超导线的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种超导线，其中，该超导线具备：基板；超导层，其层叠于所述基板的一个主面侧；稳定化层，其覆盖所述超导层的表面和所述基板的另一个主面；以及绝缘层，其覆盖所述稳定化层的表面，具有识别所述基板侧和所述超导层侧的识别部，所述稳定化层包含金属元素，所述绝缘层具有金属氧化物绝缘部作为所述识别部，该金属氧化物绝缘部至少形成在所述超导层侧，包含所述金属元素的氧化物。2.根据权利要求1所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部具有形成于所述超导层侧的第1金属氧化物绝缘部、和形成于所述基板侧的第2金属氧化物绝缘部，作为所述识别部，所述第1金属氧化物绝缘部和所述第2金属氧化物绝缘部彼此颜色不同。3.根据权利要求2所述的超导线，其中，所述第1金属氧化物绝缘部的厚度比所述第2金属氧化物绝缘部的厚度大。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部的厚度比所述稳定化层的厚度小。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的超导线，其中，在所述金属氧化物绝缘部与所述稳定化层之间，混合存在所述金属元素和所述金属元素的氧化物，并且设置有所述金属元素的氧化物与单体的金属元素之比随着朝向所述金属氧化物绝缘部而连续变大的成分倾斜层。6.根据权利要求1～3中任意一项所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部具有端部识别部，该端部识别部用于识别所述超导线的长度方向的一端部和另一端部或所述超导线的短边方向的一端部和另一端部。7.根据权利要求1～3中任意一项所述的超导线，其中，所述绝缘层的所述超导层侧的表面粗糙度与所述绝缘层的所述基板侧的表面粗糙度不同。8.根据权利要求1～3中任意一项所述的超导线，其中，所述绝缘层的所述超导层侧的维氏硬度与所述绝缘层的所述基板侧的维氏硬度不同。9.根据权利要求4所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部具有端部识别部，该端部识别部用于识别所述超导线的长度方向的一端部和另一端部或所述超导线的短边方向的一端部和另一端部。10.根据权利要求4所述的超导线，其中，所述绝缘层的所述超导层侧的表面粗糙度与所述绝缘层的所述基板侧的表面粗糙度不同。11.根据权利要求6所述的超导线，其中，所述绝缘层的所述超导层侧的表面粗糙度与所述绝缘层的所述基板侧的表面粗糙度不同。12.根据权利要求1所述的超导线，其中，所述识别部是形成于所述基板侧或所述超导层侧、或者所述基板侧及所述超导层侧的识别标志。13.根据权利要求12所述的超导线，其中，所述识别标志是立体识别标志。14.根据权利要求1所述的超导线，其中，所述识别部是通过使所述超导层侧的所述绝缘层的角部的曲率与所述基板侧的所述绝缘层的角部的曲率不同而构成的。15.根据权利要求1所述的超导线，其中，所述识别部是通过使所述超导层侧的所述绝缘层的颜色与所述基板侧的所述绝缘层的颜色不同而构成的。