采用具有散热图案的金属基印刷电路板的发光二极管模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种发光二极管模块。该发光二极管模块包括金属基印刷电路板和贴装于所述金属基印刷电路板的发光元件。所述金属基印刷电路板包括：具备上表面和下表面的金属基底；位于所述金属基底之上的绝缘层；位于所述绝缘层之上的金属层，所述金属基底在其下表面具有第一凹凸图案，在其上表面的局部形成有第二凹凸图案。通过所述第一凹凸图案和所述第二凹凸图案，金属基底的表面积得到增加，据此与空气的接触面积得到增加，从而改善金属基底的散热性能。
【专利说明】采用具有散热图案的金属基印刷电路板的发光二极管模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及金属基印刷电路板，尤其涉及采用具有用于散热的凹凸图案的金属基印刷电路板的发光二极管模块。
【背景技术】
[0002]最近，随着LED的应用领域扩大到照明领域，高效率和高输出的发光二级管(LED)得到使用。LED具有与消耗电力成比例地产生高热量的问题。LED中产生的热量会缩短LED的使用寿命，对于除此之外的其他电子设备也会造成不良影响。据此，为了释放LED中产生的热量，使用基于金属的印刷电路板(例如，金属印刷电路板(MPCB )或金属芯印刷电路板(MCPCB))。
[0003]图1为用于说明采用以往的MCPCB20的发光二级管模块的概略的剖视图。
[0004]参照图1，所述发光二级管模块包括MCPCB20和发光元件30。所述MCPCB20包括金属基底21、绝缘层23以及金属层25，还可以包括阻焊膜27。
[0005]金属基底21通常由铝形成，通过阳极氧化等，在金属基底21上形成绝缘层23。然后，在绝缘层23上粘贴金属层25 (例如，铜薄膜)，并将其图案化而形成电路图案。然后，为了防止在焊接发光元件30时，因焊料发生短路，在金属层25上形成阻焊膜27。阻焊膜27具有露出需要焊接发光元件30的区域的开口部。
[0006]由于所述MCPCB20的散热效果出色，因此广泛应用于高输出LED的照明模块之中。但是，由于以往的MCPCB20暴露于空气中的部分为二维平面，因此与空气的接触面积被限定。因这种MCPCB20的表面结构，无法使散热效果最大化。
[0007]尤其，MCPCB20可粘贴在诸如散热片的专门的散热机构之上而使用，此时使用导热膏(Thermal Grease)或导热胶带(Thermal Tape),但导热膏或导热胶带有可能会妨碍热量从MCPCB传递至散热片。
[0008]而且，在特定产品中，可能难以使用散热片，此时，仅依靠以往的MCPCB20无法充分地释放热量。
实用新型内容
[0009]本实用新型的目的在于提供一种具有改善的散热性能的发光二级管模块。
[0010]根据本实用新型一实施例的发光二级管包括金属基印刷电路板和贴装于所述金属基印刷电路板的发光元件。而且，所述金属基印刷电路板包括:具备上表面和下表面的金属基底；位于所述金属基底之上的绝缘层；位于所述绝缘层之上的金属层，所述金属基底在其下表面具有第一凹凸图案，在其上表面的局部形成有第二凹凸图案。通过所述第一凹凸图案和所述第二凹凸图案，金属基底的表面积得到增加，据此与空气的接触面积得到增力口，从而改善金属基底的散热性能。
[0011]所述第一凹凸图案可以是条纹图案、岛状图案、格子纹图案或水纹图案。而且,所述第二凹凸图案可以是条纹图案、岛状图案、格子纹图案或水纹图案。所述第一凹凸图案和第二凹凸图案可利用化学蚀刻技术或物理加工技术(例如，V形掏槽、铣床、车床或激光加工技术)而形成。
[0012]进而，所述金属基底上表面的第二凹凸图案可暴露在空气之中。
[0013]所述金属基印刷电路板可包括金属印刷电路板或金属芯印刷电路板。尤其，所述金属基印刷电路板可以是金属芯印刷电路板。
[0014]另外，所述金属基印刷电路板还可以包括位于所述金属层之上的阻焊膜，所述阻焊膜具有暴露所述金属层的开口部。
[0015]并且，所述发光元件可电连接于所述金属层。
[0016]根据本实用新型的实施例，通过在上表面或下表面形成凹凸图案，可改善金属基印刷电路板的散热性能，据此可改善采用所述金属基印刷电路板的发光二级管模块的可靠性。尤其，根据本实用新型实施例的金属基印刷电路板可以在无法使用散热片的产品中极大地改善发光二级管模块的散热性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为用于说明根据现有技术的发光二级管模块的概略的剖视图。
[0018]图2为用于说明根据本实用新型一实施例的发光二级管模块的概略的剖视图。
[0019]图3为示出形成于根据本实用新型实施例的金属基印刷电路板的金属基底下表面的各种凹凸图案的概略的立体图，其中(a)为示出截面具有四边形的条纹图案的图，(b)为示出截面具有三角形形状的条纹图案的图，(C)为示出水纹图案的图，Cd)为示出岛状图案的图。
【具体实施方式】
[0020]以下，参照附图详细说明本实用新型的实施例。下面说明的实施例作为向本领域技术人员充分地传递本实用新型的思想的示例而提供。因此，本实用新型并不局限于以下说明的实施例，可具体化为其他形态。而且在附图中，为了便于说明，可夸张地表示构成要素的宽度、长度、厚度等。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的构成要素。
[0021]图2为用于说明根据本实用新型一实施例的发光二级管模块的概略的剖视图。
[0022]参照图2，所述发光二级管模块包括金属基印刷电路板50和发光元件60。所述金属基印刷电路板50包括金属印刷电路板(MPCB)或金属芯印刷电路板(MCPCB)，在此以MCPCB为例进行说明。所述MCPCB50包括金属基底51、绝缘层53以及金属层55，还可以包括阻焊膜57。
[0023]金属基底51具有上表面和下表面,在下表面具备用于散热的第一凹凸图案51a。进而，金属基底51可以在其上表面的局部形成有第二凹凸图案51b。第一凹凸图案51a包括凹部51aa和凸部51ab，第二凹凸图案51b包括凹部51ba和凸部51bb。
[0024]例如，如图3所示，所述第一凹凸图案51a可包括截面具有四边形的条纹图案(a)、截面具有三角形形状的条纹图案(b)、水纹图案(C)、岛状图案(d)。而且，虽然未图示，所述第一凹凸图案51a还可以是凹部51aa和凸部51ab被排列为诸如格子状的格子纹图案。
[0025]所述第一凹凸图案51a可通过化学蚀刻技术(例如，湿式蚀刻)或利用物理加工技术(例如，V形掏槽(V-cut)、铣床、车床或激光加工技术)形成于铝板和金属基底51的下表面。
[0026]所述第二凹凸图案51b可具有与前述第一凹凸图案51a相同的形状，并可通过类似的方法形成。优选地，第二凹凸图案51b暴露于空气之中。
[0027]当所述金属基底51由铝形成时，所述第一凹凸图案51a和第二凹凸图案51b的表面可自然而然地形成铝氧化膜，该铝氧化膜构成金属基底51的一部分。
[0028]在所述金属基底51上设置有绝缘层53。所述绝缘层53通过阳极氧化等形成于金属基底51之上。另外,绝缘层53可以暴露形成于金属基底51的上表面的第二凹凸图案51b。即，绝缘层53不会形成于第二凹凸图案51b之上。在阳极氧化工艺中于第二凹凸图案51b之上形成掩模，据此可以防止绝缘层53形成在第二凹凸图案51b区域。
[0029]另外，所述金属层55位于绝缘层53之上，并构成电路。金属层55可通过在绝缘层53上粘贴例如铜薄膜，并通过使其图案化而形成。
[0030]阻焊膜57位于所述金属层55之上而覆盖金属层55。所述阻焊膜57具有需要结合发光兀件60的区域，即，露出金属层55的局部的开口部。阻焊膜57在将发光兀件60焊接到金属层55时防止因焊料引起的电路图案的短路。
[0031]另外，所述发光元件60可以是贴装有发光二级管芯片(未图示)的发光二极管封装件。与此不同地，所述发光元件60也可以是发光二级管芯片。尤其，所述发光元件60可以是IW以上的高输出发光二级管。所述发光二级管元件60电连接于金属层55，并通过金属层55接收电力。
[0032]根据本实用新型的实施例，由于金属基底51具有第一凹凸图案51a或第二凹凸图案51b，因此表面积得到增加，据此与空气的接触面积也被增加。由此，可通过金属基底51容易地将热量释放到外部，从而散热性能得到改善。在此基础上，通过在金属基底51的下表面形成第一凹凸图案51a，当将所述金属基底51粘贴到专门的散热片上时，可强化金属基底51和散热片的粘贴力，还能够提闻传热性能。
【权利要求】
1.一种发光二极管模块，其特征在于，包括: 金属基印刷电路板； 贴装于所述金属基印刷电路板的发光元件， 所述金属基印刷电路板包括: 具备上表面和下表面的金属基底； 位于所述金属基底之上的绝缘层； 位于所述绝缘层之上的金属层， 所述金属基底在其下表面具有第一凹凸图案，在其上表面的局部形成有第二凹凸图案。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述第二凹凸图案暴露在空气之中。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述金属基印刷电路板包括金属印刷电路板或金属芯印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述金属基印刷电路板还包括位于所述金属层之上的阻焊膜，所述阻焊膜具有露出所述金属层的开口部。
5.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光元件电连接于所述金属层。
【文档编号】H01L33/62GK203445158SQ201320054174
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年1月31日 优先权日:2013年1月31日
【发明者】李道光 申请人:光明半导体（天津）有限公司