专利名称：一种新型的防水二极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种新型的防水二极管。
背景技术：
二极管是最常用的电子元件之一，他最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路，主要都是由二极管来构成的，其原理都很简单，正是由于二极管等元件的发明，才有我们现在丰富多彩的电子信息世界的诞生。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型的防水二极管，结构简单，体积小，安装方便，具有防水的效果。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种新型的防水二极管，包括:胶体、金丝线、晶片、支架、防水膜和半导体，所述半导体通过胶体内部的固定支架安装在胶体内部，所述晶片通过粘合剂粘合在胶体和支架的中间，所述晶片与金丝线捆绑连接，所述胶体的顶部表面和支架的底部表面贴有防水膜，所述支架焊接在胶体的底部。在本发明一个较佳实 施例中，所述半导体与晶片连接在一起。在本发明一个较佳实施例中，所述胶体的底部开有连接槽。本发明的有益效果是:本发明一种新型的防水二极管，结构简单，体积小，安装方便，具有防水的效果。
图1是本发明一种新型的防水二极管一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下:1、防水膜，2、胶体，3、半导体，4、金丝线，5、连接槽，6、晶片，7、支架。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，一种新型的防水二极管，包括:胶体2、金丝线4、晶片6、支架7、防水膜I和半导体3，所述半导体3通过胶体2内部的固定支架安装在胶体2内部，所述晶片6通过粘合剂粘合在胶体2和支架7的中间，所述晶片6与金丝线4捆绑连接，所述胶体2的顶部表面和支架7的底部表面贴有防水膜1，所述支架7焊接在胶体2的底部。另外,所述半导体3与晶片6连接在一起,半导体3的界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场，可以整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路。另外，所述胶体2的底部开有连接槽5，胶体2借助支架7配合安装在设备上面。
区别于现有技术，本发明一种新型的防水二极管，结构简单，体积小，安装方便，具有防水的效果。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容 所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种新型的防水二极管，其特征在于，包括:胶体、金丝线、晶片、支架、防水膜和半导体，所述半导体通过胶体内部的固定支架安装在胶体内部，所述晶片通过粘合剂粘合在胶体和支架的中间，所述晶片与金丝线捆绑连接，所述胶体的顶部表面和支架的底部表面贴有防水膜，所述支架焊接在胶体的底部。
2.根据权利要求1所述的新型的防水二极管，其特征在于，所述半导体与晶片连接在一起。
3.根据权利要求1所述的新型的防水二极管，其特征在于，所述胶体的底部开有连接槽。
全文摘要
本发明公开了一种新型的防水二极管，包括胶体、金丝线、晶片、支架、防水膜和半导体，所述半导体通过胶体内部的固定支架安装在胶体内部，所述晶片通过粘合剂粘合在胶体和支架的中间，所述晶片与金丝线捆绑连接，所述胶体的顶部表面和支架的底部表面贴有防水膜，所述支架焊接在胶体的底部。通过上述方式，本发明提供的一种新型的防水二极管，结构简单，体积小，安装方便，具有防水的效果。
文档编号H01L23/02GK103219294SQ201310100039
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月27日 优先权日2013年3月27日
发明者林伟良 申请人:林伟良