一种双排的引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双排的引线框架，其特征在于：由两排相同的引线框架对接组成，所述引线框架由引线框单元组成，其中每隔四个引线框单元，相对的引线框单元头部互相连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述引线框单元设有定位孔，该引线框架在全部制作过程中，采用双排的方式生产，头部相对排在中间，避免了头部排在外面传递规程中头部碰伤的情况，每五个引线框单元，其中一组头部相连，减少了最终双排分开时的困难。
【专利说明】—种双排的引线框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到一种引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种双排的引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双排的引线框架，由两排相同的引线框架对接组成，所述引线框架由引线框单元组成，其中每隔四个引线框单元，相对的引线框单元头部互相连接。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元包括基体和引线脚。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔。
[0007]本实用新型双排的引线框架符合封装需求，在全部制作过程中，采用双排的方式生产，头部相对排在中间，避免了头部排在外面传递规程中头部碰伤的情况，每五个引线框单元，其中一组头部相连，减少了最终双排分开时的困难。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型双排的引线框架的结构示意图。
[0009]图中:1-引线框架，2-引线框单元，3-基体，4-引线脚，5-定位孔。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
[0011]如图1所示，一种双排的引线框架，其特征在于:由两排相同的引线框架I对接组成，所述引线框架I由引线框单元2组成，其中每隔四个引线框单元2，相对的引线框单元2头部互相连接，所述引线框单元2包括基体3和引线脚4，所述引线框单元2设有定位孔5。
[0012]本实用新型双排的引线框架符合封装需求，在全部制作过程中，采用双排的方式生产，头部相对排在中间，避免了头部排在外面传递规程中头部碰伤的情况，每五个引线框单元，其中一组头部相连，减少了最终双排分开时的困难。
[0013]任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种双排的引线框架，其特征在于:由两排相同的引线框架(I)对接组成，所述引线框架(I)由引线框单元(2)组成，其中每隔四个引线框单元(2)，相对的引线框单元(2)头部互相连接。
2.根据权利要求1所述的一种双排的引线框架，其特征在于:所述引线框单元(2)包括基体(3)和引线脚(4)。
3.根据权利要求1所述的一种双排的引线框架，其特征在于:所述引线框单元(2)设有定位孔(5)。
【文档编号】H01L23/495GK203589013SQ201320738569
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】沈健 申请人:沈健