一种头部弯曲的塑封引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种头部弯曲的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体分为载片区和散热片，所述载片区和散热片连接处打弯，所述散热片中央设有椭圆孔，所述载片体设有200-250个均匀排列分布的麻点，所述引线框单元设有定位孔，该引线框架头部弯曲，注塑时减少阻力，椭圆孔设计成椭圆型，确保椭圆孔边缘不与包封模圆孔型芯相碰，造成露铜现象，使头部完全绝缘，载片区的麻点设计，增加了塑封材料的牢靠性。
【专利说明】 一种头部弯曲的塑封引线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种塑封引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种塑封引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种头部弯曲的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体分为载片区和散热片，所述载片区和散热片连接处打弯。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述散热片中央设有椭圆孔。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述载片体设有200-250个均匀排列分布的麻点。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔。
[0008]采用上述结构，其有益效果在于:该引线框架头部弯曲，注塑时减少阻力，椭圆孔设计成椭圆型，确保椭圆孔边缘不与包封模圆孔型芯相碰，造成露铜现象，使头部完全绝缘，载片区的麻点设计，增加了塑封材料的牢靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明塑封引线框架的结构示意图。
[0010]图中:1_引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-载片区，5-散热片，6-椭圆孔，7-麻点，8-定位孔。
【具体实施方式】
[0011 ] 下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0012]如图1所示，一种头部弯曲的塑封引线框架，由多个引线框单元I单排组成，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，引线框单元I的宽度为11.405±0.025mm，引线框单元I包括基体2和引线脚3，基体2和引线脚3厚度为0.5±0.015mm，基体2和引线脚3连接处打弯，使得基体2和引线脚3平面相距2.36 ±0.05mm,所述基体2分为载片区4和散热片5，所述载片区4和散热片5连接处打弯，使得载片区4和散热片5平面相距0.85 ± 0.03mm，所述散热片5中央设有椭圆孔6,椭圆孔6的大直径为5.5±0.1mm,小直径为4.3±0.2mm,所述载片体4设有200-250个均匀排列分布的麻点7，麻点7尺寸为0.1*0.1*0.1_，所述引线框单元I设有定位孔8，定位孔8的直径为2±0.06mm。
[0013]该引线框架头部弯曲，注塑时减少阻力，椭圆孔设计成椭圆型，确保椭圆孔边缘不与包封模圆孔型芯相碰，造成露铜现象，使头部完全绝缘，载片区的麻点设计，增加了塑封材料的牢靠性，此框架为全包封形式，材料变薄，节约成本。
[0014]任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种头部弯曲的塑封引线框架，由多个引线框单元(I)单排组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:引线框单元(I)包括基体(2)和引线脚(3)，基体(2)和引线脚(3)连接处打弯，所述基体(2)分为载片区(4)和散热片(5)，所述载片区(4)和散热片(5)连接处打弯。
2.根据权利要求1所述的一种头部弯曲的塑封引线框架，其特征在于:所述散热片(5)中央设有椭圆孔(6)。
3.根据权利要求1所述的一种头部弯曲的塑封引线框架，其特征在于:所述载片体(4)设有200-250个均匀排列分布的麻点(7)。
4.根据权利要求1所述的一种头部弯曲的塑封引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)设有定位孔(8)。
【文档编号】H01L23/495GK103617985SQ201310550090
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】张轩 申请人:张轩