一种电气接插件用铜合金线材的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电气接插件用铜合金线材，包括主线材和均匀包覆于其外表面的铜包层，所述主线材为铜合金，所述铜包层为锡磷青铜,所述主线材横截面为矩形，所述矩形的宽度为4.0-8.0mm，厚度为0.5-3.0mm，所述铜包层的厚度为20-40μm，本实用新型所公开的铜合金线材成本低、表面不易氧化、耐磨损、强度高。
【专利说明】一种电气接插件用铜合金线材
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种铜合金线材，特别涉及一种电气接插件用的铜合金线材。
【背景技术】
[0002]随着中国家电行业不断发展，市场对于电气插头的需求越来越大，要求也越来越高。目前市场上厂家均采用普通铜合金线材，普通铜合金线虽然材价格低、强度高，但是导电性比较差，表面易氧化，不耐磨损。众所周知，锡磷青铜具有导电性高、耐磨损、不易氧化等显著优势，但是材质较铜合金线材来说偏软，强度不够，且锡磷青铜成本较铜合金来说高出不少。因此，两种线材均有着各自的缺陷，使用效果均不是很理想。
实用新型内容
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电气接插件用铜合金线材，以达到提供一种成本低、表面不易氧化、耐磨损和强度高的铜合金线材的目的。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种电气接插件用铜合金线材，包括主线材和均匀包覆于其外表面的铜包层，所述主线材为铜合金，所述铜包层为锡磷青铜，所述主线材横截面为矩形，所述矩形的宽度为4.0-8.0mm，厚度为0.5-3.0mm，所述铜包层的厚度为20-40 μ m。
[0006]优选的,所述主线材的横截面矩形的宽度为6.25mm,厚度为1.45mm。
[0007]优选的，所述铜包层的厚度为30 μ m。
[0008]通过上述技术方案，本实用新型提供的电气接插件用铜合金线材以铜合金为主线材，通过电镀加工，在铜合金表面均匀镀上一层锡磷青铜铜包层，制得的铜合金线材能够克服现有产品中铜合金线材导电性差、表面易氧化和不耐磨损的缺点，同时也可以解决单独使用锡磷青铜成本高，强度低的缺点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0010]图1为本实用新型实施例所公开的一种电气接插件用铜合金线材的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0012]本实用新型提供了一种电气接插件用铜合金线材，如图1所示的结构，该铜合金线材导电性好，强度高，成本低，不易氧化，具有很好的市场前景。
[0013]如图1所示的电气接插件用铜合金线材，包括主线材I和均匀包覆于其外表面的铜包层2，主线材I为铜合金，铜包层2为锡磷青铜，主线材I横截面为矩形，矩形的宽度为4.0-8.0mm,厚度为0.5-3.0mm,铜包层2的厚度为20-40 μ m。
[0014]本实施例中，主线材的横截面矩形的宽度为6.25mm，厚度为1.45mm，铜包层2的厚度为30 μ m，根据不同的生产要求，可以选择不同的尺寸和厚度。
[0015]本实用新型提供的电气接插件用铜合金线材以铜合金扁线为主线材，通过电镀加工，在铜合金表面均匀镀上一层锡磷青铜铜包层，制得的铜合金线材能够克服现有产品中铜合金线材导电性差、表面易氧化和不耐磨损的缺点，同时也可以解决单独使用锡磷青铜成本高，强度低的缺点。
[0016]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种电气接插件用铜合金线材，其特征在于，包括主线材和均匀包覆于其外表面的铜包层，所述主线材为铜合金，所述铜包层为锡磷青铜，所述主线材横截面为矩形，所述矩形的宽度为4.0-8.0mm，厚度为0.5-3.0mm，所述铜包层的厚度为20-40 μ m。
2.根据权利要求1所述的一种电气接插件用铜合金线材,其特征在于,所述主线材的横截面矩形的宽度为6.25mm,厚度为1.45mm。
3.根据权利要求1所述的一种电气接插件用铜合金线材，其特征在于，所述铜包层的厚度为30 μ m。
【文档编号】H01B1/02GK203941707SQ201420353529
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】吴明辉, 谢道金, 王蓉, 胡文貌, 李小龙 申请人:芜湖楚江合金铜材有限公司