同轴电线及其制造方法

同轴电线及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种同轴电线，其包覆有聚烯烃类树脂，而且实现了细径化。一种同轴电线（1)，其在中心导体（2)的周围以同轴状依次层叠有绝缘层（4)、外部导体（6)及外皮（8)，在该同轴电线(1)中，中心导体（2)由具有小于或等于AWG32的截面积的绞合线构成，绝缘层（4)由交联聚烯烃类树脂构成，并且，厚度大于或等于0.025mm而小于或等于0.35mm，在中心导体（2)和绝缘层（4)之间形成有间隙（S)。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及同轴电线及其制造方法。 同轴电线及其制造方法

【背景技术】
[0002] 已知一种同轴电线，该同轴电线是形成含有硅烷交联聚乙烯的交联性树脂组成 物，并将该交联性树脂组成物挤出包覆在导体上后进行交联而形成的。
[0003] 专利文献1 :日本特开2002-133962号公报
[0004] 近几年，存在希望使同轴电线细径化的要求，但例如在专利文献1中公开的导体， 其截面积为22_2而较粗，因此同轴电线的细径化存在局限性。另外，聚乙烯类树脂在用于 实心挤出包覆的情况下的挤出性良好，但难以用于为了在导体的周围较薄地进行包覆而实 施的拉伸包覆。因此，当前，作为通过拉伸包覆形成的细径同轴电线的绝缘层，大多使用高 价的氟类树脂。


【发明内容】

[0005] 因此，本发明的目的在于，提供一种包覆有聚烯烃类树脂，而且实现了细径化的同 轴电线及其制造方法。
[0006] 为了实现上述目的，本发明的同轴电线在中心导体的周围以同轴状依次层叠有绝 缘层、外部导体及外皮，
[0007] 在该同轴电线中，
[0008] 所述中心导体具有小于或等于AWG32的截面积，
[0009] 所述绝缘层由交联聚烯烃类树脂形成，并且，厚度大于或等于0. 025mm而小于或 等于 0. 35mm,
[0010] 在所述中心导体和所述绝缘层之间形成有间隙。
[0011] 为了实现上述目的，关于本发明的同轴电线的制造方法，其中，
[0012] 将多根金属素线绞合而构成中心导体，
[0013] 将拉伸比大于或等于50而小于或等于200的聚烯烃类树脂通过拉伸而包覆至所 述中心导体的外周，从而在所述中心导体的外周形成厚度大于或等于0. 〇25_而小于或等 于0. 35mm的绝缘层，
[0014] 在所述绝缘层的外周配置外部导体，
[0015] 在所述外部导体的外周形成外皮，
[0016] 对所述绝缘层进行交联。
[0017] 发明的效果
[0018] 根据本发明，能够提供一种包覆有聚烯烃类树脂，而且实现了细径化的同轴电线 及其制造方法。

【专利附图】

【附图说明】
[0019] 图1是本发明涉及的同轴电线的实施方式的例子，是使电线的各部件阶梯状地露 出的端部的斜视图。
[0020] 图2是图1的同轴电线的剖面图。
[0021] 图3是表示绝缘层的挤出性与熔融指数及熔融张力的关系的曲线图。
[0022] 图4是表示将图1的绝缘层通过拉伸而挤出成型的情况的剖面图。
[0023] 标号的说明
[0024] 1:同轴电线
[0025] 2:中心导体
[0026] 4 :绝缘层
[0027] 6 :外部导体
[0028] 7 :树脂
[0029] 8 :外皮

【具体实施方式】
[0030] 【本申请发明的实施方式的说明】
[0031] 首先，列举本申请发明的实施方式的内容而进行说明。
[0032] 关于本申请发明的实施方式涉及的同轴电线，
[0033] (1)在中心导体的周围以同轴状依次层叠有绝缘层、外部导体及外皮，
[0034] 在该同轴电线中，
[0035] 所述中心导体具有小于或等于AWG32的截面积，
[0036] 所述绝缘层由交联聚烯烃类树脂形成，并且，厚度大于或等于0. 025mm而小于或 等于 0. 35mm,
[0037] 在所述中心导体和所述绝缘层之间形成有间隙。
[0038] 根据该结构，厚度大于或等于0. 025mm而小于或等于0. 35mm的聚烯烃类树脂通过 拉伸而挤出包覆在中心导体的周围，进一步进行交联，由此形成有绝缘层，因此，通过使绝 缘层薄壁化，能够使同轴电线细径化，并且，能够以低价提供细径同轴电线。
[0039] (2)优选为，所述交联聚烯烃类树脂的熔融指数大于或等于1. 4g/10min而小于或 等于8. lg/10min，熔融张力大于或等于2. 5gf而小于或等于11. 5gf。
[0040] 根据该结构，通过使熔融指数及熔融张力处于上述范围内，构成绝缘层的聚烯烃 类树脂能够维持良好的挤出性。
[0041] (3)优选为，所述绝缘层含有高密度聚乙烯和离聚物。
[0042] 根据该结构，通过使绝缘层含有上述材料，能够实现同轴电线的细径化，并且能够 稳定地进行挤出包覆。
[0043] (4)优选为，所述中心导体为单线导体。
[0044] (5)优选为，所述中心导体为镀锡线。
[0045] 上述两个结构作为在本申请发明的实施方式涉及的同轴电线中所使用的中心导 体的一个例子也是优选的。
[0046] (6)优选为，所述绝缘层通过电离辐射进行交联。
[0047] 根据该结构，能够制造具有机械强度、耐回流性等耐热性提高后的绝缘层的同轴 电线。
[0048] 关于本申请发明的实施方式涉及的同轴电线的制造方法，其中，
[0049] (7)将多根金属素线绞合而构成中心导体，
[0050] 将拉伸比大于或等于50而小于或等于200的聚烯烃类树脂通过拉伸而包覆至所 述中心导体的外周，从而在所述中心导体的外周形成厚度大于或等于0. 〇25_而小于或等 于0. 35mm的绝缘层，
[0051] 在所述绝缘层的外周配置外部导体，
[0052] 在所述外部导体的外周形成外皮，
[0053] 对所述绝缘层进行交联。
[0054] 根据该结构，将聚烯烃类树脂通过拉伸而包覆在中心导体的周围，进一步进行交 联，由此形成厚度大于或等于0. 025mm而小于或等于0. 35mm的薄壁化的绝缘层。因此，能 够以低价制造细径化的同轴电线。
[0055] 【本申请发明的实施方式的详细内容】
[0056] 以下，参照附图，说明本发明涉及的同轴电线及其制造方法的实施方式的例子。
[0057] 图1是使同轴电线的各部件阶梯状地露出的端部的斜视图，图2是同轴电线的剖 面图。
[0058] 如图1及图2所示，同轴电线1在中央处配置有中心导体2,在该中心导体2的周 围形成有绝缘层4,进一步在绝缘层4的周围配置有外部导体6。而且，在该外部导体6的 周围包覆有外皮8。
[0059] 在本实施方式中，中心导体2由具有比相当于AWG(American Wire Gauge) 32的截 面积更小的截面积的细径绞合线构成，该细径的绞合线是使用7根极细径的铜合金线3 (例 如，镀银铜合金线），在1根铜合金线3的周围绞合6根铜合金线3而形成的。铜合金线3 的线直径例如为〇. 〇5_。另外，绞合线直径优选为小于或等于相当于AWAG36的直径的细 径。中心导体2也可以是单线导体。在单线导体的情况下，中心导体2的大小（截面积） 与绞合线的情况相同。
[0060] 当前，细径电线的绝缘层使用了氟类树脂，但氟类树脂光滑性较好，因此为了抑制 中心导体与绝缘层之间的滑动，中心导体使用了绞合线。但是，如本实施方式所示，如果绝 缘层4使用后述的聚烯烃类树脂，则即使中心导体2是单线导体，绝缘层3在中心导体2上 也不会滑动而稳定，能够进行拉伸包覆。
[0061] 作为中心导体2使用的铜合金线3,除了镀银线之外还可以使用镀锡线。聚烯烃类 树脂与氟类树脂相比，熔融温度较低，因此，即使将镀锡线用作中心导体2,锡也不会熔融。
[0062] 绝缘层4由聚烯烃类树脂形成，其厚度大于或等于0. 025mm而小于或等于0. 35mm。 另外，绝缘层4的外径约为0. 10?0. 90_。绝缘层4是将聚烯烃类树脂通过拉伸而挤出包 覆在中心导体2的外周而形成的。由此，如图2所示，在中心导体2和绝缘层4之间设有微 小的间隙S。关于通过拉伸而进行的挤出包覆，将在后面详细叙述。
[0063] 构成的绝缘层4的聚烯烃类树脂挤出包覆在中心导体2的外周后，通过照射电离 放射线而被交联。作为电离放射线源能够列举加速电子线、伽玛射线、X射线、α射线、紫外 线等。从射线源利用的简便性、电离放射线的穿透厚度、交联处理的速度等工业利用的观点 考虑，特别优选加速电子线。
[0064] 在这里，使用几种不同的树脂材料通过拉伸进行的挤出包覆而形成绝缘层4,调查 了各树脂材料的挤出性与熔融指数及熔融张力的关系。如图3所示，可知如果聚烯烃类树 脂的熔融指数及熔融张力大于或等于某个水平，则拉伸的挤出性为良好。具体而言，已知如 果绝缘层4的聚烯经类树脂的烙融指数大于或等于1. 4g/10min而小于或等于8. lg/10min, 且熔融张力大于或等于2. 5gf而小于或等于11. 5gf，则拉伸的挤出性为良好。在图3中，示 出针对聚烯经类树脂（例如，高密度聚乙烯（High Density Polyethylene,以下称为HDPE) 树脂+离聚物）、半硬质HF(无卤素）树脂、HDPE树脂及宽分子量分布树脂，在190°C及载 荷2. 16kg的条件下测定出的熔融指数和在190°C的条件下测定出的熔融张力，并示出针对 氟类树脂（MFA，PFA)，在330°C及载荷2. 16kg的条件下测定出的熔融指数和在330°C的条 件下测定出的熔融张力。
[0065] 作为在本例子中使用的聚烯烃类树脂，已知优选使用例如在含有高密度聚乙烯 (HDPE)和离聚物在内的树脂材料，含有环烯烃、乙烯丁烯和离聚物在内的树脂材料，含有无 规聚丙烯、聚苯醚（PPE)和苯乙烯类热塑性弹性体（SEBS)在内的树脂材料，以及含有HDPE、 PPE和SEBS在内的树脂材料中的任意一种。从拉伸挤出性的观点考虑，特别优选使用含有 HDPE和离聚物在内的树脂材料、含有环烯烃、乙烯丁烯和离聚物在内的树脂材料。
[0066] 外部导体6设置为，使用多根导电性金属的细径线材（例如镀锡铜合金线（外径 为0. 03?0. 05mm左右）进行编织或横向卷绕而覆盖在绝缘层4的周围。
[0067] 此外，作为外部导体6,例如也可以是将金属带纵向卷绕或螺旋卷绕在绝缘层4的 外周而形成的。可以使用将金属箔贴在PET等树脂带上而形成的金属带。树脂带的厚度为 0· 015 ?0· 035mm〇
[0068] 外皮8是卷绕聚酯带（例如PET带）而构成的。或者，外皮8是通过与绝缘层4 相同地、对与绝缘层4相同的聚烯烃树脂进行拉伸挤出包覆而形成的。
[0069] 接下来，说明制造上述同轴电线1的方法。
[0070] 首先，将由铜合金构成的极细径的7根铜合金线3绞合而作为中心导体2。例如， 将7根直径〇. 〇5mm的铜合金线3绞合而形成直径0. 15mm左右的中心导体2。
[0071] 然后，在该中心导体2的外周挤出包覆成为绝缘层4的聚烯烃类树脂。在将聚烯 烃类树脂通过拉伸进行挤出包覆而形成绝缘层4时，通过选择在挤出成型时使用的压模及 定模，可以将作为成型条件的拉伸比设为大于或等于50而小于或等于200。
[0072] 在图4中示出通过拉伸进行的绝缘层4的挤出成型的情况。向压模11和定模12 之间的树脂流路13供给树脂7 (聚烯烃类树脂）。使中心导体2穿过贯穿定模12的中心的 贯穿孔。从压模11和定模12之间的出口被挤出成型的树脂7不会立即与中心导体2接触， 而是渐渐变细而在从远离出口的地点与中心导体2接触而进行包覆。由此，如图2所示，在 由绞合线构成的中心导体2和绝缘层2之间形成微小的间隙S。
[0073] 拉伸比通过（压模内径）2 -（定模外径）2八电线成品外径）2 -（中心导体的 直径）2求出。在本例子中，通过将构成绝缘层4的聚烯烃类树脂的拉伸比设为大于或等于 50而小于或等于200,成功地在中心导体2的外周形成了厚度大于或等于0. 025mm而小于 或等于0. 35mm的薄壁的绝缘层4。
[0074] 接着，在绝缘层4的外周编织或横向卷绕多根导电性金属的细径线材而形成外部 导体6。
[0075] 其后，在外部导体6的外周，通过与绝缘层4同样地将聚烯烃类树脂拉伸而进行挤 出包覆，从而形成外皮8。在将外部导体6及外皮8包覆绝缘层4的外周而形成同轴电线1 后，通过对同轴电线1照射电离放射线而进行绝缘层4与外皮8的交联。
[0076] 这样，形成外径例如为0. 64mm的同轴电线1。
[0077] 此外，也可以在外部导体6的外周将PET等树脂带以按压卷绕的方式进行卷绕后 形成外皮8。另外，也可以在中心导体2的外周形成有绝缘体4的状态下进行利用电离放射 线的交联。
[0078] 如以上说明所示，根据本实施方式的同轴电线1，在中心导体2的外周形成有厚度 大于或等于〇. 〇25mm而小于或等于0. 35mm的由聚烯烃类树脂进行薄壁化而形成的绝缘层 4。因此，能够以低价提供细径化的同轴电线1。
[0079] 另外，在本实施方式中，优选构成绝缘层4的聚烯烃类树脂（交联前）的熔融指数 (190°C，载荷2. 16kg)大于或等于1. 4g/10min而小于或等于8. lg/10min，烙融张力大于或 等于2. 5gf而小于或等于11. 5gf。根据该结构，通过使熔融指数及熔融张力处于上述范围 内，能够良好地维持交联聚烯烃类树脂的拉伸挤出性。
[0080] 另外，在本实施方式中，绝缘层4优选由含有高密度聚乙烯和离聚物在内的树脂 材料构成。根据该结构，能够实现同轴电线1的细径化，并且能够进行稳定的挤出包覆。
[0081] 另外，在本实施方式中，绝缘层4优选通过电离辐射进行交联。根据该结构，能够 制造具有机械强度、耐回流性等耐热性提高后的绝缘层的同轴电线。
[0082] 【实施例】
[0083] 在中心导体的外周以同轴状依次层叠绝缘层、外部导体及外皮，准备以下所示的 结构的实施例1?3的同轴电线（AWG#36)。在表1中示出实施例1?3的同轴电线的组成 及特性。所有的例子中，外皮均是将PET带螺旋卷绕而形成的。实施例1的同轴电线的特 征阻抗为50 Ω。
[0084]【表1】
[0085]

【权利要求】
1. 一种同轴电线，其在中心导体的周围以同轴状依次层叠有绝缘层、外部导体及外皮， 在该同轴电线中， 所述中心导体具有小于或等于AWG32的截面积， 所述绝缘层由交联聚烯烃类树脂形成，并且，厚度大于或等于〇. 〇25mm而小于或等于 0. 35mm, 在所述中心导体和所述绝缘层之间形成有间隙。
2. 根据权利要求1所述的同轴电线，其中， 所述交联聚烯烃类树脂的熔融指数大于或等于1.4g/10min而小于或等于 8. lg/10min，烙融张力大于或等于2. 5gf而小于或等于11. 5gf。
3. 根据权利要求1所述的同轴电线，其中， 所述绝缘层含有高密度聚乙烯和离聚物。
4. 根据权利要求2所述的同轴电线，其中， 所述绝缘层含有高密度聚乙烯和离聚物。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的同轴电线，其中， 所述中心导体为单线导体。
6. 根据权利要求1至4中任一项所述的同轴电线，其中， 所述中心导体为镀锡线。
7. 根据权利要求5所述的同轴电线，其中， 所述中心导体为镀锡线。
8. 根据权利要求1至4中任一项所述的同轴电线，其中， 所述绝缘层通过电离辐射进行交联。
9. 根据权利要求5所述的同轴电线，其中， 所述绝缘层通过电离辐射进行交联。
10. 根据权利要求6所述的同轴电线，其中， 所述绝缘层通过电离辐射进行交联。
11. 根据权利要求7所述的同轴电线，其中， 所述绝缘层通过电离辐射进行交联。
12. -种同轴电线的制造方法，其中， 将多根金属素线绞合而构成中心导体， 将拉伸比大于或等于50且小于或等于200的聚烯烃类树脂通过拉伸而包覆至所述 中心导体的外周，从而在所述中心导体的外周形成厚度大于或等于0. 025mm而小于或等于 0. 35mm的绝缘层， 在所述绝缘层的外周配置外部导体， 在所述外部导体的外周形成外皮， 对所述绝缘层进行交联。
【文档编号】H01B9/04GK104217813SQ201410244839
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月4日 优先权日:2013年6月4日
【发明者】远藤仁, 真山裕平, 高井康宏, 岛田光昌 申请人:住友电气工业株式会社