20kV硅块装填模的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了半导体生产领域的一种加工工具，一种20kV硅块装填模。所述的装填模为矩形状，矩形装填模的4边设有边框，装填模上设置有均匀排列的导向通孔，导向通孔的一端为向上开口的锥形口，2排导向通孔间呈错位排列，相邻4通孔呈菱形状，装填模两侧设有定位销，两端设有凸出的弧形提升凸台，导向通孔的锥形口直径为7mm，装填模的导向通孔数为500个。本实用新型具有操作方便和效率高等优点。
【专利说明】20kV硅块装填模
【技术领域】
[0001]本实用新型发明的涉及半导体生产领域的一种加工工具，一种20kV硅块装填模。
【背景技术】
[0002]闻压_■极管娃块是由很多片芯片串联置加焊接而成，耐压级别越闻，其串联的芯片数也就越多。20kV硅块在高压二极管中属于高耐压级别，其芯片数多，硅块较长。硅块与引线在组立焊接之前必须进行台面化学清洗处理，需要将硅块装入化学清洗模(BE模)内，由于20kV硅块特长，BE模的口径局限，硅块很难快速准确的装入BE模孔内，导致生产效率的降低。
【发明内容】
[0003]本实用新型发明的的目的是克服现有生产工艺中的不足，提供一种与化学清洗(BE)模的辅助硅块插入装填模，一种用于20KV硅块装填模。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种20KV硅块装填模，其特征在于:所述的装填模为矩形状，矩形装填模的4边设有边框，装填模上设置有均匀排列的导向通孔，导向通孔的一端为向上开口的锥形口，2排导向通孔间呈错位排列，相邻4导向通孔呈菱形状，装填模两侧设有定位销，两端设有凸出的弧形提升凸台，20kV硅块装填模与BE模相匹配，通过装填模两侧的定位销与BE模对应，硅块通过20kV硅块装填模的引导准确快速地插入；所述导向通孔的锥形口直径为7_，锥形口有利于硅块的插入；所述装填模的导向通孔数为500个，孔数与BE模对应。
[0006]本实用新型具有以下有益效果:
[0007]1.操作方便；
[0008]2.效率高。
[0009]【专利附图】
【附图说明】:
[0010]图1为20kV硅块装填模结构示意图。
[0011]图中:装填模边框1、导向通孔2、定位销3和弧形提升凸台4。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的内容做进一步的说明:
[0013]如图所示为20kV硅块装填模结构示意图，包括装填模边框1、导向通孔2、定位销3和弧形提升凸台4。
[0014]20kV硅块装填模作为导向装填模将硅块通过装填模的导向通孔准确快速进入化学清洗BE模。20kV硅块装填模为矩形状，矩形装填模的4边设有边框，装填模上设置有均匀排列的导向通孔，导向通孔的一端为向上开口的锥形口，2排导向通孔间呈错位排列，相邻4导向通孔呈菱形状，装填模两侧设有定位销，两端设有凸出的弧形提升凸台，20kV硅块装填模与BE模相匹配，通过装填模两侧的定位销与切割装填模对应，硅块通过20kV硅块装填模的引导准确快速地插入；所述导向通孔的锥形口直径为7mm，锥形口有利于硅棒的插入；所述装填模的导向通孔数为500个，孔数与BE模对应。
【权利要求】
1.一种20KV硅块装填模，其特征在于:所述的装填模为矩形状，矩形装填模的4边设有边框，装填模上设置有均匀排列的导向通孔，导向通孔的一端为向上开口的锥形口，2排导向通孔间呈错位排列，相邻4通孔呈菱形状，装填模两侧设有定位销，两端设有凸出的弧形提升凸台。
2.根据权利要求所述的20KV硅块装填模，其特征在于:所述导向通孔的锥形口直径为7mm。
3.根据权利要求所述的20KV硅块装填模，其特征在于:所述装填模的导向通孔数为.500 个。
【文档编号】H01L21/673GK204102871SQ201420527311
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月15日 优先权日:2014年9月15日
【发明者】许晓梅 申请人:南通皋鑫电子股份有限公司