胶材储存瓶、涂胶机、胶材制备方法
【专利摘要】本发明的公开内容提供了一种胶材储存瓶、涂胶机和胶材制备方法。所述胶材储存瓶包括容纳胶材的容纳部，该容纳部与设置在胶材储存瓶外面的用于涂覆胶材的涂胶部件连通。所述容纳部内设置有磁子且放置在磁力搅拌器上。
【专利说明】胶材储存瓶、涂胶机、胶材制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装【技术领域】，尤其涉及涂胶机、其的胶材储存瓶以及相应的胶材制备方法。
【背景技术】
[0002]有机电致发光器件(OLED)具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽以及高的对比度和反应速度快等特点。此外，其还能够很好地实现柔性显示。虽然OLED近年来得到很好地发展，但是仍然有很多问题需要解决。如何更好地对OLED进行封装来延长其使用寿命就是其中的关键问题之一。在OLED的传统封装中，一般是通过紫外固化环氧树脂进行封装。在OLED器件的封装过程中，常常需要大范围地涂布环氧树脂胶黏剂，以贴合各层基板。为了提高生产效率，通常使用涂胶机来进行所述涂布步骤。一般地，涂胶机或涂胶组件包括涂胶针头和胶材储存瓶。
[0003]目前，胶黏剂在放入胶材储存瓶中之前需要进行脱泡处理。但是，由于脱泡效果以及脱泡后的胶材放入到胶材储存瓶中的过程时间间隔较长等原因，在胶材中容易出现气泡，进而影响了封装效果，在封装的器件中出现斑点(mura)、黑点等现象。
[0004]有鉴于此，确有需要提供一种能够至少部分地解决上述问题的新的胶材储存瓶、涂胶机和胶材制备方法。
【发明内容】
[0005]本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0006]在本发明的实施例中，提供胶材储存瓶和制备胶材的方法，至少部分地用于减少胶黏剂的气泡的数量、提高涂胶效果。
[0007]在一个方面中，提供了一种胶材储存瓶，所述胶材储存瓶包括容纳胶材的容纳部，所述容纳部与设置在胶材储存瓶外面的用于涂覆胶材的涂胶部件连通，其中，所述容纳部内设置有磁子且放置在磁力搅拌器上。
[0008]在一个示例中，所述磁力搅拌器是加热磁力搅拌器。
[0009]在一个示例中，所述胶材是框胶和/或填充胶。
[0010]在一个示例中，所述胶材是热固化型的，且由磁力搅拌器进行的对胶材的加热温度控制在0-40°C的范围内。
[0011]在一个示例中，所述容纳部至少设置有加压管路、抽气管路和出胶管路。
[0012]在一个示例中，所述加压管路和抽气管路设置在容纳部的顶部或上部，且所述加压管路和抽气管路上分别设置有加压阀门和抽气阀门。
[0013]在一个示例中，所述胶材储存瓶还包括位于容纳部的顶部上的瓶盖，所述加压管路和抽气管路通过一个共同的管子穿过该瓶盖插入容纳部内。
[0014]在一个示例中，所述容纳部内还设置有分子筛。
[0015]在一个示例中，所述涂胶部件是涂胶针管。
[0016]在一个示例中，所述出胶管路设置在所述容纳部的下部位置处，并设置有与涂胶部件连通的出胶口阀门。
[0017]在一个示例中，所述胶材储存瓶用于半导体器件的封装。
[0018]优选地，所述胶材储存瓶用于OLED器件的封装。
[0019]在本发明的另一方面中，提供了一种涂胶机，包括涂胶部件和上述的胶材储存瓶。
[0020]在一个示例中，所述涂胶部件是涂胶针管。
[0021]在本发明的还一方面中，提供了一种例如用于半导体器件封装的胶材制备方法，包括以下步骤:
[0022]将胶材放置在上述的胶材储存瓶的容纳部内；
[0023]在保持胶材储存瓶的加压管路和出胶管路处于关闭状态时，打开胶材储存瓶上的抽气管路且同时进行搅拌，以对胶材进行脱泡处理；
[0024]在完成脱泡处理后，关闭抽气管路，打开加压管路和出胶管路，以将胶材注入到与所述胶材储存瓶连通的涂胶部件中。
[0025]在一个示例中，在脱泡处理过程中，还对所述胶材进行加热且加热温度控制处于0-40 °C的范围内。
[0026]根据本发明的实施例所提供的胶材储存瓶、涂胶机以及胶材制备方法，至少部分地能够减小胶黏剂的气泡的数量、提高涂胶效果。具体地，其具有以下优点:
[0027]I)在涂胶机内部完成胶材脱泡工作，减少涂胶过程产生的气泡问题；
[0028]2)脱泡后的胶材可以很快地被使用，最大程度地保留或保持了脱泡效果；
[0029]3)对胶材进行加热，增加了胶材的流动性，使涂胶工作更加流畅；
[0030]4)设置分子筛，可以吸收胶材中残留的水分，降低了 OLED器件由于水汽导致的受损风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]本发明的这些和/或其他方面和优点从下面结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0032]图1是根据本发明的实施例的涂胶机中的胶材储存瓶的结构视图。
【具体实施方式】
[0033]下面通过实施例，并结合附图1，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
[0034]如之前所述可知，涂布胶黏剂的技术是目前在诸如OLED器件的半导体器件封装的主要方式之一。所述胶黏剂主要包括以下两种:框胶和填充胶。然而，由于这两种胶材都可能含有气泡，造成相应的封装后的器件容易出现mura等，影响了相应的器件的品质。
[0035]在本发明中，为了至少部分地解决上述问题，提供了一种用于涂胶机的新型的胶材储存瓶。通常，涂胶机包括胶材储存瓶和与胶材储存瓶配合的涂胶部件(未示出)。具体地，该涂胶部件可以是诸如涂胶针管的能够涂覆胶材的部件。该涂胶针管与胶材储存瓶连通。
[0036]如图1所示，该胶材储存瓶10包括容纳胶材I的容纳部2。该容纳部2是由该胶材储存瓶10的主体部分形成的大体圆柱形的空腔。该空腔与设置在胶材储存瓶10外面的涂胶针管连通，使得可以将胶材注入到涂胶针管中以进行胶材的涂布。
[0037]该容纳部2的内部设置有至少一个磁子4，并且放置在磁力搅拌器3上，使其中的胶材I处于搅拌状态，用于脱泡。在一个实施例中，该胶材I是填充胶。另外，可以理解，也可以选用框胶作为胶材，磁子4的数量可以根据需要进行设定。
[0038]优选地，该磁力搅拌器3是加热磁力搅拌器。也就是，该磁力搅拌器3还具有加热功能，可以对胶材储存瓶4中的胶材进行加热，从而提高胶材的流动性。当然，该磁力搅拌器3不必限于上述的例子，只要具有加热的功能即可。本领域技术人员从上述可知，一定温度的加热可以增加胶材I的流动性，从而有利于胶材I中的气泡的排出。然而，鉴于一般采用的胶材的类型是热固化型的，所以为了避免过高的加热温度，将胶材I的加热温度控制在40°C以下，即在0-40°C的范围内。当然，还可以根据实际采用的胶材的类型或属性，选择合适的对胶材的加热温度。
[0039]在另一示例中，为了降低封装的器件受水汽破坏的风险，还可以在容纳部2内设置设当数量的分子筛5，以吸收残留或不慎进入胶材I的水汽。当然，只要能够起到上述的吸收水汽的作用，任何类型的分子筛都可以被选用。
[0040]为了实现对容纳部2内的胶材I的排泡和注入，该容纳部2还至少设置有加压管路61、抽气管路71和出胶管路81。在图1显示的示例中，加压管路61和抽气管路71都设置在容纳部2的顶部上，而出胶管路81设置在容纳部2的下方的侧面上。当然，加压管路61、抽气管路71和出胶管路81的设置位置不必限于图示的情形，只要能够实现上述的目的即可，例如加压管路61和抽气管路71都设置在容纳部2的上方的侧面上。
[0041]如图1所示，加压管路61和抽气管路71在胶材储存瓶10的瓶盖9的上方汇合，并通过一个共同的管子11穿过瓶盖9插入到容纳部2中。加压管路61和抽气管路71上还分别设置由加压阀门6和抽气阀门7。这样，加压管路61和抽气管路71可以在各自的阀门处于打开状态时分别通过管子11进行加压和抽气(如图中的箭头所示)。
[0042]相应地，出胶管路81设置在容纳部2的下部位置处，具体是图示的容纳部2的左侧的下部侧面上。该出胶管路81设置有与涂胶针管连通的出胶口阀门8，以将胶材I注入到涂胶针管中。
[0043]如上所述，该胶材储存瓶10可以用于诸如OLED等半导体器件的封装。
[0044]在本发明的另一实施例中，还提供了一种涂胶机，该涂胶机包括诸如涂胶针管的涂胶部件和上述的胶材储存瓶。鉴于该胶材储存瓶的结构已经在上文进行了详细描述，故在此不再重述。
[0045]在本发明的还一实施例中，还提供了一种胶材制备方法，该胶材制备方法利用上述的胶材储存瓶或涂胶机来进行。
[0046]所述方法包括步骤:
[0047]将预先准备好的胶材I放置在上述的胶材储存瓶10的容纳部2内；
[0048]在保持胶材储存瓶10的加压管路61和出胶管路81处于关闭状态时，打开胶材储存瓶10上的抽气管路7且同时进行搅拌，以对胶材进行脱泡处理；
[0049]在完成脱泡处理后，关闭抽气管路71，打开加压管路61和出胶管路81，以将胶材注入到与所述胶材储存瓶10连通的涂胶部件中。
[0050]具体地，在打开抽气管路71 (或抽气阀门7)的同时，进行加热搅拌，就可以对容纳部2的胶材I进行脱泡。一定温度的加热可以增加胶材I的流动性，从而有利于其中的气泡的排出。
[0051]另外，当需要向涂胶针管注入胶材时，关闭抽气管路71 (或抽气阀门7)，打开加压管路61 (加压阀门6)和出胶管路81 (或出胶口阀门8)，可以使胶材顺利流出，这是因为胶材I在一定的加热温度下，流动性较好，可以更好地注入到涂胶针管内。
[0052]在本发明提供的胶材储存瓶、涂胶机和胶材制备方法中，至少实现下述优点中的至少一种:
[0053]I)胶材储存瓶具有脱泡功能，减少气泡对封装器件的影响；
[0054]2)将脱泡功能结合到涂胶设备中，可以减少相应的设备和人员投入；
[0055]3)胶材储存瓶具有加热功能，增加了胶材的流动性，改善了胶材的输出和排泡的功能；
[0056]4)缩短了胶材排泡和胶材使用的间隔，最大程度地保留了脱泡的效果；
[0057]5)分子筛可以吸收残留的水分，降低了 OLED受水汽破坏的风险。
[0058]以上仅为本发明的一些实施例，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
【权利要求】
1.一种胶材储存瓶，所述胶材储存瓶包括容纳胶材的容纳部，所述容纳部与设置在胶材储存瓶外面的用于涂覆胶材的涂胶部件连通，其特征在于， 所述容纳部内设置有磁子且放置在磁力搅拌器上。
2.根据权利要求1所述的胶材储存瓶，其特征在于， 所述磁力搅拌器是加热磁力搅拌器。
3.根据权利要求2所述的胶材储存瓶，其特征在于， 所述胶材是热固化型的，且由磁力搅拌器进行的对胶材的加热温度控制在0-40°C的范围内。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的胶材储存瓶，其特征在于， 所述容纳部至少设置有加压管路、抽气管路和出胶管路。
5.根据权利要求4所述的胶材储存瓶，其特征在于， 所述加压管路和抽气管路设置在容纳部的顶部或上部，且所述加压管路和抽气管路上分别设置有加压阀门和抽气阀门。
6.根据权利要求5所述的胶材储存瓶，其特征在于， 所述胶材储存瓶还包括位于容纳部的顶部上的瓶盖，所述加压管路和抽气管路通过一个共同的管子穿过该瓶盖插入容纳部内。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的胶材储存瓶，其特征在于， 所述容纳部内还设置有分子筛。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的胶材储存瓶，其特征在于， 所述涂胶部件是涂胶针管。
9.根据权利要求4-8中任一项所述的胶材储存瓶，其特征在于， 所述出胶管路设置在所述容纳部的下部位置处，并设置有与涂胶部件连通的出胶口阀门。
10.一种涂胶机，包括涂胶部件和根据权利要求1-9中任一项所述的胶材储存瓶。
11.根据权利要求10所述的涂胶机，其特征在于，所述涂胶部件是涂胶针管。
12.一种胶材制备方法，包括以下步骤: 将胶材放置在根据权利要求1-9中任一项所述的胶材储存瓶的容纳部内； 在保持胶材储存瓶的加压管路和出胶管路处于关闭状态时，打开胶材储存瓶上的抽气管路且同时进行搅拌，以对胶材进行脱泡处理； 在完成脱泡处理后，关闭抽气管路，打开加压管路和出胶管路，以将胶材注入到与所述胶材储存瓶连通的涂胶部件中。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在脱泡处理过程中，还对所述胶材进行加热且加热温度控制处于0-40°C的范围内。
【文档编号】H01L51/56GK104466036SQ201410843221
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月30日 优先权日:2014年12月30日
【发明者】全威, 张家豪 申请人:合肥鑫晟光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司