一种可降低短路率的超级电容器极片的制作方法
【专利摘要】一种可降低短路率的超级电容器极片，包括金属集流体，金属集流体表面涂覆有活性物质层，活性物质层表面涂覆有多孔陶瓷层。多孔陶瓷层的厚度为0.5μm~5μm。多孔陶瓷层的厚度优选2μm~4μm。超级电容器极片是正极极片或负极极片。本实用新型在超级电容器极片活性物质层外再涂覆一层多孔陶瓷层，由于陶瓷层为绝缘体，因此可以有效防止生产过程中粉尘和掉粉刺穿隔膜引起的超级电容器内短路现象。增加的多孔陶瓷层提高了超级电容器极片的浸润性，降低了生产过程中的吸液时间，同时多孔陶瓷层也可以储存一定量电解液，补充超级电容在后期使用过程中电解液的损耗，能够延长超级电容器的使用寿命。
【专利说明】 一种可降低短路率的超级电容器极片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超级电容器极片，尤其涉及一种可降低短路率的超级电容器极片。
【背景技术】
[0002]超级电容器是一种新型的能快速充/放电的绿色储能装置，它具有传统电解电容器和电池的双重功能，其功率密度远高于电池，且比电池充放电速度快很多，能量密度远高于传统的电解电容器。与传统电解电容器和电池相比较，超级电容器具有体积小、能量密度大、充放电速度快、循环寿命长、放电功率高、工作温度范围宽(_40°C?85°C)、可靠性好及成本低廉等优点。因此，超级电容器正已成为一种新型、高效、实用、绿色环保的快速充放电储能器件，在能源、汽车、医疗卫生、电子、军事等领域都有十分广泛的应用前景。
[0003]超级电容器的卷芯包括正极极片、负极极片以及位于正、负极极片之间的隔膜，由于隔膜仅有几十个微米厚，当超级电容器的极片上吸附有粉尘或者掉下的活性物质颗粒时，容易将隔膜刺破，而使正、负极极片直接接触，引起超级电容器内部微短路。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种可降低短路率的超级电容器极片，应用该极片有利于避免隔膜刺破引起的短路，可有效降低超级电容器的短路率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0006]一种可降低短路率的超级电容器极片，包括金属集流体，金属集流体表面涂覆有活性物质层，其特征是:活性物质层表面涂覆有多孔陶瓷层。
[0007]根据所述的一种可降低短路率的超级电容器极片，其特征是:所述多孔陶瓷层的厚度为 0.5 μ m^5 μ m。
[0008]根据所述的一种可降低短路率的超级电容器极片，其特征是:所述多孔陶瓷层的厚度优选2 μ πΓ4 μ m。
[0009]根据所述的一种可降低短路率的超级电容器极片，其特征是:所述的超级电容器极片是正极极片或负极极片。
[0010]本实用新型在超级电容器极片活性物质层外再涂覆一层多孔陶瓷层，由于陶瓷层为绝缘体，因此可以有效防止生产过程中粉尘和掉粉刺穿隔膜引起的超级电容器内短路现象。增加的多孔陶瓷层提高了超级电容器极片的浸润性，降低了生产过程中的吸液时间，同时多孔陶瓷层也可以储存一定量电解液，补充超级电容在后期使用过程中电解液的损耗，能够延长超级电容器的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型的剖面结构示意图。
[0013]附图中:
[0014]1、金属集流体；2、活性物质层；3、多孔陶瓷层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述:
[0016]一种可降低短路率的超级电容器极片，如图1和图2所示，包括金属集流体I，金属集流体I表面涂覆有活性物质层2，活性物质层2表面涂覆有多孔陶瓷层3。
[0017]在本实施例中，所述多孔陶瓷层3的厚度为0.5 μ πΓ5 μ m。所述多孔陶瓷层3的厚度优选2 μ πΓ4 μ m。所述的超级电容器极片是正极极片或负极极片。
[0018]在本实用新型中，多孔陶瓷层可通过喷涂、浸涂和凹版印刷中的任意一种方式涂覆在活性物质层的表面。多孔陶瓷层的成分既可以是纯三氧化二铝，也可以是三氧化二铝和二氧化硅的混合物。
[0019]采用本实用新型所述的超级电容器极片生产时，可有效避免因粉尘、掉粉等刺穿隔膜引起的超级电容器短路，能够降低超级电容器内部短路的几率。
【权利要求】
1.一种可降低短路率的超级电容器极片，包括金属集流体(I )，金属集流体(I)表面涂覆有活性物质层(2)，其特征是:活性物质层(2)表面涂覆有多孔陶瓷层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种可降低短路率的超级电容器极片，其特征是:所述多孔陶瓷层(3)的厚度为0.5μπΓ5μπι。
3.根据权利要求2所述的一种可降低短路率的超级电容器极片，其特征是:所述多孔陶瓷层(3)的厚度优选2μπΓ4μπ?。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种可降低短路率的超级电容器极片，其特征是:所述的超级电容器极片是正极极片或负极极片。
【文档编号】H01G11/24GK203931838SQ201420084494
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年2月27日 优先权日:2014年2月27日
【发明者】关成善, 宗继月, 王勇, 张敬捧, 李蜜蜜 申请人:山东精工电子科技有限公司