滤波线圈连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种滤波线圈连接结构，包括有承载结构以及滤波线圈；该承载结构包括有载体、多个第一端子和多个第二端子；该多个第一端子和多个第二端子均设置于载体上；该滤波线圈设置于载体的表面上，该滤波线圈包括有磁环以及多根金属线，该多根金属线缠绕于磁环上，多根金属线的一端抵于对应的第一端子表面焊接电连接，多根金属线的另一端抵于对应的第二端子表面焊接电连接；藉此，通过将滤波线圈设置于承载结构的载体上，并配合滤波线圈的金属线抵于第一端子的表面和第二端子的表面直接焊接电连接，无需缠绕后再进行焊接，简化了产品结构，以达到节省产品空间、降低作业周期以及减少生产成本的目的。
【专利说明】滤波线圈连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种滤波线圈连接结构。
【背景技术】
[0002]目前，有线的网络连接方式大部分为采用网线连接的方式，即将利用网线上的水晶头(即RJ-45插头，本文所述水晶头均为RJ-45插头)对准安装在需要连接设备(如:网卡、交换机、路由器等)上的网络连接器(即RJ-45接口)，以完成网络连接。
[0003]传统网络连接器的基本结构由屏蔽壳、绝缘座、RJ端子、LED、电容、PCB模块、输入端子、盖体、滤波模块等零件组成。其中，滤波模块由框体、模块端子、滤波线圈组成，滤波线圈与PCB进行连接时需要先将滤波线圈上的金属线缠绕到框体的模块端子上，再将金属线与模块端子进行焊接，之后再与PCB进行搭配焊接，此种连接结构占用空间较大且制作周期长,生产成本高。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种滤波线圈连接结构，其能有效解决现有之网络连接器结构、占用空间、制作周期长且生产成本高的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种滤波线圈连接结构，包括有承载结构以及滤波线圈；该承载结构包括有载体、多个第一端子和多个第二端子；该多个第一端子和多个第二端子均设置于载体上；该滤波线圈设置于载体的表面上，该滤波线圈包括有磁环以及多根金属线，该多根金属线缠绕于磁环上，多根金属线的一端抵于对应的第一端子表面焊接电连接，多根金属线的另一端抵于对应的第二端子表面焊接电连接。
[0007]作为一种优选方案，所述第一端子和第二端子通过插装或镶嵌成型的方式固定设置在载体上。
[0008]作为一种优选方案，所述载体的表面中部设置有凹槽，该滤波线圈放置于凹槽中。
[0009]作为一种优选方案，所述载体的底部向下延伸出有定位柱。
[0010]作为一种优选方案，进一步包括有PCB板,该载体设置于PCB板的表面上,该PCB板上设置有定位孔和焊接孔，该定位柱插装于定位孔中，该第一端子和第二端子均为折弯结构，第一端子的一端和第二端子的一端插入对应的焊接孔中焊接电连接，第一端子的另一端和第二端子的另一端均位于PCB板的表面上与金属线焊接。
[0011]作为一种优选方案，所述定位柱为间隔设置的两个。
[0012]作为一种优选方案，所述第一端子和第二端子均为三个，三个第一端子并排间隔设置于载体的一侧，三个第二端子并排间隔设置于载体的另一侧，金属线为四根，其中两根金属线的两端分别焊接在位于中间处的第一端子的表面和位于中间处的第二端子的表面，另外的两根金属线分别与另外的两第一端子表面和另外的第二端子表面焊接。
[0013]作为一种优选方案,所述其中两根金属线的一端绞在一起后与位于中间处的第一端子的表面焊接，其中两根金属线的另一端绞在一起后与位于中间处的第二端子的表面焊接。
[0014]作为一种优选方案，所述金属线与第一端子、第二端子焊接处覆盖有一层导电物质。
[0015]作为一种优选方案，所述导电物质为锡。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0017]通过将滤波线圈设置于承载结构的载体上，并配合滤波线圈的金属线抵于第一端子的表面和第二端子的表面直接焊接电连接，无需缠绕后再进行焊接，简化了产品结构，以达到节省产品空间、降低作业周期以及减少生产成本的目的。
[0018]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
[0020]图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的立体示意图；
[0021]图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；
[0022]图4是本实用新型之较佳实施例的局部组装图；
[0023]图5是本实用新型之较佳实施例制作过程的状态示意图；
[0024]图6是本实用新型之较佳实施例制作过程的另一状态示意图；
[0025]图7是本实用新型之较佳实施例进一步设置PCB的结构示意图；
[0026]图8是图7另一角度示意图。
[0027]附图标识说明:
[0028]10、承载结构11、载体
[0029]12、第一端子13、第二端子
[0030]101、凹槽102、定位柱
[0031]20、滤波线圈21、磁环
[0032]22、金属线30、PCB 板
[0033]31、定位孔32、焊接孔
[0034]40、料带。
【具体实施方式】
[0035]请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有承载结构10以及滤波线圈20。
[0036]该承载结构10包括有载体11、多个第一端子12和多个第二端子13 ;该载体11为塑胶或其它绝缘材质，其呈板状结构，该多个第一端子12和多个第二端子13均设置于载体11上。
[0037]该滤波线圈20设置于载体11的表面上，该滤波线圈20包括有磁环21以及多根金属线22，该多根金属线22缠绕于磁环21上，多根金属线22的一端抵于对应的第一端子12表面焊接电连接，多根金属线22的另一端抵于对应的第二端子13表面焊接电连接，且，该金属线22与第一端子12、第二端子13焊接处覆盖有一层导电物质(图中未示)，以起到保护固定的作用，该导电物质可为锡或其他导通性好的物质。
[0038]在本实施例中，该载体11的表面中部设置有凹槽101，该滤波线圈20放置于凹槽101中，如此不仅使得滤波线圈20容易放置，还可节省产品空间，该载体11的底部向下延伸出有定位柱102，以方便本产品与其他部件配合，该定位柱102为间隔设置的两个，定位柱102的数量不限；该第一端子12和第二端子13通过插装或镶嵌成型(Insert Molding)的方式固定设置在载体11上，当然亦可通过其他方式固定，不以为限。
[0039]进一步包括有PCB板30，该载体11设置于PCB板30的表面上，该PCB板30上设置有定位孔31和焊接孔32，该定位柱102插装于定位孔31中，该第一端子12和第二端子13均为折弯结构，第一端子12的一端和第二端子13的一端插入对应的焊接孔32中焊接电连接，第一端子12的另一端和第二端子13的另一端均位于PCB板30的表面上与金属线22焊接。
[0040]并且，该第一端子12和第二端子13均为三个，三个第一端子12并排间隔设置于载体11的一侧，三个第二端子13并排间隔设置于载体11的另一侧，金属线22为四根，其中两根金属线22的两端分别焊接在位于中间处的第一端子12的表面和位于中间处的第二端子13的表面，另外的两根金属线22分别与另外的两第一端子12表面和另外的第二端子13表面焊接,在本实施例中，该其中两根金属线22的一端绞在一起后与位于中间处的第一端子12的表面焊接，其中两根金属线22的另一端绞在一起后与位于中间处的第二端子13的表面焊接。
[0041]详述本实施例的组装过程如下:
[0042]首先，通过冲压的方式在金属板上冲出第一端子12和第二端子13，第一端子12和第二端子13均连接有料带40，接着，将料带40、第一端子12和第二端子13—并放入模具中成型出载体11，载体11与第一端子12和第二端子13镶嵌成型在一起(如图5所示);然后，将滤波线圈20放置于载体11上，再将滤波线圈20两侧的金属线22焊接于对应的第一端子12和对应的第二端子13的表面(如电阻焊、点焊或其它焊接方式)；接着，将焊接好的滤波线圈20上的金属余线清除，并在其表面覆盖一层导通性好的物质(如锡等)，以起到保护固定的作用。另外，可根据需要增加PCB板30，只需将载体11抵于PCB板30的表面上，使得定位柱102插入定位孔31中，并使得第一端子12的一端和第二端子13的一端插入对应的焊接孔32中焊接电连接即可(如图7和图8所示)。
[0043]本实用新型的设计重点在于:通过将滤波线圈设置于承载结构的载体上，并配合滤波线圈的金属线抵于第一端子的表面和第二端子的表面直接焊接电连接，无需缠绕后再进行焊接，简化了产品结构，以达到节省产品空间、降低作业周期以及减少生产成本的目的。
[0044]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种滤波线圈连接结构，其特征在于:包括有承载结构以及滤波线圈；该承载结构包括有载体、多个第一端子和多个第二端子；该多个第一端子和多个第二端子均设置于载体上；该滤波线圈设置于载体的表面上，该滤波线圈包括有磁环以及多根金属线，该多根金属线缠绕于磁环上，多根金属线的一端抵于对应的第一端子表面焊接电连接，多根金属线的另一端抵于对应的第二端子表面焊接电连接。
2.根据权利要求1所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:所述第一端子和第二端子通过插装或镶嵌成型的方式固定设置在载体上。
3.根据权利要求1所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:所述载体的表面中部设置有凹槽，该滤波线圈放置于凹槽中。
4.根据权利要求1所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:所述载体的底部向下延伸出有定位柱。
5.根据权利要求4所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:进一步包括有PCB板，该载体设置于PCB板的表面上，该PCB板上设置有定位孔和焊接孔，该定位柱插装于定位孔中，该第一端子和第二端子均为折弯结构，第一端子的一端和第二端子的一端插入对应的焊接孔中焊接电连接，第一端子的另一端和第二端子的另一端均位于PCB板的表面上与金属线焊接。
6.根据权利要求4所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:所述定位柱为间隔设置的两个。
7.根据权利要求1所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:所述第一端子和第二端子均为三个，三个第一端子并排间隔设置于载体的一侧，三个第二端子并排间隔设置于载体的另一侧，金属线为四根，其中两根金属线的两端分别焊接在位于中间处的第一端子的表面和位于中间处的第二端子的表面，另外的两根金属线分别与另外的两第一端子表面和另外的第二端子表面焊接。
8.根据权利要求7所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:所述其中两根金属线的一端绞在一起后与位于中间处的第一端子的表面焊接，其中两根金属线的另一端绞在一起后与位于中间处的第二端子的表面焊接。
9.根据权利要求1所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:所述金属线与第一端子、第二端子焊接处覆盖有一层导电物质。
10.根据权利要求9所述的滤波线圈连接结构，其特征在于:所述导电物质为锡。
【文档编号】H01R13/02GK204012031SQ201420398275
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】张智凯, 郭涛, 郭晓鑫, 柴杰, 孟佳佳 申请人:东莞建冠塑胶电子有限公司, 湧德电子股份有限公司, 中江湧德电子有限公司