专利名称：一种新型的陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种新型的陶瓷电容器。
背景技术：
电容器依着介质的不同，它的种类很多，例如:电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。但是在音响器材中使用最频繁的，当属电解电容器和薄膜电容器。电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方，例如主电源部分的滤波电容，除了滤波之外，并兼做储存电能之用。陶瓷电容器就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型的陶瓷电容器，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种新型的陶瓷电容器，包括:阻挡层、镀银层、电极、多个陶瓷电介质、焊料、焊接层和电极底层，所述相邻两个陶瓷电介质之间设有电极，所述陶瓷电介质安装在阻挡层内部，所述阻挡层与陶瓷电介质之间涂有镀银层，所述阻挡层的外围由焊料包裹保护，所述焊料由焊接层和电极底层组成。在本发明一个较佳实施例中，所述陶瓷电介质为陶瓷薄片。在本发明一个较佳实施例中，所述焊接层由锡制成。在本发明一个较佳实施例中，所述电极底层由镍制成。本发明的有益效果是:本发明一种新型的陶瓷电容器，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择。
图1是本发明一种新型的陶瓷电容器一较佳实施例的结构示意附图中各部件的标记如下:1、阻挡层，2、电极，3、镀银层，4、陶瓷电介质，5、焊料。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，一种新型的陶瓷电容器，包括:阻挡层1、镀银层3、电极2、多个陶瓷电介质4、焊料5、焊接层和电极底层，所述相邻两个陶瓷电介质4之间设有电极2，所述陶瓷电介质4安装在阻挡层I内部，所述阻挡层I与陶瓷电介质4之间涂有镀银层3，所述阻挡层I的外围由焊料5包裹保护，所述焊料5由焊接层和电极底层组成。另外，所述陶瓷电介质4为陶瓷薄片，体积小，比容量大。另外，所述焊接层由锡制成，锡的化学性质很稳定，在常温下不易被氧气氧化，经常能保持银闪闪的光泽。另外，所述电极底层由镍制成，有好的耐腐蚀性，在空气中不被氧化，又耐强碱。区别于现有技术，本发明一种新型的陶瓷电容器，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种新型的陶瓷电容器，其特征在于，包括:阻挡层、镀银层、电极、多个陶瓷电介质、焊料、焊接层和电极底层，所述相邻两个陶瓷电介质之间设有电极，所述陶瓷电介质安装在阻挡层内部，所述阻挡层与陶瓷电介质之间涂有镀银层，所述阻挡层的外围由焊料包裹保护，所述焊料由焊接层和电极底层组成。
2.根据权利要求1所述的新型的陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷电介质为陶瓷薄片。
3.根据权利要求1所述的新型的陶瓷电容器，其特征在于，所述焊接层由锡制成。
4.根据权利要求1所述的新型的陶瓷电容器，其特征在于，所述电极底层由镍制成。
全文摘要
本发明公开了一种新型的陶瓷电容器，包括阻挡层、镀银层、电极、多个陶瓷电介质、焊料、焊接层和电极底层，所述相邻两个陶瓷电介质之间设有电极，所述陶瓷电介质安装在阻挡层内部，所述阻挡层与陶瓷电介质之间涂有镀银层，所述阻挡层的外围由焊料包裹保护，所述焊料由焊接层和电极底层组成。通过上述方式，本发明提供的一种新型的陶瓷电容器，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择。
文档编号H01G4/224GK103208366SQ20131010003
公开日2013年7月17日 申请日期2013年3月27日 优先权日2013年3月27日
发明者林伟良 申请人:林伟良