一种新结构微型并联谐振器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种新结构微型并联谐振器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、以集总方式实现电感和电容上下结构并联，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明中的并联谐振器结构很好地解决了在复杂电路拓扑下电路模型放置空间不足以及相互串扰的问题，大幅度减小比较低频率下的谐振器尺寸和占有的空间。该谐振器适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中，特别适用于设计极低频段的带通滤波器和带阻滤波器等多种微波器件。
【专利说明】一种新结构微型并联谐振器
【技术领域】
[0001]本发明涉及并联谐振器，特别是一种新结构微型并联谐振器。
【背景技术】
[0002]近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在现代无线通信系统以及微波毫米波通信、雷达等系统中，需要用到多个微波无源器件，比如滤波器，而在微波滤波器，尤其是低频段的应用中，谐振所需要用到的电感电容值比较大，所以如果采用传统的LC的方式来实现谐振单元所占空间会很大，而采用LTCC并联谐振器来实现会大大缩小谐振单元的体积。
[0003]低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种微型微波器件具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点，利用其三维集成结构特点，可以实现新型结构的并联谐振器。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种体积小、重量轻、可靠性高、结构简单、温度性能稳定的新型结构的并联谐振器。
[0005]实现本发明目的的技术方案是:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口 P1、并联谐振电感L、并联谐振电容C、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口 P2 ;该并联谐振器中，输入端口 Pl与并联谐振电感L串联，并联谐振电容C与并联谐振电感L并联，其位置放置在并联谐振电感下方，整个并联谐振器通过金属柱接地或与输出端口 P2连接。输出端口 P2与输入端口 Pl或者并联谐振电容C串联。
[0006]与现有技术相比，由于本发明采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成，所带来的显著优点是:(1)体积小、重量轻、可靠性高；(2)电路实现结构简单，可实现大批量生产；(3)成本低；(4)使用安装方便，可以使用全自动贴片机安装和焊接。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明一种新结构微型并联谐振器并联接地实现带通结构的外形及内部结构示意图。[0008]图2是本发明一种新结构微型并联谐振器串联接输出端实现带阻结构的外形及内部结构示意图。
[0009]图3是本发明一种新结构微型并联谐振器并联接地实现带通结构的输出端的幅频特性曲线。
[0010]图4是本发明一种新结构微型并联谐振器串联接输出端实现带阻结构的输出端的幅频特性曲线。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
[0012]结合图1、图2，本发明一种新结构微型并联谐振器，该并联谐振器包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口 P1、并联谐振电感L、并联谐振电容C、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口 P2 ;该并联谐振器中，输入端口 Pl与并联谐振电感L串联，并联谐振电容C与并联谐振电感L并联，其位置放置在并联谐振电感下方，整个并联谐振器通过金属柱接地或与输出端口 P2连接。输出端口 P2与输入端口 Pl或者并联谐振电容C串联。
[0013]结合图1、图2，本发明一种新结构微型并联谐振器，包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口 P1、并联谐振电感L、并联谐振电容C、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口 P2和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。其中并联谐振电感L、并联谐振电容C均采用多层层置结构。
[0014]结合图1，本发明一种新结构微型并联谐振器，该并联谐振器包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口 P1、并联谐振电感L、并联谐振电容C、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口P2 ;该并联谐振器为上下放置结构，输入端口 Pl与并联谐振电感L串联，并联谐振电容C与并联谐振电感L并联，其位置放置在并联谐振电感下方，并联谐振单元通过接地柱并联接地，输出端口 P2与输入端口 Pl串联，实现具有带通功能的谐振器。
[0015]结合图2，本发明一种新结构微型并联谐振器，该并联谐振器包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口 P1、并联谐振电感L、并联谐振电容C、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口P2 ;该并联谐振器为上下放置结构，输入端口 Pl与并联谐振电感L串联，并联谐振电容C与并联谐振电感L并联，其位置放置在并联谐振电感下方，输出端口 P2与并联谐振电容C串联，实现具有带阻功能的谐振器。
[0016]本发明一种新结构微型并联谐振器，由于是采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900°C温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性，由于结构采用三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，从而使体积大幅减小。其谐振频率在40MHz左右，与其他现有谐振器相比，其频段更低。
【权利要求】
1.一种新结构微型并联谐振器，其特征在于:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(PU、并联谐振电感(L)、并联谐振电容(C)、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2);该并联谐振器中，输入端口(Pl)与并联谐振电感(L)串联，并联谐振电容(C)与并联谐振电感(L)并联，其位置放置在并联谐振电感(L)下方，整个并联谐振器通过金属柱接地或与输出端口(P2)连接；输出端口(P2)与输入端口(Pl)或者并联谐振电容(C)串联。
2.根据权利要求1所述的新结构微型并联谐振器，其特征在于:表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(PU、并联谐振电感(L)、并联谐振电容(C)、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2)和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其中并联谐振电感(L)、并联谐振电容(C)均采用多层层叠结构实现。
3.根据权利要求1所述的新结构微型并联谐振器，其特征在于:由并联谐振电感(L)和并联谐振电容(C)组成的并联谐振单元，可通过并联接地和串联接输出端口两种方式来实现带通和带阻两种谐振器。
【文档编号】H01P7/08GK103985946SQ201410196575
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2014年5月9日
【发明者】陈相治, 李雁, 朱丹, 罗鸣, 戴永胜, 周围, 周衍芳, 张超, 潘航, 李永帅 申请人:南京理工大学