整流二极管基座及整流二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种整流二极管基座及整流二极管，其整流二级管包括一基座、一整流芯片、一导电组件及一环氧胶；基座具有多个间隔排列的肋条，多个间隔排列的肋条环绕于基座，其中每两个肋条之间具有一齿底面，每一个肋条具有一齿顶面、一第一齿斜面、一第二齿斜面、一连接于齿顶面与第一齿斜面之间的第一弧角及一连接于齿顶面与第二齿斜面之间的第二弧角，第一齿斜面与齿底面之间形成一第三弧角，第二齿斜面与齿底面之间形成一第四弧角；整流芯片通过一焊片而设置于基座上；导电组件具有一基部及一引线，其中基部设置于整流芯片上；环氧胶包覆焊片、整流芯片及基部。
【专利说明】整流二极管基座及整流二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种整流二极管，特别涉及一种崁入式的整流二极管。
【背景技术】
[0002]整流二极管是将汽车引擎运转时发电机所产生的交流电转换成为直流电，再储存于汽车电池中以供应车上各项电器用品所需的电力。然而，汽车发电机中所使用的整流二极管是设置于汽车引擎旁，其周围温度非常的高，若采用如同一般消费性电子产品所使用的焊接方式将整流二极管焊接于电路板上，焊锡将因高温而容易氧化导致发电机的使用寿命减少。
[0003]因此车用发电机的整流二极管不再采用焊接方式将整流二极管焊接于基板上，乃是改采用重力压挤崁入方式，以重力将整流二极管直接重力压挤崁入，以完成类似焊接的功能。
[0004]然而，炭入式整流二极管(Press-Fit-D1de)通过气压或是油压机构将其炭入金属当中并与其结合的过程中，崁入的压力值为300至800公斤。过高的压力会直接导入整流二极管内部，进而影响内部结构。而过低的压力则会使整流二极管无法确实崁入，在使用时会因为震动使整流二极管松动造成接触不良的情形。因此为了确保在将整流二极管崁入时不会因应力的传递而造成整流二极管内部芯片的缺陷或损坏，整流二极管的基座形状尤显重要。
[0005]因此，如何借助于整流二极管座形状的改良，来提升崁入式整流二极管与崁入部之间的结合度，以克服上述的缺失，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。本发明人有感上述缺陷可改善，乃潜心研究并配合学理的应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的实用新型。
实用新型内容
[0006]本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种提升崁入式整流二极管与崁入部结合度的一种整流二极管基座及整流二极管。
[0007]本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:
[0008]一种整流二极管，其包括:一基座、一整流芯片、一导电组件及一环氧胶；所述基座具有多个间隔排列的肋条，多个所述间隔排列的肋条环绕于所述基座，其中每两个所述肋条之间具有一齿底面，每一个所述肋条具有一齿顶面、一第一齿斜面、一第二齿斜面、一连接于所述齿顶面与所述第一齿斜面之间的第一弧角及一连接于所述齿顶面与所述第二齿斜面之间的第二弧角，所述第一齿斜面与所述齿底面之间形成一第三弧角，所述第二齿斜面与所述齿底面的间形成一第四弧角；所述整流芯片通过一焊片而设置于所述基座上；所述导电组件具有一基部及一引线，其中所述基部设置于所述整流芯片上；所述环氧胶包覆所述焊片、所述整流芯片及所述基部。
[0009]本实用新型还提供一种整流二极管基座，其包括:多个间隔排列的肋条，多个所述间隔排列的肋条环绕于所述整流二极管基座，其中每两个所述肋条之间具有一齿底面，每一个所述肋条具有一齿顶面、一第一齿斜面、一第二齿斜面、一连接于所述齿顶面与所述第一齿斜面之间的第一弧角、及一连接于所述齿顶面与所述第二齿斜面之间的第二弧角，所述第一齿斜面与所述齿底面之间形成一第三弧角，所述第二齿斜面与所述齿底面之间形成一第四弧角。
[0010]本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型所提供的整流二极管基座，其可通过肋条彼此之间弧角的设计，以避免整流二极管崁入时不会因应力的传递而造成整流二极管内部芯片的缺陷或损坏。
[0011]为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例的立体示意图；
[0013]图2为本实用新型实施例的剖面示意图；
[0014]图3A为本实用新型实施例的下视示意图；
[0015]图3B为本实用新型先前技术的整流二极管基座局部放大示意图；
[0016]图3C为本实用新型实施例的整流_■极管基座局部放大不意图；
[0017]图4A为本实用新型实施例的其中一使用状态示意图；
[0018]图4B为本实用新型实施例的另外一使用状态示意图。
[0019]【附图标记说明】
[0020]整流二极管D
[0021]整流二极管基座B
[0022]基座B’
[0023]肋条1，1’ 齿底面 11
[0024]齿顶面12
[0025]第一齿斜面13
[0026]第二齿斜面14
[0027]第一弧角15
[0028]第二弧角16
[0029]第三弧角17
[0030]第四弧角18
[0031]整流芯片2
[0032]焊片3
[0033]导电组件4 基部 41
[0034]引线42
[0035]环氧胶5
[0036]崁入体6
[0037]夹角A，A’
[0038]平面S
[0039]距离L, L，
[0040]高度H，H’
【具体实施方式】
[0041]实施例一
[0042]首先，请参阅图1至图3C所示，图1为本实用新型实施例的立体示意图。本实用新型实施例一提供一种整流二极管D,其包括:一基座B’、一整流芯片2、一导电组件4及一环氧胶5。举例来说，基座B’可以是一铜制材质的基座B’，基座B’具有多个间隔排列的肋条1，多个间隔排列的肋条I系环绕于基座B’上，以作为整流二极管D与崁入体6之间的接触面。举例来说，整流二极管D与崁入体6之间的接触面如果越大，可使得崁入体6与整流二极管D的基座B’结合度越佳。每两个肋条I之间具有一齿底面11，每一个肋条I具有一齿顶面12、一第一齿斜面13、一第二齿斜面14、一连接于齿顶面12与第一齿斜面13之间的第一弧角15及一连接于齿顶面12与第二齿斜面14之间的第二弧角16。需说明的是，两个肋条I之间的第一齿斜面13与第二齿斜面14之间的夹角A为65度至75度，较佳地为70度，第一弧角15及第二弧角16半径可以为0.03毫米至0.15毫米之间，齿底面11可以为一平面S或是一以基座B’为中心的圆弧，每两个肋条I之间的齿底面11中心的距离L为
0.4毫米至0.6毫米。进一步而言，第一齿斜面13与齿底面11之间可形成一第三弧角17，第二齿斜面14与齿底面11之间可形成一第四弧角18，第三弧角17及第四弧角18半径可以为0.03毫米至0.15毫米之间。因此，通过第一弧角15、第二弧角16、第三弧角17、第四弧角18及齿底面11为一平面S的态样可以提高整流二极管D与崁入体6的结合度。
[0043]接着,请参阅图2所示，图2为本实用新型实施例的剖面示意图，图2中的整流芯片2可通过焊片3而设置于基座B’上，进一步而言，导电组件4也可通过焊片3而与整流芯片2相互导通，举例来说，焊片3可以是锡片或其他具有导电性且可将整流芯片2设置于基座B’上的材质。其中导电组件4可具有一基部41及一引线42，导电组件4的基部41可通过焊片3设置于整流芯片2上。整流二极管D基座B’内的焊片3、整流芯片2、导电组件4的基部41及部分引线42可以通过注入一环氧胶5将其包覆，待环氧胶5固化后即形成该整流二极管D构造的成品。
[0044]实施例二
[0045]请参阅图1及图3A所示，本实用新型实施例二提供一种整流二极管基座B，其包括:多个间隔排列的肋条1，多个间隔排列的肋条I环绕于整流二极管基座B上，以作为整流二极管基座B与崁入体6之间的接触面。每两个肋条I之间具有一齿底面11，每一个肋条I具有一齿顶面12、一第一齿斜面13、一第二齿斜面14、一连接于齿顶面12与第一齿斜面13之间的第一弧角15及一连接于齿顶面12与第二齿斜面14之间的第二弧角16。需说明的是，两个肋条I之间的第一齿斜面13与第二齿斜面14之间的夹角A为65度至75度，较佳地为70度，第一弧角15及第二弧角16半径可以为0.03毫米至0.15毫米之间，齿底面11可以为一平面S或是一以基座B’为中心的圆弧，每两个肋条I之间的齿底面11中心的距离为0.4毫米至0.6毫米。进一步而言，第一齿斜面13与齿底面11之间可形成一第三弧角17，第二齿斜面14与齿底面11之间可形成一第四弧角18，第三弧角17及第四弧角18半径可以为0.03毫米至0.15毫米之间。
[0046]接着请参阅图3B至4B所示，图3B为本实用新型先前技术的整流二极管基座局部放大不意图，图3C为本实用新型实施例的整流_■极管基座B局部放大不意图，图4A为本实用新型实施例的其中一使用状态示意图，图4B为本实用新型实施例的另外一使用状态示意图。本实用新型的整流二极管基座B可通过冷锻成型工艺将其成型，其成型条件为超出该整流二极管基座B的金属降伏强度使锻件成型至所需形状。请参阅图3B所示，先前技术的整流二极管周围乃同样是具有多个肋条I’，每两个肋条I’之间的形状采用V型形状，然而其V型形状的尖端容易因冷锻的条件恶劣及瞬间巨大变形导致模具尖端快速损耗，使所成型的V型形状尺寸不易控制，进而影响崁入时的压力值质量。
[0047]请参阅图3C所示，本实用新型通过第一弧角15、第二弧角16、第三弧角17、第四弧角18及齿底面11为一平面S的态样，可使得整流二极管基座B在成型时有向延长模具寿命，进而使得整流二极管基座B的尺寸能够稳定，且使得崁入压力值质量较佳。此外，通过第一弧角15、第二弧角16、第三弧角17、第四弧角18及齿底面11为一平面S的设计，可通过其具有相较于先前技术的较大齿型宽度，能够在崁入过程中增加其容积，使得崁入体6与整流二极管基座B之间的的接触面能够大幅增加，容纳更多崁入体6所产生的变形量，使压入的应力能通过其所形成的缓冲区而不会全面导入整流二极管基座B本体中。因此能够使崁入的压力值对整流芯片2的影响减至最小，使整流芯片2保有其工作特性。
[0048]请参阅图4A及4B所示，若在相同的条件下，将先前技术V型形状的整流二极管与本实用新型实施例一及实施例二中所提供的整流二极管基座B崁入材质为铝合金散热片的崁入体6当中时，可以得到两组不同的压入值。若先前技术V型形状的整流二极管其采用每两个肋条I’的斜面夹角为70度、每一个肋条I’的高度H’为0.17毫米、V型形状的尖端与邻近V型形状的尖端的距离L’为0.5毫米；本实用新型实施例一及实施例二中所提供的整流二极管基座B采用每两个肋条I之间的第一齿斜面13与第二齿斜面14之间的夹角A为70度、齿顶面12至齿底面11的高度H为0.17毫米、每两个肋条I之间的齿底面11中心的距离L为0.5毫米。其先前技术V型形状的整流二极管的压力值为346.9公斤；本实用新型实施例中所提供的整流二极管基座B的压力值为238.7公斤。
[0049]综上所述，本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的整流二极管基座B及整流二极管D，其可通过“第一弧角15、第二弧角16、第三弧角17、第四弧角18及齿底面11为一平面S”的设计，以使得在崁入过程中不会对整流二极管基座B中的整流芯片2造成破坏，且能够使模具不易耗损。
[0050]以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的权利要求保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求保护范围内。
【权利要求】
1.一种整流二极管基座，其特征在于，其包括: 多个间隔排列的肋条，多个所述间隔排列的肋条环绕于所述整流二极管基座，其中每两个所述肋条之间具有一齿底面，每一个所述肋条具有一齿顶面、一第一齿斜面、一第二齿斜面、一连接于所述齿顶面与所述第一齿斜面之间的第一弧角、及一连接于所述齿顶面与所述第二齿斜面之间的第二弧角，所述第一齿斜面与所述齿底面之间形成一第三弧角，所述第二齿斜面与所述齿底面之间形成一第四弧角。
2.如权利要求1所述的整流二极管基座，其特征在于，其中每两个所述肋条之间的所述第一齿斜面与所述第二齿斜面之间的夹角为65度至75度。
3.如权利要求1所述的整流二极管基座，其特征在于，其中所述第一弧角、所述第二弧角、所述第三弧角及所述第四弧角半径为0.03毫米至0.15毫米，每两个所述肋条之间形成为一 U型形状。
4.如权利要求1所述的整流二极管基座，其特征在于，其中所述齿底面为一平面。
5.如权利要求1所述的整流二极管基座，其特征在于，其中每两个所述肋条之间的所述齿底面中心的距离为0.4毫米至0.6毫米。
6.一种整流二极管，其特征在于，其包括: 一基座，所述基座具有多个间隔排列的肋条，多个所述间隔排列的肋条环绕于所述基座，其中每两个所述肋条之间具有一齿底面，每一个所述肋条具有一齿顶面、一第一齿斜面、一第二齿斜面、一连接于所述齿顶面与所述第一齿斜面之间的第一弧角及一连接于所述齿顶面与所述第二齿斜面之间的第二弧角，所述第一齿斜面与所述齿底面之间形成一第三弧角，所述第二齿斜面与所述齿底面之间形成一第四弧角； 一整流芯片，所述整流芯片通过一焊片而设置于所述基座上； 一导电组件，所述导电组件具有一基部及一引线，其中所述基部设置于所述整流芯片上；以及 一环氧胶，所述环氧胶包覆所述焊片、所述整流芯片及所述基部。
7.如权利要求6所述的整流二极管，其特征在于，其中每两个所述肋条之间的所述第一齿斜面与所述第二齿斜面之间的夹角为65度至75度。
8.如权利要求6所述的整流二极管，其特征在于，其中所述第一弧角、所述第二弧角、所述第三弧角及所述第四弧角半径为0.03毫米至0.15毫米，每两个所述肋条之间形成为一 U型形状。
9.如权利要求6所述的整流二极管，其特征在于，其中所述齿底面为一平面。
10.如权利要求6所述的整流二极管，其特征在于，其中每两个所述肋条之间的所述齿底面中心的距离为0.4毫米至0.6毫米。
【文档编号】H01L23/498GK203932037SQ201420321220
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】吕三明, 沈长庚 申请人:朋程科技股份有限公司