框架引线键合治具的制作方法
【专利摘要】一种框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与压板相配合夹压引线框架的基板，压板包括压板基体和设置于压板基体上的第一单元键合区，第一单元键合区包括若干第一键合单元；基板包括基板基体，基板基体的与第一键合单元相对应的位置设置有第二键合单元，第二键合单元上设置有两个凸台，凸台上设置有吸气孔。由于本实用新型框架引线键合治具键合，引线框架的芯片刚好放于凸台上，凸台与吸气孔的结合，可增加对引线框架的吸附力，保证焊线过程中引线框架的稳固性，解决了现有技术的框架引线键合治具在焊线过程中出现的弹坑、虚焊、偏焊、脱球等问题，降低了产品潜在的失效几率，提高了产品的质量和可靠性。
【专利说明】框架引线键合治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路封装【技术领域】，特别是涉及一种框架引线键合治具。
【背景技术】
[0002]在制造半导体集成电路工艺中，多重封装是重要的流程之一，其中包括集成电路芯片与引脚以及后续的封装。
[0003]在现有的集成电路封装工艺中，有很多种封装形式，大多数中低端产品均采用生产成本较低的引线键合工艺，即采用框架引线键合治具进行引线键合。由于产品质量的好坏主要取决于引线键合质量的优劣，因此引线键合在后封装工艺中具有举足轻重的地位。
[0004]在引线键合时，通过超声功率电源输出频率稳定的超声交流电信号经超声转换器转变为机械振动，再经过超声杆放大后传递给劈刀，使两种金属产生摩擦，在消除键合区氧化膜及杂质的同时使交界面发生塑性形变并在高温下加速原子间的结合。框架引线键合治具具体包括压板和基板，通过压板和基板的配合将引线框架固定。键合时需要压板时刻保持引线框架固定不动，然而现有技术的框架引线键合治具的压板在引线框架时，引线框架存在浮动空间，不能保证框架始终保持稳定状态，严重影响焊线的质量。在引线键合后，由于引线框架浮动等原因导致压板松开框架，较大外部应力转换为引线焊点与引脚之间的应力，随着时间、温度等因素的变化很容易使引线断裂或者经可靠性试验后元件失去功能，进而导致潜在失效几率增加。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种产品质量高、可靠性高、加工过程中成品率高的框架引线键合治具。
[0006]本实用新型的目的通过以下技术措施实现:一种框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板，所述压板包括压板基体和设置于所述压板基体上的第一单元键合区，所述第一单元键合区包括若干第一键合单元；所述基板包括基板基体，所述基板基体的与所述第一键合单元相对应的位置设置有第二键合单元，所述第二键合单元上设置有两个凸台，所述凸台上设置有吸气孔。
[0007]优选地，两个所述凸台设置于所述第二键合单元的下部，且成横向并排设置。
[0008]优选地，上述吸气孔设置于所述凸台的中间位置。
[0009]优选地，上述第一键合单元的数目为32个，成4排、每排8个的整列排布。
[0010]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:由于本实用新型框架引线键合治具的第二键合单元上设置有两个凸台，且凸台上设置有吸气孔，引线框架的芯片刚好放于凸台上，凸台与吸气孔的结合，可以增加对引线框架的吸附力，保证焊线过程中引线框架的稳固性，解决了现有技术的框架引线键合治具在焊线过程中出现的弹坑、虚焊、偏焊、脱球等问题，降低了产品潜在的失效几率，提高了加工过程中的成品率，也提高了产品的质量和可靠性。【专利附图】
【附图说明】
[0011]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0012]图1是本实用新型的框架引线键合治具的基板的结构示意图；
[0013]图2是图1的A处的放大结构示意图；
[0014]图3是本实用新型的框架引线键合治具的压板的结构示意图；
[0015]图4是图3的B处的放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]结合以下实施例和附图对本实用新型作进一步描述:
[0017]一种框架引线键合治具，用于固定引线框架，如图1至图4所示，包括压板20及与所述压板20相配合夹压所述引线框架的基板10，所述压板20包括压板基体22和设置于所述压板基体22上的第一单元键合区21，所述第一单元键合区21包括若干第一键合单元23 ;所述基板10包括基板基体11，所述基板基体11的与所述第一键合单元23相对应的位置设置有第二键合单元12，所述第二键合单元12上设置有两个凸台13，所述凸台13上设置有吸气孔14。具体地，第一键合单元23和第二键合单元12的数目为32个，成4排、每排8个的整列排布。
[0018]由于本实用新型框架引线键合治具的第二键合单元12上设置有两个凸台13，且凸台13上设置有吸气孔14，引线框架的芯片刚好放于凸台13上，凸台13与吸气孔14的结合，可以增加对引线框架的吸附力，保证焊线过程中引线框架的稳固性，解决了现有技术的框架引线键合治具在焊线过程中出现的弹坑、虚焊、偏焊、脱球等问题，降低了产品潜在的失效几率，提高了加工过程中的成品率，也提高了产品的质量和可靠性。
[0019]较佳地，两个所述凸台13设置于所述第二键合单元12的下部，且成横向并排设置。吸气孔14设置于所述凸台13的中间位置。这样，对引线框架的吸附力集中在第二键合单元12的下部，成横向并排设置和吸气孔14设置于凸台13的中间位置可以使对引线框架的吸附平稳，保证焊线过程中引线框架的高度稳固性。
[0020]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板，其特征在于:所述压板包括压板基体和设置于所述压板基体上的第一单元键合区，所述第一单元键合区包括若干第一键合单元；所述基板包括基板基体，所述基板基体的与所述第一键合单元相对应的位置设置有第二键合单元，所述第二键合单元上设置有两个凸台，所述凸台上设置有吸气孔。
2.根据权利要求1所述的框架引线键合治具，其特征在于:两个所述凸台设置于所述第二键合单元的下部，且成横向并排设置。
3.根据权利要求2所述的框架引线键合治具，其特征在于:所述吸气孔设置于所述凸台的中间位置。
4.根据权利要求3所述的框架引线键合治具，其特征在于:所述第一键合单元的数目为32个，成4排、每排8个的整列排布。
【文档编号】H01L21/60GK203503626SQ201320625640
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2013年10月11日
【发明者】梁大钟, 刘兴波, 段晓锋, 郭亮华, 赵正朗 申请人:气派科技股份有限公司