一种便于包封的塑封引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种便于包封的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片背面设有两道线槽，线槽深0.1mm，角度为90°，散热片厚度为1.27±0.015mm，引线脚厚度为0.38±0.015mm，散热片和引线脚所处平面相距2.67±0.015mm，引线框单元的宽度为11.405±0.03mm，散热片设有散热孔，散热孔直径为3.85±0.05mm，该塑封引线框架包封后背面溢料少，容易去除，能够提高封装效率。
【专利说明】一种便于包封的塑封引线框架
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及到一种塑封引线框架。
【背景技术】
[0002] 塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜 丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材料。 实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于包封的塑封引线框架。
[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种便于包封的塑封引线框架，由多 个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散 热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片背面设有两道线槽，线槽深0. 1mm， 角度为90°。
[0005] 作为本实用新型的进一步改进，散热片厚度为1.27±0. 015mm，引线脚厚度为 0. 38±0. 015_，散热片和引线脚所处平面相距2. 67±0. 015_。
[0006] 作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11. 405±0. 03mm。
[0007] 作为本实用新型的进一步改进，所述散热片设有散热孔，散热孔直径为 3. 85±0. 05mm。
[0008] 采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架包封后背面溢料少，容易去除， 能够提高封装效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0010] 图2为图1的A-A向视图。
[0011] 图中：1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-线槽，5-散热孔。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
[0013] 如图1和2所示，一种便于包封的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成， 各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括散热片2和引线脚3,散 热片2和引线脚3连接处打弯，所述散热片2背面设有两道线槽4,线槽4深0. 1mm，角度为 90°，散热片2厚度为1. 27±0· 015臟，引线脚3厚度为0· 38±0· 015臟，散热片2和引线脚 3所处平面相距2. 67±0. 015mm，所述引线框单元1的宽度为11. 405±0. 03mm，所述散热片 2设有散热孔5,散热孔5直径为3. 85 ±0. 05mm。
[0014] 该塑封引线框架包封后背面溢料少，容易去除，能够提高封装效率。
[0015] 任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的塑封引线框架将落入本实用 新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种便于包封的塑封引线框架，由多个引线框单元（1)单排组成，各引线框单元（1) 之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1)包括散热片（2)和引线脚（3)， 散热片（2)和引线脚（3)连接处打弯，所述散热片（2)背面设有两道线槽（4)，线槽（4)深 0· 1_，角度为90°。
2. 根据权利要求1所述的一种便于包封的塑封引线框架，其特征在于：散热片（2)厚度 为1. 27±0· 015mm，引线脚（3)厚度为0· 38±0· 015mm，散热片（2)和引线脚（3)所处平面相 距 2. 67±0· 015mm。
3. 根据权利要求1所述的一种便于包封的塑封引线框架，其特征在于：所述引线框单 元（1)的宽度为 11. 405±0· 03mm。
4. 根据权利要求1所述的一种便于包封的塑封引线框架，其特征在于：所述散热片（2) 设有散热孔（5)，散热孔（5)直径为3. 85±0. 05mm。
【文档编号】H01L23/367GK203850278SQ201420137739
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】张轩 申请人:张轩