一种耐高温镀锡铜线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种耐高温镀锡铜线。本发明的耐高温镀锡铜线包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分质量百分比为镓0.01～0.2％、磷0.01～0.1％，其余为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02～0.8mm。本发明的耐高温镀锡铜线具有良好的高温抗氧化性能，极好的钎焊性能，同时具有高的导电性、耐腐蚀性和良好的成型性能。
【专利说明】一种耐高温镀锡铜线
【技术领域】
[0001]本发明涉及铜线【技术领域】，尤其涉及的是一种耐高温镀锡铜线。
【背景技术】
[0002]镀锡铜线是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜线等产品的性能要求越来越高。特别是封装温度的提高，使得对镀锡铜线的耐热性提高了更高的技术条件，要求镀锡铜线在高温(如200°C )长时间后仍能保持良好的钎焊性和良好的光泽。现执行的国家标准《GBT12061-1989电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件》对电子元器件用镀锡铜线的检测标准是在170°C存放2±0.5h后检查表面氧化或熔化情况，这一标准显然难以满足新的封装条件。目前不管是传统的具有锡铅合金镀层的有毒镀锡铜线，还是现今的纯锡镀层的无铅镀锡铜线，均难以满足新的使用要求，从而制约了我国电子工业的发展和进步。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种耐高温镀锡铜线。
[0004]本发明的技术方案如下:
[0005]一种耐高温镀锡铜线，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分质量百分比为镓0.01?0.2%、磷
0.01?0.1%，其余为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02?0.8mm。
[0006]所述的铜芯的材料为铜含量99.9%以上的紫铜。
[0007]所述的耐高温锡合金层的厚度为I?15 μ m。
[0008]锡是一种活泼金属，能与大量金属或非金属形成合金，不同元素的引入会给锡带来不一样的性能。镓的熔点很低，与锡很容易形成合金，锡中最多能固溶8%的镓(质量百分比)，镓的氧化膜具有极好的致密性和稳定性，当在锡中添加适量镓元素时，镓的氧化物可以对锡层进行很好的保护，从而提高镀锡铜线的耐高温性能。磷在锡基体内虽然几乎不发生固溶，但是会形成Sn3P4这种高温稳定相，可有效提高锡层的高温抗氧化性，此外，磷是一种还原性强烈的非金属，甚至可以在空气中发生自燃，将其引入金属中，可以给液态金属营造还原气氛，有效减少液体金属的氧化烧损，提高锡液与铜基体的润湿性，进而保证镀锡铜线的钎焊性能。
[0009]另一方面，镓和磷均为低熔点元素，且与金属锡均形成共晶合金，因此相对纯锡而言，可适当降低锡层的熔点，提高熔体的流动性，从而在一定程度上提高了镀锡铜线的钎焊联接性能。
[0010]本发明的耐高温镀锡铜线具有良好的高温抗氧化性能，极好的钎焊性能，同时具有高的导电性、耐腐蚀性和良好的成型性能。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明镀锡铜线一典型实施例的结构示意图；其中，I铜芯，2耐高温锡合金层。
【具体实施方式】
[0012]以下结合具体实施例，对本发明进行详细说明。
[0013]实施例
[0014]一种耐高温镀锡铜线，包括铜芯1、耐高温锡合金层2，所述耐高温锡合金层2包覆在所述铜芯I上，所述铜芯I的材料为铜含量99.99%的无氧铜，所述耐高温锡合金层2的成分质量百分比为镓0.1 %、磷0.08 %，余量为锡，所述耐高温镀锡铜线由热镀法制备，直径为0.5mm,所述锡合金层的厚度为8μηι。将本发明产品置于200°C的恒温箱中加热3h,表面无锡瘤、无熔锡现象，表面仍然较为光亮；将本发明产品置于200°C的恒温箱中加热16h后，可焊性降低小于5%，在100°C的水蒸汽中连续放置8h后，可焊性降低小于5%。表明该镀锡铜线具有显著的耐热水平。
[0015]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种耐高温镀锡铜线，其特征是，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分质量百分比为镓0.0l?0.2%、磷0.01?0.1%，其余为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02?0.8mm。
2.根据权利要求1所述的耐高温镀锡铜线，其特征是，所述铜芯的材料为铜含量99.9%以上的紫铜。
3.根据权利要求1所述的耐高温镀锡铜线，其特征是，所述耐高温锡合金层的厚度为I ?15 μ m0
【文档编号】H01B1/02GK104008788SQ201410242056
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年6月3日 优先权日:2014年6月3日
【发明者】李明茂, 杨斌, 陈辉明 申请人:江西理工大学