一种真空断路器灌封式主回路的制作方法
【专利摘要】本实用新型具体涉及一种真空断路器灌封式主回路，包括真空灭弧室、环氧树脂浇注体、下出线、上出线、嵌螺母、硅橡胶、软连接，所述软连接压入真空灭弧室的动端与下出线连接形成回路并通过环氧树脂浇注体与真空灭弧室、下出线、上出线、嵌螺母浇注为一体，所述上出线设有灌胶孔，所述硅橡胶通过灌胶孔灌入环氧树脂浇注体中，本实用新型下出线和上出线通过环氧树脂浇注体浇注为一体，再通过硅橡胶灌封形成灌封式主回路，没有搭接面减少主回路尺寸，降低主回路电阻值，提高了产品的可靠性，有利于在气室中使用。
【专利说明】一种真空断路器灌封式主回路
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及真空断路器领域，具体涉及一种充气柜用真空断路器灌封式主回路。
【背景技术】
[0002]在中压箱型充气柜(C-GIS)中，真空断路器是必不可少的主要元件。由于结构要求，通常真空断路器的主回路部分安装于气室当中，而操作机构则安装于气室外侧。通常主回路部分在SF6气体中为灭弧室敞开式结构或用绝缘罩将灭弧室罩住，一般采用固封式主回路，通过搭接面连接外部母线，尤其是下出线动端出线搭接面，由于动作会出现搭接面老化、脱落使上下出线导电部件损坏，可靠性不高，因为搭接面的存在使回路尺寸大、电阻值大，不利于在气室中使用。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种真空断路器灌封式主回路，以解决现有技术中主回路尺寸大、搭接面易老化、脱落的问题。
[0004]为此本实用新型采用如下技术方案:一种真空断路器灌封式主回路，包括真空灭弧室、环氧树脂浇注体、下出线、上出线、嵌螺母、硅橡胶、软连接，所述软连接压入真空灭弧室的动端与下出线连接形成回路并通过环氧树脂浇注体与真空灭弧室、下出线、上出线、嵌螺母浇注为一体，所述上出线设有灌胶孔，所述硅橡胶通过灌胶孔灌入环氧树脂浇注体中。
[0005]本实用新型的有益效果是:下出线和上出线通过环氧树脂浇注体浇注为一体，再通过硅橡胶灌封形成灌封式主回路，没有搭接面减少主回路尺寸，降低主回路电阻值，提高了产品的可靠性；本真空断路器灌封式主回路结构在SF6气室中完全满足12kV电压等级绝缘要求，即工频42kV/lmin，冲击75kV的水平。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型结构示意图；
[0007]图2是本实用新型剖视图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0009]如图1、图2所示一种真空断路器灌封式主回路，包括真空灭弧室4、环氧树脂浇注体2、下出线5、上出线6、嵌螺母1、硅橡胶3、软连接7，软连接7压入真空灭弧室4的动端与下出线5连接形成回路并通过环氧树脂浇注体2与真空灭弧室4、下出线5、上出线6、嵌螺母I浇注为一体，上出线6设有灌胶孔8，硅橡胶3通过灌胶孔8灌入环氧树脂浇注体2中形成灌封式主回路。
【权利要求】
1.一种真空断路器灌封式主回路，包括真空灭弧室(4)、环氧树脂浇注体(2)、下出线(5)、上出线(6)、嵌螺母(I)、硅橡胶(3)、软连接(7)，其特征在于:所述软连接(7)压入真空灭弧室(4)的动端与下出线(5)连接形成回路并通过环氧树脂浇注体(2)与真空灭弧室(4)、下出线(5)、上出线(6)、嵌螺母(I)浇注为一体，所述上出线(6)设有灌胶孔(8)，所述硅橡胶(3 )通过灌胶孔(8 )灌入环氧树脂浇注体(2 )中。
【文档编号】H01H33/662GK203826280SQ201320820988
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2013年12月15日 优先权日:2013年12月15日
【发明者】裴冠辉, 张炜, 柳连有, 王瑜 申请人:甘肃长城电工电器工程研究院有限公司, 天水长城开关厂有限公司