贴片式led引线框架及其制造方法
【专利摘要】一种贴片式LED引线框架，其包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。一种制造贴片式LED引线框架的方法，步骤1，选取一块铜片作为引线框架的基材，在铜片的下表面打上系列圆孔；步骤2，在引线框架的铜片基材上冲压出多个凸杯，形成立体的引线框架单元；步骤3，剪切步骤2中形成的立体引线框架单元，分离固晶区和焊线区；步骤4，电镀该引线框架的铜片基材并在工艺边单元上设置定位孔。本发明的贴片式LED引线框架的有益效果在于：具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度，不用注塑PPA材料，缩减了传统工艺的工序。
【专利说明】贴片式LED引线框架及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED引线框架及其制造方法，尤其是一种用于户外高密度全彩贴片式LED引线框架及其制造方法。
【背景技术】
[0002]目前，应用在户外全彩贴片式的LED支架均是平面式的，例如，能用在户外的LED灯珠主要是5050全彩灯珠和3535全彩灯珠，构成几种灯珠的引线框架都是平面二维式。需要在经注塑PPA材料之后，再对其进行导电引脚折弯处理，因此具有一定的缺陷产品发生率，并且制造成本相对较高，加工速度较慢。
[0003]还有一种陶瓷基体的贴片式的LED引线框架，是基体附上电路并分隔成单元，并且这种金属的贴片式的LED引线框架运用于照明用LED灯，其采用的陶瓷基体支架的成本
也非常高。
[0004]为了解决上述问题，实有必要发明一种用于户外高密度全彩贴片式LED引线框架及其制造方法，以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种用于户外的贴片式LED引线框架及其制造方法，该引线框架不需要注塑PPA材料成型，具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度。
[0006]为了实现上述目的，本发明的贴片式LED引线框架是通过以下技术方案来实现的:
[0007]—种贴片式LED引线框架，其包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。
[0008]作为优选实施方式，所述引线框架单元包括:用于粘贴LED芯片的固晶区、用于焊接LED芯片的焊线区、以及用于连接外部电路的引脚区。
[0009]作为优选实施方式，所述焊线区与引脚区的数量互相匹配，并且焊线区与引脚区一体成型。
[0010]作为优选实施方式，所述固晶区、焊线区、以及引脚区的下表面设有圆孔。
[0011]作为优选实施方式，所述圆孔为0.005X00.03的系列圆孔。
[0012]本发明的制造贴片式LED引线框架的方法是通过以下技术方案来实现的:
[0013]一种制造贴片式LED引线框架的方法，步骤1，选取一块铜片作为引线框架的基材，在铜片的下表面打上系列圆孔；步骤2，在引线框架的铜片基材上冲压出多个凸杯，形成立体的引线框架单元；步骤3，剪切步骤2中形成的立体引线框架单元，分离固晶区和焊线区；步骤4，电镀该引线框架的铜片基材并在工艺边单元上设置定位孔。
[0014]作为优选实施方式，所述步骤I中，作为引线框架基材的铜片厚度为0.2mm。
[0015]作为优选实施方式，所述步骤I中，铜片的下表面打上0.005X00.03的系列圆孔。[0016]作为优选实施方式，所述步骤2中，在引线框架的铜片基材上冲压出的所述凸杯高度为0.8mm。
[0017]本发明的贴片式LED引线框架及其制造方法的有益效果在于:具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度，不用注塑PPA材料，缩减了传统工艺的工序。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0019]图1是本发明的贴片式LED引线框架的俯视图，其包括多个支架，每个支架还包括多个引线框架单元；
[0020]图2A是图1中一个引线框架单元的俯视图方向的结构示意图；
[0021]图2B是图1中一个引线框架单元的主视图方向的结构示意图；
[0022]图2C是图1中一个引线框架单元的左视图方向的结构示意图。
[0023]附图标记说明
[0024]10 支架100 引线框架单元
[0025]12 工艺边单元120 定位孔
[0026]1000 固晶区 1004 引脚区
`[0027]1002 焊线区
【具体实施方式】
[0028]需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离本发明或其特定部件几何中心的方向。
[0029]请参见图1，本发明的贴片式LED引线框架包括:多个引线框架单元100构成的支架10、支架10两边的多个工艺边单元12、以及设置在所述工艺边单元12上的定位孔120。
[0030]请结合参见图2A-2C，所述每个引线框架单元100包括:用于粘贴LED芯片的固晶区1000、用于焊接LED芯片的焊线区1002、以及用于连接外部电路的引脚区1004。所述焊线区1002与引脚区1004的数量互相匹配，并且焊线区1002与引脚区1004 —体成型，电性相连。
[0031]以共阳极RGB三色LED芯片为例，由于RGB三色LED芯片有4个引脚，本领域技术人员可以理解，所述焊线区1002为四个互不相连的区域，其中三个焊线区1002用于连接RGB三色LED每个颜色的阴极，第四个焊线区1002用于连接三色LED的共用阳极。
[0032]本发明的贴片式LED引线框架采用金属材料制成也不需要用PPA进行连接，下面简述本发明的贴片式LED引线框架的加工方法。
[0033]首先，选取一块厚度为0.2mm的铜片作为引线框架的基材，在铜片的下表面打上
0.005ΧΦ0.03的系列圆孔(未示出)，圆孔不但可以增加引线框架与灌封材料的结合性，而
且让上表面更平整。
[0034]其次，直接在铜片上冲压出0.8mm的小凸杯，形成立体的引线框架单元100，这样可以在引线框架单元100的上表面放置三色LED芯片，并进行引线绑定，避免了先用PPA材料做外形，再放芯片和引线绑定的繁琐步骤。
[0035]之后，立体的引线框架单元100的展开部分，直接可以用来作为LED的导电连接点，不需要再进行折弯。
[0036]最后，再进行剪切，这样固晶区1000和焊线区1002就形成了，一个单元引线框架通过引脚区1004与整块铜片连接，然后进行电镀。这样整块的户外全彩贴片式的LED引线框架就完成了。
[0037]上述实施例仅供说明本发明之用，而并非是对本发明的限制，有关【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也应属于本发明的范畴。
【权利要求】
1.一种贴片式LED引线框架，其特征在于，该框架包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。
2.如权利要求1所述的贴片式LED引线框架，其特征在于，所述引线框架单元包括:用于粘贴LED芯片的固晶区、用于焊接LED芯片的焊线区、以及用于连接外部电路的引脚区。
3.如权利要求2所述的贴片式LED引线框架，其特征在于，所述焊线区与引脚区的数量互相匹配，并且焊线区与引脚区一体成型。
4.如权利要求2所述的贴片式LED引线框架，其特征在于，所述固晶区、焊线区、以及引脚区的下表面设有圆孔。
5.如权利要求4所述的贴片式LED引线框架，其特征在于，所述圆孔为0.005ΧΦ0.03的系列圆孔。
6.一种制造贴片式LED引线框架的方法，其特征在于: 步骤1，选取一块铜片作为引线框架的基材，在铜片的下表面打上系列圆孔； 步骤2，在引线框架的铜片基材上冲压出多个凸杯，形成立体的引线框架单元； 步骤3，剪切步骤2中形成的立体引线框架单元，分离固晶区和焊线区； 步骤4，电镀该引线框架的铜片基材并在工艺边单元上设置定位孔。
7.根据权利要求6所述的制造贴片式LED引线框架的方法，其特征在于:所述步骤I中，作为引线框架基材的铜片厚度为0.2mm。
8.根据权利要求6所述的制造贴片式LED引线框架的方法，其特征在于:所述步骤I中，铜片的下表面上的圆孔为0.005ΧΦ0.03的系列圆孔。
9.根据权利要求6所述的制造贴片式LED引线框架的方法，其特征在于:所述步骤2中，在引线框架的铜片基材上冲压出的所述凸杯高度为0.8mm。
【文档编号】H01L33/62GK103700757SQ201310634904
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】肖经, 江淳民, 钟滨标 申请人:深圳市蓝科电子有限公司