卡连接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种卡连接器，能够实现壳体的低高度化和缩短化。卡连接器（1）具备：供卡介质（7）插入的壳体（4）；在一端部具有接点部（5a）且在另一端部具有第一固定部的第一触点（5）；以及在一端部具有按压部（6a）且在另一端部具有第二固定部（6b）的第二触点（6），第一触点（5）构成为第一固定部固定于壳体（4）且当卡介质（7）插入壳体（4）时卡介质（7）的端子部抵接于接点部（5a）的上面部，第二触点（6）构成为第二固定部（6b）固定于壳体（4）且当卡介质（7）插入壳体（4）时第一触点（5）的接点部（5a）的下面部抵接于按压部（6a）。
【专利说明】卡连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及卡连接器。
【背景技术】
[0002]以往，作为用于手机或信息终端设备等电子设备的卡连接器，已知有在卡介质的宽度方向上并列配置有沿卡介质的插入方向延伸的多个触点的卡连接器(例如，参照专利文献I)。
[0003]触点是例如由铜合金等形成的细长的薄板弹簧，并且能够在卡介质的厚度方向上进行弹性变形。
[0004]触点在一端部具有基板连接端部，且在另一端部具有接点部，在长度方向中间部上与基板端子部邻接的部位作为固定部埋入合成树脂制的壳体。由此，触点构成为固定部支撑于壳体且接点部能够与卡介质的端子y F)部抵接的悬臂。
[0005]专利文献1:日本特开2002 - 216914号公报
[0006]近年，在卡连接器中，虽然期望使壳体的厚度尺寸变小的低高度化以及使壳体的卡介质插入方向的尺寸变小的缩短化，但是若使壳体低高度化，则触点的弯曲量(接点部的振幅)必然受到限制，难以确保接点部相对于卡介质的端子部的接触负荷。
[0007]在触点的弯曲量受到限制的状态下，为了确保接点部相对于端子部的接触负荷，有必要使触点的弹簧长度(从触点露出于壳体的部位到接点部端部的长度)变短。
[0008]可是，若使触点的弹簧长度变短，则容易在触点产生塑性变形，可能会使触点的弹簧功能下降。作为使触点难以产生塑性变形的方法，虽然使触点的板厚变薄即可，但是若使触点的板厚变薄，则难以确保接点部相对于卡介质的端子部的接触负荷。因此，以往的卡连接器没有实现壳体的低高度化和缩短化。
【发明内容】
[0009]因此，本发明是为了解决上述课题而做成的，其目的在于提供一种能够实现壳体的低高度化和缩短化的卡连接器。
[0010]本发明的卡连接器为了达成上述目的，具备:供卡介质插入的壳体；第一触点，其在一端部具有接点部且在另一端部具有第一固定部，并且朝向相对于上述壳体的卡介质插入方向延伸，能够在卡介质厚度方向上弹性变形；以及第二触点，其在一端部具有按压部且在另一端部具有第二固定部，并且朝向相对于上述壳体的卡介质插入方向延伸，能够在卡介质厚度方向上弹性变形，上述第一触点构成为第一固定部固定于上述壳体且当卡介质插入上述壳体时卡介质的端子部抵接于上述接点部的一方的面部，上述第二触点构成为第二固定部固定于上述壳体且当卡介质插入上述壳体时上述第一触点的上述接点部的另一方的面部抵接于上述按压部。
[0011]根据该构成,本发明的卡连接器在卡介质插入壳体时，卡介质的端子部与第一触点的接点部一方的面部抵接，第一触点的接点部的另一方的面部与第二触点的按压部抵接，由第一触点以及第二触点确保接点部相对于卡介质的端子部的接触负荷。
[0012]因此，本发明的卡连接器由于能够使第一触点以及第二触点的板厚变薄且使第一触点以及第二触点的弹簧长度缩短，因此能够大幅缩短取决于第一触点以及第二触点的弹性变形的可动部的长度。因此，本发明的卡连接器能够实现壳体的低高度化和缩短化。
[0013]另外，一般地，虽然不容易产生塑性变形且能够得到良好的弹性变形特性的薄板金属材料较贵重，但是本发明的卡连接器不使用这样的贵重材料就能得到所期望的接触负荷。
[0014]此外，在上述的卡连接器中，也可以使第二触点的卡介质厚度方向的尺寸比第一触点的卡介质厚度方向的尺寸更厚。
[0015]根据该构成，本发明的卡连接器能够增大接点部相对于卡介质的端子部的接触负荷。因此，本发明的卡连接器能够可靠地回避接点部和卡介质的端子部之间的瞬间断电。
[0016]这样，根据本发明，能够提供一种实现壳体的低高度化和缩短化的卡连接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是表示本发明的实施方式的卡连接器中卡介质没有插入壳体的状态的纵剖视图。
[0018]图2是表示本发明的实施方式的卡连接器中卡介质插入壳体的状态的纵剖视图。
[0019]图3是表示组装了本发明的实施方式的卡连接器所使用的第一触点以及第二触点的主体的立体图。
[0020]图4是表示本发明的实施方式的卡连接器所使用的第一触点以及第二触点的立体图。
[0021]图5是表示本发明的实施方式的卡连接器中卡介质插入壳体的状态的立体图。
[0022]图6是表示本发明的实施方式的卡连接器所使用的的第一触点以及第二触点的变形例的示意图。
[0023]图中:
[0024]I一卡连接器，4一壳体，5、11—第一触点，5a、I Ib—接点部，5b、11c一第一固定部，
6、12—第二触点，6a、12b一按压部,6b、12c—第二固定部，7一卡介质。
【具体实施方式】
[0025]以下，参照附图对本发明的实施方式的卡连接器进行说明。
[0026]如图1至图5所示，卡连接器I包括:组合主体2及屏蔽罩3而形成的壳体4 ；以及组装于壳体4的第一触点5及第二触点6。
[0027]另外,在壳体4上,例如,可插入微型(micro) SD卡等的卡介质7。在图中的卡介质7的下部设置有未图示的端子部。
[0028]主体2是例如由LCP (Liquid Crystal Polymer:液晶聚合物)等的合成树脂形成的框状体，并且具有朝向卡介质7的厚度方向(图2中的上侧至下侧)贯通的开口部2a。
[0029]主体2在宽度方向两缘部具有从卡介质插入方向跟前A侧向卡介质插入方向前方B延伸的侧壁部2b，另外，在卡介质插入方向前方B侧的端部具有沿卡介质7的宽度方向延伸的端壁部2c。
[0030]在侧壁部2b的卡介质插入方向跟前A侧的端部形成有向主体2的外方侧突出的凸部2d，在侧壁部2b的卡介质插入方向前方B侧的端部形成有向主体2的中心侧凹陷的凹部2e。
[0031]屏蔽罩3包括:覆盖主体2的上部整体的上壁部3a ;与上壁部3a相连且分别覆盖主体2的各侧壁部2b的侧壁部3b ；以及与上壁部3a及各侧壁部3b相连且覆盖主体2的端壁部2c的端壁部3c。
[0032]在侧壁部3b的卡介质插入方向跟前A侧的端部形成有供上述的主体2的侧壁部2b的凸部2d嵌入的嵌合孔3d，在侧壁部3b的卡介质插入方向前方B侧的端部形成有进入上述的主体2的侧壁部2b的凹部2e的卡合部3e。
[0033]就卡合部3e而言，卡介质插入方向跟前A侧的端部与侧壁部3b —体地相连,卡介质插入方向跟前A侧的端部以外的部分相对于侧壁部3b割离。
[0034]主体2和屏蔽罩3以主体2的侧壁部2b的凸部2d嵌入屏蔽罩3的侧壁部3b的嵌合孔3d且屏蔽罩3的侧壁部3b的卡合部3e进入主体2的侧壁部2b的凹部2e的方式进行组装。
[0035]B卩，主体2和屏蔽罩3形成在内部具有收纳卡介质7的收纳部4a且在卡介质插入方向跟前A侧的端部具有卡介质7能够朝向收纳部4a插入的插入口 4b的壳体4。
[0036]第一触点5以及第二触点6是由磷青铜等形成的细长的薄板弹簧，沿卡介质插入方向延伸，并且能够沿卡介质厚度方向进行弹性变形。另外，就第一触点5以及第二触点6而言，厚度尺寸相等地进行设定。
[0037]第一触点5在一端部具有接点部5a且在另一端部具有第一固定部5b和基板连接端部5c,并且设置成在壳体4的内部沿卡介质7的宽度方向并列多个。
[0038]接点部5a的宽度方向的尺寸形成为比第一触点5的长度方向中间部分的宽度尺寸更窄。再有，第一固定部5b朝向第一触点5的宽度方向的两侧突出。基板连接端部5c向卡介质插入方向跟前A侧突出。
[0039]就第一触点5而言，第一固定部5b埋入主体2的卡介质插入方向跟前A侧的端部，基板连接端部5c位于主体2的外部，另外，接点部5a位于壳体4的收纳部4a内。
[0040]经由壳体4的插入口 4b插入收纳部4a的卡介质7的端子部接触在接点部5a的上面部。即，第一触点5承担接点部5a相对于卡介质7的端子部的接触负荷。另外，基板连接端部5c钎焊于未图示的基板的导体箔。
[0041]第二触点6在一端部具有按压部6a且在另一端部具有第二固定部6b，并且以在壳体4的内部沿卡介质7的宽度方向并列且位于第一触点5下侧的方式设置有多个。按压部6a形成朝向下方呈凸形状的曲面，即，形成为具有从有接点部5a的上方呈凹形状的曲面。
[0042]在按压部6a的前端部形成有能够与第一触点5的接点部5a啮合的切口部6c。另夕卜，在第二固定部6b形成有沿第二触点6的厚度方向贯通的充填孔6d。
[0043]就第二触点6而言，第二固定部6b埋入于主体2的端壁部2c，另外，按压部6a位于壳体4的收纳部4a内。再有，在充填孔6d中填充有形成主体2的合成树脂。
[0044]在卡介质7插入壳体4的收纳部4a时，第一触点5的接点部5a的下面部与按压部6a的上面部抵接。即，第二触点6将第一触点5的接点部5a向上按压，并承担接点部5a相对于卡介质7的端子部的接触负荷。
[0045]此外，图中，附图标记8表示开关触点，开关触点8安装于主体2的侧壁部2b。
[0046]接下来，对卡连接器I的作用进行说明。
[0047]就卡连接器I而言，若是没有在壳体4的收纳部4a插入卡介质7的状态，则第一触点5以及第二触点6上不会有外力作用。因此，上下对置的第一触点5的接点部5a的下面部和第二触点6的按压部6a的上面部不会相互抵接。
[0048]就卡连接器I而言，若在壳体4的收纳部4a插入卡介质7，则在卡介质7的作用下第一触点5的接点部5a被按下，接点部5a的上面部与卡介质7的端子部抵接，第一触点5的接点部5a的下面部与第二触点6的按压部6a的上面部抵接。即，第二触点6朝向卡介质7的端子部按压第一触点5的接点部5a。
[0049]此外，在该状态下，通过接点部5a的前端部被容纳于按压部6a的凹形状部分而使接点部5a和按压部6a重叠部分的卡介质厚度方向的尺寸被抑制，因此能够回避卡连接器I的厚度增大。
[0050]这样，卡连接器I通过第一触点5以及第二触点6确保接点部5a相对于卡介质7的端子部的接触负荷。因此，卡连接器I能够使第一触点以及第二触点的板厚变薄且第一触点以及第二触点的弹簧长度变短。因此，卡连接器I能够实现壳体4的低高度化和缩短化。
[0051]上述的卡连接器I虽然相等地设定了第一触点5以及第二触点6的厚度尺寸，但是也可以使第二触点6的厚度尺寸比第一触点5的厚度尺寸更厚。
[0052]若第二触点6的厚度尺寸比第一触点5的厚度尺寸更厚，则会增大接点部5a相对于卡介质7的端子部的接触负荷。即，即使第一触点5的厚度尺寸较薄，也能满足接点部5a相对于卡介质7的端子部的接触负荷。因此，能够可靠地回避接点部5a与卡介质7的端子部之间的瞬间断电。
[0053]图6表示本发明的实施方式的卡连接器所使用的第一触点以及第二触点的变形例。
[0054]第一触点11以及第二触点12是由磷青铜等形成的细长的薄板弹簧，并具有相对于卡介质的侧方视图为U字状弯曲的形状，且能够在卡介质厚度方向进行弹性变形。另外，就第一触点11以及第二触点12而言，相等地设定的厚度尺寸，再有，在相对于卡介质的平面视图中，沿卡介质插入方向串联配置。
[0055]第一触点11包括屈曲部11a、接点部Ilb以及第一固定部11c。屈曲部Ila在相对于卡介质的侧方视图中具有卡介质插入方向跟前A侧敞开的形状。
[0056]接点部Ilb位于屈曲部Ila的卡介质插入方向跟前A侧，且与屈曲部Ila的上部相连。第一固定部Ilc位于屈曲部Ila的卡介质插入方向跟前A侧，且与屈曲部Ila的下部相连。
[0057]插入于卡连接器的卡介质的端子部与接点部Ilb的上面部接触。即，第一触点11承担接点部Ilb相对于卡介质的端子部的接触负荷。此时，接点部Ilb被卡介质的端子部按下。
[0058]第二触点12包括屈曲部12a、按压部12b以及第二固定部12c，且位于第一触点11的卡介质插入方向跟前A侧。屈曲部12a在相对于卡介质的侧方视图中具有卡介质插入方向前方B侧敞开的形状。
[0059]按压部12b位于屈曲部12a的卡介质插入方向前方B侧，且与屈曲部12a的上部相连，并位于第一触点11的接点部的下侧。第二固定部12C位于屈曲部12a的卡介质插入方向前方B侧，且与屈曲部12a的下部相连。再有，第二固定部12c—体形成于第一触点11的第一固定部11c。
[0060]在卡介质插入卡连接器时，第一触点11的接点部Ilb的下面部与按压部12b的上面部抵接。即，第二触点12向上按压第一触点11的接点部11b，并承担接点部Ilb相对于卡介质的端子部的接触负荷。
[0061]第一触点11的第一固定部Ilc以及第二触点12的第二固定部12c埋入构成主体2—部分的合成树脂。另外，第一触点11的屈曲部Ila或者第二触点12的屈曲部12a钎焊于未图示的基板的导体箔。
[0062]此外，本发明的卡连接器的技术的范围并不限定于上述的实施方式，只要不超出本发明的范围，就包含权利要求所记载的各构成要素的种种变更。
[0063]如上所述，本发明的卡连接器起到能够提供一种实现壳体的低高度化和缩短化的卡连接器的效果，可用于各种基板组件等。
【权利要求】
1.一种卡连接器，其具备: 供卡介质插入的壳体； 第一触点，其在一端部具有接点部且在另一端部具有第一固定部，并且朝向相对于上述壳体的卡介质插入方向延伸，能够在卡介质厚度方向上弹性变形；以及 第二触点，其在一端部具有按压部且在另一端部具有第二固定部，并且朝向相对于上述壳体的卡介质插入方向延伸，能够在卡介质厚度方向上弹性变形， 上述卡连接器的特征在于， 上述第一触点构成为第一固定部固定于上述壳体且当卡介质插入上述壳体时卡介质的端子部抵接于上述接点部的一方的面部， 上述第二触点构成为第二固定部固定于上述壳体且当卡介质插入上述壳体时上述第一触点的上述接点部的另一方的面部抵接于上述按压部。
2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于， 使第二触点的卡介质厚度方向的尺寸比第一触点的卡介质厚度方向的尺寸更厚。
【文档编号】H01R12/71GK104183950SQ201410005170
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2013年5月20日
【发明者】佐佐木良, 江尻孝一郎, 石川达也 申请人:Smk株式会社