图像传感器的晶圆级测试系统及方法
【专利摘要】本发明涉及一种图像传感器的晶圆级测试系统及方法，所述测试系统包括：光源单元，其竖直方向设置，提供竖直向上方向的光源；承载装置，其设置于所述光源单元的上部；所述承载装置对应于光源单元的中部区域设置有透明的透光承载件；测试晶圆，其设置于透光承载件上；所述测试晶圆的感光面朝向透光承载件；所述测试晶圆上包含有多个晶粒，每个晶粒对应于所述感光面的反面包含有多个焊球点；测试针卡装置，其对应设置于所述测试晶圆的上部；所述测试针卡装置包含有对应于所述焊球点的至少两个测试针；所述测试晶圆设置于所述光源单元与所述测试针卡装置之间。本发明能够减少单个产品的重复操作，能够得到完整的最终的测试结果，并且提高测试的效率。
【专利说明】图像传感器的晶圆级测试系统及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体测试领域，特别涉及一种图像传感器的晶圆级测试系统及方法。
【背景技术】
[0002]CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)图像传感器的制作过程为:设计、wafer (晶圆)生产、彩色滤膜、CSP (Chip Scale Package,芯片级封装)、测试。在晶圆测试步骤中，需要对所述晶粒进行电性测试，以确保在封装之前，硅晶圆上的晶粒是合格的产品，因此晶圆测试是提高半导体器件良率的关键步骤之一。
[0003]一般而言，到达测试的CMOS图像传感器产品是切割好的单个产品，但是随着CMOS图像传感器尺寸越来越小单个测试产品的尺寸也越来越小，单个测试产品的测试操作越来越困难。另一方面，单个产品测试中，需要反复进行单个芯片的拾放操作，容易损伤芯片导致成品率降低，因此降低了测试效率影响最终芯片的产能；而且拾放动作需要较长的辅助时间，因此也降低了测试效率。
[0004]CMOS图像传感器的晶圆级测试的主要工作原理为:在LED背光源提供亮、暗两种不同光照环境下，通过连接有其他配套装置的测试针卡与晶圆中的每个晶粒的焊球点接触提取相应电压、电流以及图像的信息，从而实现对产品良率的判断。
[0005]然而，在现有工艺中，随着测试的CMOS图像传感器产品越来越小，现有的图像传感器的晶圆级测试系统难以达到的CMOS图像传感器的晶圆级测试的对准精度需求，从而不能准确地对晶圆中的各个晶粒进行电性测试，因此，降低了 CMOS图像传感器的晶圆级测试的准确性和真实性。
[0006]综上所述，提供一种能够对CMOS图像传感器进行准确的电压、电流以及图像特性测试的晶圆级测试系统与测试方法，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
[0007]公开于该发明【背景技术】部分的信息仅仅旨在加深对本发明的一般【背景技术】的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
【发明内容】
[0008]为解决现有技术的不足，本发明提供一种高准精度、低复杂度的图像传感器的晶圆级测试系统与测试方法。
[0009]为了达到上述目的，本发明提供一种图像传感器的晶圆级测试系统，所述测试系统包括:
[0010]光源单元，所述光源单元竖直方向设置，提供竖直向上方向的光源；
[0011]承载装置，其设置于所述光源单元的上部；所述承载装置对应于光源单元的中部区域设置有透明的透光承载件；
[0012]测试晶圆，其设置于所述透光承载件上；所述测试晶圆的感光面朝向所述透光承载件；所述测试晶圆上包含有多个晶粒，每个晶粒的对应于所述感光面的反面包含有多个焊球点；
[0013]测试针卡装置，其对应设置于所述测试晶圆的上部；所述测试针卡装置包含有对应于所述焊球点的至少两个测试针；所述测试晶圆设置于所述光源单元与所述测试针卡装置之间；
[0014]第一状态:所述光源单元提供光源，并沿竖直方向向上靠近所述承载装置，或所述承载装置沿竖直方向向下靠近所述光源单元；所述测试针卡装置对应于所述光源单元沿竖直向下靠近所述测试晶圆；所述光源单元与测试针卡装置匹配固定所述测试晶圆；所述测试针接触所述焊球点进行规则化测试；
[0015]第二状态:所述光源单元与所述测试针卡装置分别沿竖直方向离开测试晶圆，所述承载件装置沿水平方向移动使得所述光源单元与所述测试针卡装置对应于测试晶圆的另一位置；或所述承载装置与所述测试针卡装置分别沿竖直方向离开光源单元，所述承载装置沿水平方向移动使得所述光源单元与所述测试针卡装置对应于测试晶圆的另一个位置；
[0016]重复上述的第一状态、第二状态，对所述测试晶圆的多个晶粒的同时进行规则化测试。
[0017]优选地，所述光源单元包括:分隔设置的至少两个光源槽，所述光源槽沿竖直方向排布，对应提供多条分隔的光源以对应于测试的晶粒的光中心。
[0018]优选地，所述光源单元包括:平面光源板，通过控制光源显示的位置和光源的强度，以对应照射所述晶粒的光中心。
[0019]优选地，在所述第一状态时，所述测试针的位置分别对应于所述光源槽的位置。
[0020]优选地，所述测试针卡装置包含有透光的定位窗口 ；所述测试晶圆包含有不少于两个的定位点；在所述第一状态时，所述测试针卡装置通过位于其上的捕捉装置经由所述定位窗口寻找测试晶圆上的定位点，进而调整晶圆的角度，使得所述测试针卡装置与所述测试晶圆平行，匹配测试晶圆的位置。
[0021]优选地，所述测试针卡装置还包含有辅助对针单元；所述辅助对针单元的至少两个辅助针头暴露出所述测试针卡装置的下表面；在所述第一状态时，所述测试针卡装置靠近所述测试晶圆，所述辅助对针单元的辅助针头接触于所述晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置与测试晶圆的晶粒的位置。
[0022]优选地，所述辅助对针单元为针式材质或透光的孔式材质，其贯穿设置于所述测试针卡装置。
[0023]优选地，所述规则化测试包括:电流测试、电压测试、图像测试。
[0024]优选地，所述透光承载件表面铺盖有抗反射光学膜或防指纹膜。
[0025]本发明同时提供一种图像传感器的晶圆级测试方法，包括如下步骤:
[0026]A)通过光源单元提供竖直方向的光源，所述光源单元与承载装置沿竖直方向相互靠近；所述承载装置设置有透光承载件适于安装测试晶圆；所述测试晶圆的感光面对应于光源单元；相应的，测试针卡装置沿竖直方向向下移动；所述测试晶圆包含有多个晶粒，每个晶粒的对应于所述感光面的反面包含有多个焊球点，所述测试针卡装置对应于所述感光面的反面；[0027]B)匹配所述光源单元与所述测试针卡装置接触固定所述测试晶圆，所述测试针卡装置的至少两个测试针接触所述测试晶圆上对应的晶粒的焊球点进行规则化测试；
[0028]C)控制所述光源单元与所述测试针卡装置分别沿竖直方向离开所述承载装置，或控制所述测试针卡装置与所述承载装置先后沿竖直方向运动，使所述光源单元、测试针卡装置、测试晶圆分开；
[0029]D)沿水平方向移动所述承载装置致使所述光源单元与测试针卡装置对应于所述测试晶圆的另一位置；
[0030]重复步骤A)?步骤D)，对测试晶圆进行规则化测试。
[0031]优选地，所述步骤A)还包括:A1)提供设置于所述测试针卡装置上的定位窗口 ；提供所述测试晶圆中至少两个的定位点；所述测试针卡装置由所述定位窗口通过捕捉装置寻找测试晶圆上的定位点，进而调整晶圆的角度，使得所述测试针卡装置与所述测试晶圆平行，匹配测试晶圆的位置。
[0032]优选地，所述步骤A)还包括:A2)提供的设置于测试针卡装置的辅助对针单元；所述辅助对针单元的至少两个辅助针头暴露出所述测试针卡装置的下表面；所述测试针卡装置靠近所述测试晶圆，所述辅助对针单元的辅助针头接触于所述晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置与测试晶圆的晶粒的位置。
[0033]优选地，所述光源单元包括:分隔设置的多个光源槽，所述光源槽沿竖直方向排布，对应提供多条分隔的光源以对应于每个测试的晶粒的光中心。
[0034]优选地，所述测试针的位置分别对应于所述光源槽的位置。
[0035]优选地，所述光源单元包括:平面光源板，通过控制光源显示的位置和光源的强度，以对应照射所述晶粒的光中心。
[0036]优选地，所述辅助对针单元为针式材质或透光的孔式材质，其贯穿设置于所述测试针卡装置。
[0037]优选地，所述规则化测试包括:电流测试、电压测试、图像测试。
[0038]优选地，所述透光承载件表面铺盖有抗反射光学膜或防指纹膜。
[0039]本发明的有益效果是:本发明的图像传感器的晶圆级测试系统在不增加系统复杂度的情况下，能够使测试针卡装置与待测试晶圆精确地对准，从而能准确地对晶圆中的各个晶粒进行电性测试，提高了图像传感器的晶圆级测试的准确度，因此，能够适用于越来越小的图像传感器产品，并且本发明的图像传感器的晶圆级测试方法采用晶圆级测试能够减少单个产品的重复操作，得到完整的最终的测试结果，从而提高测试的效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本发明某些原理的【具体实施方式】，本发明所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。
[0041]图1为本发明所利用图像传感器的晶圆级测试装置的结构示意图。
[0042]图2为本发明的测试针卡装置的示意图。
[0043]图3为本发明的光源槽的示意图。
[0044]图4为本发明的适用于图像传感器的晶圆级测试的晶圆对准方法的步骤流程图。
[0045]应当了解，说明书附图并不一定按比例地显示本发明的具体结构，并且在说明书附图中用于说明本发明某些原理的图示性特征也会采取略微简化的画法。本文所公开的本发明的具体设计特征包括例如具体尺寸、方向、位置和外形将部分地由具体所要应用和使用的环境来确定。
[0046]在说明书附图的多幅附图中，相同的附图标记表示本发明的相同或等同的部分。【具体实施方式】
[0047]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0048]下面，结合附图对本发明的具体实施例进行描述。请参阅图1，图1示出了本发明所利用图像传感器的晶圆级测试装置的结构示意图，本发明提供一种图像传感器的晶圆级测试系统，所述测试系统包括:
[0049]光源单元101，所述光源单元101竖直方向设置，提供竖直向上方向的光源；所述光源单元101包括平面光源板，通过控制光源显示的位置和光源的强度，以对应照射所述晶粒的光中心，本发明中所涉及的竖直方向是指基本垂直于地面的方向，与地面之间的角度范围在85°到95°之间。
[0050]承载装置102，所述承载装置102设置于所述光源单元101的上部；所述承载装置102对应于光源单元101的中部区域设置有透明的透光承载件103 ;其中，所述透光承载件103可以为玻璃或液晶屏，并且其表面铺盖有抗反射光学膜或防指纹膜。
[0051]测试晶圆104，所述测试晶圆104设置于所述透光承载件103上；所述测试晶圆104的感光面朝向所述透光承载件103 ;所述测试晶圆104上包含有多个晶粒，每个晶粒的对应于所述感光面的反面包含有多个焊球点；所述测试晶圆104包含有至少两个定位点。
[0052]测试针卡装置105，所述测试针卡装置105对应设置于所述测试晶圆104的上部；所述测试针卡装置105包含有对应于所述焊球点的至少两个测试针；所述测试针卡装置105、测试晶圆104和光源单兀101在竖直方向中依次排列,所述测试晶圆104设置于所述光源单元101与所述测试针卡装置105之间。在本实施例中，如图2所示，所述测试针卡装置105包含有透光的定位窗口 205、206 ;所述测试针卡装置105朝向测试晶圆104的一面设置有四个测试针201、202、203、204，因此可同时对测试晶圆104上的四个晶粒进行测试，也就是说，在所述光源单元101与测试针卡装置105匹配定位所述测试晶圆104后，所述测试针201、202、203、204分别接触测试晶圆104上的被测试晶粒上的对应的焊球点以进行规则化测试。
[0053]所述光源单元101、所述承载装置102与所述测试针卡装置105三者能够在竖直方向相对移动，所述承载装置102能够相对所述光源单元101与所述测试针卡装置105沿水平方向移动。所述光源单元101包括分隔设置的至少两个光源槽，所述光源槽沿竖直方向排布，对应提供多条分隔的光源以对应于每个测试的晶粒的光中心，在本实施例中，如图3所示，所述光源单元101包括分隔设置的三个光源槽301、302、303以提供四条分隔的光源，从而对应于每个测试的四个晶粒的光中心。
[0054]本发明的测试系统主要有以下两个测试状态:
[0055]第一状态:所述光源单元101提供光源，并沿竖直方向向上靠近所述承载装置102，或所述承载装置102沿竖直方向向下靠近所述光源单元101 ;所述测试针卡装置105对应于所述光源单元101沿竖直向下靠近所述测试晶圆104 ;所述光源单元101与测试针卡装置105匹配定位所述测试晶圆104 ;所述测试针201、202、203、204分别接触对应的焊球点进行规则化测试。
[0056]第二状态:所述光源单元101与所述测试针卡装置105分别沿竖直方向离开测试晶圆104，所述承载装置102沿水平方向移动使所述光源单元101与所述测试针卡装置105对应于测试晶圆104的另一位置；或所述承载装置102与所述测试针卡装置105分别沿竖直方向离开光源单元101，使得所述测试针卡装置105、承载装置102和光源单元101分开，所述承载装置102沿水平方向移动使所述光源单元101与所述测试针卡装置105对应于测试晶圆104的另一个位置；
[0057]重复上述的第一状态、第二状态，对所述测试晶圆104的多个晶粒的同时进行规则化测试，所述规则化测试包括:电流测试、电压测试、图像测试。
[0058]在另一实施例中，在所述第一状态时，所述测试针卡装置105利用位于所述测试针卡装置105上方的捕捉装置，例如，相机，通过所述定位窗口 205、206寻找测试晶圆104上的定位点，进而调整晶圆的角度，使得所述测试针卡装置105与所述测试晶圆平行，匹配测试晶圆的位置。所述测试针201、202、203的位置分别对应于所述光源槽301、302、303的位置。在其他实施例中 ，所述捕捉装置可以为相机、摄像机以及可以捕获图像的任何合适的装置。
[0059]在又一实施例中，所述测试针卡装置105还包含有辅助对针单元；所述辅助对针单元设置于所述两个定位窗口 205和206之间的区域207，并贯穿设置于所述测试针卡装置105，所述辅助对针单元的至少两个辅助针头暴露出所述测试针卡装置105的下表面；在本实施例中，如图2所示，所述辅助对针单元包括四个辅助针头208，为了图示清楚起见，在图2中仅标记出其中的一个辅助针头。在所述第一状态时，所述测试针卡装置105靠近所述测试晶圆104，所述辅助对针单元的辅助针头208接触于对应的晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置105与对应的测试晶圆104的晶粒的位置。其中，所述辅助对针单元为针式材质或透光的孔式材质，其贯穿设置于所述测试针卡装置105。
[0060]以下结合图1-4描述本发明的图像传感器的晶圆级测试方法。
[0061 ] 如图4所述，图4示出了本发明的适用于图像传感器的晶圆级测试的晶圆对准方法的步骤流程图，所述图像传感器的晶圆级测试方法包括如下步骤:
[0062]A:通过竖直方向移动光源单元101或承载装置102使所述的光源单元101与所述的承载装置102沿竖直方向相互靠近，即，所述光源单元101靠近测试晶圆104的下表面；相应的，测试针卡装置105沿竖直方向向下移动，使测试针卡装置105靠近测试晶圆104的上表面；所述测试晶圆104包含有多个晶粒,每个晶粒的对应于所述感光面的反面包含有多个焊球点，所述测试针卡装置105对应于所述感光面的反面；其中，所述承载装置102设置有适于安装测试晶圆的透光承载件103 ;所述透光承载件103可以为玻璃或液晶屏，并且其表面铺盖有抗反射光学膜或防指纹膜；
[0063]B:匹配所述光源单元101与所述测试针卡装置105以接触固定所述测试晶圆104，所述测试针卡装置105的测试针201、202、203、204接触所述测试晶圆104上对应的晶粒的焊球点进行规则化测试，其中所述规则化测试包括:电流测试、电压测试、图像测试；[0064]C:控制所述光源单元101与所述测试针卡装置105分别沿竖直方向离开所述承载装置102，或控制所述测试针卡装置105与所述承载装置102先后沿竖直方向运动，使所述光源单元101、测试针卡装置105、测试晶圆104分开；
[0065]D:沿水平方向移动所述承载装置102，使所述光源单元101与测试针卡装置105对应于所述测试晶圆104的另一位置，以便后续测试晶圆上的其它晶粒；
[0066]重复步骤A?步骤D，对测试晶圆上的所有晶粒进行规则化测试。
[0067]在另一实施例中，所述步骤A还包括:A1:提供设置于所述测试针卡装置105上的两个定位窗口 205、206 ;提供所述测试晶圆104中至少两个的定位点；所述测试针卡装置105利用位于所述测试针卡装置105上方的相机通过所述定位窗口寻找测试晶圆104上的定位点，进而通过找出所述至少两个定位点在图像传感器的晶圆级测试装置的机电控制XY马达平台(未示出)的XY坐标系中位置，通过调整所述XY马达平台以调整测试晶圆104的角度，使至少两个定位点在XY坐标系的Y方向的值匹配，使得所述测试针卡装置105与所述测试晶圆104平行，以匹配测试晶圆104的位置。其中，所述XY马达平台用于驱动承载所述测试晶圆104的承载装置102移动，从而通过所述XY马达平台调整所述测试晶圆104的位置。
[0068]所述步骤A还包括:A2:提供设置于测试针卡装置105的辅助对针单元，其中所述辅助对针单元为针式材质或透光的孔式材质，其贯穿设置于所述测试针卡装置。所述辅助对针单元的辅助针头208暴露出所述测试针卡装置105的下表面；所述测试针卡装置105靠近所述测试晶圆104，所述辅助对针单元的辅助针头208接触于对应的晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置105与测试晶圆104的晶粒的位置。
[0069]在所述步骤A2中，所述辅助对针单元的辅助针头208接触于对应的晶粒的焊球点，相机将相应的位置信息传输于一终端，所述终端通过分析确认所述位置是否匹配；其中，所述位置信息是通过相机获取的图像中的辅助针头208的图像位置数据，可通过现有软件判断辅助针头208的位置和方向是否与测试晶圆104的晶粒上的焊球点的位置数据之间的差异来确定所述辅助针头208与所述焊球点的位置是否匹配。若匹配，则晶圆对准；若不匹配，则通过所述承载装置102控制所述测试晶圆104于水平方向微调一距离，通过所述辅助针头208与所述焊球点的接触进一步传输相应的位置信息以提供给所述控制终端进行分析，重复分析与微调直到匹配，这样进一步提高了对准的精确度。
[0070]在另一实施例中，所述光源单元101包括:平面光源板，通过控制光源显示的位置和光源的强度，以对应照射所述晶粒的光中心；和分隔设置的多个光源槽301、302、303，如图3所示，所述光源槽301、302、303沿竖直方向排布，对应提供多条分隔的光源以对应于每个测试的晶粒的光中心；所述测试针的位置分别对应于所述光源槽的位置。由于晶粒的正面为感光面，光源槽的位置与测试针的位置对应，测试针的位置与测试晶圆104的晶粒位置对应，因此多条分隔的光源与对应晶粒的光中心对准。
[0071]上述实施例是用于例示性说明本发明的原理及其功效，但是本发明并不限于上述实施方式。本领域的技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，在权利要求保护范围内，对上述实施例进行修改。因此本发明的保护范围，应如本发明的权利要求书覆盖。
【权利要求】
1.一种图像传感器的晶圆级测试系统，所述测试系统包括: 光源单元，所述光源单元竖直方向设置并且提供竖直向上方向的光源，所述光源能够沿着竖直方向移动； 承载装置，其设置于所述光源单元的上部；所述承载装置对应于光源单元的中部区域设置有透明的透光承载件，所述承载装置能够沿竖直方向移动和沿水平方向移动； 测试晶圆，其设置于所述透光承载件上；所述测试晶圆的感光面朝向所述透光承载件；所述测试晶圆上包含有多个晶粒，每个晶粒的对应于所述感光面的反面包含有多个焊球占.测试针卡装置，其对应设置于所述测试晶圆的上部；所述测试针卡装置包含有对应于所述焊球点的至少两个测试针；所述测试晶圆设置于所述光源单元与所述测试针卡装置之间，所述测试针卡装 置能够沿竖直方向移动； 其中，所述晶圆级测试系统能够在第一状态和第二状态之间进行转换； 在第一状态，所述光源单元提供光源，通过所述光源单元沿竖直方向向上靠近所述承载装置，或所述承载装置沿竖直方向向下靠近所述光源单元，以及所述测试针卡装置对应于所述光源单元沿竖直向下靠近所述测试晶圆使所述光源单元和测试针卡装置匹配固定所述测试晶圆，从而使所述测试针接触所述对应的焊球点以进行规则化测试；以及 在第二状态，通过所述光源单元与所述测试针卡装置分别沿竖直方向离开测试晶圆，所述承载件装置沿水平方向移动使所述光源单元与所述测试针卡装置对应于测试晶圆的另一位置；或通过所述承载装置与所述测试针卡装置分别沿竖直方向离开所述光源单元，所述承载装置沿水平方向移动使所述光源单元与所述测试针卡装置对应于测试晶圆的另一个位置。
2.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于:所述光源单元包括:分隔设置的至少两个光源槽，所述光源槽沿竖直方向排布，对应提供多条分隔的光源以对应于每个测试的晶粒的光中心。
3.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于:所述光源单元包括:平面光源板，通过控制光源显示的位置和光源的强度，以对应照射所述晶粒的光中心。
4.根据权利要求2所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于:在所述测试针接触所述焊球点时，所述至少两个测试针的位置分别对应于所述至少两个光源槽的位置。
5.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于:所述测试针卡装置包含有透光的定位窗口 ；所述测试晶圆包含有至少两个的定位点；所述测试针卡装置利用位于所述测试针卡装置上方的捕捉装置通过所述定位窗口寻找测试晶圆上的定位点，进而调整晶圆的角度，使得所述测试针卡装置与所述测试晶圆平行，匹配测试晶圆的位置。
6.根据权利要求5所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于:所述测试针卡装置还包含有辅助对针单元；所述辅助对针单元的至少两个辅助针头暴露出所述测试针卡装置的下表面；在所述测试针卡装置靠近所述测试晶圆时，所述辅助对针单元的辅助针头接触于所述晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置与测试晶圆的晶粒的位置。
7.根据权利要求6所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于:所述辅助对针单元为针式材质或透光的孔式材质，其贯穿设置于所述测试针卡装置。
8.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于:所述规则化测试包括:电流测试、电压测试、图像测试。
9.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于:所述透光承载件表面铺盖有抗反射光学膜或防指纹膜。
10.一种图像传感器的晶圆级测试方法，包括如下步骤: A)通过光源单元提供竖直方向的光源，所述光源单元与承载装置沿竖直方向相互靠近；所述测试晶圆的感光面对应于光源单元；相应地，测试针卡装置沿竖直方向向下移动；其中，所述测试晶圆包含有多个晶粒，每个晶粒的对应于所述感光面的反面包含有多个焊球点，所述测试针卡装置对应于所述感光面的反面； B)匹配所述光源单元与所述测试针卡装置以接触固定所述测试晶圆，所述测试针卡装置的至少两个测试针接触所述测试晶圆上对应的晶粒的焊球点进行规则化测试； C)控制所述光源单元与所述测试针卡装置分别沿竖直方向离开所述承载装置，或控制所述测试针卡装置与所述承载装置先后沿竖直方向运动，使所述光源单元、测试针卡装置、测试晶圆分开； D)沿水平方向移动所述承载装置，使所述光源单元与测试针卡装置对应于所述测试晶圆的另一位置； 重复步骤A)~步骤D)，对测试晶圆进行规则化测试。
11.根据权利要求10所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述步骤A)还包括: Al)提供设置于所述测试针卡装置上的定位窗口 ；提供所述测试晶圆中至少两个的定位点；所述测试针卡装置使用位于其上的捕捉装置通过所述定位窗口寻找测试晶圆上的定位点，进而调整晶圆的角度，使得所述测试针卡装置与所述测试晶圆平行，匹配测试晶圆的位置。
12.根据权利要求10所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述步骤A)还包括: A2)提供的设置于测试针卡装置的辅助对针单元；所述辅助对针单元的至少两个辅助针头暴露出所述测试针卡装置的下表面；所述测试针卡装置靠近所述测试晶圆，所述辅助对针单元的辅助针头接触于所述晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置与测试晶圆的晶粒的位置。
13.根据权利要求10或11所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述光源单元包括:分隔设置的多个光源槽，所述光源槽沿竖直方向排布，对应提供多条分隔的光源以对应于每个测试的晶粒的光中心。
14.根据权利要求13所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述测试针的位置分别对应于所述光源槽的位置。
15.根据权利要求10或11所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述光源单元包括:平面光源板，通过控制光源显示的位置和光源的强度，以对应照射所述晶粒的光中心。
16.根据权利要求10所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述辅助对针单元为针式材质或透光的孔式材质，其贯穿设置于所述测试针卡装置。
17.根据权利要求10所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述规则化测试包括:电流测试、电压测试、图像测试。
18.根据权利要求10所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述承载装置设置有透光承载件以适于安装测试晶圆。
19.根据权利要求18所述的图像传感器的晶圆级测试方法，其特征在于:所述透光承载件表面铺盖有抗 反射光学膜或防指纹膜。
【文档编号】H01L21/66GK103730385SQ201310683319
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】熊望明, 赵立新, 李文强 申请人:格科微电子（上海）有限公司