芯片键合区铝层致密性简易测量装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片键合区铝层致密性简易测量装置，其特征在于它包括圆盘状的水平测试台（1）和支撑平台（2），所述支撑平台（2）包括三个立柱（21），在所述三个立柱（21）的顶部分别延伸出三块平板（22），所述三块平板（22）的一端相互连接在一起，且在连接处的下方设置有筒状的圆管（23），在所述圆管（23）内设置有重钉（3），所述重钉（3）尾部的重锤（31）位于支撑平台（2）上方，所述重钉（3）头部的重钉头（32）垂直穿过圆管（23）。本实用新型可以直观地比较不同工艺条件下铝层的致密性差异，使用方便、快捷，结构简单，经济实惠，可以降低成本，提高生产效率。
【专利说明】芯片键合区铝层致密性简易测量装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种金属层致密性的测量装置，尤其涉及半导体芯片制造过程中，芯片键合区金属铝层的致密性测量。属集成电路或分立器件芯片制造【技术领域】。
【背景技术】
[0002]芯片键合区金属层主要以铝为主，而铝的致密性对后道封装的引线键合有重要的影响。为了提高铝层的致密性，需对制造工艺进行各种优化，为了对比试验结果，一般采用扫描电子显微镜获得键合区高倍图象，然后观察铝粒子的粗细来表征键合区铝的致密性。但由于扫描电子显微镜价格及其昂贵，一般企业不具备这个条件，所以需要送至专门的检测部门或者拥有该设备的企业进行检测，增加了企业的成本，而且会花费一定的时间，影响生产效率。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种芯片键合区铝层致密性简易测量装置，简单易操作，可以降低成本，提高生产效率。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种芯片键合区铝层致密性简易测量装置，它包括圆盘状的水平测试台和支撑平台，所述支撑平台包括三个立柱，在所述三个立柱的顶部分别延伸出三块平板，所述三块平板的一端相互连接在一起，且在连接处的下方设置有筒状的圆管，在所述圆管内设置有重钉，所述重钉尾部的重锤位于支撑平台上方，所述重钉头部的重钉头垂直穿过圆管。在所述支撑平台的三块平板上均设置有限位柱，所述三个限位柱所形成的圆圈正好将重锤围住。
[0005]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0006]本实用新型可以直观地比较不同工艺条件下铝层的致密性，使用方便、快捷，结构简单，经济实惠，可以降低成本，提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]图2为本实用新型的剖面结构示意图。
[0009]其中:
[0010]水平测试台I
[0011]支撑平台2
[0012]立柱21
[0013]平板22
[0014]圆管23
[0015]重钉3
[0016]重锤31
[0017]重钉头32
[0018]限位柱4
[0019]测试样片5。
【具体实施方式】
[0020]参见图1一图2，本实用新型涉及一种芯片键合区铝层致密性简易测量装置，包括圆盘状的水平测试台I和支撑平台2，所述支撑平台2包括三个立柱21，在所述三个立柱21的顶部分别延伸出三块平板22，所述三块平板22的一端相互连接在一起，且在连接处的下方设置有筒状的圆管23，在所述圆管23内设置有重钉3，所述重钉3尾部的重锤31位于支撑平台2上方，所述重钉3头部的重钉头32垂直穿过圆管23，在所述支撑平台2的三块平板22上均设置有限位柱4，所述三个限位柱4所形成的圆圈正好将重锤31围住，起到限位作用。
[0021]具体操作如下:
[0022]将测试样片5放在水平测试台I上，重钉3用手轻轻缓慢垂直向下放，直到重钉头32与测试样片5接触，同时，重钉头32与测试样片5接触时，重钉3与支撑平台2的平板22间会有一定的空隙，如图2，此时视情况可在重钉3上方放置数个重锤31，这样等待一段设定的时间，慢慢向上撤走重锤31和重钉3。
[0023]此时，在测试样片5表面有一个圆锥印子，为了测量效果更加明显，可在重钉头32涂一些着色剂。
[0024]如此同等条件测量其它样片，在显微镜下测量样片上圆锥印子的直径，比较直径的大小，直径越小，说明样片铝层越致密，铝层质量越好。
【权利要求】
1.一种芯片键合区铝层致密性简易测量装置，其特征在于它包括圆盘状的水平测试台(I)和支撑平台(2 )，所述支撑平台(2 )包括三个立柱(21)，在所述三个立柱(21)的顶部分别延伸出三块平板(22)，所述三块平板(22)的一端相互连接在一起，且在连接处的下方设置有筒状的圆管(23)，在所述圆管(23)内设置有重钉(3)，所述重钉(3)尾部的重锤(31)位于支撑平台(2)上方，所述重钉(3)头部的重钉头(32)垂直穿过圆管(23)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片键合区铝层致密性简易测量装置，其特征在于在所述支撑平台(2)的三块平板(22)上均设置有限位柱(4)，所述三个限位柱(4)所形成的圆圈正好将重锤(31)围住。
【文档编号】H01L21/66GK203941883SQ201420310840
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】吴坚, 吕伟, 丁军, 陶勇, 谢志健, 冯东明 申请人:江阴新顺微电子有限公司