带有管芯座电隔离的引线框架条的制作方法
【专利摘要】本发明涉及带有管芯座电隔离的引线框架条。引线框架条包含连接的单元引线框架，每个所述单元引线框架具有管芯座、将管芯座直接连接到单元引线框架的外围的系杆、直接连接到单元引线框架的外围并且伸出朝向管芯座的引线、以及相邻系杆的在外围中的开口。在单元引线框架的外围中的开口用将每个单元引线框架的系杆连接到单元引线框架的外围的电绝缘材料横跨。在系杆和单元引线框架的外围之间的直接连接在随后的加工之前被切断，从而系杆通过电绝缘材料保持连接到单元引线框架的外围，并且管芯座从单元引线框架的外围电断开。
【专利说明】带有管芯座电隔离的引线框架条
【技术领域】
[0001]本申请涉及引线框架条，并且更具体地涉及在引线框架加工期间引线框架管芯座的电隔离。
【背景技术】
[0002]引线框架形成IC封装的基座或构架，其为半导体管芯在装配成完成的封装期间提供机械支撑。引线框架典型地包含用于附连半导体管芯的管芯座和提供用于外部电连接到管芯的装置的引线。管芯能够通过导线被连接到引线，例如通过引线键合或带式自动键合。引线框架典型地被构建于平金属片，例如通过冲压或刻蚀。金属片被典型地暴露于去除没有被光刻胶覆盖的区域的化学刻蚀剂。在刻蚀工艺之后，刻蚀的框架被单体化(分隔)成引线框架条。每个引线框架条包含许多单元引线框架，每个具有以上描述的管芯座和引线构造。
[0003]在引线框架条的装配工艺完成之后附连到管芯座的半导体管芯通常在单元引线框架从引线框架条的分隔(例如通过打孔)之后被测试。可替代地，单元引线框架在管芯测试期间通过系杆保持机械连接到引线框架。这一般地被称为引线框架条测试。单元引线框架从引线框架条的分隔发生在电测试之后。管芯座在测试期间通过系杆保持电连接到引线框架条。对于其中管芯座用于电连接功能的应用，例如在DSO (双侧小外型)封装(其中暴露的管芯座提供到附连到管芯座的半导体管芯的背侧的电连接)中，这样是有问题的。在这个情形中，系杆使管芯座电短路至引线框架条以及电短路至附连到相同引线框架条的其它管芯座，从而复杂化电测试工艺。对于其它引线框架加工诸如部分电镀和电充电工艺，电隔离也是需要的。
【发明内容】
[0004]引线框架条包含多个连接的单元引线框架，每个单元引线框架具有管芯座、将所述管芯座直接连接到所述单元引线框架的外围的系杆、直接连接到所述单元引线框架的所述外围的并且伸出朝向所述管芯座的多个引线、以及相邻所述系杆的在所述外围中的开口。依据加工所述引线框架条的方法的实施例，所述方法包括:将半导体管芯附连到所述管芯座中的每一个；用将每个单元引线框架的所述系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的电绝缘材料横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口 ；用成型化合物覆盖所述单元引线框架从而每个系杆和引线中的一部分保持未被所述成型化合物覆盖；切断在所述引线和所述单元引线框架的所述外围之间的直接连接以及在所述系杆和所述单元引线框架的所述外围之间的直接连接，从而所述系杆通过所述电绝缘材料保持连接到所述单元引线框架的所述外围并且所述管芯座与所述单元引线框架的所述外围电断开；并且在所述直接连接的切断之后加工所述引线框架条。
[0005]引线框架条包含多个连接的单元引线框架，每个单元引线框架具有管芯座、将所述管芯座直接连接到所述单元引线框架的外围的系杆、以及直接连接到所述单元引线框架的所述外围的并且伸出朝向所述管芯座的多个引线。依据加工所述引线框架条的方法的实施例，所述方法包括:相邻所述单元引线框架的所述系杆在每个单元引线框架的所述外围中形成开口 ；将半导体管芯附连到所述管芯座中的每一个；用将每个单元引线框架的所述系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的电绝缘材料横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口 ；用成型化合物覆盖所述单元引线框架从而每个系杆和引线中的一部分保持未被所述成型化合物覆盖；切断在所述引线和所述单元引线框架的所述外围之间的直接连接以及在所述系杆和所述单元引线框架的所述外围之间的直接连接，从而所述系杆通过所述电绝缘材料保持连接到所述单元引线框架的所述外围并且所述管芯座与所述单元引线框架的所述外围电断开；并且在所述直接连接的切断之后加工所述引线框架条。
[0006]依据引线框架条的实施例，所述引线框架条包括多个连接的单元引线框架。每个单元引线框架具有管芯座、将所述管芯座直接连接到所述单元引线框架的外围的第一系杆、将相邻管芯座彼此直接连接并且直接连接到包含所述相邻管芯座的所述单元引线框架的所述外围的第二系杆、以及直接连接到所述单元引线框架的所述外围的并且伸出朝向所述管芯座的多个引线。所述引线框架条进一步包括相邻所述单元引线框架的所述第一系杆的在每个单元引线框架的所述外围中的第一开口以及相邻所述单元引线框架的所述第二系杆的在每个单元引线框架的所述外围中的第二开口。
[0007]本领域技术人员通过阅读以下详细的描述并且通过查看所附绘图将会意识到额外的特征和优势。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]绘图的元件不必相对于彼此成比例。相似的参考数字指定相应的类似部分。各个图解的实施例的特征能够结合，除非它们彼此排斥。实施例在绘图中被描绘并且在跟随的描述中详述。
[0009]图1，包含图1A到图1C，图解了依据实施例的带有开口的引线框架条的平面视图。
[0010]图2，包含图2A到图2C，图解了在开口用成型化合物横跨之后的图1的引线框架条。
[0011]图3，包含图3A到图3C，图解了在系杆被切断之后并且在单独封装的分隔之前的图2的引线框架条。
[0012]图4，包含图4A到图4C，图解了带有用电绝缘粘合带或胶横跨的开口的引线框架条的实施例的自上而下的平面视图。
[0013]图5，包含图5A和图5B，图解了带有用电绝缘粘合带或胶横跨的开口的引线框架条的另一个实施例的自上而下的部分平面视图。
【具体实施方式】
[0014]本文描述的实施例提供包括多个连接的单元引线框架的引线框架条。每个单元引线框架具有用于附连半导体管芯的管芯座、将管芯座连接到单元引线框架的外围的系杆、以及从外围伸出朝向管芯座的多个引线。在管芯附连之后，单元引线框架稍后被从引线框架条分隔成单独的单元并且被加工(例如通过引线框架条测试、部分电镀、电充电等等)。引线框架条进一步包含相邻系杆中的每一个的在单元引线框架的外围中的开口。在附连到管芯座的半导体管芯的测试、部分电镀、电充电等等之前，在单元引线框架的外围中的开口用电绝缘材料横跨，所述电绝缘材料将每个单元引线框架的系杆连接到单元引线框架的外围。在单元弓I线框架的外围中的开口被设计以使得在系杆和单元弓I线框架的外围之间的直接连接能够被切断并且切断的系杆通过电绝缘材料保持连接到单元引线框架的外围。这样，管芯座在引线框架条测试、部分电镀、电充电等等期间从单元引线框架的外围电断开。
[0015]图1，包含图1A到图1C，图解了依据实施例的引线框架条100中的一部分的平面视图。引线框架条100包含多个连接的单元引线框架102，所述多个连接的单元引线框架102中的两个在图1A中被示出。图1B示出了在图1A中被标记“A”的区域的放大的平面视图，并且图1C示出了在图1A中被标记“B”的区域的放大的平面视图。每个单元引线框架102具有用于附连半导体管芯(图1中未被示出)的管芯座104、将管芯座104直接连接到单元引线框架102的外围108的第一系杆106、以及从外围108伸出朝向管芯座104的多个引线110。进一步依据图1中所示的实施例，第二系杆112将一个管芯座104直接连接到相邻的管芯座104并且直接连接到包含相邻管芯座104的单元引线框架102的外围108。
[0016]引线框架条100进一步包含相邻第一系杆106的在单元引线框架102的外围108中的第一开口 114以及相邻第二系杆112的在单元引线框架102的外围108中的第二开口116。在一个实施例中，在每个单元引线框架102的外围108中的第一开口 114和/或第二开口 116被引线框架条100的材料的闭合环包围，如图1B和图1C的放大的视图中所示。在一个实施例中，突出118从每个单元引线框架102的外围108延伸进在单元引线框架102的外围108中的第二开口 116，如图1C的放大的视图中所示。
[0017]在一个实施例中，引线框架条100被构建于平金属片，例如通过冲压或刻蚀。比如，金属片能够被暴露于去除没有被光刻胶覆盖的区域的化学刻蚀剂。其它加工能够被执行，例如诸如激光刻蚀以图案化金属片。在图案化工艺之后，图案化的框架被单体化(分隔)成引线框架条。一个这样的引线框架条100在图1中被示出。在单元引线框架102的外围108中的开口 114、116能够作为图案化工艺的一部分而被图案化进金属片。可替代地，开口 114、116能够在图案化工艺之后例如通过随后的图案化工艺而被形成。在每个情形中，单元引线框架102每个在单元引线框架102的外围108中具有一个或多个开口 114、116。
[0018]在附连到管芯座104的半导体管芯的测试、部分电镀、电充电等等之前，在单元引线框架102的外围108中的开口 114、116用电绝缘材料(图1中未被示出)横跨，所述电绝缘材料将每个单元引线框架102的系杆106、112连接到单元引线框架102的外围108。要用用于横跨开口 114、116的电绝缘材料覆盖的单元引线框架102的区在图1A到图1C中被标记“C”。要用成型化合物密封以形成单独封装的单元引线框架102的区在图1A到图1C中被标记“D”。不止一个管芯座104能够被包含在每个单独封装中。
[0019]图2，包含图2A到图2C，图解了在成型之后的引线框架条100。图2A对应于在成型之后的图1A的视图，图2B对应于在成型之后的图1B的视图，并且图2C对应于在成型之后的图1C的视图。半导体管芯120在成型之前被附连到管芯座104中的每一个。半导体管芯120被成型化合物122覆盖，并且在图2A中通过虚线框指示。单元引线框架102在图1中被标记“D”的区中也用成型化合物124覆盖，从而每个系杆106、112和引线110中的一部分保持未被成型化合物122、124覆盖。
[0020]除了用成型化合物122密封半导体管芯120和引线110中的一部分以形成单独的封装之外，成型化合物124也横跨在单元引线框架102的外围108中(即在图1中被标记“C”的区中)的开口 114、116。图2B中所示的成型化合物124将每个单元引线框架102的第一系杆106连接到单元引线框架102的外围108。图2C中所示的成型化合物124将每个单元引线框架102的第二系杆112连接到单元引线框架102的外围108。
[0021]图3，包含图3A到图3C，图解了在从单元引线框架102的外围108切断系杆106、112和引线110之后的图2的引线框架条100。图3A对应于在切断工艺之后的图2A的视图，图3B对应于在切断工艺之后的图2B的视图，并且图3C对应于在切断工艺之后的图2C的视图。在系杆106、112和单元引线框架102的外围108之间以及在引线110和单元引线框架102的外围108之间的直接连接能够通过任何常设的切断工艺诸如切割、化学或激光刻蚀等等而被切断。在每个单元引线框架102的外围108中的开口 114、116被引线框架条100的材料的闭合环包围的情形中，闭合环通过切断在系杆106、112和单元弓I线框架102的外围108之间的直接连接而沿着环的至少一部分被打开，如图3B和图3C的放大的视图中所示。
[0022]在切断在系杆106、112和单元引线框架102的外围108之间的直接连接之后，系杆106、112通过在图1的区“C”中形成的成型化合物124保持连接到单元引线框架102的外围108。在系杆106、112和单元引线框架102的外围108之间的直接连接被切断之后，管芯座104被从单元引线框架102的外围108电断开。横跨在单元引线框架102的外围108中的开口 114、116的成型化合物124在随后引线框架条测试、部分电镀、电充电等等期间给管芯座104提供充分的支撑。半导体管芯120能够在系杆106、112和引线110被从单元引线框架102的外围108切断之后使用任何标准的引线框架条测试工艺而被测试。单元引线框架102能够在测试半导体管芯120、部分电镀、电充电等等之后被分隔。
[0023]在一个实施例中，在半导体管芯120的条测试、部分电镀、电充电等等之后，例如通过切断在覆盖第一系杆106的成型化合物124和密封半导体管芯120的成型化合物122之间的区126中的第一系杆106,分隔单兀引线框架102。第二系杆112在覆盖第二系杆112的成型化合物124和密封半导体管芯120的成型化合物122之间的区128中被类似地切断。
[0024]图4，包含图4A到图4C，图解了依据另一个实施例的引线框架条200的一部分的平面视图。引线框架条200包含多个连接的单元引线框架102，所述单元引线框架102中的两个在图4A中被示出。图4B示出了在图4A中被标记“A”的区域的放大的平面视图，并且图4C示出了在图4A中被标记“B”的区域的放大的平面视图。图4中所示的实施例与图1中所示的实施例类似，然而，横跨在单元引线框架102的外围108中的开口 114、116的电绝缘材料是粘合带或粘合胶202而不是成型化合物。粘合带或粘合胶202能够在引线框架条200的制造期间或稍后例如作为管芯附连工艺的一部分而被施加。在每个情形中，在引线框架单元102的外围108中形成的开口 114、116用电绝缘材料202横跨，所述电绝缘材料202将每个系杆106、112连接到相应的单元引线框架102的外围108。在单元引线框架102的外围108中的开口 114、116被设计以使得在系杆106、112和单元引线框架102的外围108之间的直接连接能够被切断，从而切断的系杆106、112通过电绝缘材料202保持连接到单元引线框架102的外围108。这样，管芯座104能够在引线框架条测试、部分电镀、电充电等等期间从单元引线框架102的外围108电断开，但是仍然具有足够的机械支撑。
[0025]图5，包含图5A和图5B，图解了依据另一个实施例的引线框架条300的一部分的平面视图。图5A示出了带有延伸朝向外围108的系杆106的引线框架条300的外围108的一部分。系杆106通过在引线框架条300中的开口 114被从外围108完全地分隔。图5B示出了图5A中的引线框架条300的外围108的相同部分，其中在引线框架条300的外围108中形成的开口 114用将系杆106连接到外围108的电绝缘材料302诸如粘合带或胶横跨。依据这个实施例，在横杆106和引线框架外围108之间不存在电连接，因而管芯座的额外切割和固定不是必需的。
[0026]为了易于描述，空间相对的术语“在…下方”、“在…之下”、“下”、“在…上方”、“上”
等等被用来解释一个元件相对于第二元件的定位。这些术语意欲涵盖器件的不同定向，除了与在图中描绘的那些不同的定向之外。进一步地，术语诸如“第一”、“第二”等等也被用来描述各种元件、区、段等等，并且也不意欲进行限制。贯穿本描述，相同的术语指代相同的元件。
[0027]如本文使用的术语“具有”、“含有”、“包含”、“包括”等等是开放型的术语，其指示陈述过的元件或特征的出现但是没有排除额外的元件或特征。冠词“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”意欲包含复数以及单数，除非上下文另外清楚地指示。
[0028]考虑到上述变动和应用的范围，应该理解的是，本发明不受先前的描述所限制，也不受附图所限制。作为替代，本发明只受所附的权利要求书及其法律等价物限制。
【权利要求】
1.一种加工包含多个连接的单元引线框架的引线框架条的方法，每个单元引线框架具有管芯座、将所述管芯座直接连接到所述单元引线框架的外围的系杆、直接连接到所述单元引线框架的所述外围并且伸出朝向所述管芯座的多个引线、以及相邻所述系杆的在所述外围中的开口，所述方法包括: 将半导体管芯附连到所述管芯座中的每一个； 用将每个单元引线框架的所述系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口； 用成型化合物来覆盖所述单元引线框架，从而每个系杆和引线的部分保持未被所述成型化合物覆盖； 切断在所述引线和所述单元引线框架的所述外围之间的直接连接并且切断在所述系杆和所述单元弓I线框架的所述外围之间的直接连接，从而所述系杆通过所述电绝缘材料保持连接到所述单元引线框架的所述外围，并且所述管芯座从所述单元引线框架的所述外围电断开；并且在所述直接连接的切断之后加工所述引线框架条。
2.权利要求1的所述方法，其中用所述电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口包括用将每个单元引线框架的所述系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的成型化合物来覆盖在所述单元弓I线框架的所述外围中的所述开口的至少一部分。
3.权利要求1的所述方法，其中用所述电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口包括用将每个单元引线框架的所述系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的粘合带和粘合胶中的至少一种来覆盖在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口的至少一部分。
4.权利要求1的所述方法，其中所述引线框架条进一步包含:额外的系杆，将所述管芯座中的相邻管芯座彼此直接连接并且直接连接到包含相邻管芯座的所述单元引线框架的所述外围；以及，相邻每个额外的系杆的在所述单元引线框架的所述外围中的额外的开口 ；所述方法进一步包括: 用将每个单元引线框架的所述额外的系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的电绝缘材料来横跨在所述单元弓I线框架的所述外围中的所述额外的开口；以及 切断在所述额外的系杆和所述单元引线框架的所述外围之间的直接连接，从而所述额外的系杆通过所述电绝缘材料保持连接到所述单元引线框架的所述外围，并且所述相邻管芯座彼此电断开。
5.权利要求4的所述方法，其中用所述电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述额外的开口包括用将每个单元引线框架的所述额外的系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的成型化合物来覆盖在所述单元引线框架的所述外围中的所述额外的开口的至少一部分。
6.权利要求4的所述方法，其中用所述电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述额外的开口包括用将每个单元引线框架的所述额外的系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的粘合带和粘合胶中的至少一种来覆盖在所述单元引线框架的所述外围中的所述额外的开口的至少一部分。
7.权利要求4的所述方法，进一步包括: 在所述直接连接的切断之后切断在覆盖所述系杆的所述电绝缘材料和覆盖所述单元引线框架的所述成型化合物之间的所述系杆；并且 在所述直接连接的切断之后切断在覆盖所述额外的系杆的所述电绝缘材料和覆盖所述单元引线框架的所述成型化合物之间的所述额外的系杆。
8.权利要求1的所述方法，其中在每个单元引线框架的所述外围中的所述开口被所述引线框架条的材料的闭合环包围，并且其中所述闭合环通过切断在所述系杆和所述单元引线框架的所述外围之间的所述直接连接而沿着所述环的至少一部分被打开。
9.一种加工包含多个连接的单元引线框架的引线框架条的方法，每个单元引线框架具有管芯座、将所述管芯座直接连接到所述单元引线框架的外围的系杆、以及直接连接到所述单元引线框架的所述外围并且伸出朝向所述管芯座的多个引线，所述方法包括: 相邻所述单元弓I线框架的所述系杆在每个单元弓I线框架的所述外围中形成开口； 将半导体管芯附连到所述管芯座中的每一个； 用将每个单元引线框架的所述系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口； 用成型化合物来覆盖所述单元引线框架，从而每个系杆和引线的部分保持未被所述成型化合物覆盖； 切断在所述引线和所述单元引线框架的所述外围之间的直接连接并且切断在所述系杆和所述单元弓I线框架的所述外围之间的直接连接，从而所述系杆通过所述电绝缘材料保持连接到所述单元引线框架的所述外围，并且所述管芯座从所述单元引线框架的所述外围电断开；并且在所述直接连接的切断之后加工所述引线框架条。
10.权利要求9的所述方法，其中用所述电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口包括用将每个单元引线框架的所述系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的成型化合物来覆盖在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口的至少一部分。
11.权利要求9的所述方法，其中用所述电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口包括用将每个单元引线框架的所述系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的粘合带和粘合胶中的至少一种来覆盖在所述单元引线框架的所述外围中的所述开口的至少一部分。
12.权利要求9的所述方法，其中所述引线框架条进一步包含:额外的系杆，将所述管芯座中的相邻管芯座彼此直接连接并且直接连接到包含相邻管芯座的所述单元引线框架的所述外围；以及，相邻每个额外的系杆的在所述单元引线框架的所述外围中的额外的开口 ；所述方法进一步包括: 用将每个单元引线框架的所述额外的系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的电绝缘材料来横跨在所述单元弓I线框架的所述外围中的所述额外的开口；以及 切断在所述额外的系杆和所述单元引线框架的所述外围之间的直接连接，从而所述额外的系杆通过所述电绝缘材料保持连接到所述单元引线框架的所述外围，并且所述相邻管芯座彼此电断开。
13.权利要求12的所述方法，其中用所述电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述额外的开口包括用将每个单元引线框架的所述额外的系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的成型化合物来覆盖在所述单元引线框架的所述外围中的所述额外的开口的至少一部分。
14.权利要求12的所述方法，其中用所述电绝缘材料来横跨在所述单元引线框架的所述外围中的所述额外的开口包括用将每个单元引线框架的所述额外的系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的粘合带和粘合胶中的至少一种来覆盖在所述单元引线框架的所述外围中的所述额外的开口的至少一部分。
15.权利要求12的所述方法，进一步包括: 在所述直接连接的切断之后切断在覆盖所述系杆的所述电绝缘材料和覆盖所述单元引线框架的所述成型化合物之间的所述系杆；并且 在所述直接连接的切断之后切断在覆盖所述额外的系杆的所述电绝缘材料和覆盖所述单元引线框架的所述成型化合物之间的所述额外的系杆。
16.权利要求9的所述方法，其中在每个单元引线框架的所述外围中的所述开口被所述引线框架条的材料的闭合环包围，并且其中所述闭合环通过切断在所述系杆和所述单元引线框架的所述外围之间的所述直接连接而沿着所述环的至少一部分被打开。
17.一种引线框架条，包括: 多个连接的单元引线框架，每个单元引线框架具有管芯座、将所述管芯座直接连接到所述单元引线框架的外围的第一系杆、将相邻管芯座彼此直接连接并且直接连接到包含所述相邻管芯座的所述单元引线框架的外围的第二系杆、以及直接连接到所述单元引线框架的所述外围并且伸出朝向所述管芯座的多个引线； 相邻所述单元引线框架的所述第一系杆的在每个单元引线框架的所述外围中的第一开口 ；以及 相邻所述单元引线框架的所述第二系杆的在每个单元引线框架的所述外围中的第二开口。
18.权利要求17的所述引线框架条，进一步包括横跨在每个单元引线框架的所述外围中的所述第一开口和所述第二开口并且将每个单元引线框架的所述第一系杆和所述第二系杆连接到所述单元引线框架的所述外围的电绝缘材料。
19.权利要求18的所述引线框架条，其中所述电绝缘材料是粘合带或粘合胶。
20.权利要求17的所述引线框架条，进一步包括从每个单元引线框架的所述外围延伸进在所述单元引线框架的所述外围中的所述第二开口的突出。
21.权利要求17的所述引线框架条，其中在每个单元引线框架的所述外围中的至少所述第一开口被所述引线框架条的材料的闭合环包围。
【文档编号】H01L23/495GK104425430SQ201410436504
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】邱尔万, 林丽叶 申请人:英飞凌科技股份有限公司