专利名称：晶片天线结构的制作方法
技术领域：
晶片天线结构
技术领域：
本创作涉及一种晶片天线结构，尤指一种用于高频使用时呈现稳定效果的微小型晶片天线。
背景技术：
晶片天线是一种新兴的微小型连接器，目前业界所采用的技术皆是以电容及电桿技术将晶片天线微小化，然而采用此种技术在制作工艺上难度较高，需要有专用设备；再者，在制作过程中稳定度难以控制，因此产品在应用时亦受到周遭环境的影响而发生偏频的现象。又，目前是采用端子与陶瓷绝缘体结合，虽然陶瓷绝缘体具有良好的隔热效果与诱电率，但因陶瓷制成涉及到使用粉末颗粒及结合添加剂的问题，要将陶瓷技术导入在微小化晶片天线，在材料的应用上本就有其问题点存在。在因陶瓷材料要烧结成型，在烧结过程中收缩率的问题会影响到天线的稳定度，因此目前习知产品在使用时需百分百的检测，这样费时费工的方式将无法达到量产需求。在日本公开专利特开2008-85431 —案中揭示了一种将天线接点露出于连接件表面的技术，可以给跟进业者一定的啟发，但并未揭示天线结构如何缩小化的技术。有鉴于此，本案创作人针对上述缺陷与不足，经过长期研究，并配合学理的运用，终于创研出一种能够解决上述不足和缺陷的创作设计方案。
新型内容本创作的主要目的在于提供一种晶片天线结构，该晶片天线系将接触回路以多段精密的冲压方式制成一连续弯折回路状的结构，以期达到标准化结构，增加稳度度。本创作的另一目的在于提供一种晶片天线结构，该晶片天线将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，以达到品质要求的量产制造。本创作的又一目的在于提供一种晶片天线结构，该晶片天线以缩小化的结构，可以提供在高频使用时周边净空区域得以有效减小，显现良好的天线使用效果。为达到上述目的，本创作可以通过以下的技术方案加以实现:本创作提供一种晶片天线结构，该晶片天线系由接触回路与塑胶本体所构成，其中，该接触回路即是所谓的天线部分，可视使用波长的需求，采用窄间距的回路的方式设计，回路长度可以确保天线所需的设计值，因而能将天线长度有效缩短，进而达到缩小天线的体积，然后以多段精密的冲压方式制成一连续弯折成所需要的形状结构。本创作在实施时，可将回路中相连接的两侧做折弯，由长侧边观之如U字形状，以增加回路的长度，并提供嵌射成形时与塑胶本体有更好的固定。回路的两侧端则设计成较大面积的形状，作为SMT的接点。当接触回路制 作完成后，将接触回路置入预设的模具中，藉由精密的嵌射成型，将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，形成一晶片天线。[0012]如因埋入条件或是为了利于射出，也可以采用后加工制程，先将接触回路设计成方便射出成型的形状，于成型后，用治具将接触端子的两侧SMT脚位进行弯折定位。本创作将接触回路即天线部分设计成回路结构，能达到天线缩小化的需求，同时利用自动化的冲压作业，使其规格标准化，以增加产品的稳定度；同时以塑胶本体取代陶瓷绝缘体，简化了制作流程，利于量产。
第I图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构一之示意图；第2图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构二之示意图；第3图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构三之示意图；第4图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构四之示意图；第5图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构五之示意图；第6图为本创作晶片天线之底面示意图。上述附图中:1-晶片天线 10-接触回路 11-回路 12-左右两端相连接端 13-SMT脚位20-塑胶本体实施方式为便于详细说明本创作的技术手段及其功效，现兹配合附图结合本创作的具体较佳实施例，对本创作详加说明如下，惟此实施例只为方便说明本创作的结构，并不对本创作加以任何限制。请参阅第I 5图所示，为本创作之一具体实施例:本创作为一种晶片天线1，该晶片天线I系由接触回路10与塑胶本体20所构成；其中，该接触回路10即是所谓的天线部分，可视使用波长的需求，采用窄间距的回路的方式设计，其成型结构是先将无需电镀就可焊接的金属材料(如洋白铜)，或是采用可先衝压后电镀的金属材料(如第I图所示)；依序先打出左右两端相连接的窄间距回路11之形状(如第2图所示)，藉由回路11长度可以确保天线所需的设计值；后将左右两端相连接端12往对称的方向弯折形成，由长侧边观之如U字形状(如第3图所示)，提供嵌射成形时与塑胶本体20有更好的固定；再冲压出回路两侧端较大面积的SMT脚位13(如第4图所示)；最后再将回路两侧端的SMT脚位13冲压成所需的结构(如第5图所示)。在其他实施态样中，SMT脚位13的数目可为I个以上的复数。在其他实施态样中，左右两端相连接端12亦可往非对称的方向弯折形成不规则形状。当接触回路10成型后，将接触回路10置入预设的模具中，藉由精密的嵌射成型，将接触回路10稳定的置于塑胶本体20的指定位置，结合成一体，形成一晶片天线I (如第6图所示)。成型后的晶片天线1，SMT脚位13系位于塑胶本体20的底表面的两侧，且互成对称结构；然而在其他实施态样中，SMT脚位13亦可形成非对称结构。塑胶本体20的上表面则做为自动组装作业时的连接器真空吸取面。在其他实施态样中，为利于嵌射成型简易化，可将天线回路11或是SMT脚位13的弯折作业留至嵌射成型完成后再予以加工处理。本创作 藉由回路11结构，采用1/2、1/4或是3/8波长的设计，使得天线回路长度在可确保的条件下，藉由精密冲压实现窄兼具进而能将天线长度有效缩短，进而达到缩小天线的体积，并以精密冲压的方式成型，提升了天线的稳定度。同时，接触回路10与塑胶本体20以嵌射成型的方式结合成一体，除了达到品质要求的量产制造，在高频使用时显现良好的使用效果。为使熟悉该项技术者如实了解本创作精神之实施创作目的与功效，所举之实施力即附图仅是对本创作加以说明，并不对本创作加以任何限制，本创作还可尚有其他的变化实施方式，所以凡熟悉此项技术者在不脱离本案创作精神下进行其他样式实施，均应视为本案申请专利范围的等 效实施。
权利要求1.一种晶片天线结构，该晶片天线系由接触回路与塑胶本体所构成，其特征在于:该接触回路即是所谓的天线部分，可视使用波长的需求，採用窄间距回路的方式设计，回路长度可以确保天线所需的设计值，因而能将天线长度有效缩短，进而达到缩小天线的体积，然后以多段精密的冲压方式制成一连续弯折成所需要的形状结构；当接触回路制作完成后，将接触回路置入预设的模具中，藉由精密的嵌射成型，将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，形成一晶片天线。
2.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该回路的左右两端相连接端往对称的方向弯折形成，由长侧边观之如U字形状。
3.如权力要求I所述的晶片天线结构，其中，该回路的左右两端相连接端往非对称的方向弯折形成不规则形状。
4.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该回路的两侧端为较大面积的SMT脚位。
5.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位系位于塑胶本体的底表面的两侦牝且互成对称。
6.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位系位于塑胶本体的底表面的两侦牝可形成非对称结构。
7.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位的数目可为I个以上的复数。
8.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位可于冲压时形成所需的结构。
9.如权力 要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位与天线回路可于嵌射成型后再行加工处理形成所需的结构。
专利摘要本创作提供了一种晶片天线结构，该晶片天线系将接触回路以多段精密的冲压方式制成一连续弯折回路状的结构，然后将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，形成一晶片天线；本创作以新的制程，舍弃业界习用的电容及电桿微小化技术，藉由精密冲压让接触回路有稳定的形状，以达到品质要求的量产制造；同时提供在高频使用时显现良好的使用效果。
文档编号H01Q1/36GK203085751SQ20132008154
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月31日 优先权日2012年2月14日
发明者陈世杰 申请人:春源科技(深圳)有限公司, 春源精密股份有限公司