一种可360度发光的led平面封装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及照明工具领域，具体涉及一种可360度发光的LED平面封装装置，包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽的金线可串联和并联连接；所述微槽内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板四角端均设置有电极；它具有结构简单，通过内槽里面的LED芯片发出蓝光或红光遇到覆盖的荧光粉激发成高效白光，微槽上设置有荧光粉层能够使透明陶瓷基板四侧壁上溢出来的蓝光或红光遇到荧光粉激发成高效白光，它能够360度无死角发光，节能环保。
【专利说明】—种可360度发光的LED平面封装装置
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及照明工具领域， 具体涉及一种可360度发光的LED平面封装装置。【【背景技术】】
[0002]LED平面封装装置是指发光芯片的平面封装装置，LED的平面封装装置不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。传统的LED平面封装装置采用在将LED芯片通过胶粘在支架上，只能够180度呈平角度发光；专利号201120380417.7采用透明陶瓷支架的高效高效白光LED平面封装，它采用呈半椭圆型的上支架和呈鼓状体的下支架相互耦合而成的透明陶瓷支架，在该透明陶瓷支架内壁上设置LED芯片，LED芯片发出的光不能够360度全方面发光，也只能平面180度发光，不能够最大化光效，从而形成光能浪费，不节能环保。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种可360度发光的LED平面封装装置，它采用四角呈圆角的透明陶瓷基板上，其正反两面沿周长方向的四周对应处依次由内向外设置有内槽和微槽，该内槽内设置有LED芯片，该LED芯片和微槽上均设置有荧光粉层，它具有结构简单，通过内槽里面的LED芯片发出蓝光或红光遇到覆盖的荧光粉激发成高效白光，微槽上设置有荧光粉层能够使透明陶瓷基板四侧壁上溢出来的蓝光或红光遇到荧光粉激发成高效白光，它能够360度无死角发光，节能环保。
[0004]本实用新型所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽的金线可串联和并联相连；所述内槽四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板四角端均设置有电极，该电极与金线相连。
[0005]进一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽高度均为其LED芯片厚度和内槽荧光粉层高度之和，该透明陶瓷基板表面和背面的内槽荧光粉层的表面分别与透明陶瓷基板的表面或背面处于同一水平面上。
[0006]进一步地，所述微槽的槽深稍大于内槽。
[0007]进一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽内的LED芯片采用正反错位分布设置。
[0008]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型它采用四角呈圆角的透明陶瓷基板上，其正反两面沿周长方向的四周对应处依次由内向外设置有内槽和微槽，该内槽内设置有LED芯片，该LED芯片和微槽上均设置有荧光粉层，它具有结构简单，通过内槽里面的LED芯片发出蓝光或红光遇到覆盖的荧光粉激发成高效白光，微槽上设置有荧光粉层能够使透明陶瓷基板四侧壁上溢出来的蓝光或红光遇到荧光粉激发成高效白光，它能够360度无死角发光，节能环保。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0009]此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中:
[0010]图1是本实用新型的结构示意图；
[0011]图2是图1的AA剖视图。
[0012]附图标记说明:
[0013]1、透明陶瓷基板；2、内槽；3、微槽；4、金线；5、电极。
【【具体实施方式】】
[0014]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0015]如图1、图2所示，本【具体实施方式】所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板1，所述透明陶瓷基板I表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽2和微槽3 ;所述透明陶瓷基板I表面和背面的内槽2四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽2的金线4可串联和并联相连；所述内槽2四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽3内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板I四角端均设置有电极5，该电极5与金线4相连。
[0016]所述透明陶瓷基板I表面和背面的内槽2高度均为其LED芯片厚度和内槽荧光粉层高度之和，该透明陶瓷基板I表 面和背面的内槽荧光粉层的表面分别与透明陶瓷基板I的表面或背面处于同一水平面上。
[0017]所述微槽3的槽深稍大于内槽2。
[0018]所述透明陶瓷基板I表面和背面的内槽2内的LED芯片采用正反错位分布设置；充分利用LED芯片正面和侧面的发光遇到荧光粉激发转化成高效白光。
[0019]本实用新型在使用时，LED芯片为蓝光或红光LED芯片，在透明陶瓷基板表面和背面设置有内槽内分别均匀设置有LED芯片，在该LED芯片上设置有内槽荧光粉层，透明陶瓷基板表面和背面的若干LED芯片均通过设置在其内槽内的金线可串联和并联相连接，开始工作时，LED芯片利用具备360度发光功能通过透明陶瓷基板表面和背面的内槽上设置的内槽荧光粉层激发成高效白光，但由于陶瓷基板为透明的，因此在360度发光时，由于LED芯片本体发出的光为蓝光或红光，由于光在介质会发生折射，因而仍有一丝蓝光或红光从透明陶瓷基板四周侧壁上透出，此时由于在内槽外侧与透明陶瓷基板外沿之间，设置了比内槽的槽深更深的微槽，并在微槽内填设满荧光粉，此时带蓝色或红色的光线折射后经过微槽，被设置在微槽内的荧光粉吸收，从而蓝光或红光遇荧光粉激发成高效白光发出，从而在透明陶瓷基板能够发出360度的高效白光。
[0020]本实用新型充分利用透明陶瓷基板的透光特性，在透明陶瓷基板的外沿正反面内槽都均匀交错分布LED发光芯片，LED芯片本身具备360度发光，表面发光的LED芯片和背面发光的LED芯片产生的高效白光充分混合达到360度均匀发光以及混光效果。
[0021]此外本实用新型在同样功率下，可采用较小尺寸的LED芯片均匀分布在内槽内，从而降低通过LED芯片的电流密度，既而降低LED芯片的极温，进而可以让芯片工作时发出的热量利用透明陶瓷基板更均匀地导热和散发，不使热量堆积，延长本产品的使用寿命。
[0022]本实用新型利用透明陶瓷高透光、高导热特性作平面封装装置基板，通过透明陶瓷基板上表面设置的内槽和微槽以及其背面同样的装置，LED芯片在工作时发出蓝色或红色光，遇到透明陶瓷基板表面、立面(侧面)、背面的荧光粉层激发，发出高效白光；它是一种具有结构简单，平面封装装置工艺简单，且高效利用LED芯片360度发光特性达成360度发光的LED平面封装装置装置。
[0023]本实用新型的透明陶瓷支架的形状不但可为四角为圆弧的方形，也可以长方形或者三角形或者其他的形状。
[0024]本实用新型它采用四角呈圆角的透明陶瓷基板上，其正反两面沿周长方向的四周对应处依次由内向外设置有内槽和微槽，该内槽内设置有LED芯片，该LED芯片和微槽上均设置有荧光粉层，它具有结构简单，通过内槽里面的LED芯片发出蓝光或红光遇到覆盖的荧光粉激发成高效白光，微槽上设置有荧光粉层能够使透明陶瓷基板四侧壁上溢出来的蓝光或红光遇到荧光粉激发成高效白光，它能够360度无死角发光，节能环保。
[0025]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种可360度发光的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板(1)，其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽⑵和微槽⑶；所述透明陶瓷基板⑴表面和背面的内槽(2)四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽⑵的金线(4)可串联和并联相连；所述内槽(2)四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽(3)内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板(I)四角端均设置有电极(5)，该电极(5)与金线(4)相连。
2.根据权利要求1所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面的内槽(2)高度均为其LED芯片厚度和内槽荧光粉层高度之和，该透明陶瓷基板(I)表面和背面的内槽荧光粉层的表面分别与透明陶瓷基板(I)的表面或背面处于同一水平面上。
3.根据权利要求1所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，其特征在于:所述微槽⑶的槽深稍大于内槽(2)。
4.根据权利要求1所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面的内槽(2)内的LED芯片采用正反错位分布设置。
【文档编号】H01L33/48GK203423180SQ201320549469
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年9月5日 优先权日:2013年9月5日
【发明者】余国祥, 陈庆祥 申请人:余国祥, 陈庆祥