本发明涉及一种LED光源，具体涉及一种柔性COB封装LED。
背景技术：
市场上LED应用中在做异型、条形、环形、圆形灯具时，用普通封装加基板或者COB基板很难实现造型变化。COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
而采用其他封装方式虽能够做到造型的改变，但却要花费更多的成本和时间，因此需要一种更变形的兼顾简便节约的LED光源来代替现有产品。
技术实现要素：
本发明的目的在于，提供一种柔性COB封装LED，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
柔性线路板（Flexible Printed Circuit），又称为软性印刷电路。
作为本发明的第一方面，一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括：基材基板部、发光元器件部和封装材料部，
其中封装材料部包括：金线、围坝胶和硅胶荧光粉，所述金线将发光元器件部互相连接，所述围坝胶均匀包裹于发光元器件部的外围，所述硅胶荧光粉覆盖于发光元器件部上，所述硅胶荧光粉位于围坝胶内部。
进一步，所述基材基板部为柔性线路板，所述柔性线路板采用FPC/FR-4制成条状结构，所述柔性线路板为双面线路板，所述柔性线路板上设有散热孔。
进一步，所述发光元器件部由芯片组成，所述芯片设于散热孔上，所述芯片上设有P/N极，所述P/N极通过金线连接。
作为本发明的第二方面，一种柔性COB封装LED的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）固晶：将芯片固定于柔性线路板FPC/FR-的散热孔上后进行烘烤固化；
（2）打线：固晶完成后使用打线机将金线连接P/N极；
（3）点亮测试：打线完毕进行接通电源，测试芯片能否点亮发光；
（4）围坝：点亮测试完成后用围坝设备将围坝胶均匀分布于发光面边界，然后进行烘烤固化；
（5）配胶灌封：将硅胶荧光粉配比好后，进行灌封处理，灌封完成后进行烘烤固化。
进一步，所述硅胶荧光粉由荧光粉和硅胶组成。
其中，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.1～0.25:1，2700～6500K。
进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.1:1，6000～6500K。
进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.15:1，4000～4500K。
进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.25:1，2700～3500K。
本发明的有益效果：
1、保证良好的导热性基础上增加了柔韧性的功能。
2、节省了SMT贴片费用和减少了工艺制程。
附图说明
图1为本发明整体图。
图2为本发明立体结构图。
图3为本发明线路板结构图。
附图标记：
基材基板部100、柔性线路板110、散热孔111。
发光元器件部200、芯片210、P/N极211。
封装材料部300、金线310、围坝胶320和硅胶荧光粉330。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本发明作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。
实施例1
图1为本发明整体图、图2为本发明立体结构图、图3为本发明线路板结构图。
如图1、图2所示，一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括：基材基板部100、发光元器件部200和封装材料部300。
如图2所示，其中封装材料部300包括：金线310、围坝胶320和硅胶荧光粉330，金线310将发光元器件部200互相连接，围坝胶320均匀包裹于发光元器件部200的外围，硅胶荧光粉330覆盖于发光元器件部200上，硅胶荧光粉330位于围坝胶320内部。
如图2所示，基材基板部100为柔性线路板110，柔性线路板110为条状结构，柔性线路板110为双面线路板，柔性线路板110上设有散热孔111。
如图2、图3所示，发光元器件部200由芯片210组成，芯片210设于散热孔111上，芯片210上设有P/N极211，P/N极211通过金线310连接。
传统的柔性LED灯具采用的PCB工艺，PCB工艺安装复制需要经过丝印、点胶、贴装、固化、焊接、清洗等主要步骤。其中贴装需要利用SMT贴片将芯片固定住。而如果采用COB封装则会使加工步骤更加简便，同时不需要SMT贴片，节省了生产成本，提高了生产效率。如图1、图2、图3所示，本发明的制备方法，包括以下步骤：
（1）固晶：将芯片210固定于柔性线路板110的散热孔111上后进行烘烤固化，这样的设计能够有效的减少热量传输的路径，改善了散热环境，芯片210散发出的光能够第一时间通过散热孔111导热出去。强大的散热性能既可以增加稳定性，也可以让生产厂家可以生产更多高功率的LED灯具。
（2）打线：芯片210上设有P/N极211，分别排列在各个芯片210的两侧，复数个芯片210组成了发光元器件部200。完成固晶后，芯片210通过打线机将金线310与“P”极连接，芯片210的另一端通过打线机将金线310与“N”极连接，中间的各个芯片210经过金线310与其他芯片210依次顺序串接。
（3）点亮测试：打线完毕进行接通电源，测试芯片210能否点亮发光；
（4）围坝：点亮测试完成后用围坝设备将围坝胶320均匀分布于发光面边界，然后进行烘烤固化。如图2所示，均匀分布后的围坝胶320将芯片210整个包围起来，但不会把芯片210封闭起来。
（5）配胶灌封：完成围坝后，将硅胶荧光粉330配比好，硅胶荧光粉330由荧光粉和硅胶组成，可以通过调整荧光粉的颜色和比例对LED的光源的颜色进行调节。
按照重量分数比计，荧光粉和硅胶的比例为0.1:1(6000～6500K)、0.15:1(4000～4500K)或0.25:1(2700～3500K)。具体配方，参见表1。
表1硅胶荧光粉的配方g
完成调配后，将硅胶荧光粉330倒入围坝胶320内，覆盖住位于围坝胶320内的芯片210，完成灌封。
完成灌封后进行烘烤固化，最后进行光电参数测试最终完成制作过程。以上对本发明的具体实施方式进行了说明，但本发明并不以此为限，只要不脱离本发明的宗旨，本发明还可以有各种变化。