一种用于处理器的安装装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于处理器的安装装置，包括容纳模块和安装模块，所述安装模块包括连接头和安装件；所述容纳模块包括主体部，所述主体部包括上半圆部和下半圆部；所述上半圆部和下半圆部均在其左端设置有承载半圆环；所述上半圆部和下半圆部二者的左端在所述径向延伸隔板的外侧处设置有半圆突出部，所述半圆突出部在扣合之后分别形成左吸气腔室；所述上半圆部和下半圆部分别在其右端设置有上半圆形堵块和下半圆形堵块，并且当所述上半圆部和下半圆部扣合形成圆柱体后，所述上半圆形堵块和下半圆形堵块扣合形成中间带有圆形盲孔的圆形堵块，所述圆形堵块远离圆柱体的一端为封闭的。
【专利说明】—种用于处理器的安装装置
【技术领域】
[0001]本申请涉及一种安装设备，具体为一种用于处理器的安装装置。
【背景技术】
[0002]处理器(例如CPU、PLC)部件在控制柜中经常使用。控制柜中由于存在一个或多个处理器以及其他电气部件，因此通常会发生热量积聚。而处理器本身既会受到自身散热的热量影响，又会受到控制柜中环境热量的影响。
[0003]如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁。散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用。CPU散热器根据其散热方式可分为风冷、热管和水冷三种。风冷散热器是现在最常见的散热器类型，其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走，然而风冷散热器的缺点是降温不稳定、噪声较大、而且风扇容易在使用过程中磨损。热管散热器是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。水冷散热器是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。但是其仅对特定部件进行冷却降温，对于周围环境的冷却效果差；而且在热量大量聚集的情况下，这种冷却方式的效果也难以满足要求。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种用于处理器的安装装置，其能够针对具体的处理器部件进行针对性降温，而且同时能够对其周围的电气部件以及其本身所产生的热量进行吸附排出，能起到既对发热处理器进行针对性降温，又能够将发热处理器周边的热量有效带走的技术效
果O
[0005]一种用于处理器的安装装置，包括容纳模块和安装模块，所述安装模块包括连接头和安装件，所述连接头用于将安装件与控制柜中需要安装处理器的部件进行电连接，其包括连接头外部插件和连接头内部插件，所述连接头外部插件用于与控制柜中的处理器插口电连接；所述安装件包括安装件插件、圆柱状固定部、安装座和圆柱状支撑部，所述安装件插件为圆柱形，其能够对安装件进行固定，并且能够与所述连接头内部插件电连接，所述安装座用于安装处理器，从而使得处理器与控制柜中需要安装处理器的部件实现电连接，所述圆柱状支撑部为圆柱形，用于将安装件进行固定。
[0006]所述容纳模块包括主体部，所述主体部包括上半圆部和下半圆部，上半圆部和下半圆部扣合形成圆柱体，在上半圆部和下半圆部的界面处设置有密封条；在所述圆柱体的外圆周表面上设置有圆柱形的冷却液屏障层，所述圆柱体的内部具有用于容纳安装座和处理器的空腔，所述圆柱形的冷却液屏障层围绕所述空腔，并且在所述圆柱形的冷却液屏障层的右端上部流体连通有进液口，左端下部流体连通有出液口 ；在所述圆柱形的冷却液屏障层还设置有圆形气孔，所述圆形气孔的内圆周侧壁能够将所述圆形气孔与所述冷却液屏障层的内腔密封隔绝，从而使得所述圆形气孔能够将所述空腔和空腔的外部环境连通。[0007]所述圆形气孔沿着所述圆柱体的轴向方向排成轴向列，在所述圆柱形的冷却液屏障层的圆周方向上具有多个所述轴向列，并且相邻的所述轴向列中的所述圆形气孔相互错开；每个所述轴向列中的所述圆形气孔的孔径以从左端向右端的方向逐渐增大，从而在每个轴向列中右侧圆形气孔的孔径最大，左侧圆形气孔的孔径最小；冷却液能够通过所述进液口流入所述冷却液屏障层，并且流经各个圆形气孔的圆周侧壁，通过所述出液口流出。
[0008]所述上半圆部和下半圆部均在其左端设置有承载半圆环，当所述上半圆部和下半圆部扣合形成圆柱体后，所述承载半圆环形成承载圆环，并位于所述空腔的左端，用于承载圆柱状固定部，在所述承载半圆环所形成的承载圆环内设置有圆形密封环；所述承载半圆环的外圆周面通过周向均匀间隔设置的径向延伸隔板分别与所述上半圆部和下半圆部固定连接，所述径向延伸隔板之间形成与所述空腔连通的隔板气路。
[0009]所述上半圆部和下半圆部分别在其右端设置有上半圆形堵块和下半圆形堵块，并且当所述上半圆部和下半圆部扣合形成圆柱体后，所述上半圆形堵块和下半圆形堵块扣合形成中间带有圆形盲孔的堵块，所述盲孔用于限位圆柱状支撑部，所述堵块远离圆柱体的一端为封闭的。
[0010]所述上半圆部和下半圆部二者的左端在所述径向延伸隔板的外侧处均一体延伸有半圆突出部，所述半圆突出部在扣合之后分别形成左吸气腔室，所述左吸气腔室位于所述圆柱体的左端、所述隔板气路的外侧，所述左吸气腔室的一端与所述圆柱体左侧的所有所述隔板气路连通，左吸气口在所述左吸气腔室另一端的上部与所述左吸气腔室连通，并且在所述左吸气腔室另一端的中央部位还具有供圆柱状固定部穿过的左吸气腔室圆孔，在所述左吸气腔室圆孔的内圆周壁上设置有密封环。
[0011]工作时，处理器安装在安装座上，安装座容纳在上半圆部和下半圆部扣合形成的圆柱体的空腔中，圆柱状固定部按从左到右的顺序依次穿过左吸气腔室圆孔、左吸气腔室和左侧的承载圆环，圆柱状支撑部设置在所述堵块的盲孔中，安装件插件伸出左吸气腔室圆孔之外，安装件通过安装件插件和连接头内部插件与连接头连接，连接头外部插件与控制柜中的处理器插口电连接，所述左吸气口连接吸气装置；所述进液口和出液口分别与冷却液供给装置的供给口和回收口连通；在所述吸气装置的作用下，所述空腔的外部环境的气体能够通过所述圆形气孔进入所述空腔，并且通过所述隔板气路而进入左吸气腔室，并最终被吸气装置吸走，从而起到有效带走处理器周围热量的作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明的用于处理器的安装装置的示意性主视剖面图；
图2为本发明的用于处理器的安装装置的示意性侧视图；
图3为本发明的用于处理器的安装装置的示意性装配图；
图4为本发明的连接头的示意图；
图5为本发明的安装件的示意图。
【具体实施方式】
[0013]一种用于处理器的安装装置，包括容纳模块和安装模块，所述安装模块包括连接头和安装件，所述连接头用于将安装件与控制柜中需要安装处理器的部件进行电连接，其包括连接头外部插件25和连接头内部插件24，所述连接头外部插件25用于与控制柜中的处理器插口电连接；所述安装件包括安装件插件26、圆柱状固定部23、安装座22和圆柱状支撑部21，所述安装件插件26为圆柱形，其能够对安装件进行固定，并且能够与所述连接头内部插件24电连接，所述安装座22用于安装处理器，从而使得处理器与控制柜中需要安装处理器的部件实现电连接，所述圆柱状支撑部21为圆柱形，用于将安装件进行固定。
[0014]所述容纳模块包括主体部，所述主体部包括上半圆部I和下半圆部2，上半圆部I和下半圆部2扣合形成圆柱体,在上半圆部I和下半圆部2的界面处设置有密封条；在所述圆柱体的外圆周表面上设置有圆柱形的冷却液屏障层，所述圆柱体的内部具有用于容纳安装座22和处理器的空腔，所述圆柱形的冷却液屏障层围绕所述空腔，并且在所述圆柱形的冷却液屏障层的右端上部流体连通有进液口 3，左端下部流体连通有出液口 4 ;在所述圆柱形的冷却液屏障层还设置有圆形气孔27，所述圆形气孔27的内圆周侧壁能够将所述圆形气孔27与所述冷却液屏障层的内腔密封隔绝，从而使得所述圆形气孔27能够将所述空腔和空腔的外部环境连通。
[0015]所述圆形气孔27沿着所述圆柱体的轴向方向排成轴向列,在所述圆柱形的冷却液屏障层的圆周方向上具有多个所述轴向列，并且相邻的所述轴向列中的所述圆形气孔27相互错开；每个所述轴向列中的所述圆形气孔27的孔径以从左端向右端的方向逐渐增大，从而在每个轴向列中右侧圆形气孔27的孔径最大，左侧圆形气孔27的孔径最小；冷却液能够通过所述进液口 3流入所述冷却液屏障层，并且流经各个圆形气孔27的圆周侧壁，通过所述出液口 4流出。
[0016]所述上半圆部I和下半圆部2均在其左端设置有承载半圆环5，当所述上半圆部I和下半圆部2扣合形成圆柱体后，所述承载半圆环5形成承载圆环，并位于所述空腔的左端，用于承载圆柱状固定部23，在所述承载半圆环5所形成的承载圆环内设置有圆形密封环；所述承载半圆环5的外圆周面通过周向均匀间隔设置的径向延伸隔板6分别与所述上半圆部I和下半圆部2固定连接，所述径向延伸隔板6之间形成与所述空腔连通的隔板气路7。
[0017]所述上半圆部I和下半圆部2分别在其右端设置有上半圆形堵块和下半圆形堵块，并且当所述上半圆部I和下半圆部2扣合形成圆柱体后，所述上半圆形堵块和下半圆形堵块扣合形成中间带有圆形盲孔的堵块，所述盲孔用于限位圆柱状支撑部21，所述堵块远离圆柱体的一端为封闭的。
[0018]所述上半圆部I和下半圆部2 二者的左端在所述径向延伸隔板6的外侧处均一体延伸有半圆突出部，所述半圆突出部在扣合之后分别形成左吸气腔室63，所述左吸气腔室63位于所述圆柱体的左端、所述隔板气路7的外侧，所述左吸气腔室63的一端与所述圆柱体左侧的所有所述隔板气路7连通，左吸气口 61在所述左吸气腔室63另一端的上部与所述左吸气腔室63连通，并且在所述左吸气腔室63另一端的中央部位还具有供圆柱状固定部23穿过的左吸气腔室圆孔51，在所述左吸气腔室圆孔51的内圆周壁上设置有密封环。
[0019]工作时，处理器安装在安装座22上，安装座22容纳在上半圆部I和下半圆部2扣合形成的圆柱体的空腔中，圆柱状固定部23按从左到右的顺序依次穿过左吸气腔室圆孔51、左吸气腔室63和左侧的承载圆环，圆柱状支撑部21设置在所述堵块的盲孔中，安装件插件26伸出左吸气腔室圆孔51之外，安装件通过安装件插件26和连接头内部插件24与连接头连接，连接头外部插件25与控制柜中的处理器插口电连接，所述左吸气口 61连接吸气装置；所述进液口 3和出液口 4分别与冷却液供给装置的供给口和回收口连通；在所述吸气装置的作用下，所述空腔的外部环境的气体能够通过所述圆形气孔27进入所述空腔，并且通过所述隔板气路7而进入左吸气腔室63，并最终被吸气装置吸走，从而起到有效带走处理器周围热量的作用。
【权利要求】
1.一种用于处理器的安装装置，包括容纳模块和安装模块， 所述安装模块包括连接头和安装件，所述连接头用于将安装件与控制柜中需要安装处理器的部件进行电连接，其包括连接头外部插件(25)和连接头内部插件(24)，所述连接头外部插件(25)用于与控制柜中的处理器插口电连接；所述安装件包括安装件插件(26)、圆柱状固定部(23)、安装座(22)和圆柱状支撑部(21)，所述安装件插件(26)为圆柱形，其能够对安装件进行固定，并且能够与所述连接头内部插件(24)电连接，所述安装座(22)用于安装处理器，从而使得处理器与控制柜中需要安装处理器的部件实现电连接，所述圆柱状支撑部(21)为圆柱形，用于将安装件进行固定； 所述容纳模块包括主体部，所述主体部包括上半圆部(I)和下半圆部(2)，上半圆部(I)和下半圆部(2)扣合形成圆柱体,在上半圆部(I)和下半圆部(2)的界面处设置有密封条；在所述圆柱体的外圆周表面上设置有圆柱形的冷却液屏障层，所述圆柱体的内部具有用于容纳安装座(22)和处理器的空腔，所述圆柱形的冷却液屏障层围绕所述空腔，并且在所述圆柱形的冷却液屏障层的右端上部流体连通有进液口(3)，左端下部流体连通有出液口(4);在所述圆柱形的冷却液屏障层还设置有圆形气孔(27)，所述圆形气孔(27)的内圆周侧壁能够将所述圆形气孔(27)与所述冷却液屏障层的内腔密封隔绝，从而使得所述圆形气孔(27)能够将所述空腔和空腔的外部环境连通； 所述圆形气孔(27)沿着所述圆柱体的轴向方向排成轴向列，在所述圆柱形的冷却液屏障层的圆周方向上具有多个所述轴向列，并且相邻的所述轴向列中的所述圆形气孔(27)相互错开；每个所述轴向列中的所述圆形气孔(27)的孔径以从左端向右端的方向逐渐增大，从而在每个轴向列中右侧圆形气孔(27)的孔径最大，左侧圆形气孔(27)的孔径最小；冷却液能够通过所述进液口(3)流入所述冷却液屏障层，并且流经各个圆形气孔(27)的圆周侧壁，通过所述出液口(4)流出； 所述上半圆部(I)和下半圆部(2)均在其左端设置有承载半圆环(5)，当所述上半圆部(I)和下半圆部(2)扣合形成圆柱体后，所述承载半圆环(5)形成承载圆环，并位于所述空腔的左端，用于承载圆柱状固定部(23)，在所述承载半圆环(5)所形成的承载圆环内设置有圆形密封环；所述承载半圆环(5)的外圆周面通过周向均匀间隔设置的径向延伸隔板(6)分别与所述上半圆部(I)和下半圆部(2)固定连接，所述径向延伸隔板(6)之间形成与所述空腔连通的隔板气路(7)； 所述上半圆部(I)和下半圆部(2)分别在其右端设置有上半圆形堵块和下半圆形堵块，并且当所述上半圆部(I)和下半圆部(2)扣合形成圆柱体后，所述上半圆形堵块和下半圆形堵块扣合形成中间带有圆形盲孔的堵块，所述盲孔用于限位圆柱状支撑部(21)，所述堵块远离圆柱体的一端为封闭的； 所述上半圆部(I)和下半圆部(2) 二者的左端在所述径向延伸隔板(6)的外侧处均一体延伸有半圆突出部，所述半圆突出部在扣合之后分别形成左吸气腔室(63)，所述左吸气腔室(63)位于所述圆柱体的左端、所述隔板气路(7)的外侧，所述左吸气腔室(63)的一端与所述圆柱体左侧的所有所述隔板气路(7 )连通，左吸气口( 61)在所述左吸气腔室(63 )另一端的上部与所述左吸气腔室(63)连通，并且在所述左吸气腔室(63)另一端的中央部位还具有供圆柱状固定部(23)穿过的左吸气腔室圆孔(51)，在所述左吸气腔室圆孔(51)的内圆周壁上设置有密封环；工作时，处理器安装在安装座(22)上，安装座(22)容纳在上半圆部(I)和下半圆部(2)扣合形成的圆柱体的空腔中，圆柱状固定部(23)按从左到右的顺序依次穿过左吸气腔室圆孔(51)、左吸气腔室(63)和左侧的承载圆环，圆柱状支撑部(21)设置在所述堵块的盲孔中，安装件插件(26 )伸出左吸气腔室圆孔(51)之外，安装件通过安装件插件(26 )和连接头内部插件(24)与连接头连接，连接头外部插件(25)与控制柜中的处理器插口电连接，所述左吸气口(61)连接吸气装置；所述进液口(3)和出液口(4)分别与冷却液供给装置的供给口和回收口连通；在所述吸气装置的作用下，所述空腔的外部环境的气体能够通过所述圆形气孔(27)进入所述空腔，并且通过所述隔板气路(7)而进入左吸气腔室(63)，并最终被吸气装置吸走，从而起到有 效 带走处理器周围热量的作用。
【文档编号】H01L23/473GK103547127SQ201310517631
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】陈雪婵 申请人:陈雪婵