一种小功率的塑封引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种小功率的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有载片区，所述载片区设有圆形压痕，圆形压痕直径为1.5±0.02mm，所述载片区中央设有圆孔，所述引线脚设有三只，所述引线框单元设有定位孔，此框架广泛用于功率较小的节能灯等电器设备中，载片区加直径1.50*0.02mm的压痕，便于粘片识别，从而提高粘片速度，加大生产效益。
【专利说明】 一种小功率的塑封引线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种塑封引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种塑封引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种小功率的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有载片区，所述载片区设有圆形压痕，圆形压痕直径为 1.5±0.02mm。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述载片区中央设有圆孔。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述弓I线脚设有三只。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔。
[0008]采用上述结构，其有益效果在于:此框架广泛用于功率较小的节能灯等电器设备中，载片区加直径1.50*0.02mm的压痕，便于粘片识别，从而提高粘片速度，加大生产效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明塑封引线框架的结构示意图。
[0010]图中:1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-载片区，5-圆形压痕，6-圆孔，7-定位孔。
【具体实施方式】
[0011 ] 下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0012]如图1所示，一种小功率的塑封引线框架，由多个引线框单元I单排组成，引线框单元I的宽度为8.89±0.025mm，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，引线框单元I包括基体2和引线脚3，基体2和引线脚3的厚度为0.5±0.01mm，基体2和引线脚3连接处打弯，使得基体2和引线脚3平面相距1.30mm，所述基体2设有载片区4，所述载片区4设有圆形压痕5,圆形压痕5直径为1.5±0.02mm,所述载片区4中央设有圆孔6,圆孔6直径为3.68mm，所述引线脚3设有三只，引线脚3宽度为0.72 ±0.02mm，所述引线框单元I设有定位孔7，定位孔I直径为1.63±0.02mm。
[0013]此框架广泛用于功率较小的节能灯等电器设备中，载片区加直径1.50*0.02mm的压痕，便于粘片识别，从而提高粘片速度，加大生产效益。
[0014]任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种小功率的塑封引线框架，由多个引线框单元(I)单排组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:引线框单元(I)包括基体(2)和引线脚(3)，基体(2)和引线脚(3)连接处打弯，所述基体(2)设有载片区(4)，所述载片区(4)设有圆形压痕(5)，圆形压痕(5)直径为1.5±0.02_。
2.根据权利要求1所述的一种小功率的塑封引线框架，其特征在于:所述载片区(4)中央设有圆孔(6)。
3.根据权利要求1所述的一种小功率的塑封引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)设有三只。
4.根据权利要求1所述的一种小功率的塑封引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)设有定位孔(7)。
【文档编号】H01L23/495GK103617983SQ201310550085
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】张轩 申请人:张轩