专利名称：一种防水的金属膜电阻的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种防水的金属膜电阻。
背景技术：
金属膜电阻器是膜式电阻器中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的。由于它是引线式电阻，方便手工安装及维修，用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种防水的金属膜电阻，结构简单，体积小、噪声低、稳定性好，具有防水的性能。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种防水的金属膜电阻，包括:外壳、绝缘上盖、绝缘下盖、电阻线、骨架、电流端钮和金属薄膜层，所述外壳的顶部安装有绝缘上 盖，所述外壳的底部安装有绝缘下盖，所述绝缘上盖的表面安装有电流端钮，所述骨架设置在外壳的内部，所述骨架的内部安装有电阻线，所述外壳边缘涂有金属薄膜层。在本发明一个较佳实施例中，所述绝缘上盖与绝缘下盖之间加有防水保护膜。在本发明一个较佳实施例中，所述电阻线由锰铜合金丝制成。在本发明一个较佳实施例中，所述绝缘上盖和绝缘下盖的中间连接有导电丝。本发明的有益效果是:本发明一种防水的金属膜电阻，结构简单，体积小、噪声低、稳定性好，具有防水的性能。
图1是本发明一种防水的金属膜电阻一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下:1、导电丝，2、绝缘上盖，3、防水保护膜，4、电流端钮，5、夕卜壳，6、金属薄膜层,7、骨架,8、电阻线,9、绝缘下盖。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，一种防水的金属膜电阻，包括:外壳5、绝缘上盖2、绝缘下盖9、电阻线8、骨架7、电流端钮4和金属薄膜层6，所述外壳5的顶部安装有绝缘上盖2，所述外壳5的底部安装有绝缘下盖9，所述绝缘上盖2的表面安装有电流端钮4，所述骨架7设置在外壳5的内部，所述骨架7的内部安装有电阻线8，所述外壳5边缘涂有金属薄膜层6。另外，所述绝缘上盖2与绝缘下盖9之间加有防水保护膜3，防水保护膜能防止电阻遇水受损。另外，所述电阻线8由锰铜合金丝制成，耐腐蚀性强，具有低的电阻温度系数。另外，所述绝缘上盖2和绝缘下盖9的中间连接有导电丝1，导电丝用于连接电路板。区别于现有技术，本发明一种防水的金属膜电阻，结构简单，体积小、噪声低、稳定性好，具有防水的性能。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的 专利保护范围内。
权利要求
1.一种防水的金属膜电阻，其特征在于，包括:外壳、绝缘上盖、绝缘下盖、电阻线、骨架、电流端钮和金属薄膜层，所述外壳的顶部安装有绝缘上盖，所述外壳的底部安装有绝缘下盖，所述绝缘上盖的表面安装有电流端钮，所述骨架设置在外壳的内部，所述骨架的内部安装有电阻线，所述外壳边缘涂有金属薄膜层。
2.根据权利要求1所述的防水的金属膜电阻，其特征在于，所述绝缘上盖与绝缘下盖之间加有防水保护膜。
3.根据权利要求1所述的防水的金属膜电阻，其特征在于，所述电阻线由锰铜合金丝制成。
4.根据 权利要求1所述的防水的金属膜电阻，其特征在于，所述绝缘上盖和绝缘下盖的中间连接有导电丝。
全文摘要
本发明公开了一种防水的金属膜电阻，包括外壳、绝缘上盖、绝缘下盖、电阻线、骨架、电流端钮和金属薄膜层，所述外壳的顶部安装有绝缘上盖，所述外壳的底部安装有绝缘下盖，所述绝缘上盖的表面安装有电流端钮，所述骨架设置在外壳的内部，所述骨架的内部安装有电阻线，所述外壳边缘涂有金属薄膜层。通过上述方式，本发明提供的一种防水的金属膜电阻，结构简单，体积小、噪声低、稳定性好，具有防水的性能。
文档编号H01C7/00GK103219115SQ20131010001
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月27日 优先权日2013年3月27日
发明者林伟良 申请人:林伟良