一种用于小功率电器的引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于小功率电器的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片和引线脚所处平面相距1.27±0.02mm，引线脚设有键合区，键合区精压深度为0.02-0.04mm，此框架两侧引线脚的键合区精压深度要求较高，两边对称，加工难度系数增加，但附加值高，广泛适用于小功率的高精密电器中，起到重要作用。
【专利说明】—种用于小功率电器的引线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于小功率电器的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片和引线脚所处平面相距1.27±0.02mm。
[0005]作为本发明的进一步改进，引线框单元宽度为8.89±0.025mm。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述引线脚设有三只，引线脚宽度为0.72±0.02mm，厚度为 0.5±0.0lmnin
[0007]作为本发明的进一步改进，所述引线脚设有键合区，键合区精压深度为
0.02-0.04mm。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔直径为
1.55 + 0.05mmo
[0009]采用上述结构，其有益效果在于:此框架两侧引线脚的键合区精压深度要求较高，两边对称，加工难度系数增加，但附加值高，广泛适用于小功率的高精密电器中，起到重要作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明引线框架的结构示意图。
[0011]图中:1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-键合区，5-定位孔。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0013]如图1所示，一种用于小功率电器的引线框架，由多个引线框单元I单排组成，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，引线框单元I包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，散热片2和引线脚3所处平面相距1.27±0.02mm,引线框单元I宽度为8.89±0.025mm,所述引线脚3设有三只，引线脚3宽度为0.72±0.02mm,厚度为
0.5±0.01mm，所述引线脚3设有键合区4，键合区4精压深度为0.02-0.04mm，所述引线框单元设有定位孔5，定位孔5直径为1.55±0.05mm。
[0014]此框架两侧引线脚的键合区4精压深度要求较高，两边对称，加工难度系数增加，但附加值高，广泛适用于小功率的高精密电器中，起到重要作用。
[0015]任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于小功率电器的引线框架，由多个引线框单元(I)单排组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:引线框单元(I)包括散热片(2 )和引线脚(3 )，散热片(2 )和引线脚(3 )连接处打弯，散热片(2 )和引线脚(3 )所处平面相距1.27 ± 0.02mm。
2.根据权利要求1所述的一种用于小功率电器的引线框架，其特征在于:引线框单元(I)宽度为 8.89±0.025mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于小功率电器的引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)设有三只，引线脚(3)宽度为0.72±0.02mm，厚度为0.5±0.0lmm0
4.根据权利要求1所述的一种用于小功率电器的引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)设有键合区(4)，键合区(4)精压深度为0.02-0.04mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于小功率电器的引线框架，其特征在于:所述引线框单元设有定位孔(5)，定位孔(5)直径为1.55±0.05mm。
【文档编号】H01L23/495GK103928428SQ201410120583
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月28日 优先权日:2014年3月28日
【发明者】张轩 申请人:张轩