一种新型微波隔离器的封装结构的制作方法

文档序号:7075349阅读:136来源:国知局
一种新型微波隔离器的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型微波隔离器的封装结构,由印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳构成,所述印刷电路板设有延伸引脚,所述外壳设有多个开口,所述开口用于引出中心导体的连接触脚,所述印刷电路板设有负载,其特征在于:所述负载采用嵌入式设置,以保证负载与延伸引脚处在同一水平面上。本实用新型的负载嵌入印刷电路板,以保证与延伸引脚处于同一水平面上,从而使中心导体的连接触脚能同时与负载以及延伸引脚具有良好的接触配合,从而使本实用新型整体性能更好。
【专利说明】一种新型微波隔离器的封装结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种通讯【技术领域】的微波隔离器,尤其涉及一种新型微波隔离器的封装结构。

【背景技术】
[0002]隔离器是一类微波铁氧体器件,通过铁氧体控制微波信号的传输。由于其具有非互易性,正向插损很小,而反向时则能量绝大部分被吸收。隔离器依靠磁场来完成非互易性的工作,但仅有磁场而没有微波铁氧体,微波信号的传输仍然可以互易。器件中的微波铁氧体决定了它的谐振频率。
[0003]申请号:201020205096.2的实用新型专利,公开了一种微波隔离器的封装结构。如图1所示,该微波隔离器的封装结构包括印刷电路板(Dl)和位于印刷电路板上的外壳(D2),所述印刷电路板(Dl)设有用于表面贴装器件输入/输出端口的延伸引脚(D11),所述印刷电路板延伸引脚的边缘为导电电镀结构,其导电电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通,所述外壳设有多个开口槽,每个开口槽分别引出一个中心导体引脚(D3),从开口槽引出的中心导体引脚焊接到印刷电路板的延伸引脚上,为了实现隔离功能需要在印刷电路板上,与导磁外壳一起,安装一个负载(D12)。
[0004]上述微波隔离器的封装结构,其优点是:延伸引脚边缘采用了导电电镀,因此印刷电路板从顶层至底层的功率传输比传统依靠通孔功率传输的印刷电路板更大;其缺点是:所述负载安装在印刷电路板上,中心导体引脚为保证与负载具有良好接触配合,其下端面的水平高度设于与负载上表面平齐,从而使得中心导体引脚与印刷电路板的延伸引脚之间有较大间隙,进而导致中心导体引脚难易与延伸引脚具有良好的接触配合,最终导致该微波隔离器整体性能较差。
[0005]因此,我们需要一种负载与印刷电路板的延伸引脚处在同一水平高度,从而与中心导体引脚都能具有良好的接触配合的隔离器。


【发明内容】

[0006]本实用新型的目的是解决上述现有技术中,隔离器的负载与印刷电路板的延伸引脚不在同一水平高度,从而使中心导体引脚不能,与负载以及印刷电路板的延伸引脚,同时具有良好的接触配合,进而导致该微波隔离器整体性能较差的问题,提供一种负载与印刷电路板的延伸引脚都在同一水平高度,从而与中心导体引脚都能具有良好接触配合的,性能较好的隔离器。
[0007]为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案如下:
[0008]一种新型微波隔离器的封装结构,由印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳构成,所述印刷电路板设有延伸引脚,所述外壳设有多个开口,所述开口用于引出中心导体的连接触脚,所述印刷电路板设有负载,其特征在于:所述负载采用嵌入式设置,以保证负载与延伸引脚处在同一水平面上。
[0009]所述印刷电路板设有安装缺口,以能嵌入负载,所述安装缺口呈矩形设置,所述安装缺口的边缘处设有定位凹槽。
[0010]与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型的负载嵌入印刷电路板,以保证与延伸引脚处于同一水平面上,从而使中心导体的连接触脚能同时与负载以及延伸引脚具有良好的接触配合,从而使本实用新型整体性能更好。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为现有技术中微波隔离器的整体结构立体示意图;
[0012]图2为本实用新型隔离器的整体结构立体示意图;
[0013]图3为图2中外壳的立体示意图;
[0014]图4为图2中印刷电路板的俯视示意图。

【具体实施方式】
[0015]下面结合附图,详细介绍本实用新型的一种实施例。
[0016]如图2?图4所示,本实用新型微波隔离器的封装结构,由印刷电路板I和位于印刷电路板I上的外壳2构成,所述印刷电路板I设有延伸引脚11,同时,印刷电路板I还设有与延伸引脚11处于同一水平高度的负载12。为保证负载12与延伸引脚11处在同一水平面上,负载12采用嵌入式设置。为此印刷电路板I还设有安装缺口 13,以能嵌入负载12。所述安装缺口 13呈矩形设置,所述安装缺口 13的边缘处设有定位凹槽131。
[0017]所述外壳2设有多个开口 21,所述开口 21用于引出中心导体的连接触脚3。所述连接触脚3分别与负载12以及延伸引脚11焊接。
[0018]本实用新型的负载12嵌入印刷电路板1,以保证与延伸引脚11处于同一水平面上,从而使中心导体的连接触脚3能同时与负载12以及延伸引脚11具有良好的接触配合,从而使本实用新型整体性能更好。
[0019]以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化和改进,这些变化和改进都落入本实用新型要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种新型微波隔离器的封装结构,由印刷电路板(I)和位于印刷电路板(I)上的外壳(2)构成,所述印刷电路板(I)设有延伸引脚(11),所述外壳(2)设有多个开口(21),所述开口( 21)用于引出中心导体的连接触脚(3 ),所述印刷电路板(I)设有负载(12 ),其特征在于:所述负载(12)采用嵌入式设置,以保证负载(12)与延伸引脚(11)处在同一水平面上。
2.根据权利要求1所述新型微波隔离器的封装结构,其特征在于:所述印刷电路板(I)设有安装缺口( 13),以能嵌入负载(12),所述安装缺口( 13)呈矩形设置,所述安装缺口(13)的边缘处设有定位凹槽(131)。
【文档编号】H01P1/36GK203859206SQ201420214208
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】朱洁文, 黄宁 申请人:捷考奥电子(上海)有限公司
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