Led支架及其制作方法以及双料带led支架模组的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组，该LED支架包括有塑胶座以及设置于塑胶座上的铝质贴片和铜质导脚；该塑胶座上设置有封装腔；该铝质贴片具有固晶部，该固晶部的表面露于封装腔内，铝质贴片的底面露于塑胶座的底面；该铜质导脚包括有一体成型连接的焊线部和焊接部，焊线部露于封装腔内，焊接部露于塑胶座外侧；该双料带LED支架模组包括有铝板支架、铜板支架以及多个塑胶座；通过采用铝质材料作为贴片，并配合采用铜质材料作为导脚，在保证散热效果不受影响的前提下，有效防止了固晶焊线区域发生的硫化问题，提升产品质量，改善产品的反射率，提升了产品的亮度，瓦数可由原来的7W提升到14W，从而使得产品的使用性能更佳。
【专利说明】LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED领域技术，尤其是指一种LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。
[0003]众所周知，该LED支架包括采用塑胶制成的绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架；该金属支架包括有金属贴片以及设置于金属贴片侧旁的金属导脚，该金属贴片用于固定LED芯片并可起到散热作用，该金属导脚用于与外部电路焊接连接。然而，在现有技术中，该金属支架整体为铜材质，导致固晶焊线区域容易发生硫化问题，影响产品质量，并且产品的反射率低，对产品的亮度造成影响，从而使得目前产品的使用性能不佳。此外，现有技术中，两金属导脚之焊线部分别位于绝缘座的两对角面上，使得金属导脚的焊线方式仅能是斜度方式焊线，斜度方式焊线只能采用手工焊，不能进行自动焊，从而不利于快速实现产品组装。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组，其能有效解决现有之LED支架固晶焊线区域容易发生硫化并且产品发射率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种LED支架，包括有塑胶座以及设置于塑胶座上的铝质贴片和铜质导脚；该塑胶座上设置有封装腔；该铝质贴片具有固晶部，该固晶部的表面露于封装腔内，铝质贴片的底面露于塑胶座的底面；该铜质导脚包括有一体成型连接的焊线部和焊接部，焊线部露于封装腔内，焊接部露于塑胶座外侧。
[0006]作为一种优选方案，所述铝质贴片为镜面铝材质。
[0007]作为一种优选方案，所述铝质贴片和铜质导脚之间上下错位形成有高度差，铝质贴片位于铜质导脚的下方。
[0008]作为一种优选方案，所述铜质导脚包括有正极导脚和负极导脚，正极导脚的焊接部和负极导脚的焊接部分别位于塑胶座的两对角位置处，正极导脚的焊线部和负极导脚的焊线部分别沿塑胶座的两相对侧面延伸并分别左右对称位于固晶部的两侧。
[0009]作为一种优选方案，所述塑胶座上设置有负极识别标示，该负极识别标示位于负极导脚的上方，该负极识别标示为一圆孔，且该塑胶座具有用于防止出现爬电现象的覆盖部，该覆盖部包裹住铜质导脚的极性标示位置。
[0010]作为一种优选方案，所述铝质贴片和铜质导脚上均设置有卡料结构，该铝质贴片和铜质导脚上均设置有红墨水防渗透槽。
[0011]作为一种优选方案，所述塑胶座的底面设置有用于顶住铜质导脚的定位孔。
[0012]一种双料带LED支架模组，包括有铝板支架、铜板支架以及多个塑胶座；该铝板支架包括有铝质料带以及与铝质料带一体成型连接的多个铝质贴片；该铜板支架包括有铜质料带以及与铜质料带一体成型连接的多组铜质导脚，该铜质料带与铝质料带彼此叠设在一起，每一组铜质导脚位于对应之铝质贴片的侧旁，一组铜质导脚、一个铝质贴片与一个塑胶座镶嵌成型而构成前述LED支架。
[0013]作为一种优选方案，所述铜质料带叠于铝质料带的上方。
[0014]一种LED支架的制作方法，其特征在于:包括有以下步骤:
(1)通过冲压方式制作出铝板支架和铜板支架，该铝板支架包括有铝质料带以及与铝质料带一体成型连接的多个招质贴片；该铜板支架包括有铜质料带以及与铜质料带一体成型连接的多组铜质导脚；
(2)将铜板支架叠于铝板支架并放入成型模具中，每一组铜质导脚位于对应之铝质贴片的侧芳;
(3)每一组铜质导脚与对应的铝质贴片和对应的塑胶座镶嵌成型而构成LED支架，从而得到了双料带LED支架模组；
(4)将各组铜质导脚与铜质料带之间的连接切断分开，以及将各铝质贴片与铝质料带之间的连接切断分开即可。
[0015]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
一、通过采用铝质材料作为贴片，并配合采用铜质材料作为导脚，在保证散热效果不受影响的前提下，有效防止了固晶焊线区域发生的硫化问题，提升了产品质量，同时改善产品的反射率，提升了产品的亮度，瓦数可由原来的7W提升到14W，从而使得产品的使用性能更佳。
[0016]二、通过将正极导脚的焊线部和负极导脚的焊线部分别沿塑胶座的两相对侧面延伸并分别左右对称位于固晶部的两侧，如此在固晶焊线时，可采用左右方式焊线，取代了传统之斜度方式焊线，左右方式焊线可采用自动焊实现，从而利于快速实现产品组装，提高了产品组装效率。
[0017]三、通过将铜板支架叠于铝板支架并放入成型模具中注塑成型，使得产品的制作方法简单，便于实现批量化生产，从而利于降低生产成本。
[0018]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本发明之较佳实施例中LED支架的正面立体示意图；
图2是本发明之较佳实施例中LED支架的反面立体示意图；
图3是本发明之较佳实施例中LED支架的分解图；
图4是本发明之较佳实施例中LED支架的主视图；
图5是图4中A-A方向的截面图； 图6是图4中B-B方向的截面图；
图7是本发明之较佳实施例中塑胶座的立体示意图；
图8是本发明之较佳实施例中双料带LED支架模组的正面立体示意图；
图9是本发明之较佳实施例中双料带LED支架模组的反面立体示意图；
图10是本发明之较佳实施例中铝板支架的立体示意图；
图11是本发明之较佳实施例中铜板支架的立体示意图。
[0020]附图标识说明:
10、塑胶座11、封装腔
12、负极识别标示13、定位孔
14、覆盖部20、铝质贴片
21、固晶部30、铜质导脚
31、正极导脚32、负极导脚
301、焊线部302、焊接部
101、卡料结构102、红墨水防渗透槽
200、铝板支架20'、铝质料带
300、铜板支架30'、铜质料带。
【具体实施方式】
[0021]请参照图1至图7所示，其显示出了本发明之较佳实施例中LED支架的具体结构，包括有塑胶座10以及设置于塑胶座10上的铝质贴片20和铜质导脚30。
[0022]该塑胶座10上设置有封装腔11，该封装腔11用于容纳并封装LED芯片(图中未示)，
该铝质贴片20具有固晶部21，该固晶部21的表面露于封装腔11内，该固晶部21用于承接LED芯片，铝质贴片20的底面露于塑胶座10的底面，在本实施例中，该铝质贴片20为镜面铝材质，采用镜面铝材质可更有效地防止固晶焊线区域发生硫化问题，同时还可改善产品的反射率，提升了产品的亮度，瓦数可由原来的7W提升到14W。
[0023]该铜质导脚30包括有一体成型连接的焊线部301和焊接部302，焊线部301露于封装腔11内，焊接部302露于塑胶座10外侧，具体而言，在本实施例中，该铜质导脚30包括有正极导脚31和负极导脚32，正极导脚31的焊接部302和负极导脚32的焊接部302分别位于塑胶座10的两对角位置处，正极导脚31的焊线部301和负极导脚31的焊线部301分别沿塑胶座10的两相对侧面延伸并分别左右对称位于固晶部21的两侧(如图4和图6所示)，如此在安装LED芯片时可采用左右方式焊线，可便于实现自动焊，提高产品生产效率。
[0024]以及，该铝质贴片20和铜质导脚30之间上下错位形成有高度差，并且，在本实施例中，该铝质贴片20位于铜质导脚30的下方。另外，该铝质贴片20和铜质导脚30上均设置有卡料结构101，该卡料结构101为异形，以有效地固定塑胶座10的位置，防止塑胶座10发生松动，并且，该铝质贴片20和铜质导脚30上均设置有红墨水防渗透槽102，以提高密封效果，防止红墨水渗透进去。
[0025]此外，该塑胶座10上设置有负极识别标示12，该负极识别标示12位于负极导脚32的上方，以方便用户识别产品的正负极，防止用户装反。在本实施例中，该负极识别标示12为一圆孔，不以为限；且该塑胶座10具有用于防止出现爬电现象的覆盖部14，该覆盖部14包裹住铜质导脚30的极性标示位置，使得产品在工作过程中不会出现爬电现象；该塑胶座10的底面设置有用于顶住铜质导脚30的定位孔13，在塑料镶嵌成型(molding)时，定位孔13能防止塑料上爬而影响固晶焊线区域及正负极焊线区域。
[0026]请参照图8至图11所示，其显示出了本发明之较佳实施例中双料带LED支架模组的具体结构，其包括有铝板支架200、铜板支架300以及多个塑胶座10。
[0027]该铝板支架200包括有铝质料带20'以及与铝质料带20' —体成型连接的多个铝质贴片20 ;该铜板支架300包括有铜质料带30'以及与铜质料带30' —体成型连接的多组铜质导脚30，该铜质料带30'与铝质料带20'彼此叠设在一起，在本实施例中，该铜质料带30'叠于铝质料带20'的上方，以使得铜质导脚30与铝质贴片20形成有高度差，每一组铜质导脚30位于对应之铝质贴片20的侧旁，该铜质导脚30的组数与铝质贴片20的个数、塑胶座10的个数相等，一组铜质导脚30、一个铝质贴片20与一个塑胶座10镶嵌成型而构成前述LED支架。
[0028]制作时，首先，通过冲压方式制作出铝板支架200和铜板支架300 ;然后，将铜板支架300叠于铝板支架200并放入成型模具中；接着，每一组铜质导脚30与对应的铝质贴片20和对应的塑胶座10镶嵌成型而构成LED支架，从而得到了双料带LED支架模组(如图8和图9所示)；然后，将各组铜质导脚30与铜质料带30'之间的连接切断分开，以及将各铝质贴片20与铝质料带20'之间的连接切断分开，即可得到单个LED支架成品(如图1和图2所示)。
[0029]本发明的设计重点在于:首先，通过采用铝质材料作为贴片，并配合采用铜质材料作为导脚，在保证散热效果不受影响的前提下，有效防止了固晶焊线区域发生的硫化问题，提升了产品质量，同时改善产品的反射率，提升了产品的亮度，瓦数可由原来的7W提升到14W，从而使得产品的使用性能更佳。其次，通过将正极导脚的焊线部和负极导脚的焊线部分别沿塑胶座的两相对侧面延伸并分别左右对称位于固晶部的两侧，如此在固晶焊线时，可采用左右方式焊线，取代了传统之斜度方式焊线，左右方式焊线可采用自动焊实现，从而利于快速实现产品组装，提高了产品组装效率。再者，通过将铜板支架叠于铝板支架并放入成型模具中注塑成型，使得产品的制作方法简单，便于实现批量化生产，从而利于降低生产成本。
[0030]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种LED支架，其特征在于:包括有塑胶座以及设置于塑胶座上的铝质贴片和铜质导脚；该塑胶座上设置有封装腔；该铝质贴片具有固晶部，该固晶部的表面露于封装腔内，铝质贴片的底面露于塑胶座的底面；该铜质导脚包括有一体成型连接的焊线部和焊接部，焊线部露于封装腔内，焊接部露于塑胶座外侧。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述铝质贴片为镜面铝材质。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述铝质贴片和铜质导脚之间上下错位形成有高度差，铝质贴片位于铜质导脚的下方。
4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述铜质导脚包括有正极导脚和负极导脚，正极导脚的焊接部和负极导脚的焊接部分别位于塑胶座的两对角位置处，正极导脚的焊线部和负极导脚的焊线部分别沿塑胶座的两相对侧面延伸并分别左右对称位于固晶部的两侧。
5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于:所述塑胶座上设置有负极识别标示，该负极识别标示位于负极导脚的上方，该负极识别标示为一圆孔，且该塑胶座具有用于防止出现爬电现象的覆盖部，该覆盖部包裹住铜质导脚的极性标示位置。
6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述铝质贴片和铜质导脚上均设置有卡料结构，该铝质贴片和铜质导脚上均设置有红墨水防渗透槽。
7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述塑胶座的底面设置有用于顶住铜质导脚的定位孔。
8.—种双料带LED支架模组，其特征在于:包括有铝板支架、铜板支架以及多个塑胶座；该铝板支架包括有铝质料带以及与铝质料带一体成型连接的多个铝质贴片；该铜板支架包括有铜质料带以及与铜质料带一体成型连接的多组铜质导脚，该铜质料带与招质料带彼此叠设在一起，每一组铜质导脚位于对应之铝质贴片的侧旁，一组铜质导脚、一个铝质贴片与一个塑胶座镶嵌成型而构成如权利要求1至7任一项所述的LED支架。
9.根据权利要求8所述的双料带LED支架模组,其特征在于:所述铜质料带叠于招质料带的上方。
10.一种如权利要求1至7任一项所述的LED支架的制作方法，其特征在于:包括有以下步骤: (1)通过冲压方式制作出铝板支架和铜板支架，该铝板支架包括有铝质料带以及与铝质料带一体成型连接的多个招质贴片；该铜板支架包括有铜质料带以及与铜质料带一体成型连接的多组铜质导脚； (2)将铜板支架叠于铝板支架并放入成型模具中，每一组铜质导脚位于对应之铝质贴片的侧芳; (3)每一组铜质导脚与对应的铝质贴片和对应的塑胶座镶嵌成型而构成LED支架，从而得到了双料带LED支架模组； (4)将各组铜质导脚与铜质料带之间的连接切断分开，以及将各铝质贴片与铝质料带之间的连接切断分开即可。
【文档编号】H01L33/62GK103855286SQ201410061413
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年2月24日 优先权日:2014年2月20日
【发明者】林宪登, 陈建华 申请人:博罗承创精密工业有限公司