外线(UV，ultraviolet)的聚合等通常用作聚合物的合成方法的聚合方法，并且采用任意的适当的交联方法，视需要使用任意的适当的添加剂。
[0072]粘接剂优选溶胶成分中的低分子量成分的含有比率少。其原因在于:若低分子量成分的含有比率少，则对被粘附物的污染少。
[0073]〈A-3.用途〉[0074]本发明的表面保护膜可用于任意的适当的用途。本发明的表面保护膜优选用于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面。
[0075]本发明的表面保护膜所覆盖的显示构件可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
[0076]本发明的表面保护膜所覆盖的图像识别构件可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
[0077]本发明的表面保护膜所覆盖的电子设备可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
[0078]《B.本发明的第一表面保护膜的制造方法》
[0079]以下，在《B.本发明的第一表面保护膜的制造方法》的项目中提及的表面保护膜只要未特别说明，则是指本发明的第一表面保护膜。
[0080]本发明的表面保护膜可通过任意的适当的方法而制造。作为这样的制造方法，例如能够按照如下任意的适当的制造方法而进行:
[0081](1)将粘接剂的由溶剂得到的溶液或热熔融液涂布于基材的方法；
[0082](2)将根据上述方法以隔膜状涂布、形成的粘接剂层转移粘接的方法；
[0083](3)将粘接剂层的形成材料挤出至基材上而形成涂布的方法；
[0084](4)将基材和粘接剂层以双层或多层挤出的方法；
[0085](5)在基材上对粘接剂层进行单层层压的方法或对层压层与粘接剂层进行双层层压的方法；
[0086](6)对粘接剂层与膜或层压层等基材形成材料进行双层或多层层压的方法等。
[0087]作为上述涂布的方法，例如可列举使用棒式涂布机、凹版涂布机、旋转涂布机、辊式涂布机、刮刀涂布机、敷贴器等的方法。
[0088]从生产性和成本的方面出发，作为本发明的表面保护膜的制造方法，特别优选将粘接剂的由溶剂得到的溶液或热熔融液涂布于基材的方法。
[0089]《C.本发明的第二表面保护膜》
[0090]以下，在《C.本发明的第二表面保护膜》的项目中提及的表面保护膜只要未特别说明，则是指本发明的第二表面保护膜。
[0091 ] 本发明的表面保护膜包括基材层、防静电层和粘接剂层。
[0092]图2是本发明的优选的实施方式的表面保护膜的概略剖面图。表面保护膜10包括基材层1、防静电层3和粘接剂层2。本发明的表面保护膜也可视需要进而具有任意的适当的其它层(未图示)。
[0093]对于基材层I的未附加设置防静电层3的面，为了形成易于开卷的卷绕体等，例如能够在基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基类添加剂等进行脱模处理，或设置包含有机硅类、长链烷基类、氟类等的任意的适当的剥离剂的涂层、耐溶剂性优异的硬涂层、抗反射层等。
[0094]本发明的表面保护膜也可贴合有具有脱模性的剥离衬垫。
[0095]本发明的表面保护膜的厚度可根据用途而设定为任意的适当的厚度。从充分地表现本发明的效果的观点出发，优选为10 μ m~300 μ m,更优选为15 μ m~250 μ m,更加优选为20 μ m~200 μ m，特别优选为25 μ m~150 μ m。
[0096]关于本发明的表面保护膜，粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度优选为3.0cm/sec以上，更优选为4.0cm/sec以上，更加优选为5.0cm/sec以上。上述润湿速度的上限值并无特别限定，但实际上优选为lOcm/sec以下。若粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，能够表现足够高的润湿性。此外，关于上述润湿速度的测定，在后面说明。
[0097]关于本发明的表面保护膜，粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的粘接力优选为0.02N/25mm~0.lN/25mm,更优选为0.02N/25mm~0.05N/25mm,更加优选为
0.02N/25mm~0.03N/25mm。若粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的粘接力在上述范围内，则本发明的表面保护膜在剥离时不易施加负荷。此外，关于上述粘接力的测定，在后面说明。
[0098]〈C-1.基材层 >
[0099]作为基材层的厚度，可根据用途而采用任意的适当厚度。基材层的厚度优选为5μm~300μL?，更优选为ΙΟμL?~250μL?，更加优选为15 μ m~200 μ m，特别优选为20 μ m ~150 μ m。
[0100]基材层可为单层，也可为两层以上的叠层体。基材层也可为拉伸后的层。
[0101]作为基材层的材料，可根据用途而采用任意的适当的材料。例如可列举:塑料、纸、金属膜、无纺布等。优选为塑料。基材层可由一种材料构成，也可由两种以上的材料构成。例如也可包含两种以上的塑料。
[0102]作为上述塑料，例如可列举:聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚烯烃类树脂等。作为聚酯类树脂，例如可列举:聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作为聚烯烃类树脂，例如可列举:烯烃单体的均聚物、烯烃单体的共聚物等。作为聚烯烃类树脂，具体而言，例如可列举:均聚聚丙烯；以乙烯成分作为共聚成分的嵌段类、无规类、接枝类等的丙烯类共聚物；反应器型TPO;低密度、高密度、线性低密度、超低密度等的乙烯类聚合体；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚物等。
[0103]基材层视需要可含有任意的适当的添加剂。作为可在基材层中含有的添加剂，例如可列举:抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防静电剂、填充剂、颜料等。可在基材层中含有的添加剂的种类、数、量可根据目的而适当地设定。尤其是在基材层的材料为塑料的情况下，为了防止劣化等，优选含有若干种上述添加剂。从耐候性提高等的观点出发，作为添加齐?，特别优选列举:抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂。
[0104]作为抗氧化剂，可采用任意的适当的抗氧化剂。作为这样的抗氧化剂，例如可列举:酹类抗氧化剂、磷类加工热稳定剂、内酯类加工热稳定剂、硫类耐热稳定剂、酹-磷类抗氧化剂等。相对于基材层的基础树脂(在基材层为惨合物的情况下，该惨合物为基础树脂)100重量份，抗氧化剂的含有比率优选为I重量份以下，更优选为0.5重量份以下，更加优选为0.01重量份~0.2重量份。
[0105]作为紫外线吸收剂，可采用任意的适当的紫外线吸收剂。作为这样的紫外线吸收剂，例如可列举:苯并三唑类紫外线吸收剂、三嗪类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为惨合物的情况下，该惨合物为基础树脂)100重量份，紫外线吸收剂的含有比率优选为2重量份以下，更优选为I重量份以下，更加优选为0.01重量份~0.5重量份。
[0106]作为光稳定剂，可采用任意的适当的光稳定剂。作为这样的光稳定剂，例如可列举:受阻胺类光稳定剂、苯甲酸酯类光稳定剂等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，光稳定剂的含有比率优选为2重量份以下，更优选为I重量份以下，更加优选为0.01重量份~0.5重量份。
[0107]作为填充剂，可采用任意的适当的填充剂。作为这样的填充剂，例如可列举无机类填充剂等。作为无机类填充剂，具体而言，例如可列举:炭黑、氧化钛、氧化锌等。相对于形成基材层的基础树脂(在基材层为掺合物的情况下，该掺合物为基础树脂)100重量份，填充剂的含有比率优选为20重量份以下，更优选为10重量份以下，更加优选为0.01重量份~10重量份。
[0108]进而，作为添加剂，为了赋予防静电性，也可优选列举:表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物、碳等无机类、低分子量类和高分子量类防静电剂。尤其是从污染、粘接性维持的观点出发，优选高分子量类防静电剂、碳。
[0109]〈C-2.防静电层>
[0110]在本发明的表面保护膜中，在基材层的粘接剂层侧附加设置有防静电层。
[0111]作为防静电层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。防静电层的厚度优选为IOnm~I μ m,更优选为IOnm~IOOnm,更加优选为IOnm~50nm。
[0112]防静电层可通过任意的适当的方法而附加设置于基材层上。作为这样的方法，例如可列举:使任意的适当的防静电剂溶解或分散于任意的适当的溶剂和/或粘合剂树脂中并涂布于基材层上的方法；对使任意的适当的防静电剂分散于任意的适当的树脂中而成的树脂材料与基材层的材料一并进行共挤出而制成叠层体的方法；通过任意的适当的方法对预先准备的防静电层与基材层进行层压而制成叠层体的方法等。
[0113]作为防静电剂，例如可列举:季铵盐、吡啶鎗盐、阳离子类防静电剂(季铵盐型、鱗盐型、锍盐型等)、阴离子类防静电剂(羧酸型、磺酸盐型、硫酸盐型、磷酸盐型、亚磷酸盐型等)、两性离子类防静电剂(磺基甜菜碱型、烷基甜菜碱型、烷基咪唑鎗甜菜碱型等)、非离子类防静电剂(多元醇衍生物、环糊精包合物、脱水山梨醇脂肪酸单酯、脱水山梨醇脂肪酸二酯、聚环氧烷烃衍生物、氧化胺等)、无机盐或金属化合物(例如碳、二氧化锡、氧化锌、氧化钛、掺锑二氧化锡、锑-铟-锡复合氧化物、铟-锡复合氧化物、导电性炭黑、银、铜、镍、铁等)、高分子型防静电剂(例如日本特开2008-274100号中记载的聚醚酯酰胺、聚醚/聚烯烃嵌段聚合物、聚噻吩聚噻吩类导电性聚合物、日本特开2008-174727号中记载的具有烯烃嵌段和亲水性嵌段的嵌段共聚物等)、离子导电性材料(例如过氯酸锂(LiClO4)、四氟硼酸锂(LiBF4)、六氟磷酸锂(LiPF6)、三氟甲烷磺酸锂(LiCF3SO3)、双三氟甲烷磺酰亚胺锂(LiN(CF3SO2)2)等)等。
[0114]〈C-3.粘接剂层〉
[0115]作为粘接剂层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。粘接剂层的厚度优选为I μ m~100 μ m,更优选为3 μ m~50 μ m,更加优选为5 μ m~30 μ m。
[0116]粘接剂层含有粘接剂作为主成分。粘接剂层的粘接剂的含有比率优选为90重量％~100重量％，更优选为95重量％~100重量％，更加优选为98重量％~100重量％。粘接剂可仅为一种，也可为两种以上。[0117]粘接剂优选为以聚合物P作为主成分。粘接剂中的聚合物P的含有比率优选为50重量％以上，更优选为80重量％以上,更加优选为90重量％以上,特别优选为95重量％以上。
[0118]聚合物P也可为经交联的聚合物。
[0119]作为粘接剂，可采用任意的适当的粘接剂。作为这样的粘接剂，例如可列举:有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂等。从能够进一步表现本发明的效果的方面出发，作为粘接剂，优选为有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂，更优选为有机娃类粘接剂。
[0120]作为有机硅类粘接剂，可采用任意的适当的有机硅类粘接剂。作为这样的有机硅类粘接剂，可优选采用通过使有机硅树脂掺合或凝聚而获得的粘接剂。
[0121]作为有机硅类粘接剂，可列举:加成反应固化型有机硅类粘接剂、过氧化物固化型有机硅类粘接剂。在这些有机硅类粘接剂中，就不使用过氧化物(过氧化苯甲酰等)，不产生分解物的方面而言，优选加成反应固化型有机硅类粘接剂。
[0122]作为加成反应固化型有机硅类粘接剂的固化反应，例如可列举如下方法:在获得聚烷基有机硅类粘接剂的情况下，通常通过钼催化剂而使聚烷基氢硅氧烷组合物固化。[0123]作为聚氨酯类粘接剂，可采用任意的适当的聚氨酯类粘接剂。作为这样的聚氨酯类粘接剂，可优选列举包含使多元醇与聚异氰酸酯化合物进行反应而获得的聚氨酯树脂的粘接剂。作为多元醇，例如可列举:聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为聚异氰酸酯化合物，例如可列举:二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。
[0124]在本发明的表面保护膜中，粘接剂层含有硅烷偶联剂。通过粘接剂层含有硅烷偶联剂，本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。
[0125]相对于粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％~1.0重量％，优选为0.03重量％~0.8重量％，更优选为0.05重量％~
0.6重量％。若粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够表现足够高的基材密合性，能够降低其与被粘附物之间的气泡的夹带，且能够表现足够高的润湿性。
[0126]作为上述硅烷偶联剂，可采用任意的适当的硅烷偶联剂。作为这样的硅烷偶联剂，例如可列举:乙酰氧官能性硅倍半氧烷、环氧官能性硅倍半氧烷、β _(3，4-环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷、Y _缩水甘油氧基丙基二甲氧基硅烷、Y _缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、Y _缩水甘油氧基丙基二乙氧基硅烷等。硅烷偶联剂可仅为一种，也可为两种以上。
[0127]在粘接剂层中，可含有除硅烷偶联剂以外的任意的适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可列举:软化剂、粘接赋予剂、表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、防腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、耐热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂、无机或有机的填充剂、金属粉、颜料、溶剂等。另外，在本发明中，在构成粘接剂层的粘接剂中，优选不含增塑剂。其原因在于:若使用添加有增塑剂的粘接剂层，则虽润湿性提高，但因该增塑剂可能会导致污染被粘附物。
[0128]粘接剂可通过任意的适当的方法而制造。构成粘接剂层的粘接剂例如可通过如下方式而制造:使用溶液聚合、乳化聚合、整体聚合、悬浮聚合、利用紫外线(UV)的聚合等通常用作聚合物的合成方法的聚合方法，并且采用任意的适当的交联方法，视需要使用任意的适当的添加剂。
[0129]粘接剂优选溶胶成分中的低分子量成分的含有比率少。其原因在于:若低分子量成分的含有比率少，则对被粘附物的污染少。
[0130]〈C-4.用途〉
[0131]本发明的表面保护膜可用于任意的适当的用途。本发明的表面保护膜优选用于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面。
[0132]本发明的表面保护膜所覆盖的显示构件可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
[0133]本发明的表面保护膜所覆盖的图像识别构件可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
[0134]本发明的表面保护膜所覆盖的电子设备可通过人工操作而进行多次贴合、剥离。
[0135]《D.本发明的第二表面保护膜的制造方法》
[0136]以下，在《D.本发明的第二表面保护膜的制造方法》的项目中提及的表面保护膜只要未特别说明，则是指本发明的第二表面保护膜。
[0137]本发明的表面保护膜可通过任意的适当的方法而制造。作为这样的制造方法，例如能够按照如下任意的适当的制造方法而进行:
[0138](1)将粘接剂的由溶剂得到的溶液或热熔融液涂布于附加设置有防静电层的基材的方法；
[0139](2)将根据上述方法以隔膜状涂布、形成的粘接剂层转移粘接的方法；
[0140](3)将粘接剂层的形成材料挤出至附加设置有防静电层的基材上而形成涂布的方法;
[0141](4)将基材、防静电层和粘接剂层以三层或多层挤出的方法；
[0142](5)在附加设置有防静电层的基材上对粘接剂层进行单层层压的方法或对层压层与粘接剂层进行双层层压的方法；
[0143](6)对粘接剂层、防静电层和膜或层压层等基材形成材料进行双层或多层层压的方法等。
[0144]作为上述涂布的方法，例如可列举使用棒式涂布机、凹版涂布机、旋转涂布机、辊式涂布机、刮刀涂布机、敷贴器等的方法。
[0145]从生产性和成本的方面出发，作为本发明的表面保护膜的制造方法，特别优选将粘接剂的由溶剂得到的溶液或热熔融液涂布于基材的方法。
[0146]实施例
[0147]以下，根据实施例对本发明进行具体地说明，但本发明并不限定在这些实施例。其中，实施例等中的试验和评价方法如下所述。
[0148](润湿速度的测定)
[0149]试片:2.5cmX 10.0cm
[0150]被粘附物:玻璃板(松浪硝子株式会社制造，商品名:D263)
[0151]测定次数:3(采用独立地测定三次得到的值的平均值)
[0152]测定环境:10000级的无尘室(温度为23°C，湿度为50% RH)
[0153](1)在图3中，表示润湿速度的测定中的玻璃板与试片的贴合前的状态。如图3所示，在使试片(表面保护膜)的粘接剂层面的一部分接触玻璃板的状态下，将角度设为20~30度。
[0154](2)接着，将手从试片离开，通过摄像机对自玻璃板与试片(表面保护膜)的粘接剂层面接触部沿一个方向润湿扩散的情况进行记录。此外，从上述(I)中使试片(表面保护膜)的粘接剂层面的一部分接触玻璃板的部分以外的部分成为润湿扩散的状态的情况下，不进行测定、记录。
[0155](3)对试片(表面保护膜)到全部润湿扩散为止的时间进行记录，通过润湿速度(cm/sec)=测定长度(10cm)/记录的秒数(sec),算出润湿速度(cm/sec)。
[0156](初始粘接力的测定)
[0157]将表面保护膜切割为宽度25mm、长度150mm，设为评价用样品。
[0158]在温度为23°C，湿度为50% RH的环境下，通过使2kg的辊往返一次而将评价用样品的粘接剂层面贴附于玻璃板(松浪硝子株式会社制造，商品名:D263)。在23°C熟化30分钟后，使用万能拉伸试验机(Minebea株式会社制造，产品名:TCM_lkNB)以剥离角度180°、拉伸速度300mm/min的条件测定粘接力。
[0159](贴附保存粘接力的测定)
[0160]利用与初始粘接力相同的方法制作评价用样品，利用与初始粘接力相同的方法对以50°C /50% RH保存四周后的粘接力以及以40°C /92% RH保存四周后的粘接力进行测定。
[0161](贴合性的评价)
[0162]制作与润湿速度的测定中所使用的试片相同的试片，通过人工操作以10m/min的速度将试片贴合于丙烯酸板，确认试片与丙烯酸板之间的气泡的有无。评价根据下述标准而进行。
[0163]O:无气泡。
[0164]X:夹带较多气泡，且无法简单地去除气泡。
[0165](锚定性的评价)
[0166]用手指将测定贴附保存粘接力后的评价样品的剖面擦拭10次，并在三波长荧光灯下目测确认粘接剂层是否从聚酯膜脱落。评价根据下述标准而进行。
[0167]O:无粘接剂层的脱落。
[0168]X:有粘接剂层的脱落。
[0169](耐溶剂性的评价)
[0170]利用渗入有异丙醇和甲苯的拭布以画圆的方式将表面保护膜的基材背面擦拭五次，在三波长荧光灯下目测确认外观的变化。评价根据下述标准而进行。
[0171]O:外观无变化。
[0172]X:外观有变白等的变化。
[0173](防静电性的评价:剥离带电压的测定)
[0174]将表面保护膜切割为宽度100mm、长度200mm的大小，在23°C X 50% RH的环境下，利用裤子将基材层背面擦拭10次并测定此时的电位。表面保护膜与电位测定仪的距离固定为50mm而测定。电位测定仪使用春日电机株式会社制造的“KSD-0103”。评价根据下述标准而进行。
[0175]O:低于 LOkV。[0176]X:1.0kV 以上。
[0177](外观的评价)
[0178]在三波长荧光灯下进行目测确认，确认粘接剂的外观。评价根据下述标准而进行。
[0179]〇:无色透明。
[0180]Δ:略微白浊。
[0181]X:白浊。
[0182][实施例1]
[0183]调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229” (固体成分60 %，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为钼催化剂的“CAT-PL-50T” (信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200” (Toray Dow Corning公司制造)0.1重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.06重量％。
[0184]利用浸溃辊(Fountain roll)以干燥后的厚度成为21 μ m的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对单侧的表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38 μ m，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150°C、干燥时间I分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
[0185]接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25 μ m的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(I)。
[0186]将结果示于表1。
[0187][实施例2]
[0188]调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229” (固体成分60 %，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为钼催化剂的“CAT-PL-50T” (信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200” (Toray Dow Corning公司制造)0.2重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.12重量％。
[0189]利用浸溃辊以干燥后的厚度成为21 μ m的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对单侧的表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38 μ m，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150°C、干燥时间I分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
[0190]接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25 μ m的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(2)。
[0191]将结果示于表1。
[0192][实施例3]
[0193]调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229” (固体成分60 %，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为钼催化剂的“CAT-PL-50T” (信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200” (Toray Dow Corning公司制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.3重量％。
[0194]利用浸溃辊以干燥后的厚度成为21 μ m的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对单侧的表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38 μ m，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150°C、干燥时间I分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
[0195]接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25 μ m的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(3)。
[0196]将结果示于表1。
[0197][实施例4]
[0198]调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229” (固体成分60 %，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为钼催化剂的“CAT-PL-50T” (信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200” (Toray Dow Corning公司制造)1.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.6重量％。
[0199]利用浸溃辊以干燥后的厚度成为21 μ m的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对单侧的表面实施了电晕处理的基材“T100N38”(聚酯树脂基材，厚度为38 μ m，三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150°C、干燥时间I分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
[0200]接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25 μ m的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(4)。
[0201]将结果示于表1 。
[0202][比较例I]
[0203]调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229” (固体成分60 %，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为钼催化剂的“CAT-PL-50T” (信越化学工业株式会社制造)0.5重量份、作为硅烷偶联剂的“SD7200” (Toray Dow Corning公司制造)1.0重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。硅烷偶联剂相对于有机硅类粘接剂的树脂固体成分的含有比率为0.6重量％。
[0204]利用浸溃辊以干燥后的厚度成为21 μ m的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于未对表面实施电晕处理的基材“T100G38” (聚酯树脂基材，厚度为38 μ m,三菱树脂株式会社制造)的单侧的表面，在干燥温度150°C、干燥时间I分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
[0205]接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25 μ m的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(Cl)。
[0206]将结果示于表1。
[0207][比较例2]
[0208]调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229” (固体成分60 %，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为钼催化剂的“CAT-PL-50T” (信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
[0209]接着，调配作为有机硅底涂剂的“KR3006A”(信越化学工业株式会社制造)100重量份、“KR-3006BT” (信越化学工业株式会社制造)2.0重量份、作为催化剂的“CAT-PS-8S”0.5重量份、作为溶剂的甲苯450重量份、甲基乙基酮450重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机娃底涂剂溶液。使用迈耶棒(Meyer bar)#7,以干燥后的厚度为50nm的方式将所制作的有机硅底涂剂溶液涂布于基材“Lumiiror S10”(聚酯树脂基材，厚度38 μ m, Toray公司制造)，在干燥温度150°C、干燥时间I分钟的条件下进行固化、干燥。
[0210]接着，利用浸溃辊以干燥后的厚度成为21 μ m的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于涂布有有机硅底涂剂的面，在干燥温度150°C、干燥时间I分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
[0211]接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25 μ m的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C2)。
[0212]将结果示于表1。
[0213][比较例3]
[0214]调配作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229” (固体成分60 %，信越化学工业株式会社制造)100重量份、作为钼催化剂的“CAT-PL-50T” (信越化学工业株式会社制造)0.5重量份和作为溶剂的甲苯300重量份，利用分散机进行搅拌，制作有机硅类粘接剂组合物。
[0215]利用浸溃辊以干燥后的厚度成为21 μ m的方式将所获得的有机硅类粘接剂组合物涂布于对表面实施了电晕处理的基材“T100N38” (聚酯树脂基材，厚度为38 μ m,三菱树脂株式会社制造)的电晕处理面，在干燥温度150°C、干燥时间I分钟的条件下进行固化、干燥，形成粘接剂层。
[0216]接着，使对一侧的面实施了氟化有机硅处理的厚度为25 μ m的包含聚酯树脂的基材的有机硅处理面，贴合于粘接剂层的表面，制作表面保护膜(C3)。
[0217]将结果示于表1。
[0218][表1]
【权利要求】
1.一种表面保护膜，其特征在于: 其是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜， 该粘接剂层含有硅烷偶联剂， 在该基材层的该粘接剂层侧实施了电晕处理。
2.—种表面保护膜,其特征 在于: 其是具有基材层和粘接剂层的表面保护膜， 该粘接剂层含有硅烷偶联剂， 相对于该粘接剂层中的粘接剂的树脂固体成分，该粘接剂层中的硅烷偶联剂的含有比率为0.01重量％~1.0重量％， 在该基材层的该粘接剂层侧附加设置有防静电层。
3.如权利要求1或2所述的表面保护膜，其特征在于: 上述粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的润湿速度为3.0cm/sec以上。
4.如权利要求1或2所述的表面保护膜，其特征在于: 上述粘接剂层的与被粘附物接触的面相对于玻璃板的初始粘接力为0.0 2~0.lN/25mm。
5.如权利要求1或2所述的表面保护膜，其特征在于: 其用于显示构件、图像识别构件或电子设备的表面。
6.一种显示构件，其特征在于: 其由权利要求1或2所述的表面保护膜覆盖。
7.一种图像识别构件，其特征在于: 其由权利要求1或2所述的表面保护膜覆盖。
8.—种电子设备,其特征在于: 其由权利要求1或2所述的表面保护膜覆盖。
【文档编号】H01L51/50GK103946328SQ201280056266
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2012年11月14日 优先权日:2011年11月22日
【发明者】徐创矢 申请人:日东电工株式会社