一种双电极压电传感器芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种双电极压电传感器芯片，涉及传感器零部件，解决了传统设计只能测量一种参数，且不能进行真空封装的问题，本技术方案的芯片包括压电基片和两对电极，所述两对电极中的正电极均设置在压电基片的一面，两对电极中的负电极均设置在压电基片的另一面。具有可以同时测量两种参数，且能实现单侧真空封装的优点。
【专利说明】一种双电极压电传感器芯片
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种传感器零部件，尤其是涉及一种双电极压电传感器芯片。
【背景技术】
[0002]压电传感器是利用某些电介质受力后产生的压电效应制成的传感器。所谓压电效应是指某些电介质在受到某一方向的外力作用而发生形变(包括弯曲和伸缩形变)时，由于内部电荷的极化现象，会在其表面产生电荷的现象。压电传感器芯片作为压电传感器的核心部件，其结构的设计是非常重要的。传统的压电传感器芯片如图1所示，其只由晶片A和一对电极B、C组成，因而其只能测量一种参数；此外，其电极B、C是从晶片两面分别引出，如果要想对晶片一面进行真空封装，另一面则与大气接触的话就很难。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于:针对现有技术存在的问题，提供一种可以同时测量两种参数，且能实现单侧真空封装的双电极压电传感器芯片。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
[0005]一种双电极压电传感器芯片，其特征在于，该芯片包括压电基片和两对电极，所述两对电极中的正电极均设置在压电基片的一面，两对电极中的负电极均设置在压电基片的
另一面。
[0006]所述的正电极包括正电极头部和正电极尾部，所述正电极头部固定在压电基片的一面，所述正电极尾部的一端连接正电极头部，另一端延伸并固定在压电基片的另一面。
[0007]所述的负电极包括负电极头部和负电极尾部，所述负电极头部固定在压电基片的一面，所述负电极尾部的一端连接负电极头部，另一端延伸并固定在压电基片的另一面。
[0008]所述的正电极头部为圆形，正电极尾部为长条形。
[0009]所述的负电极头部为圆形，负电极尾部为长条形。
[0010]所述的压电基片为石英晶体基片。
[0011]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:
[0012]1、设计为双电极，即晶片两侧均各设有两个正/负电极，这样便可以同时测量两种参数；
[0013]2、将所有电极都引到晶片的同一面，这样就可以很好地实现单侧真空封装。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为传统的压电传感器芯片的结构示意图；
[0015]图2为图1中的晶片的侧视结构示意图；
[0016]图3为本实用新型的结构示意图；
[0017]图4为图3的仰视结构示意图。【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0019]实施例1
[0020]如图3、图4所示:一种双电极压电传感器芯片用于一些动态数据检测，其包括压电基片5和两对电极。两对电极中的正电极6均设置在压电基片5的一面,两对电极中的负电极7均设置在压电基片的另一面。由于采用两对电极，从而可以有两组接点，进而能同时测量两种参数。
[0021]正电极包括正电极头部3、4和正电极尾部。正电极头部3、4固定在压电基片5的一面，正电极尾部的一端连接正电极头部3、4，另一端延伸并固定在压电基片5的另一面。负电极包括负电极头部和负电极尾部1、2。负电极头部固定在压电基片的一面,负电极尾部
1、2的一端连接负电极头部,另一端延伸并固定在压电基片5的另一面。由于正、负电极均延伸到相对的一面晶片上，这样可根据需要选择一面进行单侧真空封装，另一面与空气接触(便于电极连接)。
[0022]正电极头部为圆形(也可为其他形状)，接触面积大；正电极尾部为长条形(也可为其他形状)，起导电作用，且占用面积小。
[0023]负电极头部为圆形(也可为其他形状)，接触面积大；负电极尾部为长条形(也可为其他形状)，起导电作用，且占用面积小。
[0024]压电基片可为石英晶体基片或者其他具有相同功能的基片，即本技术方案可以适用多种类型的压电传感器设计。
[0025]实施例2
[0026]参见图3、图4，一种双电极压电传感器芯片用于一些动态数据检测，其包括压电基片5和两对电极。两对电极中的正电极6均设置在压电基片5的一面,两对电极中的负电极7均设置在压电基片的另一面。由于采用两对电极，从而可以有两组接点，进而能同时测量两种参数。
[0027]正电极包括正电极头部3、4和正电极尾部。正电极头部3、4固定在压电基片5的一面，正电极尾部的一端连接正电极头部3、4，另一端延伸并固定在压电基片5的另一面。本实施若要进行单侧真空封装时，则只能封装带正电极的一面。
[0028]其余与实施例1 一样。
[0029]实施例3
[0030]参见图3、图4，一种双电极压电传感器芯片用于一些动态数据检测，其包括压电基片5和两对电极。两对电极中的正电极6均设置在压电基片5的一面,两对电极中的负电极7均设置在压电基片的另一面。由于采用两对电极，从而可以有两组接点，进而能同时测量两种参数。
[0031]负电极包括负电极头部和负电极尾部1、2。负电极头部固定在压电基片5的一面，负电极尾部1、2的一端连接负电极头部，另一端延伸并固定在压电基片5的另一面。本实施若要进行单侧真空封装时，则只能封装带负电极的一面。
[0032]其余与实施例1 一样。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，应当指出的是，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种双电极压电传感器芯片，其特征在于，该芯片包括压电基片和两对电极，所述两对电极中的正电极均设置在压电基片的一面，两对电极中的负电极均设置在压电基片的另一面。
2.根据权利要求1所述的一种双电极压电传感器芯片，其特征在于，所述的正电极包括正电极头部和正电极尾部，所述正电极头部固定在压电基片的一面，所述正电极尾部的一端连接正电极头部，另一端延伸并固定在压电基片的另一面。
3.根据权利要求1或2所述的一种双电极压电传感器芯片，其特征在于，所述的负电极包括负电极头部和负电极尾部，所述负电极头部固定在压电基片的一面，所述负电极尾部的一端连接负电极头部，另一端延伸并固定在压电基片的另一面。
4.根据权利要求2所述的一种双电极压电传感器芯片，其特征在于，所述的正电极头部为圆形，正电极尾部为长条形。
5.根据权利要求3所述的一种双电极压电传感器芯片，其特征在于，所述的负电极头部为圆形，负电极尾部为长条形。
6.根据权利要求1所述的一种双电极压电传感器芯片，其特征在于，所述的压电基片为石英晶体基片。
【文档编号】H01L41/047GK203415627SQ201320480802
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2013年8月7日
【发明者】王天雄, 陈金灵 申请人:四川省三台水晶电子有限公司