卡连接器及具有该卡连接器的手的制造方法
【专利摘要】本实用新型适用于手机结构【技术领域】，提供了一种卡连接器及具有该卡连接器的手机，其卡连接器包括第一绝缘本体和盖合固定于第一绝缘本体上的遮蔽壳体；于第一绝缘本体和遮蔽壳体之间，还设有第二绝缘本体，且第二绝缘本体通过遮蔽壳体压紧于第一绝缘本体上；第一绝缘本体上设有Micro-SIM卡槽和与Micro-SIM卡槽并排设置的Micro-SD卡槽，第二绝缘本体上设有标准SIM卡槽。本实用新型，将Micro-SIM卡槽、Micro-SD卡槽和标准SIM卡槽集成设置在同一个卡连接器上，这样，在保证手机具有多功能的前提下，有效减小了卡连接器在手机上的占用空间，符合手机的小型化发展趋势。
【专利说明】卡连接器及具有该卡连接器的手机
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机结构【技术领域】，尤其涉及一种卡连接器及具有该卡连接器的手机。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的不断提高，人们对电子产品的要求也越来越高了，例如对于手机，人们除了要求其具有尽可能多的功能外，还要求其体积尽可能小。
[0003]目前市场上，手机上常用的三种记忆卡分别是标准SM卡、Micro-SM卡和Micro-SD卡，标准SIM卡和Micro-SIM卡属于尺寸大小不同的两种SIM (SubscriberIdentity Module)卡类型,其中标准SIM卡的尺寸为25_X 15mm, Micro SIM卡的尺寸为15x12mm。
[0004]为了使手机集成更多的功能，现有技术提出了 一种可同时安装标准SIM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的手机。但是，其用于安装标准SM卡的标准SM卡连接器、用于安装Micro-SM卡的Micro-SM卡连接器和用于Micro-SD卡的Micro-SD卡连接器均是分别单独设置的，这样，使得这三种卡连接器安装所需的空间比较大，且大大提高了卡连接器在电路板上的占用空间，从而使得电路板设置得比较大，进而使手机的整体体积比较大，因此，这种三卡连接器分别单独设置的方案不符合手机体积小型化的发展趋势。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种卡连接器及具有该卡连接器的手机，其减小了用于安装标准SM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的卡连接器的占用空间。
[0006]本实用新型是这样实现的:一种卡连接器，其包括第一绝缘本体和盖合固定于所述第一绝缘本体上的遮蔽壳体；于所述第一绝缘本体和所述遮蔽壳体之间，还设有第二绝缘本体，且所述第二绝缘本体通过所述遮蔽壳体压紧于所述第一绝缘本体上；所述第一绝缘本体上设有Micro-SM卡槽和与所述Micro-SM卡槽并排设置的Micro-SD卡槽，所述第二绝缘本体上设有标准SIM卡槽。
[0007]具体地,所述第一绝缘本体上设有用于分隔所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽的隔栏，所述Micro-SM卡槽和所述Micro-SD卡槽分别设于所述隔栏的两侧。
[0008]进一步地，所述第二绝缘本体还通过连接构件固定连接所述隔栏。
[0009]优选地，所述第二绝缘本体底部向下凸设有固定柱，该固定柱为所述连接构件，所述隔栏上设有与所述固定柱对位设置的通孔，所述固定柱通过热熔方式固定于所述通孔内。
[0010]具体地，所述通孔为阶梯孔，其包括第一阶梯孔和内径大于所述第一阶梯孔内径的第二阶梯孔，所述固定柱的中间部分穿设于所述第一阶梯孔内，所述固定柱的底端延伸于所述第二阶梯孔内且其通过热熔方式卡于所述第一阶梯孔外。[0011]进一步地，所述第二绝缘本体底部向下凸设有定位柱，所述第一绝缘本体上设有与所述定位柱对位设置的定位孔，所述定位柱插设于所述定位孔内。
[0012]进一步地，所述Micro-SD卡槽的两侧边缘上对称设有用于限制所述Micro-SD卡竖向位移的压紧构件。
[0013]具体地，所述压紧构件包括沿所述Micro-SD卡槽边缘向上设置的竖直部分和沿所述竖直部分的顶端向所述Micro-SD卡槽挖空部分折弯设置的横向部分。
[0014]进一步地，所述第一绝缘本体的侧部向外凸设有扣体，所述遮蔽壳体的侧部贯穿设有与所述扣体配合设置的扣孔，所述扣体卡扣连接所述扣孔。
[0015]进一步地，所述遮蔽壳体上设有便于拔取所述标准SM卡的第一缺口，所述第二绝缘本体上设有便于拔取所述Micro-SM卡的第二缺口。
[0016]本实用新型提供的卡连接器，其通过Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽的设置，可同时实现Micro-SM卡和Micro-SD卡在第一绝缘本体上的安装；通过标准SM卡槽的设置，可实现标准SIM卡在第二绝缘本体上的安装。同时，其通过将第二绝缘本体层压于第一绝缘本体上，并通过遮蔽壳体将第二绝缘本体锁紧固定于第一绝缘本体上，这样，可有效将第一绝缘本体和第二绝缘本体连接为一个整体，从而有效实现了 Micro-SM卡槽、Micro-SD卡槽和标准SIM卡槽在同一个卡连接器上的集成设计,这样,可使该卡连接器可同时实现标准SM卡、Micro-SM卡和Micro-SD卡在其上的安装。且由于第一绝缘本体和第二绝缘本体是层叠设置的，故，其有效减小了该卡连接器安装所需的空间，符合电子产品小型化设计的发展趋势。
[0017]本实用新型还提供了一种手机，其包括机体，所述机体上还设有上述的卡连接器。
[0018]本实用新型提供的手机，由于采用了上述的卡拉连接器，故，在保证标准SM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡可同时安装于手机机体上的前提下，有效减小了用于安装标准SIM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的卡连接器在手机上安装所占用的空间，从而符合手机体积小型化的发展趋势。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型实施例提供的卡连接器的分解示意图；
[0020]图2是本实用新型实施例提供的卡连接器的组装示意图；
[0021]图3是本实用新型实施例提供的第二绝缘本体的仰视结构示意图；
[0022]图4是本实用新型实施例提供的第一绝缘本体的俯视结构示意图；
[0023]图5是本实用新型实施例提供的第一绝缘本体的仰视半剖结构示意图；
[0024]图6是本实用新型实施例提供的第一绝缘本体和第二绝缘本体的组装半剖示意图；
[0025]图1是本实用新型实施例提供的遮蔽壳体的结构示意图；
[0026]图8是本实用新型实施例提供的卡连接器、Micro-SM卡、Micro-SD卡和标准SM卡的分解示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0028]如图1、图2和图8所示，本实用新型实施例提供的卡连接器，其包括第一绝缘本体I和盖合固定于第一绝缘本体I上的遮蔽壳体2,其于第一绝缘本体I和遮蔽壳体2之间,还设有第二绝缘本体3，且第二绝缘本体3通过遮蔽壳体2压紧于第一绝缘本体I上；第一绝缘本体I上设有Micro-S頂卡槽11和与Micro-S頂卡槽11并排设置的Micro-SD卡槽12，第二绝缘本体3上设有标准SM卡槽31。我们知道，标准SM卡6和Micro-SM卡4属于尺寸大小不同的两种SIM (Subscriber Identity Module)卡类型,其中标准SIM卡6的尺寸为25_X 15mm,Micro SIM卡又称为小SIM卡，其尺寸为15xl2_ ;同时，我们知道，MicroSD卡是一种小型的存储卡，其尺寸大致为15xllmm。这样，根据Micro-S頂卡4、Micro-SD卡5和标准SM卡6之间的尺寸差异，我们可知，用于安装Micro-SM卡4的Micro-SM卡槽11和用于安装Micro SD卡的Micro-SD卡槽12，均应小于用于安装标准SM卡6的标准SM卡槽31。本实用新型，正是根据Micro-SM卡槽ll、Micro_SD卡槽12和标准SM卡槽31之间的尺寸差异，而将Micro-SM卡槽11和Micro-SD卡槽12集成设置于第一绝缘本体I上，将标准SM卡槽31单独设置于第二绝缘本体3上，这样，一方面可使第一绝缘本体I和第二绝缘本体3的长宽尺寸大致相同，从而便于第一绝缘本体I和第二绝缘本体3进行层叠设置，另一方面充分利用了第一绝缘本体I和第二绝缘本体3的空间资源。本实用新型，通过遮蔽壳体2将第二绝缘本体3压紧固定于第一绝缘本体I上，这样，可使第一绝缘本体I和第二绝缘本体3连接为一个整体，从而实现了 Micro-SM卡槽11、Micro-SD卡槽12和标准SIM卡槽31在同一个卡连接器上的集成设计，即可使本实用新型的卡连接器同时实现标准SM卡6、Micro-SIM卡4和Micro-SD卡5在其上的安装。且由于第一绝缘本体I和第二绝缘本体3是层叠设置的，故，其有效减小了该卡连接器安装所需的空间，符合电子产品小型化设计的发展趋势。
[0029]进一步地，如图1?图3和图7所示，遮蔽壳体2上设有便于拔取标准SM卡6的第一缺口 22，第二绝缘本体3上设有便于拔取Micro-S頂卡4的第二缺口 35。第一缺口 22的设置，一方面可便于用户从标准SIM卡槽31内将标准SIM卡6拔出，从而提高用户使用产品的舒适度；另一方面可减小遮蔽壳体2的材料用量，从而有效降低了遮蔽壳体2的制造成本。第二缺口 35的设置，一方面可便于用户从Micro-S頂卡槽11内将Micro-S頂卡4拔出，从而提高用户使用产品的舒适度；另一方面可减小第二绝缘本体3的材料用量，从而有效降低了第二绝缘本体3的制造成本。
[0030]具体地，如图1和图4所示，第一绝缘本体I上设有用于分隔Micro-S頂卡槽11和Micro-SD卡槽12的隔栏15，Micro-SIM卡槽11和Micro-SD卡槽12分别设于隔栏15的两侧，即隔栏15是围合成Micro-SM卡槽11和Micro-SD卡槽12的公共边缘。隔栏15的设置，一方面可同时起到对Micro-S頂卡4在Micro-S頂卡槽11内横向位移和Micro-SD卡5在Micro-SD卡槽12内横向位移的限位作用，另一方面可用于有效支撑第二绝缘本体3的中间部分，从而可有效防止标准SIM卡6安装于标准SIM卡槽31后造成第二绝缘本体3中间部分向下凹陷变形的现象。
[0031]进一步地，第二绝缘本体3还通过连接构件固定连接隔栏15。连接构件的设置可有效实现第二绝缘本体3和隔栏15的紧固连接，从而提高第二绝缘本体3与第一绝缘本体I之间连接的紧固可靠性，并有效防止了第二绝缘本体33中间部分向上凹陷变形的现象.[0032]优选地，第二绝缘本体3通过热熔方式固定连接隔栏15。具体地，如图3、图4和图6所示，第二绝缘本体3底部向下凸设有固定柱33，该固定柱33即为上述连接构件，隔栏15上设有与固定柱33对位设置的通孔151，固定柱33通过热熔方式固定于通孔151内。通过固定柱33和通孔151的热熔连接设置，可有效限制固定柱33安装于通孔151内后的竖向位移，即有效防止了固定柱33产生竖向窜动的现象，从而提高第二绝缘本体3与第一绝缘本体I之间连接的紧固可靠性；并有效防止了第二绝缘本体3中间部分向上凹陷变形的现象。当然了，第二绝缘本体3也可通过灌注胶水或者螺丝连接或者铆接或者销连接等方式固定连接隔栏15，具体应用中，可根据具体条件进行优化设计。
[0033]具体地，如图5和图6所示，通孔151为阶梯孔，其包括第一阶梯孔1511和内径大于第一阶梯孔1511内径的第二阶梯孔1512，固定柱33的中间部分穿设于第一阶梯孔1511内，固定柱33的底端延伸于第二阶梯孔1512内并通过热熔方式卡于第一阶梯孔1511外。固定柱33呈圆柱状，且其外径与第一阶梯孔1511的内径配合设置，这样，可有效保证未热熔操作之前，固定柱33可穿插于通孔151内；而当固定柱33插于通孔151内后，通过对固定柱33的底端进行热熔操作，可使固定柱33的底端外径大于第一阶梯孔1511的内径，从而使固定柱33的底端不可从第二阶梯孔1512内移动至第一阶梯孔1511内，即可使固定柱33的底端卡于第一阶梯孔1511外，从而有效防止了固定柱33产生竖向窜动的现象。同时，由于固定柱33的底端收容于第二阶梯孔1512内，即固定柱33的底端没有伸出通孔151外，这样，可有效防止由于固定柱33外露造成影响卡连接器美观性的现象。
[0034]进一步地，如图3和图4所示，第二绝缘本体3底部向下凸设有定位柱34，第一绝缘本体I上设有与定位柱34对位设置的定位孔16，定位柱34插设于定位孔16内。定位孔16可设置为通孔151，也可设置为盲孔。优选地，本实施例，定位孔16为盲孔。定位柱34和定位孔16的设置，一方面可提高第二绝缘本体3的安装稳固性，另一方面可对第二绝缘本体3的安装起到导向作用，从而提高第二绝缘本体3安装位置的准确可靠性。定位柱34和定位孔16均可只设置一个，也均可设置一个以上，且定位柱34和定位孔16的设置数量相同，具体应用中，可根据具体连接强度需求及设计加工成本进行优化设计定位柱34和定位孔16的数量。优选地，本实施例，定位柱34和定位孔16均设置两个，且两个定位柱34设于遮蔽壳体2上那个远离第一缺口 22的一端，两个定位孔16与两个定位柱34对位设置。
[0035]进一步地，如图4所示，Micro-SD卡槽12的两侧边缘上对称设有用于限制Micro-SD卡5竖向位移的压紧构件17。压紧构件17的设置，可有效防止Micro-SD卡5安装于Micro-SD卡槽12后产生竖向窜动的现象，从而有效提高了 Micro-SD卡5在Micro-SD卡槽12内的定位可靠性。压紧构件17设有偶数个，如压紧构件17可设有两个、四个、六个等。可以理解地，压紧构件17的设置数量越多，其对Micro-SD卡5的压紧定位可靠性越高，但相对成本也越高，故，具体应用中，压紧构件17的设置数量，可根据具体定位可靠性要求及制造成本进行优化设计。优选地，本实施例，压紧构件17设有两个，其中一个压紧构件17设于隔栏15上，另一压紧构件17对称设于Micro-SD卡槽12的另一侧边缘上。
[0036]具体地，压紧构件17为L形片状构件，其包括沿Micro-SD卡槽12边缘向上设置的竖直部分(图中未示出)和沿竖直部分的顶端向Micro-SD卡槽12挖空部分折弯设置的横向部分(图中未不出)。竖直部分的设置，用于使横向部分底端面到Micro-SD卡槽12底部的高度等于Micro-SD卡5的厚度,从而保证Micro-SD卡5可穿插于横向部分底端面与Micro-SD卡槽12底部之间。横向部分的设置，用于将Micro-SD卡5压紧于Micro-SD卡槽12内，从而达到有效限制Micro-SD卡5在Micro-SD卡槽12内竖向位移的目的。
[0037]进一步地，如图4和图7所示，第一绝缘本体I的侧部向外凸设有扣体18，遮蔽壳体2的侧部贯穿设有与扣体18配合设置的扣孔21，扣体18卡扣连接扣孔21。通过扣体18和扣孔21的扣合连接，有效实现了遮蔽壳体2在第一绝缘本体I上的锁紧固定。同时，我们知道，扣体18和扣孔21之间的扣合连接操作简单，不需要用额外的工具进行拆装，这样，可便于遮蔽壳体2在第一绝缘本体I上的拆装，从而大大提高了遮蔽壳体2的拆装效率。为保证遮蔽壳体2安装固定于第一绝缘本体I上的稳固可靠性，第一绝缘本体I的两侧部均应设有扣体18，这样，扣体18至少应设有两个，扣孔21的设置数量与扣体18的数量相同，且各扣孔21分别与各扣体18对位设置。具体应用中，扣体18和扣孔21的设置数量可根据具体连接强度要求及制造成本进行优化设计。本实施例，扣体18和扣孔21均设有四个，其中第一绝缘本体I的左右两侧部均间隔设有两个扣体18，遮蔽壳体2的左右两侧部也均设有两个扣孔21。
[0038]本实用新型实施例还提供了一种手机，其包括机体(图中未示出)，机体上设有上述的卡连接器。卡连接器可通过卡扣连接方式或者螺丝连接方式或者铆接方式安装固定于机体上，卡连接器在机体上的具体安装方式可根据具体条件进行优化设计。作为本实用新型的一优选实施例，卡连接器通过卡扣连接方式安装固定于机体上，具体地，卡连接器的遮蔽壳体2上设有卡位部(图中未示出)，机体上对应设有扣位部(图中未示出)，这样，通过卡位部与扣位部的卡扣连接，即可有效实现卡连接器在机体上的安装固定。其由于采用了上述的卡拉连接器，故，在保证手机机体上可同时安装标准SM卡6、MiCT0-SM卡4和Micro-SD卡5的前提下，有效减小了用于安装标准SM卡6、Micro_SM卡4和Micro-SD卡5的卡连接器在手机上安装所占用的空间，从而符合手机体积小型化的发展趋势。
[0039]可以理解地，手机的机体内还设有电路板(图中未示出)，如图1所示，第一绝缘本体I上还设有用于电连接Micro-SM卡4的第一端子13和用于电连接Micro-SD卡5的第二端子14，第二绝缘本体3上设有用于电连接标准SM卡6的第三端子32。具体应用中，第一绝缘本体I和第二绝缘本体3均可采用绝缘性能良好的材料制成，如塑胶等；第一端子13、第二端子14和第三端子32均可采用导电性良好的材料制成；遮蔽壳体2可采用刚性和强度均较好的材料制成，如铁等金属材料。本实施例，第一绝缘本体I和第二绝缘本体3均由塑胶材料注塑加工而成；第一端子13和第二端子14采用INSERT MOLDING (嵌件注塑)方式成型于第一绝缘本体I上；第三端子32采用INSERT MOLDING (嵌件注塑)方式成型于第一绝缘本体I上；遮蔽壳体2由铁材料制成。
[0040]具体地，如图4所示，第一端子13包括嵌设于Micro-S頂卡槽11底部实体内的第一主体部(图中未示出)、穿设于Micro-SIM卡槽11内沿Micro-SIM卡槽11底部向上折弯设置的第一接触部131和穿设出第一绝缘本体I外并向下折弯设置的第一引脚部132。第一引脚部132焊接固定于电路板上，这样，可实现第一端子13与电路板之间的电连接；Micro-S頂卡4安装于Micro-S頂卡槽11内后，Micro-S頂卡4上的第一识别接触部(图中未示出)抵压于第一端子13的第一接触部131上，这样，通过第一端子13可有效实现Micro-S頂卡4与电路板之间的电连接。[0041]具体地，如图4所示，第二端子14包括嵌设于Micro-SD卡槽12底部实体内的第二主体部(图中未示出)、穿设于Micro-SD卡槽12内沿Micro-SD卡槽12底部向上折弯设置的第二接触部141和穿设出第一绝缘本体I外并向下折弯设置的第二引脚部142。第二引脚部142焊接固定于电路板上，这样，可实现第二端子14与电路板之间的电连接；Micix)-SD卡5安装于Micro-SD卡槽12内后，Micro-SD卡5上的第二识别接触部(图中未示出)抵压于第二端子14的第二接触部141上，这样，通过第二端子14可有效实现Micro-SD卡5与电路板之间的电连接。
[0042]具体地，如图3所示，第三端子32包括嵌设于标准SM卡槽31底部实体内的第三主体部(图中未示出)、穿设于标准SM卡槽31内沿标准SM卡槽31底部向上折弯设置的第三接触部321和穿设出第二绝缘本体3外并向下折弯设置的第三引脚部322。第三引脚部322焊接固定于电路板上，这样，可实现第三端子32与电路板之间的电连接；标准SM卡6安装于标准SM卡槽31内后，标准SM卡6上的第三识别接触部(图中未示出)抵压于第三端子32的第三接触部321上，这样，通过第三端子32可有效实现标准SM卡6与电路板之间的电连接。
[0043]更具体地，第一端子13的第一引脚部132和第二端子14的第二引脚部142分别从卡连接器的左右两侧伸出并焊接电路板，第三端子32的第三引脚部322从卡连接器的后侧伸出并焊接电路板，即第一引脚部132、第二引脚部142和第三引脚部322分别从卡连接器的三侧伸出卡连接器外，这样，充分利用了卡连接器周边的空间资源，并可有效防止第一端子13的第一引脚部132、第二端子14的第二引脚部142和第三端子32的第三引脚部322的安装产生干涉作用。
[0044]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种卡连接器，包括第一绝缘本体和盖合固定于所述第一绝缘本体上的遮蔽壳体，其特征在于:于所述第一绝缘本体和所述遮蔽壳体之间，还设有第二绝缘本体，且所述第二绝缘本体通过所述遮蔽壳体压紧于所述第一绝缘本体上；所述第一绝缘本体上设有Micro-SIM卡槽和与所述Micro-SM卡槽并排设置的Micro-SD卡槽，所述第二绝缘本体上设有标准SIM卡槽。
2.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于:所述第一绝缘本体上设有用于分隔所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽的隔栏，所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽分别设于所述隔栏的两侧。
3.如权利要求2所述的卡连接器，其特征在于:所述第二绝缘本体还通过连接构件固定连接所述隔栏。
4.如权利要求3所述的卡连接器，其特征在于:所述第二绝缘本体底部向下凸设有固定柱，该固定柱为所述连接构件，所述隔栏上设有与所述固定柱对位设置的通孔，所述固定柱通过热熔方式固定于所述通孔内。
5.如权利要求4所述的卡连接器，其特征在于:所述通孔为阶梯孔，其包括第一阶梯孔和内径大于所述第一阶梯孔内径的第二阶梯孔，所述固定柱的中间部分穿设于所述第一阶梯孔内，所述固定柱的底端延伸于所述第二阶梯孔内且其通过热熔方式卡于所述第一阶梯孔外。
6.如权利要求1至5任一项所述的卡连接器，其特征在于:所述第二绝缘本体底部向下凸设有定位柱，所述第一绝缘本体上设有与所述定位柱对位设置的定位孔，所述定位柱插设于所述定位孔内。
7.如权利要求1至5任一项所述的卡连接器，其特征在于:所述Micro-SD卡槽的两侧边缘上对称设有用于限制所述Micro-SD卡竖向位移的压紧构件，所述压紧构件包括沿所述Micro-SD卡槽边缘向上设置的竖直部分和沿所述竖直部分的顶端向所述Micro-SD卡槽挖空部分折弯设置的横向部分。
8.如权利要求1至5任一项所述的卡连接器，其特征在于:所述第一绝缘本体的侧部向外凸设有扣体，所述遮蔽壳体的侧部贯穿设有与所述扣体配合设置的扣孔，所述扣体卡扣连接所述扣孔。
9.如权利要求1至5任一项所述的卡连接器，其特征在于:所述遮蔽壳体上设有便于拔取所述标准SIM卡的第一缺口，所述第二绝缘本体上设有便于拔取所述Micro-SM卡的第二缺口。
10.一种手机，包括机体，其特征在于:所述机体上还设有如权利要求1至9任一项所述的卡连接器。
【文档编号】H01R27/02GK203456632SQ201320441959
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年7月23日
【发明者】王涧鸣, 李再先, 王宪明 申请人:深圳君泽电子有限公司