一种带锯齿形防水槽的引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种带锯齿形防水槽的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片中带设有锯齿形防水槽，锯齿形防水槽中横向均匀排列六个锯齿，该引线框架在散热片中带增加锯齿形防水槽不仅起到防水作用，同时也增强了塑封料与框架的结合，防止芯片震动产生碎片，使框架更加可靠。
【专利说明】 一种带锯齿形防水槽的弓I线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种带锯齿形防水槽的引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种带锯齿形防水槽的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片中带设有锯齿形防水槽，锯齿形防水槽中横向均匀排列六个锯齿。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述锯齿形防水槽长5.8mm,宽0.4mm,深0.1mm。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述锯齿长0.4mm,宽0.2mm,深0.3mm,锯齿之间间隔Imm0
[0007]作为本发明的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.03mm。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为
1.55 + 0.05mmo
[0009]作为本发明的进一步改进，所述散热片厚度为1.27±0.015mm,引线脚厚度为
0.38±0.015mm，散热片和引线脚所述平面相距2.67±0.1mm。
[0010]采用上述结构，其有益效果在于:该引线框架在散热片中带增加锯齿形防水槽不仅起到防水作用，同时也增强了塑封料与框架的结合，防止芯片震动产生碎片，使框架更加可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构示意图。
[0012]图2为本发明的锯齿形防水槽示意图。
[0013]图中:1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-锯齿形防水槽，5-锯齿，6-定位孔。【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0015]如图1和2所示，一种带锯齿形防水槽的引线框架，由多个引线框单元I单排组成，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元I包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，所述散热片2中带设有锯齿形防水槽4，锯齿形防水槽4中横向均勻排列六个锯齿5,所述锯齿形防水槽4长5.8mm,宽0.4mm,深0.1mm,所述锯齿5长0.4mm,宽0.2mm,深0.3mm,锯齿5之间间隔1mm，所述引线框单兀I的宽度为
11.405 ±0.03mm，所述引线框单元I设有定位孔6，定位孔6的直径为1.55 ±0.05mm，所述散热片2厚度为1.27±0.015mm,引线脚3厚度为0.38±0.015mm，散热片2和引线脚3所述平面相距2.67±0.1mm。
[0016]该引线框架在散热片2中带增加锯齿形防水槽4不仅起到防水作用，同时也增强了塑封料与框架的结合，防止芯片震动产生碎片，使框架更加可靠。
[0017]任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带锯齿形防水槽的引线框架，由多个引线框单元(I)单排组成，各引线框单元(1)之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元(I)包括散热片(2)和引线脚(3)，散热片(2)和引线脚(3)连接处打弯，其特征在于:所述散热片(2)中带设有锯齿形防水槽(4)，锯齿形防水槽(4)中横向均匀排列六个锯齿(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带锯齿形防水槽的引线框架，其特征在于:所述锯齿形防水槽(4)长5.8臟，宽0.4臟，深0.1臟。
3.根据权利要求1所述的一种带锯齿形防水槽的引线框架，其特征在于:所述锯齿(5)长0.4mm,宽0.2mm,深0.3mm,锯齿(5)之间间隔1mm。
4.根据权利要求1所述的一种带锯齿形防水槽的引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)的宽度为11.405±0.03mm。
5.根据权利要求1所述的一种带锯齿形防水槽的引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)设有定位孔(6)，定位孔(6)的直径为1.55±0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种带锯齿形防水槽的引线框架，其特征在于:所述散热片(2)厚度为1.27±0.015mm，引线脚(3)厚度为0.38±0.015mm，散热片(2)和引线脚(3)所述平面相距2.67±0.1mm。
【文档编号】H01L23/495GK103928421SQ201410118615
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】张轩 申请人:张轩