专利名称：一种电触头的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电触头，具体涉及一种电触头及其制备方法。
背景技术：
电接触材料用做电器开关、仪器仪表等触头材料，担负着接通与分断电流的任务，因此，其性能优劣直接影响着电器开关和仪器仪表的可靠运行和使用寿命。电触头在开闭过程中产生的现象极其复杂，影响因素较多，理想的电接触材料必须具备良好的物理性能、电接触性能、加工制造性能等。旱期的电接触材料多采用纯银，但由于银的熔点低、硬度不高且不耐磨，在含硫或硫化物的介质中，表而易形成硫化银薄膜；在直流电作用下，易挥发，易形成电侵蚀尖刺，银接触元件易形成电弧，使其熔接。为了克服纯银电接触材料的种种缺点，发展了银合金材料，即在银中加入少量其它元素如Cu， Cd, Pd, Au, Mg, In, V, Zr等可以克服银的自然柔性，提高力学性能和耐腐蚀性，而仍保持较高的导电率。随着工业化的快速发展和电子产品的史新换代，对电接触材料的研究开发提出了越来越高的要求。目前市面上的电触头制作时，银含量较高，这大大提高了电触头的生产成本，使其价格较为昂贵。
发明内容
根据现有技术的不足，本发明提供一种节银、密度大、硬度大、电阻率较低的电触头。根据现有技术的不足，本发明提供的技术方案为:一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:
Ag:Cu:ff=28% 34%:18% 22%:48% 52%。一种电触头:由以下组分组成，且各组分的配比为:Ag:Cu:ff=28%:22%:50%。一种电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤:
a称量:将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28% 34%: 2%: 16% 20%:48% 52%的比例称量；
b混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880°C 920°C的炉中保温2 3小时后冷却取出；
C熔渗:将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180°C 1220°C，8 10分钟推半舟，并通入氢气保护。所述银粉:Ag%彡99.5，松装密度为1.5 3.0 g/cm2 ;铜粉:Cu%彡99.5 ;鹤粉:ff%彡99.9，粒度为2.5 5.5 μ ;铜片:Cu %彡99.9。本发明的有益效果是:本发明采用Ag、Cu和W三种原料制备电触头，节省了银，且制备的电触头密度大、硬度大、电阻率较低。
具体实施例方式实施例一
一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:
Ag:Cu:ff=28%:22%:50%ο该制备方法，包括称量_混合_造粒_初压_溶渗_复压_清洗_检验_包装，包括以下工艺步骤:
1、称量:将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%: 2%: 20%:50%的比例称量；选取银粉:Ag%彡99.5，松装密度为1.5 3.0 g/cm2 ;铜粉:Cu%彡99.5 ;钨粉:ff%彡99.9，粒度为
2.5 5.5 μ ;铜片:Cu % 彡 99.9。2、混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880 V 920°C的炉中保温2 3小时后冷却取出。3、造粒:再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。4、初压:按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力等进行压制，并随时检查，发现问题即时调整。5、熔渗:将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为IlSO0C,8分钟推半舟，并通入氢气保护。
6、复压:经试压后产品尺寸，密度经首检合格后，再批量复压。且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。7、清洗:去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。8、检验:产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.0lmm的外径千分尺进行检验，且每批随机抽取3 5粒(小点8 12粒)送理化进行理化分析。包装:检验合格后，才能进行包装，产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表I。实施例二
一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:
Ag:Cu:ff=30%:18%:52%。该制备方法，包括称量_混合_造粒_初压_溶渗_复压_清洗_检验_包装，包括以下工艺步骤:
1、称量:将Ag粉、Cu粉、熔渗铜 片和W粉按30%: 2%:16%: 52%的比例称量；选取银粉:Ag%彡99.5，松装密度为1.5 3.0 g/cm2 ;铜粉:Cu%彡99.5 ;钨粉:ff%彡99.9，粒度为
2.5 5.5 μ ;铜片:Cu % 彡 99.9。2、混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880 V 920°C的炉中保温2 3小时后冷却取出。3、造粒:再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。4、初压:按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力等进行压制，并随时检查，发现问题即时调整。
5、熔渗:将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1220°C，10分钟推半舟，并通入氢气保护。6、复压:经试压后产品尺寸，密度经首检合格后，再批量复压。且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。7、清洗:去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。8、检验:产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.0lmm的外径千分尺进行检验，且每批随机抽取3 5粒(小点8 12粒)送理化进行理化分析。包装:检验合格后，才能进行包装，产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表I。实施例三
一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:
Ag:Cu:ff=34%:18%:48%。该制备方法，包括称量_混合_造粒_初压_溶渗_复压_清洗_检验_包装，包括以下工艺步骤:
1、称量:将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按32%: 2%:16%:48%的比例称量；选取银粉:Ag%彡99.5，松装密度为1.5 3.0 g/cm2 ;铜粉:Cu%彡99.5 ;钨粉:ff%彡99.9，粒度为
2.5 5.5 μ ;铜片:Cu % 彡 99.9。2、混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880 V 920°C的炉中保温2 3小时后冷却取出。3、造粒:再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。4、初压:按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力等进行压制，并随时检查，发现问题即时调整。5、熔渗:将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1200°C，9分钟推半舟，并通入氢气保护。6、复压:经试压后产品尺寸，密度经首检合格后，再批量复压。且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。7、清洗:去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。8、检验:产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.0lmm的外径千分尺进行检验，且每批随机抽取3 5粒(小点8 12粒)送理化进行理化分析。包装:检验合格后，才能进行包装，产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表I。
实施例1密度(g/cm3) I电阻率(μ Ω.cm) |硬度HB(kgf/mm2)
更通例一 12.40.3.2110
例二 12.413.1112一
更涵例三112.45丨3.0|ll4从表I可知，本发明制备的电触头具有密度较高、电阻率较低、硬度大的优点。
权利要求
1.一种电触头，其特征在于:由以下组分组成，且各组分的配比为:Ag:Cu:ff=28% 34%:18% 22%:48% 52%。
2.如权利要求1所述一种电触头，其特征在于:由以下组分组成，且各组分的配比为:Ag:Cu:ff=28%:22%:50%ο
3.—种权利要求1所述电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，其特征在于:包括以下工艺步骤: a称量:将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28% 34%:2%:16% 20%:48% 52%的比例称量； b混合:将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880°C 920°C的炉中保温2 3小时后冷却取出； C熔渗:将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180°C 1220°C，8 10分钟推半舟，并通入氢气保护。
4.如权利要求3所述一种电触头的制备方法，其特征在于:所述 银粉:Ag%≥99.5，松装密度为1.5 3.0 g/cm2 ；铜粉:Cu% ^ 99.5 ； 钨粉:ff%≥99.9，粒度为2.5 5.5 μ ； 铜片:Cu %≥99.9。
全文摘要
本发明涉及一种电触头及其制备方法。一种电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤a称量将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%～34%2%16%～20%48%～52%的比例称量；b混合将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出；C熔渗将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃～1220℃，8～10分钟推半舟，并通入氢气保护。本发明制备的电触头节银、密度大、硬度大、电阻率较低。
文档编号H01H1/021GK103247450SQ20131014000
公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月22日 优先权日2013年4月22日
发明者包巨飞, 赵立文, 闻国诚, 王兴军, 张小茂 申请人:浙江天银合金技术有限公司